基板 実装/の製品一覧
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〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応）。切断位置も自動補正。テストカット可能 ※動画掲載中
- その他加工機械
【2025年6月4日(水)～6日(金)】「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」出展のお知らせ
株式会社サヤカは、東京ビッグサイトにて開催される、電子部品実装技術の 総合展示会「JISSO PROTEC 2025(第26回実装プロセステクノロジー展)」 に出展いたします。 今回の展示会では、新製品の下切りツーテーブルの 「SAM-CT34XZ type II」を展示予定です。 また、コンパクトで高性能な「SAM-CT23S」の他、インライン対応可能な 「SAM-CT34XJ」、乾式スライサーの「SAM-CT34NSL」の展示、 切断の実演も行う予定です。 是非当社展示ブースにお立ち寄りください。
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
プリント基板周辺部材の設計・製作・調達までお受けし、開発担当者様のお手間を省きます！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
プリント基板 (PCB)から入出力を実装するために使用可能なコネクタ 国内加工・国内製造で高品質・高信頼性の製品を長期に供給。
- その他コネクタ
プリント基板の回路・筐体設計から製造・品質保証までトータルにサポート！各フローで安全性、信頼性に配慮しています！
- プリント基板
基板実装の防水・防爆などの対策のコーティングについて詳しく解説！効果目的に合わせて合うコーティングをご提案いたします。
- 加工受託
- コーティング剤
驚きのノウハウが満載のレポート無料進呈中！量産工場ならではの経験、知識により、試作工場にはできない試作サービスを提供！
- プリント基板
SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリーレス・ソリューションを実現
- メモリ
【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197）【試読できます】
～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～ ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術 第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策 第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年4月28日 ●体裁：A4判 613頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86104-945-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
MES2025 第35回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム 企業展示のご案内（大阪大学 中之島センター)
タカヤ株式会社は、2025年9月3日（水）～5日（金）の3日間、 大阪府大阪市の 大阪大学 中之島センター にて開催される 『MES2025 第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム』に企業展示を行います。 タカヤでは、フライングプローブテスタ APTシリーズに関するパネルを展示する予定です。 本シンポジウムは、電子機器の実装技術に関する最新の研究成果や業界動向が集まる貴重な場です。 ご来場の際はぜひ、タカヤのブースへお立ち寄りください。 皆さまのご来訪を心よりお待ちしております。
COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか？一括混載でコスト＆工程の好適化！※試作品からワンストップ対応
- 基板設計・製造
- その他実装機械
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のリワークも承ります。お気軽にご相談ください。
- 製造受託
- 通信関連
- その他ネットワークツール
大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで 一貫でのＣＯＦ実装サービスを提供します。
- その他半導体
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
- プリント基板
- ファインセラミックス
電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクターをご紹介！
- その他電子部品
- 基板間コネクタ
- その他半導体
半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する硫酸銅めっき添加剤 トップルチナFRV
- 化学薬品
水を制御する電磁弁や流量センサー等、省電力対応のバルブと省電力制御回路(プリント基板)を併せて提案が可能です！
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- センサ
- スイッチ
