ピーアイ・ジャパンの製品ラインアップ

ピーアイ・ジャパン株式会社では、6軸ステージを多数取り扱っています。 高速・高精度の小型ヘキサポッドの「H-811.I2」をはじめ、 高速動作・中程度耐荷重が特長のパラレルキネマティック・ヘキサポッド「H-840」、 高精度ファイバーアライメントシステム「F-712」などをラインアップ。 研究および工業用途、マイクロ製造、医療技術、工具制御に応用されています。 【特長】 〈小型ヘキサポッド「H-811.I2」〉 ■トラベルレンジ：±17mm/±21° ■負荷容量：5kg ■再現性：±0.06μm ■最大速度：20mm/s ■きわめて長寿命 ■真空対応バージョンあり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ピーアイ・ジャパン株式会社が取り扱う製品を応用した事例をご紹介します。 ALMA天文台の50基のアンテナは、当社の「高精度ヘキサポッド」を使用。 アタカマ砂漠の過酷な環境条件の下、電波望遠鏡の副反射鏡を高精度に 位置合わせするため採用されました。 低気圧、最大50度の温度差、強風、埃、雨、海抜5000メートルという過酷な 環境条件に適合。数ミリメートルまで高い精度で副反射鏡の位置を調節できます。 【事例】 ＜ALMA望遠鏡配列用50のヘキサポッドシステム＞ ■高精度精度ヘキサポッドを使用 ■アタカマ砂漠の過酷な環境条件の下、電波望遠鏡の副反射鏡を高精度に 　位置合わせするため採用 ■サブミクロン秒角の分解能で位置決めが可能 ■過酷な環境条件に適合し、高剛性で頑丈なジョイントをALMA向け 　ヘキサポッド用に開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

6軸自由度を持つパラレルキネマティックデザインで、単軸キネマティックシステムよりもコンパクトで剛性が強いヘキサポッド。 大きなダイナミックレンジで、作動ケーブルがなく、高い信頼性を提供。 また、ソフトウェアによるユーザー定義のピボットポイント設定が可能。 本体寸法：φ136×115mmの超コンパクト設計、ブラシレスDCモータ（BLDC）と長寿命ボールねじによるダイレクトドライブ式。 真空対応（10^-6hPa）バージョンも用意している。光位置合わせ、オートメーション、品質保証試験、試験機器での利用に。 【特長】 ■最小ヘキサポッド(真空オプションあり) ■トラベルレンジ：34mm／42° ■耐荷重：5kg ■アクチュエーター分解能：40nm ■最小インクリメンタルモーション：0.2μm ■再現性：±0.1μm ■ファイバー光学アライメント用スキャンアルゴリズム含む ■ピボットポイント（回転中心）の任意設定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

研究分野における実験では、精密な位置決めが不可欠です。特に、微細・高精度な測定を行う際には、位置決めの精度が実験結果に大きく影響します。位置決め精度が低いと、正確なデータが得られず、実験の再現性も損なわれる可能性があります。パラレルキネマティック・ヘキサポッド H-811.I2は、高い精度と剛性、そして柔軟なピボットポイント設定により、研究実験の質を向上させます。 【活用シーン】 ・光位置合わせ ・オートメーション ・品質保証試験 ・試験機器での利用 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる実験精度の向上 ・再現性の高い実験結果の実現 ・多様な実験への対応

H-840 ヘキサポッドは、研究用途向けに設計された6自由度パラレルキネマティクス位置決めシステムです。コンパクト設計ながら高ダイナミック性能を備え、高速かつ高精度な位置決めを実現。光学アライメントや精密実験、レーザー制御など、サブミクロンレベルの調整が求められる用途に適しています。高い繰返し精度と安定性により、研究環境での再現性向上を支援します。詳細仕様はカタログをご覧ください。 【活用シーン】 ・光学・レーザーアライメント ・精密計測／評価装置 ・バイオテクノロジー実験 ・マイクロマニピュレーション ・大学・研究機関での位置制御実験 【導入の効果】 ・6軸同時制御による高精度アライメント ・高速応答による実験時間の短縮 ・高い繰返し精度による実験再現性の向上 ・コンパクト設計で限られた実験スペースにも対応

H-840 ヘキサポッドは、製造装置や検査工程への組込みに適した6自由度パラレルキネマティクス位置決めシステムです。±50 mm / ±30°の広い動作範囲と高ダイナミック性能を備え、高速かつ高精度な6軸同時制御を実現。光学アライメントや精密検査、微細加工工程における位置調整を高精度にサポートします。詳細な仕様・構成例はカタログをご覧ください。 【活用シーン】 ・半導体／電子部品の高精度検査 ・光学部品の6軸アライメント ・レーザー加工装置への組込み ・精密組立・調整工程 【導入の効果】 ・6軸同時制御による高精度位置合わせ ・高速応答によるタクトタイム短縮 ・広い可動範囲で多様なワークに対応 ・装置組込みに適したコンパクト設計

