長年ご愛用されている各種装置におきましては、装置が動かない、エラーが表示される、通信不良、電源が入らない、などといった様々な不具合が発生してきます。 部品不良、経年劣化、振動、温湿度等の影響により発生する多岐にわたる不具合に対して、基板上のどこが原因で発生しているのか？不良発生個所を特定し、部品の調達から交換まで、長年のキャリアと豊富な知識、専用設備を駆使して修理いたします。 ●各種機器、基板単体の不良解析修理を行っています。 ●回路図等の図面がない場合でも修理する事が可能です。 ●経年劣化部品の交換により製品寿命を延ばす処置も行っています。

• その他工作機械

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～3000ピン）の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません。 リードレス部品につきましては実装後にX線（傾斜60度対応）で検査いたします。 工数が足りず半田付けが間に合わない場合、共晶（鉛入り）と鉛フリー部品が混在する場合など、是非弊社をご利用下さい。 他社様でお断りされた案件もお気軽にご相談下さい。

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 試作サービス

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 試作で数枚だけ作製する場合や、100点前後の部品点数などの場合、 手付け実装であればプログラム費、メタルマスク費を削減する事が出来ますので、費用面でのメリットも感じて頂けると思います。 勿論、バラ部品でも問題ありませんし、回路図を読んでユニバーサルボードへの実装も可能です。 工期も短納期で対応可能です。（ご相談下さい） BGA、QFN（サーマルパット付き）、Enpirion（エンピリオン）、コネクタなども機械実装（IR_赤外線）にて対応する事が可能です。 リードレス部品につきましては実装後にX線（傾斜60度対応）で検査いたします。 実装不良の修正等もお任せ下さい。 お客様へ高品質にて価格、工期メリットをご提供いたします。 手付け半田実装を是非ご検討下さい。

• 試作サービス

プリント基板は部品不良、経年劣化、振動、温湿度等の影響により様々な不具合が発生してきます。 基板上のどこが原因で発生しているのか？不良発生個所を特定し、部品の調達から交換まで、長年のキャリアと豊富な知識、専用設備を駆使して修理いたします。 ご希望の際は予防保全として消耗部品の交換も致します。 一部焼損してしまった基板のパターン修復も対応可能です。 また、実装不良が発生し1枚だけ修正したい、リワークに割く工数が取れない、難易度が高いなど、リワークにお困りの際は弊社の方で短納期・高品質な修理を施しまして、基板・部品を廃棄する事なく救済いたします。 IR装置、リワーク装置を使用し、部品（LED、コネクタ、実装部品の全て）の追加実装、後付けも表面実装部品、挿し部品すべて対応可能です。 ご相談下さい。

• プリント基板

定期的なタイミングでデータを測定し、ログを記録しなければならない事はありませんか？ 製品開発や動作検査、環境試験等を実施するに当たり、各種データの測定はつきものです。 任意の間隔をおいて測定する場合、規定時間までの空き時間を他の事に活用しようとしても、結局は付きっ切りでの測定作業になってしまい効率が上がらない。 そんな悩みを『自動測定』する事で解消し、時間も有効活用出来るサービスのご提案です。 自動測定、ログ取得に必要な制御ソフト、治具の作成まで一括で対応させて頂きます。 お打合せのご相談をお待ちしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託測定

QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。

• その他電子部品
• その他半導体
• 試作サービス

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。

• その他電子部品
• 基板設計・製造
• その他半導体

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA50,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績 　・特殊QFN1,300台の実績 　・交換が困難な部品でも対応 　・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール 　・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 50,000個以上リボール実績 　・アンダーフィルが塗布されている部品も対応 　・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置
• 専用IC
• 試作サービス

当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応えるビオラの技術力とは ■ビオラのリワーク・リボール装置機能の一部ご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託検査

当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使⽤して、X線検査の受託 サービスを行っています。 CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。 検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。 挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。 【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式」で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜させての観察が可能 ■カメラが傾斜してもポイントがずれない ■断層情報の表示が可能(上下約3～5mmを100分割可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託検査
• 基板設計・製造
• 製造受託

