金属筒内側 塗布検査の自動化(筒の内面の外観検査)
金属筒の内側の塗布ムラの検査となります。 金属筒を回転させず検査可能です。また長い円筒にも対応しています。
金属筒の内側の塗布ムラの検査となります。 本件ではこの金属筒を回転させることができず、また筒が長い事から通常のレンズを使用した検査手法は使用できません。 これを当社の技術で解決しました。
- 企業：株式会社岡部機械工業 研究開発室
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
外観検査装置 - メーカー・企業235社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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外観検査装置のメーカー・企業ランキング
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- 株式会社エーディーディー 京都府/ソフトウェア
- 株式会社ヒューブレイン 大阪府/試験・分析・測定
- 株式会社安永 本社 三重県/自動車・輸送機器
- 4 三桜工業株式会社FA本部 茨城県/産業用機械
- 5 株式会社弘輝（KOKI） 東京都/素材・材料
外観検査装置の製品ランキング
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- 外観検査の自動化は「iVision」にお任せ下さい！ 株式会社エーディーディー
- 半導体チップや電気電子素子向け 6面外観検査装置 三桜工業株式会社FA本部
- 合理化・自動化solution (外観検査・測定検査・工数削減) シチズンファインデバイス株式会社
- 4 鉄鋼、SUS、銅、アルミなど各種素材の歪みを矯正します！ 生田産機工業株式会社
- 4 OCS社 フィルム検査装置 伊藤忠マシンテクノス株式会社
外観検査装置の製品一覧
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表示件数
AI外観検査装置＋金属部品外観検査 装置（HALCON使用）
汎用画像処理装置では検出がしにくい外観検査をPCベース（HALCONまたはHALCON DL）の高性能画像処理で可能に致します。
金属表面の傷、打痕などをAI高性能画像処理にて検出可能に致します 画像処理はHALCON DL または HALCONを使用 カメラはBasler製、JAI製UVカメラを使用 外観検査にお困りの企業様で御座いましたら、お気軽にサンプルをご提供 して頂ければサンプルテストを行わして頂きます。 HALCONを使用すれば、汎用の画像処理より検出方法が多岐にわたりまして、汎用画像処理と比べて 困難な外観検査が可能になります！！ また、AI画像処理も可能ですので、安定検出が難しい外観検査も可能になります。
AI外観検査装置『Separate Checker-AI』
2Dカメラ、3Dレーザ検査、AIで高精度検査を実現。プロジェクタによって良否判定結果をコンベア上で表示可能
AI外観検査装置『Separate Checker-AI』は、 自社開発のAIを搭載し、2Dカメラや3Dレーザによって 高精度の良否判定を実現する製品です。 カラーラインカメラで色差・異物・シワなどの表裏検査が可能。 3Dレーザで凹凸や厚みの検査にも対応でき、 AIによって迅速で正確な目視に近い判定を実現できます。 長年の設備技術をもとに、ご要望に合わせた検査装置の製作を承ります。 【特長】 ■プロジェクタで検査結果の色分け表示が可能 ■初心者でも簡単に検査ができ、見逃しを防止 ■既存のコンベアに設置可能。取り付けも容易 ■ワーク同士が接触していても検出可能 ■ワークサイズの変更にも対応して検出 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：三友工業株式会社
- 価格：応相談
基板外観検査装置 BBマスターシリーズ※細かい欠陥も高精度で検出
約10μmの細かい欠陥まで検出可能。不良品の流出防止、検査作業の高速化・省人化に貢献【第38回ネプコンジャパン出展】
『BBMasterシリーズ』は、特許を取得した独自技術の高度画像処理により、 微細な欠陥まで的確に検出できる、基板外観検査装置です。 角度によって検出が難しい欠陥や、非常に細かい欠陥も高精度で検出可能。 カメラ、LED照明、専用ソフトウェアなどトータルで 設計・製作しておりますので、アフターフォローもお任せください。 【特長】 ■最高で約10μmの欠陥が検出できる機種をはじめ、各種製品をラインアップ ■異なる反射照明で照射をすることで、角度によって見えない欠陥も検出 ■自動機、手動機をラインアップ ■様々なご要望・ご相談に対応できるサポート体制 【検査項目】 キズ、未着、打痕、異物、短絡、欠損、パターン異常、 ドライフィルム残り、成型不良、断線、銅残留など 【展示会情報】 展示会名： 第38回ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 会期： 2024年1月24日(水)～1月26日(金) 会場： 東京ビッグサイト 東１～3ホール 小間番号： 17-26 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」から資料をご覧ください。
- 企業：クラボウ（倉敷紡績株式会社）
- 価格：応相談
高解像度対応！ 基板外観検査装置『BBMaster 7000』
量産性が高い！高解像度、高速、高性能のフラグシップモデル
『BBMaster7000』は、基板の両面検査を同時に可能な基板外観検査装置です。 当社開発のハイレゾカメラを搭載しており、サブピクセル処理で 解像度最大10倍UP。また、CSP、SLP、HDI、リジット基板や スマホ向けに好適。 海外中心に、大型現場での販売実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面自動タイプ ■データ登録簡単 ■高解像度 ■高速・高性能 ■複数スキャン可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：クラボウ（倉敷紡績株式会社）
- 価格：応相談
FC-BGA基板向け/外観検査装置『BBMaster 9000』
