更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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FE電子銃でさらに美しく！フロアモデルに迫る高分解能を卓上SEMで実現
当社が取り扱う、卓上走査型電子顕微鏡『Phenom Pharos』を ご紹介いたします。 ナノ～サブミクロンレベルの解析を実現。 誰でも簡単、スピーディに高分解能観察ができます。 また、3Dや粒子、細孔などを測ることも可能です。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■FE電子銃搭載 ■誰でも簡単、スピーディに高分解能観察 ■観察＋α(3D、粒子、細孔、繊維) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属材料中の転位の観察にはTEMが用いられてきましたが、SEMを用いた転位の観察ができるようになりました。
金属材料の変形や破壊のプロセスの本質的な理解には、転位の状態を可視化することが重要となっています。従来、金属材料中の転位の観察にはTEM（透過電子顕微鏡法）が用いられてきましたが、近年ではSEM（走査電子顕微鏡法）による観察も試みられていました。今回、当社でもこのSEMを用いた転位の観察ができるようになりました。
SEM-ECCI法を用いると容易な前処理で観察可能に！単結晶GaNの測定事例もご紹介
当社では、SEM-ECCI法によるGaNの転位観察を行っております。 窒化ガリウム（GaN）等のパワー半導体において、製造時に含まれる転位は デバイス性能の低下や短寿命化の要因とされています。 半導体の転位観察は主に透過電子顕微鏡（TEM）やエッチピット法が用いられますが、 SEM-ECCI法を用いると容易な前処理で観察可能となります。 【測定事例】 ■供試材：単結晶GaN（サファイア基板上にGaNを成膜したウェハ） ■面方位：C面（0001）±0.5° ■GaN膜厚：4.5±0.5μm ■測定条件：後方散乱モード ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GaNなどのパワー半導体の転位やステップ(微小な段差)、微小方位差が観察可能です。
GaNなどのパワー半導体において、原子レベルの欠陥は性能の劣化に影響を及ぼします。EBSD検出器を用いた前方散乱電子の評価により、転位に加えてステップ(微小な段差)や微小方位差の観察が可能となります。
設備で発生したトラブルの真の原因を究明することで、効果的な対策立案が可能となります！
設備トラブルで損傷した部位を詳細に解析することで、発生したトラブルの真の原因を究明し、対策を提案して再発防止や改善に役立てていただけます。東レグループでの４０年以上の経験と専門知識をベースに電子顕微鏡や成分分析装置など各種ツールを駆使してお客様の疑問にお答えします。 【解析装置例】 ■走査型電子顕微鏡（SEM） ■エネルギー分散型X線分析装置（EDS） ■硬度計 ■各種光学顕微鏡 等
透過型電子顕微鏡による安全性試験！長年積み重ねてきた経験と実績があります！
花市電子顕微鏡技術研究所では、電子顕微鏡による『ウイルス安全性試験』の 受託を行っております。 GLP/GMPに準拠した厳正な管理の下、ウイルス安全性試験を実施。 例としてCHO細胞を使用してバイオ医薬品を製造する場合、ICH Q5A,Q5Dに 基づいた試験項目におけるレトロウイルス否定試験において、電子顕微鏡 観察の実施が必要とされています。 当社では、長年積み重ねてきた経験と実績をもとに、信頼性の高いデータを お客様に提供いたします。 【特長】 ■透過型電子顕微鏡による安全性試験 ■長年積み重ねてきた経験と実績 ■信頼性の高いデータをお客様に提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
集団食中毒の原因菌のひとつとして知られるようになった菌を×30,000 1:TEM 2:SEMで解析！
当社が行った『病原性大腸菌O-157』の解析事例をご紹介します。 "O-157"は近年集団食中毒の原因菌のひとつとして知られるようになった菌で、 この菌の持つベロ毒素産生機序の解明が急務とされています。 細菌類は細胞の周りに細胞壁を持ち、固定液などの薬品類の浸透が困難。 試料作製法は基本的に動物組織と同様ですが、それぞれの処理時間を 長くしたり、固定の時には室温で行うことによって像質を改善します。 【解析概要】 ■解析対象：病原性大腸菌O-157 ■試料作製法：基本的に動物組織と同様 ・処理時間を長くしたり、固定の時には室温で行うことによって像質を改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料を冷却してSEMで観察できます。
PP3010Tは、含水試料や電子ビーム、真空ダメージを受けやすい試料を凍結させ電子顕微鏡で観察を行う装置です。 大気非暴露で試料の移動が可能なサンプルトランスファーが標準付属。 自動ガス流量コントロール機能やクライオSEMに最も必要な温度コントロール機能を重要視した設計がなされています。試料をより自然の状態に保ちSEM観察を行うPP3010T装置は動植物、医療、食材、ポリマー、塗装、温度上昇に敏感な半導体材料などの測定に活用されています。
