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ウェハの欠陥目視検査を自動化を実現
■以下のご要望・お困りごとにお応えする装置です！ ・ウェハ（基板）の欠陥目視検査を自動化したい。 ・検査員ごとの合否判定ばらつき低減、防止したい。 ・検査データの保存、品質のトレースを行いたい。 ・自動で欠陥弁別したい。 ■装置の特長 ・目視可能な欠陥を自動で検出、抽出、弁別できます。 ・欠陥種類に合わせて最適化した光学系の提案が可能です。 ・手動機/自動搬送(カセットtoカセット）とも提案可能です。 ・AI機能も実装しており、学習を進めることで 欠陥弁別精度向上が可能です。
ワイドバンドギャップな計測技術！最大144UPHの高スループット検査を実現
当社で取り扱う、IGBT/SiC パワーモジュール検査装置『NSAT Series』 をご紹介いたします。 「NATS-1000」は、絶縁/静特性/動特性 自動検査装置。 自動ライン拡張可能で、IEC60747準拠測定。 「NATS-1630/1730」は、動特性手動検査装置で、外部PCやcloud等の 上位データ管理システムとの連携が可能となっております。 【NATS-1000 特長】 ■高温検査～175℃(～200℃) ■高スループット最大144UPH(25秒/ユニット) ■低LS 4.5nH ■自動ライン拡張可能 ■IEC60747準拠測定 ■AOI/そり検査/レーザーマーキング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能！多様なオートメーション要求に対応
当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7862』をご紹介いたします。 総合アライメント精度は±2.5μmで、ハーフ/クオーターパネル向けの 検査装置。チップレットなどの大型・多ピン基板に対応しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ハーフ/クオーターパネル向け高精度検査装置 ■チップレットなどの大型・多ピン基板対応 ■多様なオートメーション要求に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ICマルチファンクション検査対応！自社開発によるLCRメーター搭載
『R-5940』は、IC Embedded基板に特化したスーパーテスタです。 高速な導通・短絡測定、μΩ精度と高速検査の4端子測定、all-CH LCR測定 に加え、高精度のIC検査で多様化するニーズにお応えします。 最大16個のSMUを電源並びに電子負荷としてDUTに接続することでパワー ON/OFFのシーケンスを実現しており、SMUを自由に組合せたDUT測定が可能です。 【特長】 ■高速検査 ■高精度 ■IC Embeddedに特化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ガラスコア対応可能な技術力と信頼！高速・高精度3次元計測装置
当社で取り扱う、ガラス基板対応3D計測装置『NSAT Series』を ご紹介いたします。 深さ5μm、Line Space 2/2に対応。Trace、Anchor、Overlay、 Filmなど様々な測定機能がございます。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■深さ5μm、Line Space 2/2対応 ■透過測定法によるSR•ABFの厚さ測定 ■ガラスコア対応可能な技術力と信頼 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
車載パワー半導体（IGBT,SiC）モジュール絶縁 静特性 動特性検査装置
当社で取り扱う、IGBT/SiC パワーモジュール検査装置『NATS Series』を ご紹介いたします。 低LS値を実現し、高精度検査に対応した絶縁/静特性/動特性自動検査装置 「NATS-1000」や、DC/AC Testが可能な「NATS-1304」などさまざまなラインナップをご用意しています。 ぜひお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■絶縁検査(ISO) ■静特性検査(DC) ■動特性検査(AC) ■高温検査～175℃(～200℃) ■高スループット最大144UPH(25秒/ユニット) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
超高速36,000rpm対応！カメラや各種センサーも接続でき時間軸同期ロギングが可能
『TDAS-Series』は、EV/HEVの車載用駆動モータ単体及びE-Axle(モータ、 インバータ、ギア一体型)の性能試験、耐久試験を行うための装置です。 オリジナルの計測、制御、解析ソフトウェア＆GUIにより簡単なシンプル操作で 一定トルク運転や一定速度運転、WLTC等の走行パターンに合わせた各種試験も 行うことが可能。 また、ライブカメラにて画像とデータをリアルタイムでモニターすることが出来、 TDASモニタリングシステムにて遠隔モニタリングもできます。 【特長】 ■3軸/4軸テストベンチ構築可能 ■インバータ用テストベンチ構築可能 ■シンプルで簡単な操作で計測、制御、解析が可能 ■TDAS遠隔モニタリングシステム対応可能 ■超高速36,000rpm対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
知りたい特性結果を瞬時に解析R＆Dから量産検査に！他社製テストデータの解析も可能
『Pulse EYE(パルスアイ)』は、Power半導体検査/Waveformの 解析支援ツールです。 任意の信号のグラフ表示および操作、カーソル表示、解析位置表示選択、 ローカスグラフ表示機能がある「Waveform Analyze」や、2ファイルの グラフを重ね書きにより容易な比較表示が可能な「Dual File View」など 様々なモードがございます。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■業務効率化/時間短縮 ■1クリック2～3秒で全ての波形を表示 ■解析位置情報表示 ■複数File表示比較 ■波形表示・白黒反転 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
