『サンレスペレット100』は、はんだ槽のドロスを低減し、コストを削減 する、はんだ槽用酸化防止剤です。 はんだ槽表面の酸化膜抑制効果により、コイル線ウレタン被膜の熱分解に 伴うはんだボールを防止。 また、「サンレスHペレット100」もご用意しており、250～500℃まで、 幅広い槽温度に対応することが可能です。 【特長】 ■はんだ槽のドロスを低減 ■はんだ飛散の防止 ■広い作業温度に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【概要】 ステンレスははんだ付け可能な母材です。 はんだ中のSnとステンレス中のFe、Niが結合して接合が完成します。 はんだ付けの難易度が高いのは、ステンレスの酸化被膜の挙動が原因です。 ステンレスの酸化被膜はサビを防止する機能を有する一方、はんだ付けを阻害します。はんだ付けの際、ステンレス表面では、フラックスによって酸化被膜が除去される一方、熱と空気中の酸素によって、新たな酸化被膜が成長します。このため、酸化被膜が厚く成長する前に、短時間ではんだ付けを完了する必要があります。 【３つの特長】 ・強力なぬれ性 ・ステンレスもはんだ付け可能 ・無洗浄に対応 ※カタログ内には試験表も掲載中！ ※弊社では、ステンレス用やに入りはんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい！

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• ステンレス
• その他金属材料

下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。

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下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。

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下記詳細情報に、ソルダペーストにおけるフラックス飛散(ソルダペースト)について記載しておりますので、ご確認ください。

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下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。

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下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。

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ボイドの問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。 ボイドの原因 ボイドの原因としては ・不ぬれ部分に残った気泡 ・はんだ中に残留したフラックスの分解ガス ・不ぬれに引っかかった分解ガス が挙げられます。 ボイドの対策 ボイドを防止するためには、基板、部品に不ぬれ箇所を作らないことが必要です。それぞれの保管中に酸化や吸湿などの劣化が起こらないよう、十分に管理することが重要です。 弊社では、ぬれ性が良く、且つガスの発生が少ない材料を使用したボイド対策型のソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。

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ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 予熱時に起こるソルダペーストの劣化 予熱温度は150～180℃、予熱時間は90～120秒が一般的です。予熱の間、ソルダペーストのフラックスは、熱による反応を開始し、徐々に活性を失ってぬれ性が低下します。このため、本加熱時に部品の温度が240℃程度まで上昇する範囲で、可能な限り低い温度、短い時間で予熱を行うことが理想です。 はんだ材料によるぬれ対策 ソルダペーストのフラックスには、予熱温度、本加熱温度に合わせた活性剤が添加されています。弊社では広い範囲の予熱温度、多様な部品で良好なぬれ性を示すペーストがございます。

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フラックス6％に対応 　　高い製造技術により、極細線でありながら、6％という高いフラックス 　　量に対応。優れたぬれ性で安定した実装を実現します。 微量供給が可能 　　これまでの約1/10の微量供給が可能。微小部品のロボットはんだ付け 　　等の難易度が大きく低下します。 豊富な用途 　　広い用途で豊富な採用実績。様々な実装品の小型化、品質の安定化に 　　貢献しています。 【特長】 ■フラックス6％に対応 ■微量供給が可能 ■豊富な用途 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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銅喰われ、細線喰われ リレー部品やイヤホン、マイクなどのコイル線をはんだ付けする際に、線が細くなる現象です。程度によっては断線などの不良につながります. 銅喰われの原因 銅喰われは、コイル線の銅が、はんだ中のSnと化合物を作り、はんだ中に拡散することで起こります。 PbフリーはんだはSnが多いのでより喰われやすくなります。 銅喰われの対策 はんだ合金中に多量のCuを添加することで、コイル線からCuが拡散する速度を低下させ、銅喰われを低減することが可能です。 弊社では銅喰われ対策用のやに入りはんだ、棒はんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。

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背景 銅は自動車や電子部品などに広く使用されていますが、その価格は2020年7月から現在にかけて大幅に上昇しています。 電気自動車(EV)の普及に伴う銅の需要増加が相場押上げの一要因です。 それに伴い、ブスバーやコイルの材質を、銅からアルミへと切り替える動きが加速しています。 さらに、軽量化の面も銅からアルミへの切り替えが注目されています。 →銅からアルミへ アルミコイルへのディップはんだ付けは、下記の詳細情報をご覧ください。

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光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

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溶融粘度の高いフラックスを使用し、光による急加熱実装に対応しています。 加熱時のフラックスの流れ出しを抑えており、実装後の外観が良好です。

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高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。 車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します

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高融点合金対応型 B280P3202J 高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した塗布が可能です。

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高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。

