●弊社の精密研磨システムではダイヤモンドラッピング方式を採用しています。 ●研磨盤にはダイヤモンド砥粒を用いた精密研磨に最も適した複合材を用いております。 ●研磨盤は熱的変形が少なく研磨中も平面度を保つことができ、研磨条件に依っては加工面の面粗さは1nm以下の仕上がりが実現可能です。 ●アタッチメントを取り付けることにより、平面度の保持・修正を再現性を持って行うことができます。 この操作により盤の面ブレをゼロに近づけることが可能です。 アタッチメントはeタイプ（MA-200e, MA-300e, MA-400e）の装置にのみ搭載可能です。 ●研磨装置は構造上、高精度が保証されるよう設計されおり、面ブレは5μm以内となるよう仕上げられています。 ●豊富な試料ホルダーをご用意しており、最適な製品をご提案いたします。 研磨除去量を1µm単位で設定できる高精度ホルダーやTEM観察試料作製に最適なTEMホルダーなど、 その他、真空チャック式ホルダー、ダイヤモンドストッパー付きホルダー揺動装置等、各種用意されております。

• ウエハ加工/研磨装置

本装置は、下部のΦ600mm 主軸ステージにサンプルを真空チャック固定し、上部加圧軸ヘッドの回転によりラッピング・ポリッシングを行う上面研磨盤式研磨システムです。 研磨盤を固定する加圧ヘッド（上定盤）には左右に移動する機構があり、ワーク全体を研磨することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置

【使用手順】 ■サンプルの固定 ■傾斜角度の設定 ■2軸ゴニオメータの取り付け ■研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• 加工治具

【SD-200の仕様】 ■対応研磨装置：MA-200e ■最大試料ホルダー外径：Φ108mm ■最大揺動角度：13° ■モーター可動部：試料ホルダー強制回転用動輪部、アーム揺動部 ■調整可能項目：試料ホルダー強制回転用動輪部回転数、アーム揺動部揺動幅 【SD-400の仕様】 ■対応研磨装置：MA-300e/ MA-400e ■最大試料ホルダー外径：Φ165.2mm ■最大揺動角度：14.2° ■モーター可動部：試料ホルダー強制回転用動輪部、アーム揺動部 ■調整可能項目：試料ホルダー強制回転用動輪部回転数、アーム揺動部揺動幅 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工治具

【挟み付けホルダー構造】 ■ピン穴 ■試料固定用抑え板 ■イモネジ（六角ネジ2.5mm） 【サンプルサイズ】 W58mm x D8mm 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• 加工治具

【掲載内容】 ■（1）貼付板の取り付け ■（2）ゼロ点調整 ■（3）研磨量の設定 ■（4）研磨 ■使用・清掃に関しての注意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• 加工治具

【埋込みホルダー構造】 ■チャッキング用ツメ ■固定用イモネジ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• 加工治具

【埋込み試料ホルダー構造】 ■チャッキング用ツメ ■試料抑え用ネジ ■試料用固定用ネジ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• 加工治具

【貼付けホルダー構造】 ■ガイド軸 ■貼付け平板 ■ウェイト棒（ナット付き） 【サンプルサイズ】 Φ52mm(Φ2in. ウェハーサイズ)、Φ78mm(Φ3in. ウェハーサイズ)、Φ107mm(Φ4in. ウェハーサイズ)、Φ130mm(Φ5in. ウェハーサイズ)、Φ156mm(Φ6in. ウェハーサイズ) 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• 加工治具

【仕様】 ■対応保持ユニット：コロ式試料保持ユニット ■貼付け平板：Φ40mm、Φ52mm ■ホルダー外形：Φ78mm ■試料厚み：t5mm ■試料取り付け 　・シフトワックス等の熱ワックスにより貼付け板に貼り付けた後、 　ホルダーのノックピンに貼付け板のピン穴を合わせながらセット 【サンプルサイズ】 Φ52mm(Φ2in. ウェハーサイズ)まで 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

【ラインアップ】 ■HPJ-68（貼付け平板 Φ68mm） ■HPJ-78（貼付け平板 Φ78mm） ■HPJ-89（貼付け平板 Φ89mm） ■HPJ-100（貼付け平板 Φ100mm） ■HPJ-120（貼付け平板 Φ120mm） 【サンプルサイズ】 貼付け平板サイズまで 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

【ラインアップ】 ■PJ-2（Φ2in. サイズの吸着面） ■PJ-3（Φ3in. サイズの吸着面） ■PJ-4（Φ4in. サイズの吸着面） 【サンプルサイズ】 ウェハー形状のもの、またはガラス丸板にサンプルを貼り付けたものを吸着可能 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

【仕様】 ■材質：ダイヤモンド・レジンボンド ■寸法：Φ150mm、Φ200mm、Φ300mm、Φ381mm ■粒度：#80～#4000 ■研磨剤：蒸留水(またはOSオイル) ■工程：予備研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

【仕様】 ■材質：特殊ポリエステル・ポリウレタン ■外径：Φ150mm、Φ200mm、Φ300mm、Φ381mm ■数量：5枚/式 ■厚さ：t1.55mm ■密度：0.32g/cm3 ■硬度(C)：72 ■圧縮率：4.0% ■圧縮弾性率：80％ ■研磨剤：コロイダルシリカ研磨剤・ケミカルリキッドなど ■対応粒度：0.015μm～0.0825μm ■工程：CMP研磨 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材

