複合材料のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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複合材料 - 企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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企業ランキング

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  1. 日本ファインセラミックス株式会社 東京都/セラミックス
  2. 日本資材株式会社 東京都/製造・加工受託
  3. 冨士ダイス株式会社 東京都/製造・加工受託
  4. 4 クラスターテクノロジー株式会社 大阪府/樹脂・プラスチック 本社
  5. 5 大塚化学株式会社 東京都/化学

製品ランキング

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  1. 金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ 日本ファインセラミックス株式会社
  2. 固体潤滑複合材料『NFメタル』 冨士ダイス株式会社
  3. 高機能複合材料『ミネラルキャスティング』<産業機械用途に> 日之出水道機器株式会社 産業機械マーケティング
  4. 4 『高耐熱』の炭素繊維複合材料!C/CとC/SiCの物性比較 三菱ケミカル株式会社 コンポジットパーツ本部 Asia事業部
  5. 5 ナノセルロース+ポリ乳酸(PLA)複合材料 GSアライアンス株式会社 冨士色素株式会社 内

製品一覧

106~113 件を表示 / 全 113 件

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複合材料『FRP』

製品の安全性を重視!耐震・耐風圧等の諸条件に対しての強度計算の上、設計製作

『FRP』は、一般的な構造材としては軽量で高強度、耐食性・耐候性にも 優れているのが特長の複合材料です。 FRP製品は、その成形加工上、設計の自由度が高く広範囲に渡り応用できる為、 広い分野にて経済性・採算性を加味し製作することが可能。 中でも当社の主力製品でもあります「耐食FRP製機器」は、薬品の用途・ 使用条件に応じ種々の樹脂・強化材の中から適切なものを選定することで、 優れた耐食性を発揮、長期に渡り維持します。 【特長】 ■耐食 ■軽く強い ■絶縁性 ■耐候性 ■保守・補修 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料

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銅クラッドアルミニウム複合材 「CCAC」

銅使用部材の軽量化に!過去にアルミ化出来なかった銅系部品もCCAなら実現できるかも!

CCAC(Copper Clad Aluminum Composite)は、等温加工技術(国際特許取得済み)を使用し、アルミニウムのコアに銅を冶金的結合を実現させた新しいタイプの銅アルミクラッド材です。銅の導電性などの優れた性質を保ちつつ、軽量で低コストというアルミの利点を兼ね備え、自動車・航空業界・電気電子機器、その他多くの産業で使用されております異種金属を張り合わせたクラッド材と違い、アルミの周囲に銅が完全被覆された形状です。 優れた導電性と熱伝導性、放熱性やはんだ付け性、メッキ性にも優れ、高い延性を持ち、加工が容易です。 制御された高温等温プロセスで冶金的に接合され、酸化も防止しています。 穴あけや曲げ加工の他、深絞り・ねじり・切削などの加工操作にも適応できます。

  • 合金

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樹脂フィルム・金属積層材をラミネートした複合材料『アルセット』

絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献!大電流対応の積層バスバー材料も開発中!

アルセットは接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。 お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます 。 【特長】 ■絶縁フィルムラミネート工程の省略 ■金属塗装工程の省略 ■部品の小型化、省スペース化(絶縁距離の縮小) ■絶縁&放熱の両立(樹脂と比較時) ■熱のみで金属と樹脂を接合 【展示会出展情報】 次世代の積層バスバーに適した材料としてアルセットを「ネプコンジャパン」に出展します。 EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。 フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称:第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展(第26回 電子部品・材料 EXPO) 会期:2025年1月22日(水)~24日(金) 会場:東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

  • コンデンサ

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【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC

東京BS開催「SEMICON JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展致します。半導体に関連する製品や用途事例を紹介します。

<JGCグループ出展概要> 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。 半導体分野においては、 半導体関連工場の設計・施工 、 半導体製造装置向け部品 、 半導体材料向け素材 を軸に多角的に半導体産業を支えています。 <JFC展示品> 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム ●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ <会期/会場> ●会期:2024年12月13日(水)~15日(金)10:00-17:00 ●会場:東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号6032 ●日揮ホールディングス ブース内 日本ファインセラミックス ※本展示会は事前登録制(入場無料)です。

  • その他金属材料

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カーボンナノチューブ複合材料

均一分散させたCNTで表面を被覆したカーボンナノチューブ被覆 樹脂粉末などをラインアップ!

日本資材株式会社にて取り扱う「カーボンナノチューブ複合材料」 について、ご紹介いたします。 CNTの切断・損傷を抑えた独自技術による「カーボンナノチューブ分散液・ 塗膜」をはじめ、CNTと各種水系エマルションを複合化した導電性塗料 「カーボンナノチューブ/水系エマルション 複合材」などをラインアップ。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■カーボンナノチューブ分散液・塗膜 ■カーボンナノチューブ/水系エマルション 複合材 ■カーボンナノチューブ/セルロースナノファイバー複合紙 ■カーボンナノチューブ被覆 樹脂粉末 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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炭素繊維強化炭素複合材

軽量・高強度・耐熱性、全てを兼ね備えた素材。省エネルギー、生産性の向上、製造コストの削減に貢献します

『炭素繊維強化炭素複合材』は、黒鉛を炭素繊維で補強し、 焼成した炭素材料です。 軽量、高強度、高弾性で優れた摩擦特性も備え、2000℃の環境でも 強度の低下が見られず、先端耐熱材料、摺動材として一般的な 金属材料・セラミックス・樹脂などの代替として使われています。 その他、生体親和性にすぐれた「マイクロカーボンスプリング・ワッシャー」 を取り扱っている他、熱処理工程補助材料、耐熱製品の輸出営業、 貿易業務の代行など、様々な事業を展開しております。 【特長】 ■軽量性:比重は鉄の1/5程度 ■低い熱膨張率:炭素が成分 ■優れた耐薬品性:炭素が成分 ■高い耐熱衝撃性:急激な冷却にも強い ■優れた耐熱性:真空、不活性ガス環境下で2000℃まで使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 複合材料

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カーボンナノチューブ・ポリフッ化ビニリデン複合材

CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上!

日本資材株式会社にて取り扱う「カーボンナノチューブ・ポリフッ化 ビニリデン複合材」について、ご紹介いたします。 分散処理済みのCNTとPVDFを複合化した粉末で、CNTを用いることで 導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上。 電極塗膜内において、CNTが活物質を均一に被覆します。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■分散処理済みのCNTとPVDFを複合化した粉末 ■CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上 ■電極塗膜内において、CNTが活物質を均一に被覆 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 複合材料

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炭素系熱伝導性複合材料

炭素系熱伝導性複合材料の電子版特許技術動向調査レポート

下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・炭素系材料単独 ・粉末や不定形体粒子。 ・グラファイトフィラー ・炭素繊維

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