分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1～29 件を表示 ／ 全 29 件
サンプルに適した試料ホルダーを選定することで 多様な形状・加工目的の研磨加工を行えます。 TEM・SEM観察用の試料作製に最適な 卓上精密研磨装置です。 また、研磨盤や研磨剤を置き換えることで 粗研磨から鏡面仕上げ、CMP(化学的機械研磨) まで1台で対応可能です。 【加工実績のある材料例】 ・半導体材料： Si/ SiC/ GaN/ GaAs/ InP/ Ga2O3 … ・光学材料： ガラス/ サファイア/ CLBO/ YiG/ GGG … ・セラミックス材料：アルミナ/ 窒化ケイ素 … その他、金属材料や鉱物、生体試料など 多数の実績がございます。
『MA-600e RECT』は大型のパネル型サンプル（ガラス/ サファイア等）の表面研磨に最適です。 上部揺動ユニットのフレキシブルパッドにてサンプル表面を一様に研磨することが可能です。 【特長】 ●大径サンプルの研磨に最適 Φ600mm のステージにサンプルを固定することで大径サンプルの全面を研磨可能です。 サンプルはΦ600mm のSUS プレートに熱ワックス等でサンプルを接着し、プレートを真空チャックすることで固定します。 ●プログラム設定による複雑な研磨が可能 主軸・加圧軸の回転数や加圧力、揺動幅を設定可能です。 ●安全に配慮した研磨作業の実現 非常停止スイッチおよび漏電ブレーカー、インターロックカバーにより、 安心安全に配慮しながらの研磨作業を提供します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が取り扱う『簡易2軸ゴニオメーター試料ホルダー』をご紹介します。 X線ラウエカメラのレールに取り付けるアタッチメントを用いることによって、2軸の方位を修正しての研磨作業が可能。ガイドリングを用いることにより、平行精度の高い研磨作業を実現しました。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 加工実績のある材料例 半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) 光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) 金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) 【ホルダー内部構成】 ■2軸ゴニオメータ ■ホルダー外壁部 ■貼付け板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『コロ式強制駆動揺動保持ユニット』は、eタイプの研磨装置 （MA-200e、MA-300e、MA-400e）に取り付けできる製品です。 試料ホルダーを強制的に回転させることで、研磨工程を定量的に 管理することが可能。 また、試料ホルダーが揺動されることにより研磨盤の面全体を均一に 使用し平坦度が維持され、サンプル加工面自体の平坦度も改善します。 【特長】 ■eタイプの研磨装置（MA-200e、MA-300e、MA-400e）に取り付けできる ■研磨工程を定量的に管理することが可能 ■サンプル加工面自体の平坦度も改善 ■2通りの研磨方法 ・研磨盤の平坦度に倣う「フリーラップ方式」 ・平行精度の高い「ガイドリング方式」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が取り扱う『ガイドリング式挟み付けホルダー』をご紹介します。 当製品は、試料をバイスでチャッキング固定しながら端面の研磨が可能。 また、ガイドリングとガイド軸の嵌めあい公差を精度よく製作しております。 ガイドリングの内壁面に対し、ガイド軸（試料）が平行に研磨盤上へ降りて いきますので、ガイドリングの内壁面に対し直角に精度良く研磨される仕組みと なっております。 【付属品一覧】 ■挟み付けホルダー（W58mm×D8mm） ■ガイド軸 ■ガイドリング ■ウェイト棒 ■ゲージブロック 1mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、透過電子顕微鏡用の試料作製に適している『TEMホルダー』の 取扱説明書です。 「付属品一覧」をはじめ「TEMホルダー構造」や「研磨量制御の仕組み」 などを掲載。 また、「使用・清掃に関しての注意」についても記載がありますので、 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■付属品一覧 ■TEMホルダー構造 ■研磨量制御の仕組み ■試料の貼り付け（熱ワックスでの固定） ■試料の貼り付け（両面粘着シートでの固定） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『埋込み試料ホルダー』は、樹脂で包埋した試料をホルダー内で3個～6個 チャッキングし、回転補助リング内へ挿入して研磨を行います。 ホルダー中央に真鍮棒を取り付け、任意のウェイトを加えることが可能。 また、真鍮棒の代わりにベアリングを取り付けることで、パンタ式試料保持 ユニットでの研磨もできます。 【埋込みホルダー用品一覧】 ■埋込みホルダー ■高さ調整リング ■回転補助リング ■包埋サンプル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『1ヶ掛け埋込み試料ホルダー』は、ガイドリングとホルダーの嵌めあい公差を 精度よく製作しております。 