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【その他のオススメ製品】 ＜超音波式 非破壊不良検査装置＞ 試作品の接合界面評価から量産品の全数検査までカバーするラインアップ
【その他の特長】 ＜TLSM-301＞ ■高速スキャニングシステムにより大幅なタクト短縮 ■波長の選択によって低熱影響 ■様々な形状を自由に短時間でカット(500mm×500mmまで対応) ■高硬度フイルムも、非接触加工によりクラックを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【アプリケーション】 ■Agペーストの焼結 ■OLEDのリフトオフ ■LEDチップのsoldering ■Cuペーストの焼結～加圧 ■フィルムリフトオフ ■圧電膜の乾燥・焼結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■好適な内部圧力設計 ■好適なリップデザイン ■Gap調整機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様（抜粋）】 ■基板幅：～2300mm ■基板厚み：15～200μm ■塗工幅：～2200mm ■塗工範囲(Wet厚)：2～1000μm ■粘度範囲：1～40000cps ■塗工速度：1～50m/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様（抜粋）】 ■基板種類 ・各種基板（ガラス、ウェハー、フィルム等） ■基板幅 ・ガラス～3,000mm ・フィルム～1,000mm ■基板厚み ・ガラス～300μm ・フィルム15～300μm ■仮乾燥・仮硬化 ・装置内加温/冷却機構（オプション対応） ■基板搬送 ・フィルム：RtoR、ガラス等：ロボット等（オプション対応） ■検査リペア ・光学検査＆スポット塗布（オプション対応） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■最大加工速度：120m／分 ■レーザー波長：9.4μm or 10.6 μm ■レーザー出力：350W（自動補正） ■加工幅制御：±0.1mm ■集塵風量：最大10m3／分 ■焦点位置調整機構搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■現像剥離工程 ■洗浄工程 ■エッチング工程 ■MEMS対応仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■PVD75 ■PVD200 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ＜真空下貼り合わせ＞ ■樹脂の真空塗布、UV照射、真空貼り合せまでの 一連の動作を1台の設備で行うことが可能 ■真空下でのスリット塗布＋貼り合せが可能 ■スリット塗布後のUVキュアが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ＜R＆D用小型ミリング装置＞ ■実験開発向けに特化したスタンドアローン型装置 ■電装系、電源類等を1台に納めたコンパクト設計 ■φ75、φ100、φ125mmウェハまで対応 ■基板冷却、基板電位中和機能、基板自転、ステージ傾斜付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■試作～少量生産向け「FineSATシリーズ」から、ウェハ全自動検査向け 「Wafer LINE」まで対応可能 ■豊富なオプション ■お客様のシチュエーションにマッチした提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■IM-580 ■IML-580-LL ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■IM-150 ■IM-200 ■IM-250 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■IML-5-1 ■IML-6-1 ■IML-8-1 ■IML-8-2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長（抜粋）】 ＜バッチ式デスミア装置＞ ■独自の電極構造 ・高密度プラズマ（ICP）により残渣を高効率除去 ・両面処理が可能 ■優れた均一性を実現 ・装置前後から反応ガスを出入れし、基板前後のエッチング差を抑制 ・電極部冷却機構により基板温度を制御・上昇を抑制 ■対応基板サイズ（一例） ・510mm×610mm×14パネル、28パネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【特長（不活性ガス置換式）】 ■グローブボックス内を真空排気してからガス置換し、低酸素・低温度環境にする ■不可性ガス環境下の為、安全に対する配慮が必要 ■制御性が低い ■ガス使用の為、ランニングコストが高い ■拡張が難しい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【メリット】 ■加速・減速での熱影響を抑制 →加速・減速で駆動機器が遅れる分をガルバノスキャナがアシスト ■コーナーの位置ズレを解消 →駆動機器がコーナなどで位置ズレした分だけをガルバノスキャナが補正 ■外周切断の熱影響を抑制 →常に短焦点レンズで加工できる様に駆動機器とガルバノスキャナが同期 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■R&D ・PulseForge 1200 ・PulseForge 1300 ■量産対応 ・PulseForge 3200 ・PulseForge 3300 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■Web搬送速度：1.5～20m/min ■最大印刷幅：500mm ■版周径：15～25.25インチ(381～641.35mm) ■ワーク幅：250～500mm ■ワーク厚：25～100μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳しくはお問い合わせください。 【お問い合わせ先】 株式会社日立ハイテク 生産システム営業本部 センサデバイスソリューション部 坂本 TEL 080-6772-6387
詳しくは下記へお問い合わせください。 【お問い合わせ先】 株式会社日立ハイテク 生産システム営業本部 センサデバイスソリューション部 坂本 TEL 080-6772-6387
詳細はお問い合わせください。 【お問い合わせ先】 株式会社日立ハイテクノロジーズ 社会イノベーション第一営業本部 産業インフラソリューション部 TEL 03-3504-5541 受付時間 9:00～17:30 土日・祝日を除く
【仕様（抜粋）】 ■基材幅：～2300mm ■基材種類 ・樹脂フィルム(PET、PEN、TAC、COPなど) ・金属箔(Cu、Alなど) ■基材厚み：15～200μm ■塗工方式 ・ダイコーター ・グラビアコーター ・キスコーター（スロットダイ） ■塗工幅：～2200mm ■塗工範囲（Wet厚）：2～1000μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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