トレイ上の個片基板の自動振り分け機能付き！FC-BGA専用装置
『BBMaster9000』は、JEDEC規格のトレイ搬送が可能な FC-BGA専用の基板外観検査装置です。 トレイ上の個片基板の自動振り分け機能を搭載しており、 振分時は独自ノウハウでタイムロスを最小限にすることが可能。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■データ登録簡単 ■トレイ毎の搬送 ■個片の振分機能 ■両面検査・振分60秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：クラボウ（倉敷紡績株式会社）
- 価格：応相談
モジュール検査装置 CM8200（指紋認証モジュール）
CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。
CM8200は指紋認証モジュールの外観検査対応、かつ、一部電気的特性のテストを可能にした検査装置になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。
半導体プローバー CP12
従来のプローバーから大幅にサイズダウン、価格を下げたウルトラローコストプローバー。
従来のサイズから小型化を求めた省スペースタイプのプローバーになります。スループットの大幅な改善と光学の技術によるウェハーアライメント、また、テストアプリケーションを介し、プローバー機能とテスト機能に効率よくアクセスすることにより、ソフトウェアの開発期間を大幅に短縮します。
サブストレート、メモリ向けハンドラー CSシリーズ
CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
パワー半導体テスタ CTT3280
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
CTT3280FはMOS、ダイオード等のディスクリートパワー半導体のテストに最適です。16サイトを同時に使用することによりスループットを上げることが可能です。対応電圧は1000V/10Aまで。テストプログラムはC言語で開発をすることが可能で、プログラムを用意に作成することが可能です。
Prestige エッチング加工製品、半導体外観検査装置カタログ
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず、金属エッチング加工製品では、目視で欠陥やゆがみなどを検査しますが、それら加工製品の数量が増加すれば、目視検査での見落としや、人件費が膨大に膨れます。 その見落としと、人件費を削減するために、半導体、金属エッチング加工製品の検査工程にPrestigeを導入し、検査工程の見落としから費用の削減までを可能に。 【特長】 ● 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能で、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適化照明 ● カメラアングル可変式を採用、明視野～暗視野像の検査 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8/12インチ対応 ● オプション機能により、ウェハ裏面検査に対応
【技術資料進呈】3Dチャートによる高速・高精度カメラ検査技術
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は２Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに３Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の３Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンドブックにおいては、下記の内容を紹介しております。 ★高性能カメラの光軸 ★光軸調整の方法 ★３Dチャート技術 ★原理確認の実験
ロータリー式ハンドラ EXIS250/300
高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ごご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。
基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』
過剰検出の低減を実現した基板実装向けAOI装置
SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、 その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。 ●新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得 鏡面部品及びガラス素材の部品の高さ検査、はんだフィレット部の安定的な高さ検査を実現させました。 ●8段カラー照明による不良検出力の向上 8段階の照射角度の異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、 より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力を向上させました。 特に、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の影響を受ける事無く、 部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。
- 企業：株式会社カナデン 本社
- 価格：応相談
外観検査機（AOI）
外観検査機により、基板実装された部品の位置ずれ・ショート・浮き・はんだ付けなど問題がないかの検査品質確保と生産性を向上します
外観検査機は、上部カメラによって実装基板の写真を段階的に撮り、あらかじめプログラミングされた「しきい値」により自動的にOK・NGの判定を行ってくれる機械です。 どんな内容を判定してくれるのかと言うと ・素子 ・極性 ・オープン ・ショート（ブリッジ） が主な検査項目の対象です。 弊社が保有のAOIでは斜めカメラが搭載されており、通常の上部カメラのみのAOIと比べ より検出し易くなっており品質向上に貢献しております。
