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本機は最大３００℃の過熱水蒸気を発生し、機内に充満させることにより、 食品を極低酸素状態の中で加熱する連続式の焼成機です。
時下ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。 平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 さて、このたび当社は「第13回 高機能プラスチック展 プラスチックジャパン」 (幕張メッセ)に出展いたします。 会場では、下記の装置を展示いたしますので、ご多用中とは存じますが、ぜひ お立ち寄りいただけますと幸いです。 ＊インライン連続式粉液混合・分散システム ＊卓上型インライン分散装置 ＊小型超音波分散装置 ＊超音波発生器 これらの製品は、従来のバッチ式に比べ、生産効率を飛躍的に向上させる 連続式混合・分散技術を採用しています。 当社スタッフ一同、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【開催情報】 ＊開催日：2024年10月29日(火)～10月31日(木) 10：00～18：00(最終日は17：00まで) ＊ブース番号：6ホール 小間番号35-26(プラスチックジャパンエリア) ※展示会の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
重曹などのメディアと高圧水の併用で汚れを強力に洗浄・剥離します。 弊社独自のノズルにより行う湿式ブラスト洗浄で扱い物へのダメージを最小限に強力に汚れを剥離します。 車輌が付いているためどこでも持ち運び可能です。 塗装の剥離や錆、しつこい汚れでお困りであれば、弊社工場でテスト可能です。お問い合わせください。
本機に高圧水ポンプと高効率ボイラーを内蔵しており、高圧熱水にて汚れを除去できる業務用洗浄機です。 車輪が付いているのでどこでも持ち運び可能です。 ノズルは弊社独自のナチュラルミックス・エアジェット方式を採用しており、コンプレッサを使用せず、大気を自動吸引することでより強力に汚れを落とします。また、幅広ノズルで短時間に広範囲を洗浄可能です。 弊社工場にて洗浄テスト受け付けております。頑固な油汚れ、カビ、錆落としでお困りであれば一度お問い合わせください。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 供給された基板に微小チップを2点認識方法により超高精度実装が可能です。 チップ／基板供給、完成品収納が全てが集約したコンパクトな装置です。 澁谷工業は光通信モジュール、光デバイスが長年の経験があります。FDB210Pは長年のノウハウを詰め込んだ装置の一つです。
本機は供給された基板にフラックス印刷、ボール搭載を行います。検査・リペア機の連結により、より高品質な生産を可能にしています。
環境に配慮して「CMC溶解用省エネ設備」は、溶解に必要な為の昇温装置が不要で、従来の撹拌機設備よりも短時間で溶解することが出来ます。 本日まで開催中の二次電池展に実機展示しています。 気軽に見に来てください！
インク（塗料）向けのインライン固液混合分散システムです。 さまざまな微粉末と液体の混合・分散をインラインで行う画期的なシステムです。プラント事業で培った卓越したエンジニアリング技術により、さまざまなニーズに個別対応いたします。 【特徴】 1. 独自の分散システムにより、微粉末の混合・分散をダマを発生させること無く短時間で実現します 2. 機器の組み合わせにより、連続式、バッチ式のどちらでも対応します 3. ユーザーニーズに適したトータルエンジニアリングをご提供いたします ※スラリー式やバッチ式など機器の組み合わせ事例を紹介した資料進呈中です。
電子材料向けのインライン固液混合分散システムです。 さまざまな微粉末と液体の混合・分散をインラインで行う画期的なシステムです。プラント事業で培った卓越したエンジニアリング技術により、さまざまなニーズに個別対応いたします。 【特徴】 1. 独自の分散システムにより、微粉末の混合・分散をダマを発生させること無く短時間で実現します 2. 機器の組み合わせにより、連続式、バッチ式のどちらでも対応します 3. ユーザーニーズに適したトータルエンジニアリングをご提供いたします ※スラリー式やバッチ式など機器の組み合わせ事例を紹介した資料進呈中です。
