基板の製品一覧
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パワー半導体用途、セラミックス基板の外観検査はルールベース+AI技術で検出！確認工程もAI技術で効率UP！
- 外観検査装置
はんだクラックのトラブル事例を14点収録。原因・解決策を分かりやすく解説！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方必読の一冊！
- はんだ
スポットAuめっき治具の見直しによってAuめっきの析出量30%減少に成功した事例をご紹介。端子間でのめっきのばらつき低減にも貢献
- 治具
- その他受託サービス
・1mmピッチ ・SMT ・こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造 ・嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応
- 基板間コネクタ
低誘電損失アルミナ基板製造技術と高精度パターニング技術に、設計・評価技術を組み合わせ、シミュレーション再現性の高い回路基板を提供
- 高周波・マイクロ波部品
セトラ社のNEMA４Ｘ規格モデル２９９ドライセンスは、圧力センサのフィールドでの終端のターミナルボックスとして設計されています。
- その他端子台
- フィルタ
- 防水コネクタ
安全性、信頼性が要求される電力設備などの分野では、“ベスタクト”内臓の長寿命な基板実装型リレー・プラグイン型リレーが最適です！
- 安全リレー
【2025年6月4日(水)～6日(金)】『JPCA Show 2025』出展のお知らせ
株式会社アドウェルズは、東京ビッグサイトにて開催される『JPCA Show 2025 (電子機器トータルソリューション展内)』に出展いたします。 展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、 DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。 また、当社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示予定ですので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ当社ブースへお越しください。
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。
- プリント基板
高速伝送対応フローティングコネクタ 「DTシリーズ」 スタック高さ25mmタイプ開発のお知らせ
この度、当社では高速伝送対応 0.5mmピッチフローティングコネクタ「DTシリーズ」のスタック高さ25mmタイプを追加開発しました。 今回は同シリーズのプラグ側コネクタ・スタック高さ15mm品を開発し、レセプタクル側のスタック高さを10mm底上げしたタイプと嵌合させることで、スタック高さ25mmを実現しています。 スタック高さ30mm品と同様、XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保し、8Gbps相当の高速シリアル伝送が可能です。極数は30極から140極まで7種類を開発します。 さらに既存のDTシリーズのレセプタクル側と組み合わせることで、スタック高さ15mm品に対応が可能です。※15mmタイプはフローティング量±0.5mmに対応します。
用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能！表面処理も金や錫など各種めっきに対応可能
- プリント基板
φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装置で、同基板台内±５％以内の優れた膜厚均一性を実現
- スパッタリング装置
esCAD PCB は、基板設計者の負担を大幅に軽減する数多くの独自機能を搭載しています
- 基板設計・製造
- プリント基板