当社では『基板改造サービス』を行っています。 例えば、BGAジャンパー配線の改造では、 BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。 実装後は、X線検査にて品質を保証します。 このほか、試作機改造、基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン修理、 回路変更、⼿付け実装(チップサイズ0402〜)、各種部品交換等、基板実装でお困りの 全てに対応いたします。 【基板改造サービス】 ■基板改造 ■パターンカット ■ジャンパー配線 ■バターン修理 ■パッド修正 ■回路変更 ■⼿付け実装(チップサイズ0402、0603対応可)　など ■各種部品交換 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板改造・リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 試作サービス
• その他電子部品
• その他の各種サービス

弊社は開業以来約30年間、セキュリティ機器のＯＥＭ製造を請負ってきました。 回路設計から外観設計にいたる開発段階から対応し、金型製作から部品購入までの一貫請負製造業務を継続して行っております。 25年間の携帯電話修理（不良解析含む）の実績を活かした組立製造（品質管理含む）のみの請負も行っていますので小ロット製造につきましてもお気軽にお問合せ下さい。

• 機械・設備据付/解体/移設
• 基板設計・製造
• 試作サービス

当社は開業時、必要な技術者や設備・外注先を管理する事で商品企画から 設計業務まであらゆる電子機器関連方面のネットワークを駆使して、 開発業務の納期短縮及び工数不足等に寄与するために創業いたしました。 製造の面でも試作はもとより、小ロットの量産基板から、量産製品の OEM供給まで幅広く対応しております。 携帯電話修理業務では、「Visual システム」を立上げ「ペーパーレス化工程」 の実現（ホコリ・作業漏れ防止）と、製造番号による全製品管理対応 （納期管理・在庫管理）を行い迅速かつ正確な修理対応を行っています｡ 【業務内容】 ■携帯電話の修理 ■高度修理対応（BGA IC交換） ■プリント基板パターン設計･試作・量産・部品実装 ■電子機器のOEM供給（製造管理含む） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 試作サービス
• その他電子部品
• その他の各種サービス

電子機器全般修理やBGAリペア・リワークを行っている当社の 『主要設備』を紹介します。 「HR600」は、IRヒーターの進化形である超高効率ハイブリッドヒーター搭載し、画像処理による自動部品搭載機能が加わり全自動リワーク作業が可能です。 鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応したモジュラータイプ IRリワークシステム「IR650A」は、熱容量の大きな大型鉛フリー基板から デリケートな携帯電話基板、小型PC基板まで広範囲に対応しており 簡単な運転操作で安全なリワーク作業を行うことができます。 その他、従来ホットエアー方式では難しかった均一な加熱などを保証する 鉛フリー対応のリワークシステム「IR550A 」や、CT機能付きX線観察装置「FX-300ｔRX」などを保有しております。 【主要設備】 ■HR600　全自動リワークシステム ■IR650A　リワークシステム ■IR550A 　リワークシステム ■ハイブリッド　リワークシステム ■CT機能付きX線観察装置 FX-300ｔRX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• X線検査装置
• プリント基板
• 基板設計・製造

当社では、『データ復旧・内部データ取り出しサービス』を行っています。 「電源が入らない」や「水没してしまった」などといった、 携帯電話やスマートフォンの故障で内部のデータを取り出せずに お困りの際には当社にお任せください。 データを取り出し後、媒体に保存してお返しいたします。 まずはご相談ください。 【次のような時はお任せください！】 ■電源が入らない ■電源が切れる ■フリーズしている ■水没してしまった ■SDカードが認識しない ■キーが動かない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他の各種サービス
• その他受託サービス

当社では、携帯電話修理の実績を活かした組立製造(品質管理含む)のみの 請負も行っております。 月10,000台の実績があり、分解・部品交換・組立・検査・品質管理・ 部品管理を含む一貫修理をしています。 小ロット製造につきましても、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■月10,000台の実績 ■一貫修理 ■携帯電話修理の実績を活かした組立製造 ■小ロット製造も相談可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他の各種サービス
• その他受託サービス

当資料では、株式会社ビオラが行うACF圧着装置を用いた LCD・FPCのリペアについてご紹介しています。 当社が保有する卓上型ACF貼付装置「LD-02」や、FPCアライメント 熱圧着装置「BD-03」のご紹介をはじめ、約150,000個の実績がある リペア事例などを掲載しています。 【掲載内容】 ■装置のご紹介 ■リペア事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• その他受託サービス
• その他加工機械

