上段と下段の２段タイプで省スペースを実現したコンパクトタイプの過熱水蒸気式焼成機です。庫内の過熱水蒸気を循環することにより低ランニングコストを実現します。

• その他

＊招待券のご案内＊ 事前登録が必要です。お手数をおかけいたしますが、以下のリンクよりご登録を お願いいたします。 事前登録はこちら ＜https：//www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/visit/pla.html＞ ご多忙の中、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ※展示会の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 乳化・分散機

型式：ＭＵＣ型洗浄機 洗浄方式：ウルトラ・ミックスエアジェット 必要ユーティリティ：電気、エア、水 吐出水量：max１０Ｌ/min 吐出圧力：2.9～13.7MPa

• その他

型式：ＨＳＷ１８９５ 洗浄方式：ナチュラルミックス・エアジェット 必要ユーティリティ：電気、水（または温水）、軽油（ボイラー使用時） 吐出水量：Max：１５L/min 吐出圧力：2.9～19MPa

• その他

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±0.7μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 　　自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構 ■フェースアップ搭載機能

• その他半導体製造装置

主な特徴 ■微小ボール（φ0.05ｍｍ～）に対応　 ■基板一括処理 　　最大310×340mmの基板にフラックス印刷、ボール搭載が可能。 ■安定したボール搭載 　　マスク搭載方式を採用しています。独自のボール搭載方式により 　　ボールへのダメージを抑制しながら、マスク開口のセンターを狙って 　　搭載が出来ます。 ■ローダ・アンローダ・検査リペアシステム、リフロー炉などのフルラインシステムをご提供できます。

• その他半導体製造装置

【展示会情報】 日時：2024年2月28日（水）・29日（木）・3月1日（金）10:00 - 18:00（最終日は17：00まで） 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E32-34 お客様に合った接着剤・樹脂材料・電池材料・電子材料・インク・塗料向けのインライン固液混合分散システムを提案させて頂きます。お気軽にお問合せ下さい。

• その他加工機械

お客様の材料、生産量に応じてインライン固液混合分散システムを提案させて頂きます。お気軽にお問合せ下さい。

• その他加工機械

お客様の材料、生産量に応じてインライン固液混合分散システムを提案させて頂きます。お気軽にお問合せ下さい。

• その他加工機械

お客様の材料、生産量に応じてインライン固液混合分散システムを提案させて頂きます。お気軽にお問合せ下さい。

• その他加工機械

お客様の材料、生産量に応じてインライン固液混合分散システムを提案させて頂きます。お気軽にお問合せ下さい。

• その他加工機械

お客様の材料、生産量に応じてインライン固液混合分散システムを提案させて頂きます。お気軽にお問合せ下さい。

• その他加工機械

【展示会情報】 日時：2024年2月28日（水）・29日（木）・3月1日（金）10:00 - 18:00（最終日は17：00まで） 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E32-34 お客様に合った接着剤・樹脂材料・電池材料・電子材料・インク・塗料向けのインライン固液混合分散システムを提案させて頂きます。お気軽にお問合せ下さい。

• その他加工機械

供給・収納は様々な形態に対応しています。供給側はリードフレーム・アルミマガジン・トレイ・エンボステープ、収納側はアルミマガジン・トレイ・エンボステープ・ビン・チューブ等に対応した実績があり、お客様のご要望される供給・収納形態に沿って検討致します。 また装置内には高速測定ポジションも設置することが出来ます。

• その他電子部品

・多品種少量生産に対応しています。 ・オートフォーカス機能を標準で搭載しています。 ・発振器、NCを内蔵したコンパクト設計です。 ・光軸調整が不要でメンテナンス性が大幅にアップしています。 ・プッシュ＆プル機構により、効率よくヒュームを排気できます。 ・加工範囲は、1250×2550mmになります。

• その他工作機械

【その他展示会概要】 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ■最寄り駅 ・りんかい線「国際展示場駅」下車 徒歩約7分 ・ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」下車 徒歩約3分 ■入場料金：1,000円(招待状持参者及び事前登録者は無料) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

【標準装備】 ■ハンドトーチ ■データコントローラ ■チラーユニット ■ヒュームコレクター ■専用パーテーション ■フィラワイヤー供給装置 ■安全装置付きフェースシールド ■昇圧トランス

