基板の製品一覧
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茨城工場ではヤマハの実装ラインが２ライン稼働中！ベトナム工場でも日本と同クオリティの実装ラインが稼働しています。
- 基板設計・製造
各工程・設備の役割と性能・特長、プリント基板製造工場見学などを御案内！
- 基板設計・製造
基板設計のデータを、専用CADを必要とすることなく、確認やパターン間の間隔などを簡単に検証できる検証専用ソフトウェアです。
- その他CAD関連ソフト
- 2次元CAD電気
- 2次元CAD機械
PCBクラウドサービス提供開始
ニソール自社製品の「CADLUS」と「PCBデザインチェック」のクラウドサービスを開始いたします。無料CADの「CADLUS X」、「CADLUS X Cloud」は「CADLUS X」の機能を大幅に強化して多層基板、高密度設計に対応し「CAM出力」が可能になりました。 「CADLUS X」のデータを取り込むことができ、WEB環境があればいつでも、どこでも、安心してご利用いただけます。 ※さらに、同時並行設計、プロ自動配線、多言語化を追加予定。 データセンターは日立システムズのデータセンターを利用させていただいており安全です。 また、「PCBデザインチェック クラウド」は外出先でも簡単にタブレットPCでも検証できるスピード開発時代に必要なツールです。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
- 構造解析
【開催案内】2025 MAGNA ECS SIMULATION CONFERENCE in オーストリア
開催日：2025年5月14日～15日 場所：オーストリア ワイドホーフェン Engineering Center Steyr (ECS)が主催するMagna ECS SImulation Conferenceは、車両開発におけるシミュレーションの様々な分野における専門知識を共有するハブです。 大手OEMや研究機関で活躍する研究者やエンジニアより、最先端のシミュレーション技術の発表が予定されています。 基調講演では、疲労解析、熱マネジメント、ダイナミックシミュレーションにおける先進的なアプリケーションや革新的な技術を、その分野の第一人者から紹介されます。 下記、４つの分野の会議が同時開催されます。 ・熱マネジメント（KULI Software） ・疲労解析（FEMFAT Software） ・試験計測システム（FEMFAT LAB Software） ・ダイナミックシミュレーション（MBSやNVH） ご参加希望の方は、下記までお気軽にご連絡ください。
組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-
- 組込みシステム設計受託サービス
【電子基板の信頼性向上】熱乾燥工程が不要のため、CO2の排出の削減に貢献！温度変化に強く長期耐久性に優れたコーティング剤
- 複合材料
老朽化した装置や設備が復活！メーカー保証が切れてしまった古い装置や設備でも、再び活躍させることができる
- プリント基板
- 校正・修理
ポジティブインナーロックシステムを採用し、「カチッ」という音で嵌合の確認が出来るコネクタです。
- その他コネクタ
- 基板ケーブル間コネクタ
- コネクタ
「高純度アルミナ(99.6%)基板」を当社ラインナップに加え、標準サンプル(100ｘ100ｘ0.2)の準備をしました。
- ファインセラミックス
まだ小さくなるのか！新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド～小型化技術『バスバー』他～
- プリント基板
基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置の補正、ワーク搬入方向の確認、コード読取保存等が可能です
- 基板加工機
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！3次元のPOP実装にも対応！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 機械設計
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。
- 基板設計・製造
- 検査治具