基板の製品一覧
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【無償サンプル提供】常温速乾で工程短縮に貢献！フッ素コンフォーマルコーティング剤-WOP-
- コーティング剤
- インバーター
- プリント基板
パラレル接続タイプは任意に電源ピンの接続が出来、各種バスに対応
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 組込みボード・コンピュータ
基板はソフトランディング可能！オプションとして自動幅調整システムなどをご用意
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- その他搬送機械
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- アニール炉
【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能（写真下）。 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着 x 2 2. MiniLab-S070A（スパッタリング装置） ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）
ITO膜(透明導電膜)に、誘電体多層反射防止膜を組合わせた高光透過性のITOコーティングです。結露防止をしつつ、高透過させます。
- その他光学部品
- センサ
- 監視カメラ
｢ITO(透明導電膜)について徹底解説します！｣を技術トレンドキーワードに追加しました。
「ITO（インジウム・スズ酸化物）」は、透明でありながら高い導電性を持つ特殊な材料で、現代のディスプレイ技術やタッチパネル、太陽電池などに欠かせない存在です。近年、スマートフォンやフラットパネルディスプレイの普及とともに、ITOへの需要が急速に増加しています。今回は、ITOの特性や用途、製造方法について詳しく解説し、安達新産業ならではのITOのご提案を紹介いたします。透明でありながら電気を通す性質を持つITOが、どのように私たちの生活を支えているのか、ご覧ください。 1.ITOの特性まとめ 2.ITOの用途 3.ITOの製造方法 4.安達新産業のITO特徴 続きは当社ＨＰをご覧ください。
CompactPCI-3Uバックボード（PICMG2.0 R3.0適合タイプ）
- 組込みボード・コンピュータ
粒子法プラズマ解析ソフトウェアParticle-PLUSの活用により、マグネトロンスパッタ装置内の原子の挙動をシミュレーション
- その他解析
基板間の省スペースに寄与する事が可能なコンタクト！コンタクトボディ/バレル、ピストン、およびらせん状に圧縮されたスプリングで構成
- 基板間コネクタ
- その他コネクタ
｢5分でわかる！カットオフ、カットオンの徹底解説｣を技術トレンドキーワードに追加しました。
光学フィルターは、光の中から必要な波長だけを取り出したり、不必要な波長を遮断したりするための重要なデバイスです。私たちが普段目にするカメラやディスプレイ、医療・バイオ分野で用いられる分光分析装置、さらにレーザー加工や光通信といった産業用途に至るまで、光学フィルターは幅広い分野で使われています。光は、紫外線・可視光・赤外線といった広い波長帯を含みますが、目的の光だけを精密にコントロールできなければ、誤検出・雑音増加・画質低下などの問題につながります。そこで登場するのが「カットオン」と「カットオフ」という考え方です。これは、光が透過し始める境界と、透過が終わる境界を示す概念であり、光学フィルター設計の根幹をなしています。 1.カットオン・カットオフの定義と基本原理 光学フィルターを正しく設計・評価するうえで、最も重要なパラメータが「カットオン波長」と「カットオフ波長」です。これらは単なる名称ではなく、フィルターの実効性能、すなわちどの波長範囲を通し、どの範囲を遮断するのかを数値的に規定する基準値です。 2.設計と制御の技術的ポイント 続きは当社HPをご覧ください。
レジスト膜の面内均一性やウエハ間の平均膜厚の差が少ないコーターです。低粘度～高粘度(MAX10000cP)レジスト対応！
- コーター
基板上に絶縁膜や金属膜などの薄膜を形成する成膜を行っており、 試作・開発・量産まで受託加工サービスをご提供いたします。
- 加工受託
ラズベリーパイ向けに開発した16ビット入力+16ビット出力 拡張入出力ボード『MPC-RAS32IO-V2』
- その他電子部品
【中高耐圧ICの評価基板】お客様のニーズに合わせた柔軟な対応と、継続したサポートにご満足いただいております。
- 基板設計・製造
水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日（火）〜7日（金）に 幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。 これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。 このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ＆ブレーク技術に更に磨きをかけ、 業界の既成概念を覆す以下新プロセス（“高速＆ドライ”）のご提案をさせていただきます。 ■新世代ダイヤモンド刃先による高品質＆高精度スクライブ加工（for セラミックス、サファイア、ガラス等） ■V-Motion Separation採用チップ分離（ブレーク）加工 ■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工 是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、 新時代のスクライブ＆ブレーク技術をご体感ください。 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 EC事業部 営業グループ TEL:072-648-5013 FAX:072-648-5206
