半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
GEN2 シリーズ 25A , 650V TO220FullPak パッケージ
- トランジスタ
GEN2 シリーズ 32A , 600V フルパックで0.1ohm を切る低オン抵抗を実現。
- トランジスタ
ADATA IMSS31C DRAM Buffer SSD HARMONIZES RANDOM READ/WRITE
- メモリ
Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク（中空型）W215mm x H76mm
- その他半導体
NL8802はMUSESシリーズのエントリーモデルとして、音質、性能、コストのバランスのとれた高音質オーディオ用オペアンプです
- その他半導体
【課題解決資料公開】印刷部分の開口メッシュを自由にデザイン可能！印刷負荷によるマスク変形を防ぎ、転写寸法の変化を抑制します！
- その他半導体
2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟)にて開催される『SEMICON JAPAN』に出展！
- ウエハー
AIを実装する環境でお悩みではありませんか？産業用途に適したAIチップで機器に過酷な環境へのAI実装の課題を解決します。
- 専用IC
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
【ホワイトペーパー】過酷な環境へ画像AI・エッジAIを実装するためのアプローチ方法についてのホワイトペーパーをリリースしました。
昨今、様々なAIアプリケーションが実用可能なレベルになってきました。その利用用途は多岐にわたり、様々な場所での活用が期待されていますが、エッジへの実装には、発熱量の高い部品群の排熱に対応しつつ、機械制御との連動や、厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進める必要があります。 アナログ・テックより、画像AIやエッジAIを現場環境に実装するためのアプローチと、実装のためのプラットフォーム情報をホワイトペーパーに纏めておりますので、是非ご参考ください。 イプロスの以下カタログダウンロードよりご参考ください。 https://premium.ipros.jp/analogtech/catalog/detail/619854/
◆915nm, 976nm◆低NA設計◆高ファイバーカップリング効率◆1040～1200nm 戻り光プロテクション
- その他光学部品
- その他理化学機器
- その他半導体
「AIにはどんなフラッシュメモリが必要か」や、当社の製品についてもご紹介！
- メモリ
BLEモジュールについて通常納期は6～12ヵ月かかりますが、弊社経由で購入いただければ約１か月でお出しできます。
- その他半導体
- 組込みボード・コンピュータ
- 無線LAN
民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご検討の方は、浜松パルスにお問い合わせを！
- その他半導体
ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDなどにも使用！
- その他半導体
- その他金型
産業用機械製造で半導体をお探しの企業様へ：電圧検出器を２セット必要箇所を１セットへELM77シリーズをご紹介
- その他半導体
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
