【半導体封止向け】メタル炉
セラミックスと金属の気密封着を、高純度雰囲気で実現。
半導体業界では、製品の信頼性と長期的な性能維持のために、封止工程における気密性が非常に重要です。特に、温度変化や外部環境からの影響を受けやすい半導体デバイスにおいては、封止材と金属・セラミックス材料間の強固な接合が求められます。不適切な封止は、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。メタル炉は、高真空かつ清浄な雰囲気を提供することで、セラミックスと金属の熱膨張差を制御しながら、強固な封着を実現します。これにより、半導体デバイスの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・薄膜・電極・光学部材の高純度アニール ・セラミックスと金属の封止 【導入の効果】 ・低O2/H2O/HC環境による、濡れ性・界面強度・気密性の安定化 ・炭素フリー環境による、汚染・炭化の防止 ・真空、還元雰囲気の迅速な切替による、試作~量産サイクルの短縮
- 企業:株式会社サーモニックENG
- 価格:応相談