半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
わずか19mmの直径でありながら高性能を実現！ストラクチャレーザダイオードをご紹介
- その他半導体
ラマン分光、干渉応用に適した小型・高性能レーザ！単一周波数発振コンパクトLDモジュール
- その他半導体
便利な日本語版！MIL-STD-1553 MiniPCIe評価ボード クイックスタートガイド Windows版
- 専用IC
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他半導体
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク（中空型）W200mm x H84mm
- その他半導体
A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード
- その他半導体
- その他電子部品
TO-247、TO-248、TO-220，TO218パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク
- その他半導体
はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。
- その他半導体
DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。
- その他半導体
- その他PC・OA機器
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
59Nの押付力でTO-248, TO-218パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる
- その他半導体
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）とインテル Core 3 搭載 SMARC：conga-SA8
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 ～低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA
2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます！
- メモリ
- その他半導体
