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有機材料と金属材料が同部屋にて成膜可能なハイブリット型成膜装置です。有機材料及び金属材料の共蒸着が可能です。
有機材料成膜用の有機蒸着セル（KOD-Cell）が8台、金属材料蒸着の際には、金属蒸着セルが同部屋に標準装備されます。有機用、金属用と共通して少量サイズのルツボにて構成されており、装置チャンバー内に極力チャンバー汚染をしない事に重点を置いた設計になっております。また、グローブボックスへ接続可能なシステムです。本システムは、有機材料と金属材料が同じ部屋にて成膜可能なハイブリット型蒸着装置となります。
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置
抵抗加熱蒸着源（金属蒸着）、有機蒸着源（有機材料）、マグネトロンスパッタ（金属・絶縁材）、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1（*DCスパッタのみ） ・蒸着範囲：Φ4inch/Φ100mm ・真空排気系：ターボ分子ポンプ + 補助ポンプ（ロータリー、又はドライスクロールポンプ） ・基板回転、上下昇降ステージ ・Max500℃基板加熱ヒーター ・水晶振動子膜厚センサー ・7”タッチパネルHMI操作（’IntelliLink’ WindowsPCリモート監視ソフト付属）
可能性の中でテクノロジーは加速する。
ＤＣＬとは、ダイヤモンドのような性質を持ったカーボン膜の意味です。 表面が非常に硬いなどの大きな性質をもっており、工業用材料や加工品など、更に新素材の誕生の期待が持たれています。
新しい成膜方法をお考えのエンジニア必見！樹脂基板への金属膜、保護膜を全自動で成膜
新しく開発された射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIESは、自動車・装飾部品などで用いられる樹脂基板への金属膜、保護膜の自動成膜が可能です。射出成形された基板を全自動で真空成膜（スパッタリング及び重合）することが可能です。 【対象製品】 ◆自動車ヘッドランプリフレクター ◆ミラー ◆金属装飾膜 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
低温プロセス 高屈折率制御 高速反応性成膜 緻密・平坦膜
『AFTEX-9000シリーズ』は、低温・低ダメージで高品質なナノ薄膜形成を 実現可能な装置です。 基板サイズ8インチ対応、ECRプラズマ源を3基まで搭載可能で、これらを 同時に稼動することにより生産性を大幅に向上することができます。 ナノ薄膜形成には是非当社製の装置をお使い下さい。 【特長】 ■8インチ対応のECR成膜モジュールを最大３基接続可能な 本格的マルチチャンバ方式の C to C枚葉式全自動システム ■3基のECRプラズマによる同時成膜可能で高い生産性を実現 ■レシピによる搬送フロー､成膜チャンバ､成膜プロセスの設定が可能で､ 任意の材料の多層膜を全自動で成膜可能 ■基板傾斜回転と低圧成膜により、優れた均一性を実現 ■装置内分光システム（オプション）で膜厚・屈折率分散等の 測定が可能 ■固体ソースからの原料粒子と高活性なECRプラズマ流を 直接反応させるため､高価な除害設備が不要で環境に優しい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低温で高い結晶性薄膜を得ることが可能！価格を抑えたプラズマ成膜装置
『AFTEX-2300』は低価格ながらマイクロ波分岐結合型ECRイオン源 を搭載するとともに、ロードロック機構、ターボ分子ポンプを装備した 高性能な固体ソースECRプラズマ成膜装置です。 10-30eVの低エネルギーに制御された高密度イオンの照射下で 薄膜が成長するため、原子レベルの平滑性で緻密・高品質な薄膜が 形成されます。 イオンアシスト効果により、高温の加熱を行うことなく酸化膜、 窒化膜などの化合物薄膜を形成できるほか、低温で高い 結晶性薄膜を得ることも可能です。 【特長】 ■固体ソース ECRプラズマ成膜装置の基本機能のみを装備 ■自動成膜装置にくらべて低価格 ■長期安定稼働を実現 ■クリーンな成膜環境 ■各種インターロック機構採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
均一性に優れた多層膜を形成できる！全自動多層膜形成装置
AFTEX-8000シリーズは、1つの成膜室に傾斜配置したECRプラズマ源を2基搭載し、高品質な光学薄膜などを最大8インチ径の基板上に均一性に優れた多層膜を形成できる、C to C枚葉式全自動多層膜形成装置です。 高活性・高密度ECR(Electron Cyclotron Resonance)プラズマ源を用い、プラズマ引き出し部にターゲットを配置することによって固体ソースによるECRプラズマ成膜を実現しています。 CVDのような危険なガスを用いる必要がないため排ガス処理の必要もなく、地球環境に優しい成膜技術です。 【特長】 ■高絶縁膜特性 ■多層膜 ■緻密・平坦膜 ■低ダメージ ■長期安定稼働 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドラムレスのフラットWeb搬送と処理表面の成膜前非接触搬送を実現！成膜はプラズマCDV法、スパッタリング等のマルチプロセスも可能
『ロールコーター』は、プラスチックフィルム・金属フィルム等に連続的に 表面処理をする装置です。 ドラムレスのフラットWeb搬送と処理表面の成膜前非接触搬送を可能にし、 成膜は、プラズマCDV法、スパッタリング法、真空蒸着法等のプロセス を組み合わせたマルチプロセスが可能です。 また、素材ロールの脱ガス対策にTMP＋CRT排気システムの採用しました。 【特長】 ■ドラムレスのフラットWeb搬送が可能 ■処理表面の成膜前非接触搬送が可能 ■マルチプロセスが可能 ■TMP＋CRT排気システムを採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。
RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード） 及び強磁場プレーナーカソードを搭載したデポジションアップ式水平インライン型スパッタ装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 その後、強磁場カソードで高速成膜を行います。 ロードロックストッカー及びアンロードロックストッカーに各15トレイずつ真空保管されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナノ材料の分散塗布および成膜を簡便に実現！
当社では、高品質の静電噴霧技術により、ナノ粒子をワーク上に成膜する 静電噴霧成膜装置『PDS-D01』を取り扱っております。 ノズルとワークとの距離を調整することにより、細密充填構造的な 膜(ウェットモード)や多孔質的な膜(ドライモード)を選択可能。 また、印加電圧の選択(DC、パルス、ACの3種類)により、ミクロン オーダーの大粒子の噴霧や絶縁性ワークへの成膜を可能にしています。 【装置について】 ■デスクトップPC、コントローラ、塗布機構本体から構成されている ■塗布機構には噴霧状態を観察するため光源及びカメラが装備 ■成膜範囲は標準のもので50mm四方 ■予備噴霧を行うテストエリアあり ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜
従前のマグネトロンスパッタでは成膜レートが低くなるAl2O3、SiO2などの誘電体、 Feなどの強磁性体の成膜で力を発揮する高速イオンビームスパッタ（IBD)装置です。 ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的な方法により、高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 ターゲット面全体を高効率で利用するため、貴重・希少なターゲットを用いる成膜工程でのコスト削減にも貢献します。 ＜特長＞ ■高速・高効率イオンビームスパッタリング 誘電体・強磁性ターゲットへの最適解 ■ヘリコンプラズマイオンソースとターゲット印加 高速スパッタリングと低コンタミの両立 ターゲット利用効率の向上によるランニングコスト削減 グリッドレス構造によるメンテナンス低減 リモートプラズマ構成による、基盤を低温に保ってのスパッタリング ■枚葉処理 ステップカバレージの向上 クラスターツールによる複合成膜 ■優れた直進性 直進性の高いイオンビームにより、均一な膜厚での成膜が可能。 ステップカバレッジの優れた成膜
高いスループットを実現！大面積イオンソースと高度なモーションコントロール
当社のイオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』を ご紹介いたします。 大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、 高いスループットを実現。 特にMarathon(TM)グリッドは、従来の方式に比べ、長期に渡り 良好な均一性を得ることが出来ます。 【仕様】 ■イオンビームシステム ■プロセス温度：-40℃～+60℃ ■傾斜角：+90度～-80度 ■ロードロック 又は、CtoC ■ウエハサイズ：100mm 150mm 200mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
総保有コストを減少させる事が可能！最高クラスの均一性とスループットを実現
『QuaZar』は、大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、 難しいエッチングプロセスや薄膜形成アプリケーションにおいて、 プロセス結果を実現できるエッチング・成膜装置です。 当製品のMarathon grids技術は、重要な要素となっており、現在お使いの 既存のシステムに設置する事も可能。 世界の多くのお客様が、grid技術で既存装置の性能を向上させ、寿命を 2倍以上に伸ばすことに成功しております。 【特長】 ■均一性<2% 3σ(200mmウエハ)、スキャニングモーションを 取り入れることにより<0.6% 3σも達成可 ■従来と比較しMTBMを2倍にしたIon Source、Marathon Grid、 Dual PBNは、他社の既存装置でも搭載可能 ■当社のPVD、CVD等とのクラスター可が可能 ■150mm、200mm ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
教育機関や小規模施設などに！タッチパネルで簡単操作が可能な卓上型システム
『Plasma POD シリーズ』は、小型でコンパクトな 卓上タイプエッチング・成膜装置です。 設置スペースに限りがあり、低コストでエッチング・成膜装置の 導入をご検討されている方にお勧め。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■装置最大サイズ 80cmx80cmx80cm(高さ） ■タッチパネルで簡単操作 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面処理の用途に！真空漏れ確認用にヘリウムリークディテクターを常備
当製品は、高真空下で製品表面に成膜する装置です。 真空度10^-5Pa、高温にもなりますので真空槽外周には冷却用の水路が 構成されており、真空漏れ確認用にヘリウムリークディテクターを 常備しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【コア技術】 ■真空容器製造技術 ■ステンレス加工技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