部品選別の省力化を提案！高速で確実な不良品選別を可能にする外観検査装置
『NMK040』は、300個/分のスピードで不良を高速検出できる 外観検査装置です。 コネクター検査で極数切替が容易なシンプル機構を実現。 上下面カメラに加えて、バックライト照明による側面バリ検査にも 対応可能です。 【特長】 ■高速で確実に不良品を選別 ■上下面カメラに加え、バックライト照明による側面バリ検査に対応 ■シンプル機構で極数切り替えが容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最大60“までのパネルを明視野透過・反射検査、微分干渉検査が電動レボルバとオートフォーカスで合焦画像検査ができます。
最大60”までのモジュール製品を顕微鏡検査する測長顕微鏡です。 延長鏡筒なので、手元で目視検査とモニタ検査ができます。 顕微鏡固定型なので延長鏡筒で目視検査・モニタ検査ができ、自動計測は ステージ移動量と合わせた自動計測ができます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
製造ラインで発生する欠陥にお困りではありませんか？
ウェブ外観検査装置 「M9000シリーズ」は、フィルムや非鉄金属、紙、不織布等のウェブ製品の表面検査を行うシステムです。 高速CCDラインセンサーカメラと画像処理装置により、高精度に製品の外観検査を行います。 微細欠陥と薄汚れや色ムラのような低コントラスト欠陥を同時に検出することが可能です。 欠陥データ（欠陥画像、検出データ）は、帳票および電子データで管理することが可能です。 お客様のご要望に応じ、システムのカスタマイズが可能です。 フラットパネル検査装置「M7100P」は、液晶、枚葉シート状の製品（カットフィルム、基板、用紙等）の検査を行うシステムです。 インラインまたはオフラインで生産される1枚1枚のシートを高速に検査することが可能です。 PTP外観検査装置は、異種錠剤、カプセルの混入検査やシールの印刷上にある欠陥を同時に検査することができます。 【特徴】 ○流出してはいけない欠陥を確実に検出 ○目視に代わる装置として、お客様の自動化を支援 ○欠陥検出だけでなく製造工程の品質管理装置としても活用可能 詳しくはお問い合わせ下さい。
従来の外観検査では困難だった、光沢の強い金属部品の安定した検査を可能にした外観検査装置！
独自の画像処理・照明技術により、従来の外観検査では困難だった光沢の強い金属部品の安定した検査を可能にしております。 アルミ・Ca・ステンレス箔材の外観検査や形状に拘らないまた鋳造・鍛造・プレス等、加工方法を問わずご利用頂けます。 対象のワークが複雑形状であっても自動的に検査範囲を作成して検査を行います。 検査範囲にバラツキがあっても、検査範囲の学習にプラスし、自動的に検査範囲を作成することにより、良品錯誤を軽減して検査する事が可能です。 【特長】 ■従来の外観検査では困難だった光沢の強い金属部品の安定した検査が可能 ■アルミ・Ca・ステンレス箔材の外観検査や形状に拘らない ■対象のワークが複雑形状であっても自動的に検査範囲を作成して検査 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
工場のFA化に貢献するオプトロ機器。一体内蔵型で新登場！
「キュート」は、カメラ＋LED照明＋コントローラ＋I/Oが一体となったコンパクト設計です。画像検査に必要な要素が収まり、これ一台で直ぐに検査が可能です。ムダを省いた専用回路の設計により、超低価格を実現しました。また、専用プロセッサーの開発により高速処理を実現しました。さらに、IP67に対応しており、あらゆる業種に対応できます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
不良品ゲージを自動選別し、検査データ管理と保存が可能！
ゲージ盤反り検査装置は、不良品ゲージを自動選別し、検査データ管理と保存が可能です。多品種形状に対応できます。設備寸法は7000W×4500D×2500H（MAX）です。投入・取出レベルはFL＋250mm程度で、ゲージ盤搬送レベルはFL＋1000mm程度です。架台フレームはアルミフレーム＋PET構造になっています。ゲージ盤寸法は約530mm×570mm×20mmです。サイクルタイムは6sec/枚です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
少量多品種の外観検査に最適！レジスト剥がれ、異物付着を見逃しません！
「VISPER 3シリーズ」は、卓上の片面手動機から、両面同時撮像の手動機までラインアップしています。段取り時間の短縮が可能なソフトウェアを搭載し、よりスムーズな登録作業を実現します。解析結果から不具合内容を集計する品質管理向けソフトも充実しています。その他、分解能、検査サイズ等から、お客様のニーズに合った検査機をご提案します。 【ラインナップ】 ○VISPER310CLWZ 携帯電話などの高密度・高精度な基板検査に対応する手動機 ○VISPER330CLWZ/360CLWZ 大型基板の高精度な検査に対応する手動機 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
両面同時撮像タイプでタクトタイムを短縮！各種基板に対応可能！
「VISPER 7シリーズ」は、世界中で使われてきた信頼できるハードウェアと両面同時撮像の採用によりタクトタイムを短縮します。小型基板から大型基板まで、各種基板に対応できるラインアップをご用意しています。解析結果から不具合内容を集計する、品質管理向けソフトも充実しています。 【ラインアップ】 ○VISPER710SLZ/710SLWZ 両面同時撮像タイプ ○VISPER730STZ/STWZ 大型基板も検査できる、両面同時撮像タイプ ○VISPER740STWZ 特大基板対応(450mm×660mm)両面同時撮像タイプ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
高品質な検査と抜群の使い易さのモジュール・パッケージ基板用外観検査機