樹脂で包埋した試料をホルダー内でチャッキングし、ガイドリング内へ挿入して 研磨を実行。 ガイドリングの内壁面に対し、ホルダー（試料）が平行に研磨盤上へ降りて いきますので、ガイドリングの内壁面に対し直角に精度良く研磨される仕組みと なっております。 【付属品一覧】 ■埋込み試料ホルダー ■真鍮棒 ■ガイドリング ■ウェイト ■高さ調整リング（2mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『1ヶ掛け貼付けホルダー』は、貼付板へ試料を熱ワックスや 両面粘着シートで接着固定し、試料を接着した貼付け板をガイド軸と 連結させたものをガイドリング内へ挿入し、研磨を行います。 本ホルダーは、ガイドリングとガイド軸の嵌めあい公差を精度よく製作。 ガイドリングの内壁面に対し、ガイド軸（試料）が平行に研磨盤上へ 降りていきますので、ガイドリングの内壁面に対し直角に研磨される 仕組みとなっております。 【付属品一覧】 ■貼付ホルダー ■ガイドリング ■ウェイト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TEMホルダー』は、透過電子顕微鏡(TEM)用の試料作成に適した研磨冶具です。 研磨量を設定し、自動で必要量の研磨作業ができ、樹脂包埋した試料や円筒試料の 研磨にも使用可能です。 研磨量の設定精度は、±5μm以下(最少読みとり1μmのダイヤルゲージ付き)で、 調整可能です。 【特長】 ■研磨量を設定し、自動で必要量の研磨作業が可能 ■樹脂包埋した試料や円筒試料の研磨にも使用可能 ■研磨量の設定精度は±5μm以下で調整可能 ■研磨後の平行精度を±2μm以内に収めることが可能 ■スプリングを用いた無荷重タイプもご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『高精度ホルダー』は、設定された研磨量の自動研磨が可能な試料ホルダーです。 研磨量の設定精度は±3μm以下で調整でき、研磨後の平行精度を±1μm以内に 収めることが可能です。 また、スプリングを取り付けた「荷重低減タイプ」もございます。 その他にも、オプションとして「微小傾き調整用2軸ゴニオ」もご用意いたします。 【特長】 ■設定された研磨量の自動研磨が可能 ■研磨量の設定精度は±3μm以下で調整可能 ■研磨後の平行精度を±1μm以内に収めることが可能 ■バックラッシュゼロのストッパー付き ■ストローク幅は5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『真空チャック式ホルダー』は、設定された研磨量までの自動精密研磨が行える 試料ホルダーです。 研磨量の設定は±3μm以下(最小読み取り1μmダイヤルゲージ付属)の精度で行え、 ストローク幅は5mmです。 透過電子顕微鏡用の試料作製や、SiウェハーやInP等の化合物半導体の薄片化に 適しております。 【特長】 ■透過電子顕微鏡用の試料作製などに好適 ■設定された研磨量までの自動精密研磨が可能 ■研磨量の設定は±3μm以下の精度で行える ■バックラッシュゼロのストッパーが付属 ■ストローク幅は5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ダイヤモンド焼付けディスク』は、耐水研磨紙と比較して耐久性が高く、 ダイヤモンド層が無くなるまで使用できる研磨盤です。 用途に合わせ、#80番手から#4000番手までの粒径サイズをお選び頂けます。 複数のサンプルを同時に研磨する際など、加工面の高さを揃える目的の 面出し工程にも適しており、サファイアやセラミックスの研磨にも有効です。 【特長】 ■ダイヤモンド砥粒による高い研磨力 ■#80番手から#4000番手までの粒径サイズを選択可能 ■耐水研磨紙と比較して耐久性が高い ■ダイヤモンド層が無くなるまで使用可能 ■サファイアやセラミックスの研磨にも有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CMPクロス』は、特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを 結合したCMP用クロスです。 加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現し、化合物半導体の鏡面加工、 酸化膜の除去等、基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能です。 研磨加工における最終工程時やエッジの鏡面仕上げにも適しております。 【特長】 ■特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを結合 ■加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現 ■研磨加工における最終工程時の使用に好適 ■基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能 ■ポリシングクロスの研磨工程で除去しきれない微細スクラッチを除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『手研磨専用ホルダー』は、手研磨専用装置「MM-200」で使用が可能な 試料ホルダーです。 研磨量の設定が可能で、手研磨において研磨量を制御しての加工が行えます。 「シフトワックス」をはじめ、「フタリックグルー」や「耐水研磨紙」なども ご用意しております。 