H-825は、±0.1µmのZ軸再現性と高剛性設計により、半導体製造や光学調整分野における精密動作に対応します。 耐荷重は最大30kg、ブラシレスDCギアモータ駆動・アブソリュートロータリーエンコーダにより初期化動作不要で即座に稼働可能。 安定した高精度位置決めと姿勢制御を実現します。

H-825 ヘキサポッドは、研究・実験用途向けに設計された6自由度パラレルキネマティクスステージです。±0.1µm（Z軸）再現性と高剛性構造により、微小な位置誤差が許されない光学実験や精密計測に対応。最大30kgの耐荷重とブラシレスDCギアモータ駆動により、高負荷条件下でも安定した位置決めを実現します。高精度アライメントや試料位置制御用途に最適です。詳細仕様はカタログをご覧ください。 【活用シーン】 ・光学実験／レーザーアライメント ・精密計測・評価装置 ・半導体研究開発 ・試料ステージ／光学系調整 【導入の効果】 ・6軸同時制御による高精度アライメント ・高剛性設計による振動抑制と安定性向上 ・初期化不要のアブソリュートエンコーダ搭載で即時稼働

H-825 ヘキサポッドは、製造装置への組込みや高精度アライメント用途に適した6自由度パラレルキネマティクスステージです。±0.1µm（Z軸）再現性と高剛性構造により、重量ワークでも安定した精密位置決めを実現。最大30kgの耐荷重とブラシレスDCギアモータ駆動により、生産ラインや検査装置における高精度調整工程を支援します。詳細仕様はカタログをご覧ください。 【活用シーン】 ・半導体装置における高精度アライメント ・光学部品の6軸位置調整 ・検査装置・計測装置への組込み ・精密組立工程 【導入の効果】 ・6軸同時制御による高精度位置合わせ ・高剛性設計による振動抑制と安定動作 ・アブソリュートエンコーダ搭載で初期化不要・即時稼働 ・30kg耐荷重で大型ワークにも対応

H-850は最大250kgの耐荷重を誇る高剛性ヘキサポッドで、±50mm（XY）/±25mm（Z）、および±30°の広範囲な動作が可能です。 再現性はZ軸±0.2µm、回転軸±7.5µradと高精度。ブラシレスDCギアモータによる滑らかな動作と、アブソリュートエンコーダの即時位置取得により、高速かつ安定した制御が可能です。 構造はパラレルキネマティック方式で、ロボティクス、重量物アライメント、試験設備などに最適です。

H-850 ヘキサポッドは、天文学研究の用途に対応した6自由度パラレルキネマティクス位置決めシステムです。±0.2µmの高い再現性とアブソリュートエンコーダを搭載し、原点復帰不要で高精度な位置制御を実現。広い移動・回転範囲により、望遠鏡光学系や検出器の精密アライメントへの組込みに適しています。詳細仕様はカタログをご覧ください。 【活用シーン】 ・天文望遠鏡の光学アライメント ・真空チャンバー内での精密試験 ・衛星搭載機器の地上評価試験 【導入の効果】 ・±0.2µm再現性による高精度光学調整 ・6軸同時制御による複雑な姿勢制御 ・アブソリュートエンコーダによる即時稼働 ・広い可動範囲で大型光学系にも対応

研究開発分野の実験プラットフォームでは、精密な位置決めと安定した動作が不可欠です。特に、微細な調整が求められる実験や、重量のある試料を扱う際には、高い精度と剛性、そして即時的な位置情報の取得が重要となります。H-850は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・光学実験 ・材料試験 ・精密測定 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる実験精度の向上 ・アブソリュートエンコーダによる位置決め時間の短縮 ・最大250kgの耐荷重による幅広い実験への対応

製造業における部品移動では、正確な位置決めと安定した動作が、生産効率と品質を左右します。特に、重量のある部品や精密な組み立て工程においては、ミクロン単位の精度が求められます。位置ずれや振動は、不良品の発生や工程の遅延につながる可能性があります。H-850は、最大250kgの耐荷重と±0.2µmの再現性により、これらの課題を解決します。アブソリュートエンコーダの搭載により、起動時の位置決め時間を短縮し、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・重量部品のアライメント ・ロボットへの部品供給 ・試験設備での部品位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・高速かつ安定した動作による生産性向上 ・アブソリュートエンコーダによる起動時間の短縮