• その他工作機械

搭載発振器 SFX2000B 定格出力 2000W 加工範囲 2500(X)×1700(Y)×600(Z)mm 早送り速度 24m/min 制御軸数 6軸(X,Y,Z,A,C,W) 駆動方式 ACサーボモータ 数値入力最小単位 0.001mm 入力電源　3φ 200V 50/60Hz 43.0kVA 機械寸法 7620(L)×3600(W)×4000(H)mm 機械質量 13800kg

• その他加工機械

対応ワーク 　 　　： SMDタイプ ワーク供給方式　 ：パーツフィーダー 測定ステーション ：１ or ２ステーション 分類数　　　 　　：最大　128分類 能　力　　　　　 ：400個/分　（諸条件により異なります） 装置寸法　　 　：1200×800×1520ｍｍ 装置質量　　 　：420Kg

• チップ型LED
• その他検査機器・装置

【ラインアップ】 ■HCP-100iv ■HCP-300iv ■HCP-600iv ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

【ラインアップ】 ■NSN-2000iv ■NSN-3150iv ■NSN-6300iv ■NSN-8000iv ■NSN-10000iv ■NSN-12500iv ■NSN-16000iv ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

【ラインアップ】 ■NCH-1500iv ■NCH-3150iv ■NCH-6300iv ■NCH-8000iv ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

・多品種少量生産に対応しています。 ・オートフォーカス機能を標準で搭載しています。 ・発振器、NCを内蔵したコンパクト設計です。 ・光軸調整が不要でメンテナンス性が大幅にアップしています。 ・プッシュ＆プル機構により、効率よくヒュームを排気できます。 ・４’×８’ワークに対応しています。（オプション） ・加工範囲は、1250×1250mmになります。

• その他工作機械

対応ワーク 　 　　： SMDタイプ ワーク供給方式　 ：パーツフィーダー 測定ステーション ：１ or ２ステーション 分類数　　　 　　：最大　128分類 能　力　　　　　 ：400個/分　（諸条件により異なります） 装置寸法　　 　：1200×800×1520ｍｍ 装置質量　　 　：420Kg

• 自動選別機
• その他半導体製造装置
• 発振子

対応ワーク 　 　　： SMDタイプLED ワーク供給方式　 ：パーツフィーダー 測定ステーション ：２ステーション 分類数　　　 　　：最大　256分類 能　力　　　　　 ：400個/分　（諸条件により異なります） 装置寸法　　 　：1370×1000×1645ｍｍ 装置質量　　 　：700Kg

• 自動選別機
• チップ型LED
• その他半導体製造装置

対応ワーク 　 ： SMDデバイス ワーク供給方式：パーツフィーダー テープ幅　　　：8 or 12mm シール方式　　：hermo compression（熱圧着） 能　力　　　　：800 個/分　（諸条件により異なります） 装置寸法　　　：1600×850×2000ｍｍ 装置質量　　　：500Kg

• テーピングマシン

対応ワーク 　 ： SMDデバイス ワーク供給方式：パーツフィーダー テープ幅　　　：8 or 12mm シール方式　　：hermo compression（熱圧着） 能　力　　　　：300個/分　（諸条件により異なります） 装置寸法　　　：900×650×1950ｍｍ 装置質量　　　：400Kg

• テーピングマシン

主な特徴 ■最小　φ50μｍ～のボール搭載に対応。 ■安定したボール搭載 　　独自の非接触ボール搭載方式により、ボールに対しダメージレスで 　　搭載が可能。 ■資材ロスを低減 　　自動ボール回収機能により余剰ボールは、ほとんど出ません。 　　投入した資材を有効に活用できます。 ■高精度なボール搭載 　　画像認識による自動アライメント機構により高精度に搭載を実現して 　　います。 ■オプションの検査・リペア装置（SBM381）とインライン接続をすること　で自動生産ラインの構築が可能です。

• その他半導体製造装置

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±1μｍ （3σ）　未満の超高精度実装が可能 　　温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと 　　フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 　　機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構

• ボンディング装置

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 　　自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構 ■フェースアップ搭載機能

• その他半導体製造装置

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 　　自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構　　　　　　　　　 ■素子反転ヘッド ■フェースアップ搭載機能　　　　　■高荷重ヘッド　（～50Kgf）

• ボンディング装置

主な特徴 ■微小ボール（φ0.15ｍｍ～）に対応　 ■基板一括処理 　　最大90×290mmエリアまでのフラックス転写、ボール搭載が可能。 ■安定したボール搭載 　　独自のピン転写方式のフラックス転写により反りのある基板に対し 　　安定したボール搭載が可能です。 　　また、段差のあるランドに対しても対応可能です。 ■個片基板の複数個搭載に対応（オプション） ■検査システム、リフロー炉などのフルラインシステムをご提供できます。

