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高い加工性能・稼働率・使いやすさを兼ね備えた小型切削加工機！
当社では、高速・高精度・高出力により高い生産性を実現する 小型切削加工機『ROBODRILL α-DiB5シリーズ』を取り扱っております。 安定した加工が行えるので、加工部品の良品率の向上に貢献します。 また、適用範囲が広く、多彩な分野での活用が可能です。 【特長】 ■高い稼働率 ・高い信頼性により、長寿命を実現 ・充実した予防保全機能により、故障を事前に回避 ・優れた保守性により、ダウンタイムを短縮 ■使いやすさ ・優れた操作性により、高機能を容易に使用可能 ・高い拡張性により、周辺機器を容易に制御 ・自動化対応機能により、ファナックロボットとの高い融合性を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富なオプションで様々な仕様に対応！両内外面取・端面切削加工が出来る両端加工機
『BFシリーズ』は、本体と一体型のホッパー供給装置が省スペースで、 材料投入時も足元が広く快適なパイプ両端加工機です。 全長検査が標準装備されており、万一公差範囲外の製品が発生した場合でも NG側に選別排出可能。 また、刃物スライドの前進端にメカニカルストッパーを採用し、 寸法のバラツキを抑えています。 【特長】 ■加工時の製品位置が一定で、面取不良を防止 ■刃物スライドの前進端にメカニカルストッパーを採用 ■ホッパー供給装置が本体と一体型 ■ベースは片側固定式で全長の段替が容易 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
iGAP技術などにより電極消耗を低減！高速加工とRa 0.1 umの鏡面仕上げ面を提供します
GFマシニングソリューションズは、iGAP技術などにより、加工速度を 増大させると共に電極消耗を低減し、形彫り放電加工を革新的に 進化させました。 ワークサイズが800×500×265 の「FORM E 350」をはじめ、 1000×700×400 の「FORM E 600」、700×460×275の「FORM P 350」 など多数製品を取り扱っています。 すべてのGF形彫り放電加工機は、高速加工とRa 0.1 umの鏡面仕上げ面を 提供します。 【特長】 ■iGAP技術などにより、加工速度を増大 ■電極消耗を低減 ■形彫り放電加工を革新的に進化 ■高速加工とRa 0.1 umの鏡面仕上げ面を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度な翼面形状をダイナミックに加工！生産性の向上と部品あたりの生産コスト低減を実現
GFマシニングソリューションズが取り扱う、Liechtiの ターキーソリューションは、高精度な翼面形状を ダイナミックに加工します。 独自の機械構造と翼面加工における経験により、 生産性の向上と部品あたりの生産コスト低減を実現します。 【アプリケーション】 ■g-Mill ・ブリスク(φ)：200-1350 ■TurboMill ・ブレード(長さ)：20-2200 ■go-Mill ・ブリスク(φ)：100-800 ・ブレード(長さ)：20-350 すべての寸法はmm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CGから芯取りまでの一貫生産
供給装置 ⇒ CG機 ⇒ 精研削機 ⇒ 研磨機 ⇒ 芯取機 ⇒ 収納装置と一貫ラインの構成で、全機NC制御の省スペース全自動加工機です。
ブランクの紙断面を1分160枚の速度で耳端部を削り取り折り返す機械装置
『枚葉スカイビングマシーン』は、液体容器用枚葉ブランクの紙断面を シールするために、耳端部を削り取り折り返す紙容器加工機です。 マガジンから一枚づつ取り出されたブランクは、移送されながら 折り返し部分の表面を半分以上削り取られ、糊付け・折返し・圧着され 排出部に整列されて取り出されます。 【仕様】 ■速度：(Min.～Max.)150～200枚/分 (常用)160枚/分 ■原反厚さ：(Min.～Max.)0.3～1.5mm ■厚さ精度：(Max.)50μm ■動力(電気)：200V 50/60Hz 3相 6.2kw 50A ■機械寸法：W 1200×L 2400×H 1800mm ※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。
ワイヤを使い捨てることなく長時間連続で加工が可能なCNCモリブデンワイヤ放電加工機
『HBシリーズ』は、操作性と生産性を極めたモリブデンワイヤ放電加工機です。 XYUVの4軸にサーボモータを採用しており、高速化、高精度化、 高信頼性を実現しております。 操作台の向きや高さ、角度を自由にレイアウト可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■視認性を高めることにより機械の状況を随時把握可能なLED三色灯 ■リニアガイドとボールねじへの注油は亜集中油滑方式を採用した潤滑システム ■テーブル周辺をカバーする事で切削液の飛散防止 ■昇降式を採用することで加工の段取りが容易な昇降三面カバー ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【低価格で高機能なモリブデンワイヤカット機】鋳物、チタン、ステンレス、ハイス鋼等、圧倒的な低コストで難削材の切断を実現！