電池材料向けのインライン固液混合分散システムです。 さまざまな微粉末と液体の混合・分散をインラインで行う画期的なシステムです。プラント事業で培った卓越したエンジニアリング技術により、さまざまなニーズに個別対応いたします。 【特徴】 1. 独自の分散システムにより、微粉末の混合・分散をダマを発生させること無く短時間で実現します 2. 機器の組み合わせにより、連続式、バッチ式のどちらでも対応します 3. ユーザーニーズに適したトータルエンジニアリングをご提供いたします ※スラリー式やバッチ式など機器の組み合わせ事例を紹介した資料進呈中です。
樹脂材料向けのインライン固液混合分散システムです。 さまざまな微粉末と液体の混合・分散をインラインで行う画期的なシステムです。プラント事業で培った卓越したエンジニアリング技術により、さまざまなニーズに個別対応いたします。 【特徴】 1. 独自の分散システムにより、微粉末の混合・分散をダマを発生させること無く短時間で実現します 2. 機器の組み合わせにより、連続式、バッチ式のどちらでも対応します 3. ユーザーニーズに適したトータルエンジニアリングをご提供いたします ※スラリー式やバッチ式など機器の組み合わせ事例を紹介した資料進呈中です。
接着剤向けのインライン固液混合分散システムです。 さまざまな微粉末と液体の混合・分散をインラインで行う画期的なシステムです。プラント事業で培った卓越したエンジニアリング技術により、さまざまなニーズに個別対応いたします。 【特徴】 1. 独自の分散システムにより、微粉末の混合・分散をダマを発生させること無く短時間で実現します 2. 機器の組み合わせにより、連続式、バッチ式のどちらでも対応します 3. ユーザーニーズに適したトータルエンジニアリングをご提供いたします ※スラリー式やバッチ式など機器の組み合わせ事例を紹介した資料進呈中です。
接着剤・樹脂材料・電池材料・電子材料・インク・塗料向けのインライン固液混合分散システムです。 さまざまな微粉末と液体の混合・分散をインラインで行う画期的なシステムです。 プラント事業で培った卓越したエンジニアリング技術により、さまざまなニーズに個別対応いたします。 【特徴】 1. 独自の分散システムにより、微粉末の混合・分散をダマを発生させること無く短時間で実現します 2. 機器の組み合わせにより、連続式、バッチ式のどちらでも対応します 3. ユーザーニーズに適したトータルエンジニアリングをご提供いたします ※スラリー式やバッチ式など機器の組み合わせ事例を紹介した資料進呈中 また、2月28日（水）～開催のBATTERY JAPANに出展致します。 実機もご覧いただけますので、ぜひお越しください。
TM288Pはピック＆プレース式のインデックス搬送方式を採用しています。 インデックス内に測定ポジション（最大8箇所）、レーザマーキング、外観検査（上／側／下面）を設けることが出来ます。
ＳＰＦ４１２５型「ファルコンーＳ４８」は、加工範囲１２５０ｍｍ×１２５９ｍｍまでで一般構造用圧延鋼材（ＳＳＳ材）の厚板０．１ｍｍ～１２ｍｍまでと広範囲の加工に対応しています。本体のフルカバーはスライド機構を搭載しているため、ハンドルによる手動、または自動でも開閉するので周囲3方向と上部からのワークの搬入出を実現しました。 更にシ出力２キロワットの自社製レーザー発振器を加工機本体に内蔵したことにより、幅２４９０ｍｍ×奥行４９４０ｍｍ×高さ２３０６ｍｍと同サイズのレーザ加工機では業界最小クラスの設置面積を実現しました。 また底面に引き出し式のチップバケットを用意し、テーブルから落下する切りくずなどの残材処理を容易にしています。
澁谷工業株式会社は、2023年7月12日(水)～15日(土)に東京ビッグサイト で開催される「MF-TOKYO 2023」に出展いたします。 4'×8'の加工エリアに対応した新たな2次元ファイバーレーザ加工機 「SPF4125」を初披露予定。加工範囲1250×2550mm、2Kw発振器を 加工機本体に内蔵した超コンパクトな装置です。 会期中はナレーション付きの実演をいたします。 是非加工性能を直接ご体感してください。 そのほか、ファイバレーザー加工機のラインナップを公開中！ 下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。 【展示会概要】 ■開催期間：2023年7月12日(水)～15日(土) ■時間：9：00～17：00(最終日は16：00) ■場所：東京ビッグサイト 東7ホール ■ブース番号：7-10 ■出展内容：2次元ファイバレーザ加工機「SPF4125/SFX2000D」 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FWL1500SH』は、スイング機能付でハンディ・トーチ仕様の ファイバーレーザ溶接機です。