【特長】 ■手研磨専用装置「MM-200」で使用可能 ■研磨量の設定が可能 ■手研磨において研磨量を制御しての加工が行える ■手で保持し易い形状に設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログでは、ムサシノ電子株式会社が取扱う「超精密研磨装置」や 「実験用精密スクライバー」などの製品を掲載しています。 当社の研磨装置は、その構造的特長から回転基準盤における 高い面振れ精度を有しており、土5μm以下を保証しております。 バリエーションに富んだ研磨装置のほか、多様化する用途に応える多彩な 「自動研磨（試料保持）ユニット」や「平面度修正用品」などもご紹介しています。 【掲載製品】 ■超精密研磨装置 ■自動研磨(試料保持)ユニット ■平面度修正用品、各種補助装置 ■各種試料ホルダー ■研磨盤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CS-203』は、湿式切断だけでなく、乾式切断も可能な ダイヤモンドワイヤー切断機です。 CCDカメラによる切断位置の調整、画像保存、リアルタイム表示ができ、 切断による衝撃が少なく薄肉厚チューブから半導体、宝石まで種々の 材料にて、バリ・チッピングの少ない切断が可能。 お客様のニーズに合わせて、様々な試料の固定治具を提案いたします。 【特長】 ■湿式切断だけでなく、乾式切断も可能 ■CCDカメラによる切断位置の調整、画像保存、リアルタイム表示ができる ■種々の材料にて、バリ・チッピングの少ない切断が可能 ■125mm×125mm（最大）の大きな試料の切断もできる ■お客様のニーズに合わせて、様々な試料の固定治具をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SC-100/SC-150』は、ラインLED仕様の実験用精密スクライバーです。 けがき回数によるけがき線のズレがなく、試料を直接手で触れたり、 押さえる必要がありません。 また、サンプルの角度設定がワンタッチで可能で、操作が簡単です。 開発実験および品質管理用に適しています。 【特長】 ■けがき回数によるけがき線のズレがない ■試料を直接手で触れたり、押さえる必要がない ■入力に頼ることなく、バネの力で一定の押圧でけがくことが可能 ■サンプルの角度設定がワンタッチで可能で、操作が簡単 ■断面観察用試料が精密かつ容易に作成可能 ■開発実験および品質管理用に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MA-150』は、パーソナルタイプの研磨機でSEM、EPMA、 TEM等の横に設置し、1つの目的に対して1台を使用できるように 設計開発されております。 小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に適しており、 半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られます。 【特長】 ■パーソナルタイプの研磨機 ■1つの目的に対して1台を使用できるように設計開発されている ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる ■小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に好適 ■半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MA-200』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、 研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。 また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる ■研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現 ■エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に好適 ■ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MA-200e』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な 精密研磨装置です。 非常停止ボタン、漏電ブレーカー、インターロックカバー（オプション） によって、安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現。 また、多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が 可能になりました。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■駆動系と剛性の改良を重ね、振動と騒音を大幅に抑えることに成功 ■液晶タッチパネルを用いたデジタルオペレーションで操作が快適 ■多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が可能 ■安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MA-300e』は、3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に 好適な精密研磨装置です。 