基板の製品一覧
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〈デモ可能〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応)。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)~6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
コストパフォーマンスに優れたハイスペックな基板実装型AC/DC電源【RAC02E/03E-K/277-Series】
- その他電源
機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察
「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できないが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。ヒートシンク形状で効率良く放熱、はめ込み式で容易に脱着可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
アルミナ積層基板・パッケージ(HTCC)
- プリント基板
食品開発展2025出展のご案内 東京ビッグサイト 2025.10.15-10.17
「食品開発展2025(Hi Japan/ FiT Japan/ S-tec Japan/ LL Japan)」に出展いたします。 本展示会は、食品の4大テーマである健康、美味しさ、安全・品質、フードロングライフに関わる専門展示会です。 ブース内では受託分析について、展示を行っております。 専門技術者がブース対応いたしますので、是非この機会にご相談いただければ幸いです。 彡研究開発・品質管理・エンジニアの方々 ☆ 今困っていること ☆ 新しい何かを探している ☆ ヒントが欲しい ☆ 弊社の専門技術者が丁寧にご相談に応じます。 ◇酵素活性・阻害活性分析 ◇脂肪酸分析 ◇バイオフィルム関連分析 ◇糖・アミノ酸分析(メタボロミクス解析) ◇異物調査 2025年10月15日(水)・16日(木)・17日(金) 東京ビッグサイト 西1・2・4 ホール&アトリウム ブース#1-380 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
生産計画や工程管理に関する情報をデータベース化し、その情報を遠隔操作できるシステムを開発。出張中でも急な変更の対応判断が可能です
- 生産管理システム
- プリント基板
- 基板設計・製造
上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす低価格で高コストパフォーマンス製品
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応!IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
- その他ネットワークツール
劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について
当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。
Raspberry Piの GPIO 40Pin(SPI)に接続する絶縁型のアナログ入力拡張ボード。端子台タイプ
- 組込みボード・コンピュータ
高品質・短納期での基盤実装!自社開発アプリで部品供給時のバーコードを読み取ることで、低コストかつ操作の単純化を実現
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 生産管理システム