1500Wの発信機を搭載して、FWL1000SHより厚みのある材料の溶接に対応しています。 スイングヘッドの搭載により、隙間がある材料の溶接が可能。消費電力が 少なくランニングコストを削減でき、省スペース・コンパクト設計です。 綺麗なビードを得られる連続発振ができ、優れた溶接強度と 溶け込み深さを実現します。 【特長】 ■スイングヘッドの搭載により、隙間がある材料の溶接が可能 ■優れた溶接強度と溶け込み深さを実現 ■綺麗なビードを得られる連続発振が可能 ■消費電力が少なくランニングコストを削減 ■消耗品が少なくメンテナンスが容易 ■省スペース・コンパクト設計 ■チラー内蔵
加工ヘッド・ノズルの衝撃をバネの力で吸収するダメージセンサを標準搭載。 水平回転軸（Ｃ軸）±720°対応。 次世代自動車業界を見据えたアルミ材、ハイテン材の高速・高品質加工が可能。 オフラインティーチング（オプション）の採用により、段取り時間を大幅に削減。
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 光学特性検査、電気特性検査、外観検査などにフレキシブルに対応します。 ■ワークジャム自動復帰機能 ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて います。
『HCPシリーズ』は、多様な用途で活躍する汎用油圧プレスです。 最高クラスの剛性を実現。特別仕様の対応ができます。（オプション） また、シーケンサの採用により、自動化への対応が容易です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■インバータ制御により、省エネを実現 ■シーケンサの採用により、自動化への対応が容易 ■タッチパネルの採用で、操作性が大幅に向上 ■最高クラスの剛性を実現 ■特別仕様の対応が可能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『NSNシリーズ』は、NCダイクッション（20段階）を 標準装備している深絞り用油圧プレスです。 アイドリングストップ機能により、省エネを実現。 使用作動油量も低減します。 また、オプションとして「スライドノックアウト装置」や 「低圧ダイクッション」などをご用意しております。 【特長】 ■加圧速度を5段階に設定可能 ■NCダイクッション（20段階） ■成形中の条件が監視できるモーションモニタ機能搭載 ■下限位置の繰り返し停止精度が設定に対し±0.2mm以内（数回のデモ運転後） ■アイドリングストップ機能により、省エネを実現し、使用作動油量も低減 ■暖気運転モードを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が取り扱う、冷間鍛造油圧プレス『NCHシリーズ』を ご紹介します。 下死点位置の繰り返し停止精度が設定に対し±0.2mm以内。 （数回のデモ運転後） また、アイドリングストップ機能により、省エネを実現します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■加圧速度を5段階に設定可能 ■成形中の条件が監視できるモーションモニタ機能搭載 ■下死点位置の繰り返し停止精度が設定に対し±0.2mm以内（数回のデモ運転後） ■アイドリングストップ機能により、省エネを実現し、使用作動油量も低減 ■暖気運転モードを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SPF4112型“FALCON-S/Fiber”は、２KWファイバーレーザー発振器・制御装置を加工機本体に内蔵し、フットプリントを□2.45mとした、省スペース、超コンパクトを実現したファイバレーザ加工機です。 ファイバーレーザーは、これまでのレーザ加工機の主流であった炭酸ガスレーザに比べ、レーザガス不要・省電力の特徴があり低ランニングコストを可能としております。また、波長の違いにより薄板鋼板の高速加工、アルミ・真鍮等の高反射材の切断が容易におこなえるようになっております。 当機は、お客様のご意見を取り入れ“使い易さ”にこだわったユーザフレンドリーマシンです。操作性向上を目指し、モニタを大型化・操作スイッチ類の配置の統一化・回転式操作盤にすることで、いかなる作業シーンにも対応可能となりました。更に加工再開機能によりお客様の作業負担の軽減に役立つようにしております。 設置場所・作業性・加工能力・加工時間短縮と、様々なニーズにお応えできる加工機です！