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豊富な車載実績 　　発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに 　　ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 　　金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し 　　チップ立ち現象を防止します。 　　バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。 　　含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も 　　向上しますので、実装品質が向上致します。 ・標準型「BH63B878C」 　　従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを 　　開発。 　　N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の 　　特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので 　　ピンコンタクト性においては少し難点があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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強力なぬれ性 　　特殊フッ素化合物を活性剤として使用しました。 　　強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 　　示します。 　　 ステンレスもはんだ付け可能 　　はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる 　　手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 　　腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 　　一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 　　必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■無洗浄に対応 ■ステンレスもはんだ付け可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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良好なぬれ性と低飛散 　　特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。 　　様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。 　　 豊富な車載実績 　　発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに 　　ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りはんだがございます。 　　GXMシリーズ 　　　スーパーロヂンシリーズの標準品。ぬれ性、低飛散、信頼性の 　　　バランスが良く、車載電装品から家電、民生品まで幅広く採用 　　　されております。 　　GXRシリーズ 　　　スーパーロヂンシリーズで最も信頼性の高い製品です。 　　　自動車の基板部品や産業機器等、信頼性を重視する製品の実装に 　　　最適です。 　　GXBシリーズ 　　　スーパーロヂンシリーズで最もぬれ性の高い製品です。 　　　黄銅などの難母材に対してもぬれ性が良く、スイッチ部品などに 　　　採用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ぬれ性を確保 　　Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に 　　対応しつつ、良好なぬれ性を示します。 飛散を低減 　　特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え 　　より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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アルミワイヤへはんだ付け可能 　　アルミ表面の酸化膜は強固であるため、フラックスでの除去が 　　困難でしたが、当製品では酸化膜を除去できるため、はんだ付け 　　可能です。 洗浄工程が不要 　　強活性フラックスであるものの、はんだ付け時(高温時)のみ 　　活性するフラックスであるため、はんだ付け後の洗浄工程が 　　不要です。 事前のウレタン皮膜除去が不要 　　一部のアルミコイル線で、はんだの熱とフラックスによって 　　ウレタン皮膜を除去、さらにウレタン皮膜が除去された 　　アルミ線にはんだ付け可能です。そのため、皮膜除去・はんだ付け 　　工程を分ける必要がなく、生産性が上がります。 【特長】 ■アルミ表面の酸化膜を除去 ■洗浄工程が不要 ■事前のウレタン皮膜除去が不要

