ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
91～135 件を表示 ／ 全 145 件
壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット
新製品「シンライドレックス600」を発売
株式会社フクハラは、新製品「シンライドレックス600」を６月１日より発売を開始しました。 「シンライドレックス600」は、インタークーラー、アフタークーラー、エアータンク、冷凍式エアードライヤー、大型エアーフィルター等のドレンバルブ(オリフィス)を常時微開によって、ドレンを抜いている企業様において、無駄となる電力費を削減する、電磁式ドレントラップです。 防水・防塵(JIS C 4034 IP65相当)で、屋外で使用することが可能です。 また、直径7mmと大きい排出弁で、異物の引っ掛かりが極めて少なく、排出不可になることが極めて少ないです。
MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で２０ヶ国４００社を超える御客様に製品を供給しております。
- ボンディング装置
- 加工治具
MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。
- ボンディング装置
- そのほか消耗品
- その他半導体
パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置！耐久性に優れたセラミックヒーターを採用！
- ボンディング装置
貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載しています！
- その他加工機械
- 印刷機械
- ボンディング装置
【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」
JMS（（株）ジャパンマーケティングサーベイ）主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術（封止・仮接合/剥離）や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
- その他半導体
- ボンディング装置
- プリント基板用端子台
【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置！安価な価格帯で手軽にご使用頂けます。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
- 基板加工機
NEW!『回転型プラズマ装置』！!国際フロンティア産業メッセ2012@神戸に９月６～７日出展 ■展示ブースにデモ機有り 表面改質・洗浄用途に人気です。
新製品！回転型プラズマ装置を展示会にて初披露！ 【展示会名】国際フロンティア産業メッセ2012 【会 期】 2012年9月6日(木)～7日(金) 10:00～17:00 【会 場】神戸国際展示場2号館（神戸ポートアイランド） 【予定出展規模】 200小間（同時開催事業を含む）※平成23年度実績239企業・271小間 【予定来場者数】 15,000人 ※平成23年度実績17,253人 【 ブ ー ス 】 ブース番号B‐07 『京都環境ナノクラスター（(財)京都高度技術研究所』 のブース内で展示 【プレゼンテーション】 9/7(金) プレゼンテーションコーナーＡ 11：00-11：20 【出展内容】 ☆実機展示 卓上真空プラズマ装置 YHS-R 回転型真空プラズマ装置 YHS-DOS ■魁半導体 展示会特設ページ http://www.sakigake-semicon.co.jp/international-industrial-%20fair2012_plasma.html
【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージなし！洗浄・表面改質・親水化・接着強化に高い処理実績！！
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
- 基板加工機
NEW!『回転型プラズマ装置』！!国際フロンティア産業メッセ2012@神戸に９月６～７日出展 ■展示ブースにデモ機有り 表面改質・洗浄用途に人気です。
新製品！回転型プラズマ装置を展示会にて初披露！ 【展示会名】国際フロンティア産業メッセ2012 【会 期】 2012年9月6日(木)～7日(金) 10:00～17:00 【会 場】神戸国際展示場2号館（神戸ポートアイランド） 【予定出展規模】 200小間（同時開催事業を含む）※平成23年度実績239企業・271小間 【予定来場者数】 15,000人 ※平成23年度実績17,253人 【 ブ ー ス 】 ブース番号B‐07 『京都環境ナノクラスター（(財)京都高度技術研究所』 のブース内で展示 【プレゼンテーション】 9/7(金) プレゼンテーションコーナーＡ 11：00-11：20 【出展内容】 ☆実機展示 卓上真空プラズマ装置 YHS-R 回転型真空プラズマ装置 YHS-DOS ■魁半導体 展示会特設ページ http://www.sakigake-semicon.co.jp/international-industrial-%20fair2012_plasma.html
【終了しました】ICEP-IAAC 2018（4/17～21，ホテル花水木，三重・桑名）にブース出展いたします。
ICEP-IAAC 2018（4/17（火）～21（土）；三重県桑名市）にブース出展いたします。ご来訪をお待ちしております。
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、バイオ、医療分野にも最適。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
- 基板加工機
ペン型大気圧プラズマ装置！表面改質￥348,000-
表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージなし常圧プラズマ装置！ 微細な加工やスポット処理に最適！低温・電荷ダメージ無しのペン型大気圧プラズマ装置です!!溶剤不要のドライ洗浄で環境にも優しい表面処理が期待できます♪ 樹脂・金属・ガラス・繊維など様々な材質への接着・密着強化や親水性の向上・有機物の除去などプラズマの持つ高い反応性を利用し、これらの悩みを解決！プラズマ装置は高価格なものが主流でしたが、ペン型大気圧プラズマ装置は、機能を絞り込む事で優れたコストパフォーマンスを実現。さらにＨｅやＡｒを用いず窒素ガスのみをプラズマ化するためランニングコストも大幅カット！ まずは無償デモ処理にて処理効果を確認下さいませ。 ※処理動画はYOUTUBE検索【ペン型大気圧プラズマ装置】
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ～オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置～
テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年4月11（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力（CO2削減）を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel ：03（5715）3501 mail ：info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
