陽極接合装置
陽極接合装置
バッチ処理で低露点化が得られます。大気中または真空中で高精度アライメントができます。接合雰囲気の条件変更が容易です。必要部分のみ加熱を行うので、歪みが少なく接合できます。ロッド間のばらつきがなく、歩留まりが良好です。操作が自動なので省力化が計れます。
- 企業：アユミ工業株式会社
- 価格：応相談
接合装置 - 企業21社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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企業ランキング
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- 精電舎電子工業株式会社 東京都/産業用機械 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
- 日本エマソン株式会社 ブランソン事業本部 神奈川県/産業用機械
- ユーシー・ジャパン株式会社 神奈川県/試験・分析・測定
- 4 アイセルグループ株式会社 大阪府/機械要素・部品
- 5 日精株式会社 東京都/機械要素・部品 本社
製品ランキング
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- 【超音波金属接合機】太径ワイヤーハーネス接合機 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
- 40MA 超音波金属接合機 日本エマソン株式会社 ブランソン事業本部
- GMX-20DP 超音波金属接合機 日本エマソン株式会社 ブランソン事業本部
- 4 コンパクト摩擦攪拌接合装置（FSW）【異種金属の結合が可能！】 アイセルグループ株式会社
- 4 バッテリー積層箔・TABバスバー電極接合に適した超音波金属接合機 ユーシー・ジャパン株式会社
製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 41 件
表示件数
表面活性化接合装置（常温接合）
表面活性化接合装置（常温接合）。シール材を使用せず低温で接合！
●次世代ＭＥＭＳデバイス、半導体パッケージングの開発に最適なシステムです。 ●超高真空中で高精度のアライメント及び加重印加を行います。 ●基板の加熱を行わず、直接接合するため、異種材料の接合が可能です。 ●ロードロックシステム、クラスターシステムにも対応できます。
- 企業：アユミ工業株式会社
- 価格：応相談
【総合カタログ】表面活性化接合装置 SABシリーズ
サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応
常温でバルク破壊強度が得られるウエハ接合を実現しました。 研究開発用接合装置から量産用接合装置まで対応しています。 ウエハレベルパッケージ、３次元実装など幅広い分野で使用いただいています。 開発用は、研究用表面活性化接合装置をシリーズ化し、活性化処理と接合を 行う機能を絞った接合装置から高精度アライメント、解析装置を搭載した 接合装置までさまざまなご提案をいたします。 量産用は、超高真空下において、シリコン、化合物半導体等、基板の接合表面を 活性化処理した後、接合する量産向け装置です。 シール材を使用せず、常温で接合することができます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：アユミ工業株式会社
- 価格：応相談
摩擦攪拌接合装置『摩擦攪拌接合ツール及び接合システム』
スペースが小さくても設置が可能なコンパクト摩擦攪拌接合装置！
『摩擦攪拌接合ツール及び接合システム』は、鉄・アルミなどの異材接合が 可能な装置です。 装置本体の操作性向上やコンパクト化、低価格化などに取組み、摩擦攪拌 接合に際しての重要なパラメータである加圧力・接合速度・ツール回転 速度等のバランスを考慮し、使い勝手に優れています。 また、車体の軽量化に関心が高まっている自動車関連業界ニーズにも対応 いたします。 【特長】 ■コンパクト ■低価格 ■最大加圧力8kN及び20kNの2タイプ ■オーダーメイドも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アイセルグループ株式会社
- 価格：応相談
陽極接合装置
各種センサー・マイクロマシンに！研究、開発に適したコンパクト＆エコノミータイプ
『陽極接合装置』は、加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を 印加して容易に接合できます。 研究、開発に適したコンパクト＆エコノミータイプで、アライメント部は 小型設計の卓上型。試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチ まで可能です。 各種センサー・マイクロマシン・生体材料・各種光学用途にお使いいただけます。 【特長】 ■加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を印加して容易に接合可能 ■研究、開発に適したコンパクト＆エコノミータイプ ■アライメント部は小型設計の卓上型 ■試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチまで可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アトーテック 株式会社
- 価格：応相談
超音波金属接合機
超音波の利用により溶かさない金属の接合を実現
超音波メタルウェルダーの特長 ●同材質はもちろん、異材質の接合が可能。 ●固相接合の為、低温接合が可能となりワークの熱影響が少ない。 ●他の接合方法よりも消費電力を大幅に削減。 ●作業環境がクリーン。 ●接合部の電気伝導性が良い。 ●接合に関わる消耗品が少ない。 製品一覧 ●高出力超音波金属接合機 ●小型超音波金属接合機 ●小型精密超音波金属接合機 ●超音波束線機
高速サーボ加圧制御と高剛性リジット機構、超音波金属接合機USDB
驚きの繰り返し加工精度が品質の向上を実現。わかりやすい接合ロジック（波形データ・パラメーター設定）を提供します。比較検討大歓迎。
超音波金属接合機『USDB』は、高速サイクル運転・高速データ転送・高精度な位置制御を実現した超音波金属接合機です。 1軸リジット構造のサーボモータープレス圧制御は、超微細位置精度と高速荷重追従性、 安定超音波エネルギー付加を実現し、加工再現性を飛躍的にアップ。 新しいEthernet/IP接続により自動化ラインの運用管理を簡単にし、全接合結果をビックデータ化します。 【特長】 ・接合中の超音波振動エネルギーが確実にワークへ伝搬できる加工組立精度・動作精度・超音波制御 ・特徴的なワンピースフレーム構造による剛性から発揮される信頼性の高い位置精度(1µm) ・接合中の荷重変動に対して高速荷重追従(安定荷重)を実現したオリジナルプログラム ・シンプル画面のMMI(マンマシンインターフェイス)採用により簡単設定操作(カラータッチパネル) ・周波数変動やインピーダンス変動に敏感なアプリケーションに対する、独自の超音波制御方式 ・過負荷等による超音波発振器・サーボの故障を防ぐ保護回路プログラム搭載 ・接合データ波形から加工挙動を読み取り、データの重回帰分析を行いやすい優れた接合再現性
