更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
211～225 件を表示 ／ 全 267 件
建築用複合材の世界市場：炭素繊維、ガラス繊維、その他、工業用、商業用、住宅用、その他
本調査レポート（Global Construction Composite Market）は、建築用複合材のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の建築用複合材市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 建築用複合材市場の種類別（By Type）のセグメントは、炭素繊維、ガラス繊維、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、工業用、商業用、住宅用、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、建築用複合材の市場規模を算出しました。 主要企業の建築用複合材市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
製品の安全性を重視！耐震・耐風圧等の諸条件に対しての強度計算の上、設計製作
『FRP』は、一般的な構造材としては軽量で高強度、耐食性・耐候性にも 優れているのが特長の複合材料です。 FRP製品は、その成形加工上、設計の自由度が高く広範囲に渡り応用できる為、 広い分野にて経済性・採算性を加味し製作することが可能。 中でも当社の主力製品でもあります「耐食FRP製機器」は、薬品の用途・ 使用条件に応じ種々の樹脂・強化材の中から適切なものを選定することで、 優れた耐食性を発揮、長期に渡り維持します。 【特長】 ■耐食 ■軽く強い ■絶縁性 ■耐候性 ■保守・補修 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅使用部材の軽量化に！過去にアルミ化出来なかった銅系部品もCCAなら実現できるかも！
CCAC（Copper Clad Aluminum Composite）は、等温加工技術（国際特許取得済み）を使用し、アルミニウムのコアに銅を冶金的結合を実現させた新しいタイプの銅アルミクラッド材です。銅の導電性などの優れた性質を保ちつつ、軽量で低コストというアルミの利点を兼ね備え、自動車・航空業界・電気電子機器、その他多くの産業で使用されております異種金属を張り合わせたクラッド材と違い、アルミの周囲に銅が完全被覆された形状です。 優れた導電性と熱伝導性、放熱性やはんだ付け性、メッキ性にも優れ、高い延性を持ち、加工が容易です。 制御された高温等温プロセスで冶金的に接合され、酸化も防止しています。 穴あけや曲げ加工の他、深絞り・ねじり・切削などの加工操作にも適応できます。
イメージセンサー用樹脂枠や複写機のレンズホルダーにて採用！お客様の要求特性に応じて、樹脂材料をカスタマイズ可能な複合材料
『エポクラスター J106S』は、熱硬化性樹脂という特長を活かし、 熱可塑性樹脂だとできない複雑設計も可能な製品です。 成形収縮率0.03％と線膨張係数9ppmにより、ミクロン単位での 精密成形を実現。 金属部品やセラミック部品の樹脂化に貢献します。 【特長】 ■低線膨張係数 ■高精度成形 ■高い生産能力 また、2025年10月15日（水）～17日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「エヌプラス(N-Plus)2025」に出展いたします。 小間番号：R-42 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※実際にエポクラスターが採用された用途例やポイントなども資料ダウンロードいただけると解説しております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
BH特性と鉄損を両立させる新グレード！ 『Somaloy(R)』の既存グレード紹介資料と共に期間限定で無料プレゼント中！
軟磁性複合材（SMC材）のSomaloy(R)に新グレードが登場！ 従来とは根本的に異なる絶縁被膜を採用するなど、大きな進化を遂げております。 各種モータ用コアなどに是非ご活用ください。 （軟磁性複合材『Somaloy(R)』は当社の最新材です） ■新グレード名 Somaloy(R)700 7P ■概要 ・Somaloy(R)は純鉄粉に絶縁被膜を施した軟磁性複合材です。 ・新グレードでは ベースとなる純鉄粉の改良および絶縁被膜の新開発により、 高いBH特性を保ちつつ従来より低い鉄損を実現しております。 ・従来グレードより高い耐熱性かつ低いCO2排出量も実現しております。 2025年6月～9月末日までの期間限定で、 新グレード紹介資料と既存グレード紹介資料をセットで無料ダウンロードいただけます。
★CNT分散金属基複合材料!分散技術★“Nanocyl社”の各種CNT合成・各種CNT複合材! 導電性樹脂複合材成形!