【仕様】 ■貼付け平板：Φ25mm ■研磨時荷重：約100g ■試料取り付け 　・シフトワックス等の熱ワックスにより貼付け板に貼り付けた後、ホルダーにセット ■標準付属品：ガイドリング ■対応研磨装置：手研磨専用装置「MM-200」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

【その他の掲載製品】 ■研磨剤 ■実験用精密スクライバー ■精密ブレード切断機 ■ダイヤモンドワイヤーソー ■キャプスタンソー 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂、CLBO、YiG、GGG …など) ■セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置

【主な仕様（一部）】 ■方式：キャプスタンに巻かれた30mのワイヤーの往復運動による切断 ■モーター：3/8HP (283W) 2500rpm DCモーター ■ワークサイズ：最大125mm×125mm×125mm（使用する治具により変動） ■テーブルストローク：150mm ■ワイヤー線速：平均150m/min（計算値） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

【構成仕様（一部）】 ■適用試料：半導体ウェハー、サファイア、 SiC、ガラス、セラミックス等 ■試料サイズ：最大φ100mm（SC-150の場合φ150mm） ■試料取付け方法：真空チャック式 ■ステージ移動：X方向＝100mm（MAX）微調整付き（SC-150の場合150mm） ■ステージ回転：θ＝360 °微調整付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他加工機械

【操作盤】 ■切替スイッチ：TIMERモード/RUNモード/STOPの切替が容易に行える ■スピード調節ボリューム：調節ボリュームで研磨盤の回転速度を無段階調節することが可能 ■タイマー：研磨時間を設定することができる（上限99分59秒まで） 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• ＣＭＰ装置
• その他加工機械

【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他加工機械

【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂、CLBO、YiG、GGG …など) ■セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他加工機械

【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂、CLBO、YiG、GGG …など) ■セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他加工機械

【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂、CLBO、YiG、GGG …など) ■セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他加工機械

【操作盤】 ■噴霧時間・間隔調整つまみ ■気圧ゲージ ■電源スイッチ ■切替スイッチ ■スターラー回転速度調整器 ■レギュレーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他加工機械
• その他理化学機器

【その他 試料ホルダーラインアップ】 ■貼付けホルダー ■ストッパー付きホルダー ■偏荷重ホルダー ■多目的ホルダー ■埋め込み試料ホルダー ■挟み付けホルダー ■簡易型2軸ゴニオホルダー ■セラミック製ガイドリング ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂、CLBO、YiG、GGG …など) ■セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他加工機械
• その他機械要素

研磨盤サイズ ... Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm, Φ381mm 【粗研磨（面出し）工程】 ・ダイヤモンド焼付けディスク（#80～#4000） ・グライディングプレート（#80～#1200） ・グラインディングディスク（P60～P2000） 【仕上げ研磨工程】 ・MF 銅盤（対応砥粒 2μm~6μm） ・HP セラミック盤（対応砥粒 0.5µm～3µm） ・HP TX盤（対応砥粒 0.25µm～3µm） ・MF プラスチック盤（対応砥粒 0.5µm～1µm） ・MF 錫盤（対応砥粒 0.1µm～1µm） 【最終仕上げ研磨工程】 ・2TS4（対応砥粒 1µm～6µm） ・2TS5（対応砥粒 0.5µm～6µm） ・2TS8（対応砥粒 0.5µm～6µm） ・4FV1（対応砥粒 0.015µm～3µm） 【CMP工程】 ・CMPクロス（対応砥粒 0.015µm～0.04µm） ・CMPパッド IC-1000（対応砥粒 0.015µm～0.04µm） その他、サンプルに適した研磨盤をご紹介いたしますので、お気軽にお申し付けください。

• ＣＭＰ装置
• ウエハ加工/研磨装置
• その他加工機械

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他研磨材
• そのほか消耗品

【仕様】 ■寸法：473mm（W）× 451mm（D）× 440mm（H） ■重量：51kg ■カバー：インターロック付き ■標準付属品：Φ150ダイヤモンド砥石（0.3t） ■入力電源：単相AC100V 50Hz/ 60Hz ■主モーター：単相200W ■回転数：100～4000rpm ■使用切断砥石：75～200Φ　センター穴12.7Φまたは、Φ25.4 ■ワーク送り速度：0～100mm/min ■ステップ送り機構：あり ■可動域：X軸 100mm/Y軸 230mm/Z軸 80～130mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

【仕様】 ■主モーター：DC24V　25W ■入力電源：AC100V（アース付き） ■主軸回転数：0～640min-1 ■使用可能ダイヤモンド砥石：Φ3～5インチ　センター穴Φ12.7mm ■安全機能：切断終了停止SW　位置調整方式 　　　　　　過負荷アラーム・自動停止 　　　　　　電源投入時主軸停止保持機能 ■切断荷重負荷方式：ウェイト式（カウンターウェイト付き） ■切断位置決め範囲：25mm ■切断読み取り精度：10μm ■大きさ：285W×263D×160H（350H安全カバー装着時）(mm） ■重量：7kg ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塑性加工機械(切断・圧延)
• その他理化学機器
• その他加工機械