成膜装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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成膜装置 - 企業27社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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企業ランキング

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  1. 京浜ラムテック株式会社 神奈川県/製造・加工受託
  2. 北野精機株式会社 東京都/製造・加工受託
  3. 株式会社クリエイティブコーティングス 東京都/電子部品・半導体
  4. プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  5. 株式会社栗田製作所 京都府/産業用電気機器 本社・京都事業部

製品ランキング

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  1. RAM クラスター型スパッタリング成膜装置 京浜ラムテック株式会社
  2. ロードロック式スパッタ成膜装置 RAS-1100C 株式会社シンクロン
  3. 低温DLC成膜装置 (多層ta-C、水素フリー) 株式会社クリエイティブコーティングス
  4. 有機EL用成膜装置 北野精機株式会社
  5. 4 多層膜成膜装置 (ポリパラキシレン+ALD) 株式会社マツボー

製品一覧

46~50 件を表示 / 全 50 件

表示件数

容器専用DLC成膜装置

大気圧で成膜可能!高速ガスパージ方式により、処理時間の短縮を実現

当製品は、多様な形状を持ち、融点の低いバイオマスボトルの特性を考慮し、 内壁面にDLC(Diamond Like Carbon)コーティング加工を実施する装置です。 耐薬品性、耐溶出性、バリアー性を付加し、高機能化を実現。 また、既存の加工設備へ、設置することでDLC加工が容易に実現可能。 新規ブロー成形装置導入時は、ブロー成形装置と一体化も可能です。 【特長】 ■小型コンパクトな装置形状 ■バイオマスボトル対応成膜条件 ■成膜時間:30秒以内 ■高速パージ方式 ■既存設備への併設が可能 ■ガスバリアー性・耐薬品性:EVOHとほぼ同等レベル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 容器専用DLC成膜装置2.png
  • その他

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オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 【特長】 ■独自の技術で全ての金属、酸化物ターゲットに対応 ■面サイズは1mmx1mmから300mmx560mm、厚さは25mmまで対応可能 ■異なるサイズへの成膜でも、ハードウェア・ソフトウェアの変更が不要 ■ヨーロッパ各国の研究機関から推薦状をいただいたThin Film Equipment ※英語版資料をダウンロードいただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 4-2.PNG
  • スパッタリング装置

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粉体低温(室温)ALD成膜装置 CMP-400

ALDでは難しいと言われている低温(室温)&大気圧中で粉体成膜が可能!

特徴】  ・大気圧中で旋回流を利用した粉体成膜  ・用途に応じた膜厚の制御が可能  ・室温で成膜可能 【応用例】  ・全固体電池用粉体に対するSiO、Al2O3成膜 【成膜のご相談やテスト成膜可能です】  クリエイティブコーティングスでは、テスト成膜やサンプル作成を承っております。  お客様のご要望を聞きし、適した装置、膜種や膜厚のご提案も可能です。  まずはお気軽にご相談ください。 ++++++++++++++++++++++++++++++ 時代と環境が求める次世代の気相技術を提供します。 半導体向け低温(室温)ALD装置と粉体低温(室温)ALD成膜装置の二刀流技術で技術革新に貢献します。

  • プラズマ表面処理装置
  • 表面処理受託サービス
  • その他半導体製造装置

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低温DLC成膜装置 (多層a-C:H、水素含有Cr系)

多層成膜により耐荷重性向上した低温DLC(Diamond-like carbon)薄膜硬質コーティングが可能!

高密着で安定した高品質な成膜が可能! 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑&硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度&耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理~再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは:ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。

  • プラズマ表面処理装置
  • 表面処理受託サービス
  • その他半導体製造装置

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低温DLC成膜装置 (多層CrN/TiAIN、水素含有Ti系)

多層成膜により耐衝撃性向上した低温DLC(Diamond-like carbon)薄膜硬質コーティングが可能!

高密着で安定した高品質な成膜が可能! 高硬質(耐摩耗性)、低摩擦係数(耐摩耗性)、耐食性、耐凝着性、平滑性なDLC成膜をおこなうことで 半導体製造装置パーツ用金型や樹脂成形金型、摺動部品や治工具などの長寿命化に貢献。 顧客のコスト削減だけでなく、清掃作業などの保守業務工数削減や業務改善にも最適。 立体的な超精密な複雑形状な金型や機械部品にも 「はがれにくく高密着、平滑&硬質な低温DLC成膜」が可能。 高硬度&耐摩耗性向上だけでなく「剥離処理~再成膜も受託可能」なため、 製品のライフサイクルコスト低減や材料廃棄削減など環境負荷低減にも貢献。 ++++++++++++++++++++++++++++++ DLCとは:ダイヤモンドライクカーボン(Diamond-Like Carbon)の略で、 ダイヤモンドとグラファイトの中間特性を有する滑り性の良い硬質な薄膜コーティングが可能。 SP3(ダイヤモンド結合)とSP2(グラファイト結合)の比率、その中に含まれるH(水素)の比率、 また多層被膜することによって、様々な物性や特性(工業的価値)を持つ薄膜を作ることが可能。

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