「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmｎ高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。 【ラインアップ】 ○VISPER810FCW 投入可能基板サイズ：50×50～250×360mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績多数！
『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等 3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査 高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴 ・JEDECトレイ対応 ・多彩なオプションラインナップ 側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現！
『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化（金型コスト削減）が可能です。 【活用事例1】 ■統計データグラフから金型異常を早期発見 ■特定リードの曲がり異常を発見 ■原因：成形金型異物付着による成形異常→工程へフィードバック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 ソーティングの最適化ソリューションの提案！※サンプル評価対応
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送や、ウエアtoトレイの搬送など(XPシリーズで対応) 高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ サンプル評価を承っております！ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース・低価格を実現！
『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査／ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース＆作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能
高精度2D検査により、各種基板上で発生する欠陥・異物などを検出します！
『FV200S』は、STRIP基板上の欠陥を検出することができるSTRIP基板 自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの欠陥を 確実にキャッチ。多数のマガジンをセットすることで、大量生産への 対応も可能です。 また、高精度3D検査も搭載可能で、高さ形状の異なる部品搭載品でも検査 ができます。 【特長】 ■多数のマガジンをセットすることで、大量生産への対応も可能 ■MAPデータにより検査結果を出力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
5種類の異なる手法を選択して好適な検査が可能！光学外観検査装置を導入しました
当社は、2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載した ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V』を導入しました。 5種類の異なる手法を選択して好適な検査ができます。 当装置を導入したことにより、目視検査から機械検査に変わり、 0402 0603などの微小チップの品質向上や多層基板の検査が可能となりました。 【特長】 ■高速、高解像度2次元検査 ■高さ、傾斜面3次元検査(オプション) ■4方向アングルカメラ(オプション) ■リアルタイム、高効率検査を支援するソフトウェア ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本機械は、半導体製造工程でφ８”ウェハのマクロ検査及びミクロ検査を行う装置です
マクロ検査ではジョイスティック操作によりウェハ角度を自在に可変可能です。 また顕微鏡観察によるミクロ検査では接眼鏡筒とモニターでの観察を切換え可能です。 ウェハカセットは2個搭載可能です。
ガラス部などの異物・気泡などを高速に検査判定！
『MAC-735』は、円柱・ピン状のワークの外径表面の外観(変形・キズ・ 汚れなど) を高速で検査・判別・収録する外径外観検査装置です。 高速(ex.1sec/c未満)の検査・判別処理に対応可能。 微小の変形・キズ・汚れなどの検査にも対応でき、 ワーク種類に対して優れた拡張性を発揮します。 ワークの傾きも自動で補正し検査。 さらに、収録した画像データをファイルに保存可能です。 【特長】 ■高速検査・判別処理 ■微小の変形・キズ・汚れなどの検査に対応 ■ワーク処理に対する優れた拡張性 ■ワークの傾きも自動で補正 ■収録した画像データをファイルに保存可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板メーカー様向けの「基板外観検査装置」をご紹介
ラットコーポレーションが取り扱う、最終基板外観検査装置『SWA AFVI:』は、 Streaming検査手法でScanと同時検査が可能な外観検査装置です。 Data Base Mergeによる最適不良検出と、Multi Scan & FOV検査の自動Overlap機能を実装しています。 【特 長】 ■適用製品：Cu BOL、FCCSP(SOP, NSOP)、General PKG ■製品幅：45～100mm ■製品LENGH：110～300 mm ■THICKNESS：0.08～1.5mm ■Line & Space：15μm*15μm、35μm*35μm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。
SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置 総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 OMNI ○基板実装向け2D卓上型AOI装置 MV-3L ○基板実装向け2D＋レーザー計測AOI装置 MV-6E/MV-7xi ○3次元クリームはんだ印刷検査装置 MS-15/11、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