- 企業：ユーシー・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
ガラスマイクロチップ自動接合装置 ＳｉＭＪ200
光スキャニング式のガラスマイクロチップ自動接合システムです。
本装置は、光スキャニング式のガラスマイクロチップ自動接合システムです。流路など接合が必要な部位のみ、プログラムパターン接合ソフトにより選択的にスキャン接合するために、従来法では困難であった大幅な接合時間の短縮を実現しています。さらに、電極封入式マイクロフルイディックチップの貼り合わせも可能であるため、機能性マイク ロチップを お手元で手軽に製作できます。
- 企業：エスティー・ラボ株式会社
- 価格：応相談
ウェハー表面改質・精密接合装置
ウェハー表面改質・精密接合装置
ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を、真空〜任意雰囲気で 表面改質処理後精密接合する装置 ■□■特徴■□■ ■4〜6インチのウェハーレベル各種ポンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留応力低減のための加熱冷却システム ■超高真空〜加圧雰囲気に任意対応 ■任意ポジション加圧・電圧印加制御機構 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。
- 企業：ケニックス株式会社
- 価格：応相談
常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER【半導体製造】
接合プロセスに新たな地平を開く常温ウェーハ接合装置。高い信頼性・接合品質と接合サポートサービスで、デバイス開発を支援！
真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化 することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用 ・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。 ・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。 ・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。 ・積層型高集積化MEMSの開発に最適。 ■他の高機能デバイスに応用 ・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。 ・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。 ・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、 デバイスの設計自由度が向上します。 常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ （アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備） 詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。
- 企業：ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社 本社・本工場
- 価格：応相談
超音波シーム接合機 SB200/400CE
ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
超音波シーム接合機 超音波シーム接合機 『SB200/400CE』は、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特徴】 ○大面積接合を実現 ○連続接合を実現 ○接合品質管理機能搭載 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社アドウェルズ
- 価格：応相談
スタンドアロン超音波接合装置UB2000/3000/5000SA
同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です！
『UB2000/3000/5000SA』は、二次電池・パワー系デバイスに好適な超音波接合機です。 充実したプロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効。 また、接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより 高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アドウェルズ
- 価格：応相談
超音波金属接合装置 UB2000/3000/5000LS
パワー系デバイスに好適！超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト！
超音波金属接合装置『UB2000/3000/5000LS』 は、パワー系デバイスに好適な超音波金属接合装置です。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 これにより超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクトとなっています。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アドウェルズ
- 価格：応相談
通電加熱接合装置『R-2000』
樹脂と金属の接合に用いる瞬間加熱装置です！
『R-2000』は、形造られた樹脂と金属の接合に用いる通電加熱接合装置 です。 従来不可能だった三次元（3D）形状など複雑な構造物も比較的容易に接合 が可能。 また、製品デザインおよび製品設計の自由度が広がり、形状の簡素化、 組立工数の削減、ネジ止め箇所削減、軽量化、競合との差別化など、 様々な効果が得られます。 【特長】 ■高精度な瞬間加熱を実現 ■タッチパネルで簡単操作 ■ワークに合わせた治具設計が可能 ■様々な樹脂と金属の接合が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ECO-A株式会社
- 価格：応相談