ヘキサポッド6軸モーターステージと、XYZ軸ピエゾステージを組み合わせた高速・高精度フォトニクスアライメントシステム。 SiPhウェーハ、フォトニックデバイス、PIC、および光ファイバーに最適化されたスキャン/アライメントルーチン、強力な配列アライメントアルゴリズムで、高速・高精度、かつ同時アライメントを可能にします。 ヘキサポッドは、6軸をDCサーボモータ駆動で動作、サブミクロン位置決めが可能。また様々なデバイスに合わせて、任意に回転中心の設定が可能です。 XYZ軸ピエゾステージは、ナノレベル位置決めが可能で、高い共振周波数で高速応答・スキャンを可能にします。 WindowsおよびLinux上のC#、Python、LabVIEW、MATLABなどの一般的な言語のサポートを含む、迅速なプロセス開発のための広範で深いソフトウェアサポート。

光通信分野やフォトニクスデバイス開発では、光ファイバーとフォトニックチップ間の高精度アライメントが接続品質を大きく左右します。わずかな位置ずれが結合効率の低下や信号損失につながる場合があります。F-713.H コンパクト高速6自由度フォトニクスアライメントシステムは、Hexapodベースの6DoF制御と高速スキャン機能により、効率的な自動アライメントを実現します。マルチチャネルアプリケーションにも対応し、研究用途から量産プロセス開発まで幅広く活用可能です。コンパクト設計のため、装置組み込みや生産ラインへの統合にも適しています。 【活用シーン】 ・光ファイバーとフォトニクスデバイスの自動アライメント ・PIC（フォトニック集積回路）の結合評価 ・シリコンフォトニクス開発 ・光通信モジュールの組立・評価 【導入の効果】 ・アライメント工程の高速化 ・結合効率の安定化 ・再現性の高い光学接続 ・研究から量産プロセス開発まで対応可能

研究・実験分野において、フォトニクスデバイスや光ファイバーの高精度アライメントは、結合効率や測定結果の再現性に大きく影響します。特にSiPhウェーハやPICを用いた評価では、ナノメートル分解能での6自由度位置決めと、高速な探索動作が求められます。F-713コンパクト高速6自由度フォトニクスアライメントシステムは、Hexapodベースの6DoF制御と高速スキャン機能を組み合わせ、効率的な自動アライメントを実現します。マルチチャネル測定にも対応し、研究室環境での柔軟な実験構成が可能です。コンパクト設計のため、光学テーブル上での使用や既存実験系への統合にも適しています。 【活用シーン】 ・SiPhウェーハおよびPICの光結合評価 ・光ファイバーとフォトニックデバイスのアライメント実験 ・シリコンフォトニクス研究 ・光学系の微調整および最適化 【導入の効果】 ・アライメント工程の高速化 ・実験時間の短縮 ・再現性の高い光学評価 ・ナノレベルの高精度位置決め

光学システムや精密測定分野では、サブミクロンレベルでの位置合わせと6自由度制御が、装置性能や測定精度に大きく影響します。特にレーザー光学系や干渉計、フォトニクス評価装置では、高剛性かつ高分解能なアライメント機構が求められます。H-840.G2IHP ヘキサポッドは、パラレルキネマティクス構造による高い剛性とダイナミクスを備え、ナノメートル分解能での6自由度位置決めを実現します。コンパクト設計により、光学ベンチや検査装置への統合にも適しています。 【活用シーン】 ・光学系の高精度アライメント ・レーザー光学システムの位置調整 ・干渉計および精密測定装置 ・フォトニクスデバイス評価 【導入の効果】 ・6自由度同時制御による効率的なアライメント ・ナノメートル分解能での精密位置決め ・高剛性構造による安定した測定環境 ・光学装置への容易な統合

ライフサイエンス分野における高度なイメージングや解析では、サンプルの3次元位置決めと安定したアライメントが、取得データの再現性や解析精度に大きく影響します。特に多光子顕微鏡やライトシート顕微鏡などの先端バイオイメージング装置では、6自由度での精密制御が求められます。H-840.G2IHP ヘキサポッドは、パラレルキネマティクス構造による高剛性設計を採用し、ナノメートル分解能での6自由度位置決めを実現します。高速応答性能により、複雑なアライメント動作や3D位置調整にも対応可能です。研究用途や高度なバイオ解析装置への統合にも適しています。 【活用シーン】 ・多光子顕微鏡における試料位置決め ・ライトシート顕微鏡の3Dアライメント ・バイオイメージング装置の高精度調整 ・生体試料の6自由度ポジショニング 【導入の効果】 ・ナノメートル分解能による高精度位置決め ・6自由度同時制御による柔軟なアライメント ・高剛性構造による安定した観察環境 ・複雑な光学系への容易な統合

H-840は、スチュワートプラットフォーム構造を採用した高精度ヘキサポッドで、6本のアクチュエータにより並列駆動されます。 Z軸±25mm、X/Y方向±50mm、回転±30°と柔軟な動作を実現し、光学アライメントやマイクロマニピュレーションなどの高度な位置制御が可能。 最大30kgまでの荷重に対応し、±0.1µmの位置再現性と高い制御精度を兼ね備えています。