基板の製品一覧
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短納期・低コスト・高品質で他社装置ともカンタンに連動！カスタマイズも柔軟に！
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
UV硬化型や熱硬化型と異なり未硬化成分が残らず高信頼性。常温速乾5分間で乾燥工程不要。非引火性＋有機溶剤非該当で高安全性。
- コーティング剤
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
- その他半導体製造装置
劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について
当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。
基準(EMC：電磁環境適合性)に適合するよう設計！電極式水位制御などの技術を用いた開発事例
- 基板設計・製造
- 温湿度制御
- 高圧蒸滅菌機(オートクレーブ）
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
小型ロープロファイル、プッシュオン方式でIEC-Pub169-19準拠の50Ω系同軸コネクタ
- 自動車用コネクタ
組込みソフトウェアの特徴をご紹介！種類や具体的な事例、開発言語やプロセスも解説！ソフトウェア開発はニッポーへお任せください！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
WebAPIの基礎知識とアプリケーションの事例をご紹介！クラウドシステム開発を検討されている方必見です！
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
- 通信関連
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
Auめっきの析出を防ぎ、端子間でのめっきのばらつきを抑制することも可能となった事例をご紹介
- 治具
- その他受託サービス
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
試料研磨機向けのホワイトアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法にも該当しない安心の研磨紙です。
- 手研磨・ヤスリ
「【共同研究】水溶性フラックスの洗浄課題～絶縁性能と残渣分析～」のページを追加しました
現在の日本におけるエレクトロニクス実装では、はんだ付けに ロジン系フラックスが主流として使用されています。 しかし、SDGsの推進や環境負荷低減への関心の高まりにより、 VOC排出削減や洗浄負荷の低減化が期待できる水溶性フラックスの 評価検討が活発化しています。 今回はロジン系フラックスよりも洗浄が容易であると認知されている 水溶性フラックスにおける洗浄の実情を調査した内容をご案内いたします。
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
「【資料】焼結接合デバイスで求められる洗浄技術」のぺージを追加しました
当資料は、焼結接合デバイスで求められる洗浄技術について解説しております。 焼結接合デバイスに洗浄が求められる背景やフラックス洗浄との 相違点などに関して論述し、具体的な洗浄プロセスに関してご紹介。 洗浄剤と洗浄方式の選定や洗浄後の清浄度分析などについても 掲載しております。是非、ご一読ください。
PWM制御の原理や使用例をわかりやすく解説！多分野で実績あり！アプリケーション開発はニッポーへお任せ
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。
『Particle-PLUS』は2周波CCP 解析も得意とする 粒子法を用いたプラズマ・希薄流体解析ソフトウェアです
- その他解析
取り扱いCAEソリューション
様々な分野で利用可能な豊富な 「CAEソリューション 」をラインアップ ■プラズマソリューション ・低温プラズマ解析【VizGlow】 圧縮性流体モデルを採用し様々な条件のプラズマを解析 ・熱プラズマ解析【VizSpark】 アークプラズマにより発生する熱や発熱に伴う温度上昇等を解析 ・粒子法プラズマ解析【Particle-PLUS】 低圧で特に半導体関連装置向けプラズマ解析が得意 ・3次元希薄気体解析【DSMC-Neutrals】 複雑な形状の計算に対応し 装置内全体のガス流れのシミュレーションを解析 ■材料開発統合シミュレーション【Materials Studio】 結晶成長や触媒,燃料電池,潤滑剤,触媒,ポリマーなど様々な分野に対応 ■ポンプ・バルブ専用熱流体解析【PumpLinx】 様々な容積形ポンプ,コンプレッサー,バルブの流体の過渡特性を解析 ■汎用熱流体解析ソフトウェア【Simerics MP for SOLIDWORKS】 SOLIDWORKS上で操作できるCAD統合型熱流体解析 ※詳しくお気軽にお問い合わせください!
uSDCardを媒体にバイナリファイルの更新が簡単かつ迅速、ＪＴＡＧケーブル不要！！大規模FPGAコンフィグレーションモジュール
- プリント基板
「顕微FT-IR」のご紹介
株式会社アイテスでは、今年度新たに「顕微FT-IR」を追加導入しました。 FT-IRと光学顕微鏡を組み合わせた「顕微FT-IR」ではアパーチャ(視野絞り) によって通常のFT-IRでは測定困難な数十μm程度の微小物質も 測定することが出来ます。 顕微FT-IRには大きく分けて「透過法」「反射法」「ATR法」の 3つの測定法があります。 顕微FT-IR測定において透過法が基本的な測定法ですが、試料の形状や サンプリングの可否などによっては反射法やATR法が適していることもあります。
様々なポイントで自動化可能！ 銅の膜厚を瞬時に測定可能・高度な統計処理で生産効率UPの可能性がここにある！
- 膜厚計
