ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット
新製品「シンライドレックス600」を発売
株式会社フクハラは、新製品「シンライドレックス600」を６月１日より発売を開始しました。 「シンライドレックス600」は、インタークーラー、アフタークーラー、エアータンク、冷凍式エアードライヤー、大型エアーフィルター等のドレンバルブ(オリフィス)を常時微開によって、ドレンを抜いている企業様において、無駄となる電力費を削減する、電磁式ドレントラップです。 防水・防塵(JIS C 4034 IP65相当)で、屋外で使用することが可能です。 また、直径7mmと大きい排出弁で、異物の引っ掛かりが極めて少なく、排出不可になることが極めて少ないです。
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です
- ボンディング装置
インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞
- ボンディング装置
- リフロー装置
- はんだ付け装置
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！
- リフロー装置
- 蒸着装置
- ボンディング装置
世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍
- その他加工機械
- ボンディング装置
様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最速クラスのFCB（フリップチップボンダ）
- ボンディング装置
品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承ります
- その他受託サービス
- ボンディング装置
- はんだ付け装置
半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を実現！
- その他受託サービス
- ボンディング装置
- はんだ付け装置
非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応OK！
- 空圧機器
- ボンディング装置
- ウエハ加工/研磨装置
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼性の ソリューションを提供することが可能です
- ボンディング装置