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アルミワイヤに対応 　　エアコンのコンプレッサなどへ急速に普及するアルミワイヤの 　　ディップ槽による端末処理に利用可能です。 電解腐食を防止 　　アルミ材とはんだ材の間に生ずる電解腐食を添加元素によって 　　防止し、高い接合信頼性を実現します。 高い作業安定性 　　アルミワイヤの端末処理で特に問題となるドロスの発生を 　　抑制します。はんだ槽の入れ替え回数を減らし、作業効率を 　　確保します。 【特長】 ■アルミによるドロスの軽減 ■アルミワイヤの端末処理に対応 ■高い接合信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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完全ハロゲンフリー 　　塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 　　現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、ソルダボールの問題を解決します。 安定吐出 　　フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも 　　高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 微小部品に特化 　　微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　微小部品特有の課題を解決します。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■狭いピッチ端子の光加熱に対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微小部品に特化 　　微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　微小部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 安定吐出 　　フラックスと粉末の反応を防止しています。 　　微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■微小部品専用設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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洗浄工程に対応 　　『EVASOL 8825シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 　　混和性が高い材料を使用。 　　フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 ハロゲンフリー規格に準拠 　　ダイオキシン類の原因となる塩素(Cl)、臭素(Br)を添加しておらず 　　J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応しています。 高い印刷安定性 　　フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 　　防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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洗浄工程に対応 　　『EVASOL 8820シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 　　混和性が高い材料を使用。 　　フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 良好なぬれ性 　　特殊活性剤を使用しており、通常の無洗浄型ソルダペーストと 　　同等のぬれ性を示します。 高い印刷安定性 　　フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を 　　防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■良好な洗浄性 ■高い印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低融点はんだ合金採用 　　『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 　　専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 　　160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。 　　接合不良を防止し、信頼性を高めます。 ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBr添加していません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■良好なぬれ性 ■低温リフローに対応 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ICT試験に対応 　　『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し 　　残渣量を低減させています。 　　ICT試験で高い直行率を示します。 良好なぬれ性 　　特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を 　　示します。 高い印刷安定性 　　フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を 　　防止しています。安定した実装が可能です。 【特長】 ■導通テストでの高い直行率 ■高い連続印刷安定性 ■良好なぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザー工法に対応 　　『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 　　品質を実現します。 印刷工法に対応 　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 　　光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 　　QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハロゲンフリー規格に対応 　　『EVASOL 7510シリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となる 　　Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に 　　対応しています。 　　 ボイドを低減 　　溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することにより 　　ボイドの残留を低減しました。 ぬれ性能を強化 　　フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップに 　　よるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ボイドを低減 ■優れたぬれ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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残渣のクラックを防止 　　『EVASOL 1500シリーズ』は、フラックスに特殊な樹脂を 　　添加することで、フラックス残渣に弾力性を付与。 　　クラックとそれに伴う絶縁抵抗の低下を防止します。 　　 良好なぬれ性 　　合成樹脂に最適な活性剤を選定しており、これまでと同等の 　　ぬれ性を確保しました。 高い電気的信頼性 　　電気的信頼性を重視してベース樹脂と活性剤を選択しました。 【特長】 ■フラックス残渣のクラックを防止 ■良好なぬれ性 ■高い電気的信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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良好な水洗浄性 　　『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材を 　　を使用しています。 　　はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 優れたぬれ性 　　ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。 　　部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。 飛散を低減 　　特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を 　　低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■良好な水洗浄性 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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完全ハロゲンフリー 　　『EVASOL HFCリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての 　　ハロゲンを添加していません。 　　現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ぬれ性を確保 　　ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。 　　ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。 難母材にも対応 　　ニッケル・黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。 　　より多様な部品のはんだ付けが可能です。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■良好なぬれ性 ■難母材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザー加熱に対応 　　レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な 　　ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。 飛散が大幅に減少 　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無洗浄に対応 　　腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 　　一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 　　必要ありません。 【特長】 ■難母材へも良好なぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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デンソー様と共同開発 　　車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面く協力。 　　信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止 　　残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。 　　コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応 　　手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。 　　多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材不要 レーザー加熱工法にも対応 良好な作業性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しており また、フラックス含有量を6%にすることができます。 これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大幅に拡大することができます。 飛散防止型やに入りはんだ、ステンレス対応型やに入りはんだなど、さまざまなやに入りはんだで極細線にすることが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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はんだ付け時に発生するドロスは、はんだ合金が酸化膜に巻き込まれた状態で、その大部分がはんだで構成されています。 当社のドロス再生装置を使用すれば、ドロス投入後、暖機運転と 分離開始のボタンを押すだけで、ドロスからはんだを簡単に 取り出すことが可能です。 ドロスから分離したはんだは再度使用できる場合もあり コストを節約することが可能です。 使用方法も難しくない為、特別な訓練や知識を必要とせずに お使いいただけます。 既に多くのユーザー様にご使用頂いております。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定して塗布するため、メタルマスク開口部及び ディスペンス用ノズルの内径を狭める必要があり、微細な粉末が使用されます。 微細粉末は直径が小さくなるほか、単位重量あたりの表面積が増大します。 これらの結果 ・ぬれ性の低下 ・ソルダボールの増加 ・使用時(連続塗布時)の安定性の低下 などの課題が生じ、それを解決した専用のフラックスが必要になります。 当社では、上記課題を解決したType5(10-25) の粉末を使用したシリンジ型ソルダペーストをご用意しており、既にユーザー様でご採用頂いております。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温はんだとレーザー加熱の検討が行われています。 低融点はんだ付けの課題 低融点はんだは、その融点に合わせた専用のフラックスが必要になり、 現在お使いのものをそのまま適用することはできません。 また、合金にビスマスを含むため、車載部品、医療機器、産業機器など 高度な信頼性を要する箇所への使用には注意が必要です。 石川金属の低融点はんだ 弊社では既に多数の市場実績のあるシリンジ型ソルダペースト、ハロゲンフリー対応シリンジ型ソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミの価格と特長について アルミの価格は銅に比べて三分の一程度であり、調達コストを下げることができます。 また重量も約三分の一なので、輸送コストや配送に関わる環境への負荷を低減させることができます。 エコロジーでありエコノミーであるのがアルミの特長です。 アルミのはんだ付け 今まで難しかったアルミへのはんだ付けを可能にしました。 アルミの表面には、強力な酸化膜があり一般的なフラックスでは その酸化膜を除去することはできません。 無洗浄に対応 今回、弊社のやに入りはんだEANシリーズでは、特殊フッ素化合物活性剤を使用しアルミの強固な酸化膜を除去することに成功しました。 今までのやに入りはんだと同様にフラックス残渣を洗浄すること無くお使い頂けます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前にフラックスが蒸発したり 劣化する現象が見られます。 レーザーはんだ付けには、光加熱、短時間急加熱に伴う以下のような課題が存在します。 ・ぬれの不足 ・フラックス、はんだ飛散 ・レンズの汚れによるレーザー出力の低下 レーザー用のはんだ材料として、専用のやに入りはんだ、ソルダペーストが用意されています。やに入りはんだの場合は揮発しにくいベース材を使用することで、また、ソルダペーストの場合は、高温時の熱だれを起こしにくい材料を添加することでそれぞれ対応できます。 当社では、ポイントはんだ付け、SMT、印刷、ディスペンス、様々な実装 形態に合わせたはんだ材料をご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。 しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害な ダイオキシンが発生することがあります。その対策のため、電子基板に 使用されるハロゲンを規制しようというのがハロゲンフリーです。 弊社では、各種ハロゲンフリー規格を満たしたやに入りはんだ・ソルダペーストを取り揃えておりますので、お気軽にお問合せください。 【製品紹介】 ■やに入りはんだ→高信頼性・ハロゲンフリー規格対応 HRKシリーズ ■やに入りはんだ→完全ハロゲンフリー型 HFCシリーズ ■ソルダペースト（ボトル）→飛散防止・ハロゲンフリー規格対応型 8850シリーズ ■ソルダペースト（ボトル）→完全ハロゲンフリー規格対応 7100シリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル)　ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ　ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ　飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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