• その他半導体製造装置

対応ワーク 　 ： SMDデバイス ワーク供給方式：パーツフィーダー テープ幅　　　：8 or 12mm シール方式　　：hermo compression（熱圧着） 能　力　　　　：500個/分　（諸条件により異なります） 装置寸法　　　：1250×750×2200ｍｍ 装置質量　　　：550Kg

• テーピングマシン

対応ワーク 　 ：SMDデバイス ワーク供給方式：パーツフィーダー テープ幅　　　：8 or 12mm 　　　　　　　　（その他、サイズは別途打ち合わせ） シール方式　　：Thermo compression（熱圧着） 能　力　　　　：500個/分　（諸条件により異なります） 装置寸法　　　：1350×900×2350ｍｍ 装置質量　　　：800Kg

• テーピングマシン

【オプション】 ■純水装置 ■集塵装置 ■排気装置 ■エアコンプレッサ ■昇圧コンプレッサ ■防振台 ■CAD/CAMシステム ■LAN接続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

【アプリケーション例】 ■フレキシブル基板（FPC）外形カット/分割（デパネリング） ■ITOパターニング ■薄膜除去 ■高分子フィルム切断/ハーフカット ■精密電極切断 ■マイクロ流路加工 ■セラミックス切断/彫り込み ■ディスプレイ材料切断 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械
• 基板加工機
• レーザーマーカー

【仕様（一部）】 ■型式：SPL3827D型 ■定格出力：1000W ■加工範囲：2730（X）×1830（Y）mm ■早送り速度：40m/min ■制御軸数：3軸（X,Y,Z） ■駆動方式：ACサーボモータ ■数値入力最小単位：0.001mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

【仕様(一部)】 ■搭載発振器：SFX500 ■定格出力：500W ■加工範囲：800(X)×500(Y)×300(Z)mm ■早送り速度：50m/min ■制御軸数：5軸(X,Y,Z,A,C)＋W(オプション) ■駆動方式：ACサーボモータ ■数値入力最小単位：0.001mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

主な標準仕様 ■静電容量センサ ■ダメージセンサ ■チラーユニット 多彩な加工を支援する豊富なオプション類 ■エアコンプレッサ ■ブースタコンプレッサ ■集塵機 ■排気装置 ■CAD/CAM ■ロータリテーブル ■純水装置 ■画像処理装置 ※上記以外の特殊仕様も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

【仕様(一部)】 ■型式：SPF2305A ■搭載発振器：SFX500 ■定格出力：500W ■加工範囲：500×500mm ■早送り速度：15m/min ■制御軸数：3軸(X,Y,Z) ■駆動方式：ACサーボモータ(X,Y)＋ボールネジ ■数値入力最小単位：0.001mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

【その他の特長】 ＜SPF4320A＞ ■省スペース ■ステンレス、アルミニウム、銅などの非鉄金属加工に好適 ■メータ板対応のコンパクトなファイバーレーザ加工機 ■切断速度の高速化や厚板加工ニーズに応える高出力発振器も選択可 ＜SPF4330＞ ■超高速加工 ■パレットチェンジャ標準搭載、重力加速度1.5Gを誇る高速機 ■安定稼働をバックアップする対反射光設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

【オプション】 ■ティーチングプローブ ■回転テーブル ■カーボンテーブル ■オフラインティーチングソフト ■細ノズル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

【その他の特長】 ■応答性に優れるダメージセンサを内蔵 ■ワーク搬送を容易にするワークリフタやクランプを標準装備 ■新型CNCの採用により、操作性と視認性を大幅に向上 ■フルクローズドカバー選択時には加工機背面上部に集塵ダクト接続口が追加される ■加工ニーズに合わせて、中速スパイラル軸流型レーザ発振器と 　スラブ型封じ切りレーザ発振器の中から選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

【標準装備】 ■チラーユニット ■静電容量センサ ■アシストガス制御システム ■排煙ダクト ■ダメージセンサ ■RS232Cインターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

【仕様(一部)】 ■型式：SPL3712EA / SSL250B ■搭載発振器：SSL250B ■定格出力：200W ■加工範囲：1250x1250mm ■最大積載質量：40kg(4'x4'x3.2t) ■早送り速度：30m/min ■制御軸数：3軸(X,Y,Z) ■同時制御軸数：2軸(X,Y) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械