その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ

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  • 組込みボード・コンピュータ
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小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ~Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量(1.3kg)の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105(Celeron N3350 - Passmark: 1158)』と比較しますと約5倍の性能となります。

ニーズにあわせ、高品質、高精度、低コストな製品を提供します!

  • その他半導体
  • プリント基板
  • ケーブル

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ピン7とピン8のVVCを内蔵した世界最小クラスのフォームファクタ!

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2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。

イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会  期:2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会  場:東京ビックサイト 小間番号:西13-68 ■出展予定製品  3D NAND搭載SATA SSDシリーズ  3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ  世界最小 OcuLinkDOM  iCAPソフトウエアプラットフォーム  硫化対策DRAMモジュール  各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。

スペース制約のあるアプリケーションに適した高性能のモジュール!

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2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。

イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会  期:2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会  場:東京ビックサイト 小間番号:西13-68 ■出展予定製品  3D NAND搭載SATA SSDシリーズ  3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ  世界最小 OcuLinkDOM  iCAPソフトウエアプラットフォーム  硫化対策DRAMモジュール  各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。

スマートテクノロジー搭載!産業用途向けの高速・高信頼性のSDカード!

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  • その他半導体

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日本発の新しい半導体材料!世界中の研究・開発機関へ優れた材料を届けます

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きめ細やかなサポートで、商社の領域を越えた活動を積極的に行っています

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  • その他半導体
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お客様が100社あれば、100種類の製品使用が存在するはず

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  • その他半導体
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単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。

  • その他半導体
  • ボンディング装置
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60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド・ダウンClass-Dアンプ『TPA3244』

  • その他半導体
  • その他電源

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650nA高精度ナノパワー・セロドリフト・アンプ『LPV821』

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超薄型周辺光センサ『OPT3006』

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3MHz、低出力、RRIOオペアンプ 『TLV6741』

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EMI耐性の高い12ビット・キャパシタンス/デジタル・コンバータ『FDC2214』

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2チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC2112』

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4チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC2114』

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PWM入力、完全集積型58V Class-Dアンプ・パワー・ステージ『TAS5634』

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1.8V、microPowerゼロドリフトCMOSオペアンプ『OPA2333P』

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PCIe Gen4対応、超低消費電力クロック・ジェネレータ『CDCI6214』

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2チャネル絶縁型24V~60Vデジタル入力レシーバ『ISO1212』

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サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー(SSR)などに!

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真空シール・石英など、主力5製品の分野別アプリケーション・マトリックス!

  • その他半導体
  • その他FPD関連
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ペルチェ素子「サーモモジュール」の総合カタログです。

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  • ペルチェ素子

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クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、オプションで外観検査とNG品打ち抜きユニット対応

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VCO電圧制御発振回路のFSKエレクトロ

  • その他半導体

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情報通信会社の信頼性を支える電子機器機器類の「放熱板」!

  • その他半導体

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ステンレス材加工・板金加工のことなら当社にご相談ください!

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パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)  オプションでマルチチップ実装対応!

  • はんだ付け装置
  • その他半導体

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短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト対応

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  • その他半導体

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2K対応!2画面対応入出力のIP変換/解像度変換LSI(メモリ内蔵)

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  • その他画像関連機器

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2K対応!画像歪補正/エッジブレンディングLSI(メモリ内蔵)

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小型モニター,カメラ等に最適!2K対応画像歪補正/エッジブレンディングLSI

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2K対応!2画面入力PiP出力IP変換・解像度変換・歪補正・エッジブレンディングLSI

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短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm~)対応 安定稼働を供給!

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フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小チップ(0.15mm~)対応 安定稼働を供給!

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電子部品実装用メタルマスク業界において、『常に先駆者であり続けたい』

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • 基板検査装置

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電子部品&半導体の販売からシステム開発の一部受託までお任せください!

  • その他半導体
  • センサ
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専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用可能!コストも抑えられるウエハー搬送用ケース!

  • その他半導体
  • その他電子部品
  • ウエハー

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カナック処理をはじめとする金型・半導体産業製品などをご紹介

  • 表面処理受託サービス
  • その他金型
  • その他半導体

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【サンケン電気新製品情報】軽負荷高効率機能搭載の出力電圧可変タイプスイッチングレギュレータIC「NR264S」

NR264Sは、パワーMOSFETを内蔵した同期整流型のスイッチングレギュレータICです。軽負荷時の高効率化を実現するため、軽負荷時はパルススキップ動作になります。ピーク電流制御方式により、セラミックコンデンサなどの低ESRのコンデンサで安定に動作します。過電流保護、低入力電圧保護、過熱保護など、充実した保護機能を搭載しています。 【特長】 ・同期整流型 ・動作モード  定常時:電流モード型PWM制御  軽負荷時:パルススキップ動作 ・最大効率(VIN = 12 V、VOUT = 5 V)  定常時:94 %  軽負荷時(Iout = 10 mA):86% ・低ESRセラミックコンデンサで出力を安定化 ・外付け部品点数削減(出力5 V固定) ・外付けコンデンサでソフトスタート時間の設定可能 ・イネーブル機能 ・周波数制限機能(軽負荷時のパルススキップ周波数を28 kHzに制限) ・保護機能  過電流保護(OCP):垂下型、自動復帰  過熱保護(TSD):自動復帰  低入力時誤動作防止回路(UVLO)  出力短絡保護機能:バースト発振動作(Hiccup)

デジタル・オムニポーラ・スイッチ・ホール効果センサ 『DRV5033』

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  • センサ

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アナログバイポーラ・ホール効果センサ『DRV5053』

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センス・レジスタ内蔵1.5Aステッパ・モーター・ドライバ 『DRV8885』

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STEP/DIRインターフェイス付き2Aステッパ・モーター・ドライバ 『DRV8880』

  • その他半導体
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降圧レギュレータ搭載60V、3相スマート・ゲート・ドライバ 『DRV8320R』

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デュアル・コンパレータ内蔵の36V、過電流保護、高速、高精度電流センス・アンプ 『INA302』

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I2Cインターフェイス搭載ハイサイド/ローサイド、双方向電流/電力モニタ『INA230』

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ハイサイド/ローサイド、電流センス・コンパレータ 『INA301』

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電流センス・コンパレータ 『INA300』

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3G/HD/SD SDIアダプティブ・ケーブル・イコライザ 『LMH0324』

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低消費電力12G-SDIデュアル出力リクロッカ 『LMH1226』

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リクロッカ内蔵12G-SDIアダプティブ・ケーブル・イコライザ 『LMH1219』

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12G UHD-SDIデュアル出力ケーブル・ドライバ 『LMH1208』

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リクロッカ内蔵3G SDI、75Ω双方向I/O 『LMH0397』

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リクロッカ内蔵12G UHD-SDI 75Ω双方向I/O 『LMH1297』

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リクロッカ内蔵の12G UHD-SDIデュアル出力ケーブル・ドライバ 『LMH1228』

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パワーMOSFET内蔵、車載向け3相センサレスBLDCモーター・ドライバ 『DRV10983-Q1』

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車載用24入力マルチスイッチ検出インターフェイス 『TIC12400-Q1』

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単一電源の低消費電力、広帯域、電圧帰還オペアンプ 『OPA830』

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統合サージ保護機能搭載IOリンク・デバイス・トランシーバ 『TIOL111』

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サージ保護機能搭載デジタル・センサ出力ドライバ 『TIOS101』

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