『HA400UP』は、低価格、低コスト、高機能のモリブデンワイヤ放電加工機です。 ワイヤコスト1時間約30円。 ワイヤ巻き取りドラムに巻き付けたモリブデン製専用ワイヤを 正転・逆転させ、ワイヤを使い捨てる事なく繰り返し使用。 この方式を採用することで最長100時間の連続加工を実現します。 ※ご使用の電流値でワイヤ寿命は変化します。 【特長】 ■材料厚み250mmまで対応 ■作図から加工までシームレスに移行 ■加工精度±0.01mm ■圧倒的な低ランニングコスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の精密加工を支える2D/3DCAD設備をご紹介！3Dモデリングのみの発注も可能
当社が使用している2D・3DCAD / CAM設備をご紹介いたします。 アマダやキャドマックをはじめ、いくつかのCAD製品を活用し、お客様のご要望に合わせたご提案が可能です。 2D/3Dモデルを基に、穴あけ加工やタップ加工を機械がまとめて行うことで、 効率よく小ロット品にも対応ができます。 金属加工のプロフェッショナルが、これまでのノウハウを生かしてお客様の課題、 難問解決のお手伝いをさせていただきます。 また、3Dモデリングのみ発注も対応しておりますので、 些細なお悩みやお困りごともお気軽にご相談ください。 【3DCAD/CAM】 Sheet WORKS （アマダ） CAD MAC-G5 （キャドマック） Meta CAM （FAサービス） FX TUBE （マザック） 【2DCAD/CAM】 AP-100 （アマダ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密加工装置なら当社にお任せください！
当社では、高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を実現する、 精密加工装置を取り扱っております。 ブレード加工をはじめ、レーザアプリケーションといったKiru、 グラインディング加工といったKezuru、ドライポリッシング加工といった Migakuをそれぞれラインアップしております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【製品ラインアップ】 ■DAD324 ■DAD3221 ■DAD3231 ■DAD3431 ■DAD3241 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【業務用】プロ仕様 CO2レーザー加工機 AEONレーザーMIRA9S
CO2レーザー加工機MIRA9Sは板金構造から内部の機能までハードウエアをフルモデルチェンジし、操作性と拡張機能、防犯性と日常メンテナンス性などあらゆる面を更新しました。 MIRA9Sは設置から使用まで20分もかかりません。光軸調整フリー、日常メンテナンスも便利な構造になっています。 そして、必要周辺機器を内蔵した集約型商用レーザー加工機です。 金属管搭載のMIRASシリーズはXY軸にACサーボモーターを搭載、最大加工スピードが4000ｍｍ／秒に達します。 加工サイズ：900×600ｍｍ レーザーパワー：空冷式 金属管 RF 30W、60w／ガラス管 水冷式60W、90W、100W（購入時に選択）
大型CO2レーザー加工機 AEONレーザー CO2レーザー加工機 NOVA16 Elite 加工エリア：1600×1000ｍｍ
AEON Laser大型レーザー加工機 NOVA16 Elite をご紹介します。 NOVAシリーズはヨーロッパ規格のCE認可を所得した製品です。安全性が高く、コストパフォーマンス性が高いレーザー加工機です。 特徴 ハイパワーでカットに特化したガラスチューブ形発振管が搭載されています。 初期導入と使用中に維持するコストパフォーマンス性の高い設備であり、切断能力の高い生産性向上に対応するレーザーマシンです。
中型 AEONレーザー CO2レーザー加工機 Super NOVA10 ダブル管仕様（ハイブリット型）
AEON Laser中型レーザー加工機 Super NOVA10をご紹介します。 NOVAシリーズはヨーロッパ規格のCE認可を所得した製品です。安全性が高く、コストパフォーマンス性が高いレーザー加工機です。 特徴 繊細な彫刻に得意のメタル製発振管とハイパワーでカットに得意のガラス製発振管を同時に搭載されています。 発振管の切り替え、アシストエアー（大小）の切り替えはソフトウエア側で簡単にレイヤーのパラメータ設定ができます。
【8つのコア技術 ∞の可能性】 真空・切断・貼付・剥離・研磨・計測・搬送・制御
ブレイクスルーには、一体何が必要なのだろうか。 それは、現状に満足しない情熱。 それは、歩みをとめない決意。 「どうすれば、もっと良いものができるだろう」と、 私たちタカトリは、「創造と開拓」の志を胸に 独自のコア技術を発展させ続けてきました。 そして今、私たちは業界の垣根を越えて、 あらゆる分野で挑戦を続けるイノベーターとともに、 モノ創りのブレイクスルーをおこしたい、 そう考えています。 イノベーションの、その先へ。 タカトリとともに、新たな未来を創りませんか。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、 LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板 ※ご要望等を是非お聞かせください 【工場】 ■本社工場 群馬県高崎市上滝町298 （クリーンルーム 600平方メートル(182坪）、クリーン度ISO CLASS6 ） ■佐久工場 長野県佐久市長土呂970-1 （クリーンルーム 2,600平方メートル(787坪）、クリーン度ISO CLASS6 ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