自動試料保持ユニットを3ヶ所に取り付けることにより、研磨作業の 更なる効率化を実現。 また、搖動装置を装着することにより、研磨精度の向上および研磨盤の 平坦度の維持が見込め、シーケンス制御のプログラムを採用しており、 研磨工程のレシピを一括管理可能です。 【特長】 ■3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に好適 ■自動試料保持ユニットを3ヶ所取り付け、研磨作業の更なる効率化を実現 ■シーケンス制御のプログラムを採用し、研磨工程のレシピを一括管理可能 ■漏電ブレーカー、非常停止ボタンを標準装備し、安全安心な研磨作業を実現 ■インターロックカバーもご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MA-400e』は、高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が 取り付けられている精密研磨装置です。 ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため 高精度の研磨が可能。 自動研磨機構コロ保持ユニット、コロ式揺動保持ユニットと各種試料ホルダーの 組み合わせによって電子材料、電子部品、セラミック、金属材料や、TEM、 SEM、SIMS試料の前処理、X線による方位出し等、高精密の自動研磨を実現しました。 【特長】 ■高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が取り付けられている ■主軸に高精度アンギュラベアリングを採用 ■基準テーブル上で±10μm以内の面振れ精度を実現 ■ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため 高精度の研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MS-2』は、ダイヤモンドスラリーを一定時間毎に自動噴霧することで 効率的な研磨作業を実現する自動噴霧装置です。 一度に吹き付ける量が0.1cc程度と手動で研磨盤にダイヤモンド液を 吹き付けるよりも経済的。 複数の噴霧装置を稼働する場合でもコンプレッサー1台で可能です。 【特長】 ■ダイヤモンドスラリーを一定時間毎に自動噴霧することで 効率的な研磨作業を実現 ■手動で研磨盤にダイヤモンド液を吹き付けるよりも経済的 ■複数の噴霧装置を稼働する場合でもコンプレッサー1台で可能 ■2気圧程度のエアー源が必要（オプションでコンプレッサーをご用意） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密研磨装置を用いて自動研磨を行う際に、試料ホルダーの選定は 非常に重要です。 当社は、試料の形状・仕上がり精度の目標を考慮し、好適な 試料ホルダーのご提案をいたします。 特殊な形状・より高い精度の要求される試料を取り扱う際には、 特注試料ホルダーの作成依頼も承っております。 【ラインアップ】 ＜研磨量調整機構付きホルダー＞ ■真空チャック式ホルダー ■高精度ホルダー ■TEM ホルダー ■厚さ調整ホルダー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密な研磨作業を行うに当たって、研磨盤の選択が重要となります。 試料に含まれる材料・仕上がり目標を考慮し、最適な研磨盤をご提案いたします。
ムサシノ電子の『研磨剤』をご紹介します。 多結晶と単結晶、水溶性や油性、両性など様々なサンプルに合わせて 選択可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ダイヤモンドスラリー ■GC研磨剤（緑色炭化ケイ素） ■WA研磨剤（白色アルミナ） ■酸化セリウム研磨剤 ■コロイダルシリカ研磨剤 ■CMP用研磨剤 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂 …など) ■セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MPC-200e』は、ワークテーブルの送り方式としてモータードライブを 採用した精密ブレード切断機です。 0～100mm/minの範囲内にて無段で送り速度を設定可能。 タッチパネル操作で切断条件も簡易に設定できます。 また、オプションでX線回折による結晶方位の決定後、そのまま切断可能な ゴニオメーターを用意しております。 【特長】 ■最少100μmの平行切断を精度よくおこなうことが可能 ■試料切断位置を10μm刻みで決めることが可能 ■ワークテーブルの送りは、自動または手動を任意で選択可能 ■鉄系材料等、砥石が噛みやすい試料の切断が行いやすい ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MPC-130』は、小型・軽量・インターロック機能付きの コンパクトで安全な精密ブレード切断機です。 マイクロメーターを利用した移動機構により、 試料の切断位置を10μm刻みで調整可能。 開発実験および、品質管理用に適しています。 【特長】 ■低速回転バランスウェート方式で試料にやさしい切断 ■小型軽量で省スペース ■操作が簡単 ■カバー・インターロック付きで安全な操作 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
これで迷わない！ラベルプリンターの選び方ガイドブック進呈中
