FPC実装の製品一覧
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試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC
- 基板設計・製造
- プリント基板
- 製造受託
嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により高い保持力と明瞭なクリック感を実現しました。
- 基板FPC間コネクタ
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価値を。
- 基板設計・製造
- プリント基板
- 製造受託
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
- プリント基板
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
高さ1.05mm EMI対策のシールド付超狭ピッチバックロックコネクタ 高速伝送に対応！ [上下接点]
- 自動車用コネクタ
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
大きな光量で発熱も少なく、高防水性で屋外の内照式看板等にもお使い頂けます。
- LED照明
- その他照明器具
衝撃吸収リブによる堅牢構造！0.4mmピッチ 高さ1.5～4.0mm 基板対基板/基板対FPC用コネクタ
- コネクタ
- その他コネクタ
- 基板FPC間コネクタ
半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高速・高精度で供給を実現した搬送機で自動化に貢献します！
- パーツフィーダー
- その他搬送機械
- プリント基板
【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示
「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期：2024年5月21日（水）から5月23日（金） 会場：パシフィコ横浜 出展ブース：398（ダイトロン様出展ブース内） 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html
3D画像検査装置を10月に導入します
電子部品EMS・電子回路部品・アッセンブリー・部品組立EMS・電子部品表面実装の土佐電子では3D画像検査装置を10月に導入いたします。 従来目視で行っていた検査工程を、3D画像検査装置を導入することで、多層基板や0402・0603などの微小チップの品質向上が期待できます。 EMSや基板実装でお困りの方はお気軽にご相談ください。
アプリケーション設計受託開発
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
- SFA・営業支援システム
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