株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム 「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。 熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の 熱風方式とERSA IRヒーターの比較についてや、赤外線加熱による様々な 利点などについて掲載しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■ERSA IR/PL IRリワークステーション ■熱風による鉛フリーリワークの問題点 ■BGAリワーク時の熱風方式とERSA IRヒーターの比較 ■ERSA先進のテクノロジー ■RPC リフロー観察カメラ ■赤外線加熱による様々な利点　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• その他受託サービス

各種ケーブル（フラットケーブル、同軸ケーブル、ハーネスなどの）加工を行っております。 多品種小ロットでのお取引でも歓迎いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ハーネス
• その他半導体製造装置
• ケーブル

ソルダー（半田）ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Ｃｕピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能

• その他半導体
• 試作サービス
• メモリ

◎QFN（quad flat non-leaded）クワッド、フラット、リードなしパッケージの実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGAとQFNが一体化した特殊パッケージにも対応可能

• その他半導体
• 基板設計・製造
• 試作サービス

◎モジュール部品の実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGA（Land Grid Array）パッケージにも対応可能

• その他電子部品
• 基板設計・製造
• 試作サービス

プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA（0.25mmピッチ）、QFP（0.2mmピッチ）、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中！ 【リード部品実装】 トランス、コイル、電解コンデンサ、セメント抵抗、電流センサーなど大型部品の実装が可能です。 【防湿絶縁材塗布】 基板の表・裏面共、コーティング剤（防湿絶縁材）の塗布が可能です。 【基板のエージング】 プリント基板、実装基板のエージングが可能です。恒温槽、温度サイクル試験機など対応できます。

• 製造受託
• 試作サービス
• 加工受託

当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使用したX線検査の 受託サービスを行っています。 検査画像(CT画像は動画ファイル)は、DVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や、不具合箇所の発見、挿入部品の半田充填率の確認にお役立てください。 また、半導体・電子部品の真贋判定も承っております。 　部品内部の刻印やパターンを検査いたします。 　流通在庫品を購入した際、使用前パッケージの真偽判定にご活用下さい。 　検査結果は報告書形式で報告いたします 【特長】 ■コンパクトな小型Ｘ線装置でありながら、幾何学倍率1000倍 ■"X線ステレオ方式"で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜して観察可能、斜め観察でも倍率が下がらない ■斜めからの観察には観察位置を自動追従（カメラ傾斜してもポイントがずれない） ■ステレオCT機能で実装基板の上下約3～5mmを100分割し、断層情報の表示が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託検査
• 基板設計・製造
• 製造受託

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリボール」とは、BGAのはんだボールを再生する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、BGA上のはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載し、 IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。 BGAリボールのことなら当社にお任せください。 ボール径φ0.2～0.76mmサイズのBGA50,000個以上リボール実績あり。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 また、半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニング：BGA上のはんだを除去 ■半田ボール搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載 ■加熱：IRヒーターで加熱し、はんだボールを接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 製造受託

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に 残ったはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、 はんだボールを接合させます。 最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。 0.3～1.27mmピッチBGA 100,000台以上リワーク実績あり。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニング：基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去 ■搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載 ■加熱：IRヒーターで加熱し、はんだを接合 ■X線検査：X線検査機で半田付け状態を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 製造受託

当社では、BGA・モジュール部品の取り外しなどの『基板改造サービス』を 行っています。 基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン修理、回路変更、 手付け実装(チップサイズ0402～)等、基板実装でお困りの全てに対応いたします。 基板改造のことならビオラにお任せください。 【サービス内容】 ■BGA・モジュール部品の取り外し・新品の搭載 ■BGAのリボール・再実装作業・別基板へ移植作業 ■アンダーフィル付きIC・部品の交換作業 ■POP(2層）IC交換、リボール、プリスタック ■QFNリワーク、ICソケット搭載、コネクタ交換 ■ボールピッチが不均等なBGAの交換、リボール ■DDR交換、2段実装 ■BGA下からのジャンパー配線作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 製造受託

当社が使用しているリワーク・リボール装置をご紹介いたします。 「IR650A リワークシステム」は、鉛フリー環境での安全なリワーク作業に 対応したモジュラータイプIRリワークシステムです。 その他、鉛フリー対応のダイナミックIR方式の「IR550A Plus リワークシステム」や 「ハイブリッド リワークシステム」を保有しています。 【特長(IR650A リワークシステム)】 ■モジュラータイプIRリワークシステム ■鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応 ■デリケートな携帯電話基板から小型PC基板まで広範囲に対応 ■簡単な運転操作でリワーク作業を行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造
• 製造受託