LVEM 5 は他に類を見ない「卓上タイプ」「低価格」の「透過型電子顕微鏡（TEM）」。オプションでSEM/STEM追加可能。
【LVEM5の主な特徴】 ◆1台でTEM（電子回析含む）、SEM、およびSTEMイメージングモードが搭載できる汎用性。サンプルの同じ領域を、TEM、SEM、STEMモードを切り替えるだけで観察が可能。（各イメージモード搭載時） ◆抜群の省スペース設計、卓上タイプなので特別な施設も不要。 ◆低電圧（5KV）の為、生体材料観察時に試料へのダメージ軽減及び、染色無しでの観察、軽元素・軽金属の観察に有効。 ◆簡単操作で誰にでも扱える為、専任オペレータは不要。 ◆独自設計の永久磁石レンズは冷却が不要 ◆イオンゲッターポンプの採用によりクリーンで振動が無く、高真空を実現。 ◆簡単に切替が出来るイメージングモード 複数のイメージングモードを切替えて実行出来る為、表面画像と透過画像の両方をキャプチャする事が可能です。 また、カラムを再調整したり試料を調整をすることなく、ワンクリックでモードを切替え使用が出来ます。
ご要望に応じた分析用・観察用の断面サンプルを作製致します。
はんだ接合部断面・溶接部断面の観察や、異物断面の分析、ASSY品の内部の確認などに必要な試料の前処理加工、「対象物の切断→樹脂包埋→研磨」までの試料調整を実施致します。 試料調整だけのご依頼はもちろん、調整後の観察や分析まで一括で承ります。 ・ポリエステル樹脂 大きい製品を埋めるときに使用 樹脂中に塩素を含まない ・アクリル樹脂 透明度が高い 傷が付きにくい ・エポキシ樹脂 硬化収縮率が小さく、ヒビが入りにくい（カタログ値0.5％） 耐熱／耐水／耐薬品／耐候性に優れている 非着体に対し、接着力が優れている 樹脂中に微量に塩素が含まれている ・ポリッシャー 断面サンプル作製時間が短い。（鏡面研磨までの工程が少ない） 主に樹脂材／鋼材などの研磨に使用。 ・精密ポリッシャー 研磨圧力、研磨時間を設定することが可能。 超硬・セラミックなどの硬質材を研磨してもダレを抑えることが可能。
物理分析を行う装置を揃え、立会い分析も可能な受託分析サービスを行っています
主な装置は「HR-TEM」「Ｑ-pole型SIMS」「μESCA」「RAMAN」など。ミクロ・ナノレベルの表面分析におけるノウハウの蓄積があり、信頼性の高いデータを短期間で提供することができます。また未知試料の分析についてもアドバイスします。 【微少領域形態観察 透過電子顕微鏡（HR-TEM）】 ○高速電子線を薄く加工された試料に照射し、透過および散乱する電子の結像により拡大像や結晶構造の情報を提供する手法。 ○薄膜の構造、結晶性の評価に適している。また高分解能観察により結晶構造の観察が可能。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。
EBSD法により、結晶状態や残留応力の推測が可能！BGAの解析例をご紹介します
BGA(Ball Grid Array)の解析例をご紹介いたします。 顕微鏡による観察では、光学顕微鏡とSEMを使用。 EBSD法による結晶解析では、Phaseマップ、SnのGrainマップ、 SnのIPFマップ、SnのGRODマップを使用し、結晶状態や残留応力の 推測が可能です。 【概要】 ■EBSD法による結晶解析 ・Phaseマップ ・SnのGrainマップ ・SnのIPFマップ ・SnのGRODマップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに配線構造、結晶構造解析まで一貫対応が可能です！
当社では、LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察を 行っております。 FIBを用いた特定箇所の断面作製、LV-SEM/EBICによる拡散層の 形状観察、さらにTEMによる配線構造、結晶構造までのスルー解析が SiCパワーデバイスでも対応できます。 「LV-SEM拡散層観察」では、PN接合の内蔵電位に影響を受けた 二次電子（SE2）をInlens検出器で検出。 FIB断面でのSEM観察で拡散層の形状が可視化できます。 【EBICを用いた解析手法】 ■PEM/OBIRCH 不良箇所特定 ■FIB断面加工 ■低加速SEM ■EBIC解析 ■TEM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細なクラックが見やすい！導電処理が不要で、すばやく詳細な観察が出来ます
『卓上型SEM(電子顕微鏡)によるクラック観察』についてご紹介です。 製品の信頼性評価において、クラックの断面観察は欠かせません。 光学顕微鏡観察では見落とす可能性がある微小なクラックもSEM観察では 明確に確認することが可能です。 しかも卓上SEMなら、導電処理が不要で、すばやく詳細な観察が出来ます。 【特長】 ■蒸着不要 ■簡易的に結晶粒が見える ■微細なクラックが見えやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
