半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
Agilex 3 C (altera) FPGA 搭載ボード 品名 Atum A3 Nano がTerasicから
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みボード・コンピュータ
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい！
- はんだ付け装置
- 専用IC
- 試作サービス
全モデル密度計測対応！極低温流体（液体窒素、液体酸素、液化メタン、LNG）、燃料、冷媒、高粘度流体の実績多数！
- 流量計
- 塗装機械
- その他半導体
【2024年2月28日(水)～3月1日(金)】第21回H2 ＆ FC EXPO 水素燃料電池展に出展のお知らせ
日本フローコントロール株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「SMART ENERGY WEEK[春] 第21回H2 ＆ FC EXPO 水素燃料電池展」に出展いたします。 当社では、高圧水素・液体水素・水素ガスの流量を計測する流量計「コリオリ式質量流量計RHM」「タービンメータ HO」「サーマルマスフロー FT、GFM/DPM」「ルーツ式ガスメータ CGR」などの製品を出展予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
- その他半導体
- その他高分子材料
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
- 複合材料
- その他半導体
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品（センサー）、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。
- その他半導体
汎用の低耐圧から1500V高耐圧MOSFETなど豊富なラインナップ！ クロスリファレンス表を配布中！
- トランジスタ
純度：4N以上の高純度、サブミクロン、且つ、粒度分布もシャープなアルミナです。
- ファインセラミックス
- リチウムイオン電池
- その他半導体
In系化合物半導体向けに実績多数。6N5（99.99995%）の高純度品もご提供可能。脱中国のソースとしてもご検討ください。
- その他半導体
- ウエハー
- ダイオード
3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづらい」といった問題に！故障原因の解析もお任せください。
- その他半導体
- その他解析
- 画像解析ソフト
X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成にも対応】
自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が飛躍的に増大。開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます要求されています。 従来、試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できないモジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、といった要望が高まっています。 「クオルテック 名古屋品質技術センター」では、高い透過力と解像度を併せ持つX線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。クオルテックでは、今後も、開発段階の試作品や、市場不良品・工程不良品の非破壊解析サービスを強化していきます。
SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、μmオーダーの微小領域分析が可能です。
- その他半導体
- その他解析
- 画像解析ソフト
実績多数！BCP対策としてインドネシア品はいかがでしょうか？ 自社で粉砕、フラワーとしてもご提供できます！
- 液晶ディスプレイ
- その他半導体
- ガラス
小フットプリント、高精度、高生産性を持ち、アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動塗布装置
- プリント基板
- その他半導体
- 専用IC