≪講師≫ 第1部:国立大学法人大阪大学 接合科学研究所・教授(工学博士) 近藤 勝義 氏 第2部:(有)スミタ化学技術研究所 代表取締役 工学博士 角田 裕三 氏 第3部:Nanocyl S.A. ビジネス開発シニアマネージャー アジアパシフィック担当 長尾 勇志 氏 ≪日 時≫ 平成23年3月16日(水) 10:30-16:00
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
CMC（セラミック基複合材料）の世界市場規模は、2023年に110億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに242億米ドルに達し、2024～2032年の成長率（CAGR）は8.93%になると予測しています。自動車産業の大幅な拡大、広範な研究開発（R&D）活動、高速機械部品での製品利用の普及などが、市場を牽引する主な要因となっています。
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
世界の建設用複合材料市場規模は、2023年に55億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに81億米ドルに達し、2024～2032年の成長率（CAGR）は4.12％になると予測しています。建設用途における複合材料の使用量の増加、老朽化したコンクリート構造物の修復、複合材料の高い施工費が市場を牽引する主な要因です。
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
世界の木材プラスチック複合材料の市場規模は、予測期間中にCAGR 9.6%で市場が成長し、2030年までに125億米ドルに達すると予測されています。2022年に市場は4,332.8キロトンの規模に達し、2019～2022年にかけて7.1%の成長を記録しました。 さらに、先進国と新興国における急速な都市化と人口増加により、住宅、商業、産業建設の需要が増加しています。ブラジル政府のAgencia de Noticias 2021によると、建設部門は、2021年に3,778億レアルの価値を生み出し、そのうち3,558億レアルが工事および/またはサービス、220億レアルが開発、工事および/またはサービス（5.8％）でした。したがって、これらの要因により、木材プラスチック複合材料の需要が高まるでしょう。
絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献！大電流対応の積層バスバー材料も開発中！
アルセットは接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。 お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます 。 【特長】 ■絶縁フィルムラミネート工程の省略 ■金属塗装工程の省略 ■部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ■絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） ■熱のみで金属と樹脂を接合 【展示会出展情報】 次世代の積層バスバーに適した材料としてアルセットを「ネプコンジャパン」に出展します。 EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。 フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。
東京BS開催「SEMICON JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展致します。半導体に関連する製品や用途事例を紹介します。
＜JGCグループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。 ＜JFC展示品＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム ●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ ＜会期/会場＞ ●会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00 ●会場：東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号６０３２ ●日揮ホールディングス ブース内 日本ファインセラミックス ※本展示会は事前登録制（入場無料）です。
均一分散させたCNTで表面を被覆したカーボンナノチューブ被覆 樹脂粉末などをラインアップ！
日本資材株式会社にて取り扱う「カーボンナノチューブ複合材料」 について、ご紹介いたします。 CNTの切断・損傷を抑えた独自技術による「カーボンナノチューブ分散液・ 塗膜」をはじめ、CNTと各種水系エマルションを複合化した導電性塗料 「カーボンナノチューブ/水系エマルション 複合材」などをラインアップ。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■カーボンナノチューブ分散液・塗膜 ■カーボンナノチューブ/水系エマルション 複合材 ■カーボンナノチューブ/セルロースナノファイバー複合紙 ■カーボンナノチューブ被覆 樹脂粉末 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
繊維 to プラスチック で循環型経済へ。繊維生産工程で発生するコットン廃材や、回収された廃棄衣料を再利用。
コットン由来のリサイクルセルロースマイクロファイバーを配合した環境にやさしいバイオマス原料を利用した複合材です。 廃棄衣料の削減と、石油由来樹脂の使用量の削減につながります。
1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導性製品
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、 様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■受動伝導による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導性製品
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 航空宇宙産業やディスプレイ熱拡散材をはじめ、 PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■1000W/mKを超える高熱伝導率による高放熱特性 ■表面処理・はんだ付け・ロー付など金属と同じ取扱い可能 ■軽量・コンパクト化 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ■重力に影響されず、受動熱制御による信頼性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