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 ■ワークジャム自動復帰機能 ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて います
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 バックライト及び照明用途として多いトップビューLEDに 最適なサイドコンタクト方式に加え、サイドビューLEDに も対応可能な上部からのコンタクト方式の搭載も可能です。 ■大容量ビンボックス 5630サイズ相当の中型LEDを5,000個収納できる大容量ビ ンボックスの採用により、稼働率を向上させています。 ■バックライトユニット用LED対応 ソータ部の改良により、5630サイズ相当のバックライトユ ニット用LEDに対しても高速・安定処理ができます。
特徴 １．ディスク型インデックスユニットを採用することにより、 ワーク搬送の高速化を実現しています。 ▪分類機能 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分 類する事が可能です。（最大6分類） ▪自動リペア機能 テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。
高い汎用性があり、装備により各種タイプがシリーズ化されていますので、ユーザーニーズに合った機種を選定できます。 標準のETM460はノズル式搬送を採用しており、パーツフィーダから供給されたワークを安定搬送し、高速にエンボステープに収納します。 また、シリーズ製品のETM465Rでは、標準インデックスにプラスしてサブインデックスを配置、上面からの測定・検査にも対応できます。
本機は、フラックス印刷とボール搭載機能を有したウェハー用ボールマウンタです。 独自の非接触ボール搭載方式によりダメージレスでウエハ上にマイクロボールを安定して搭載できます。 更に小さなボールにも対応出来ます！！
本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。
本機は、PLP／BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 検査機の連結や、マウンタ・リフロー炉・洗浄機などの周辺装置含めた一貫ラインでの提案も可能です。 コネクタ等の異形状の基板に対しての半田ボール搭載のニーズも多く頂いており、開発から量産までのシステム提案もしています。
＜概要＞ 本機は、ノズル式の第１インデックスとディスク式の第２イ ンデックスを組み合わせることにより、様々な検査に対応で きるテーピングマシンです。 ＜特徴＞ ・第２インデックス ディスク式インデックスにより、ＬＥＤの精密光学検査等のワ ーク上面検査を処理速度を保ったまま行うことができます。 ・分類機能（オプション） 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分 類することが可能です。（最大6分類） ・自動リペア機能 テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。 ・5面検査（オプション） 脱着可能な検査ユニットを採用し、1ステーションでワーク 側面、下面の5面を同時に外観検査できます。
＜概要＞ 本機は、パーツフィーダ供給されたデバイスにさまざまな検査を行い、分類、テープ＆リール収納する高速検査テーピングマシンです ＜特徴＞ １．デバイス検査 高周波測定に対応したプローブや導電性ゴムなどによる特性検査や外観検査など様々な検査に対応できます。同時測定にも対応しています。 ２．分類機能（オプション） 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分類することが可能です。 ３．自動リペア機能（オプション） テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。 ４．５面検査（オプション） 脱着可能な検査ユニットを採用し、１ステーションでワーク 側面、下面の５面を同時に外観検査できます。
『SPF6030/SFX3000』は、エア切断により、低コストでの加工が可能な 2次元ファイバーレーザ加工機です。 銅やアルミ等、薄板非鉄金属の高速切断に好適。光軸調整が不要で メンテナンス性が大幅にアップしています。 炭酸ガスレーザ加工機と比較して、レーザガスが不要で消費電力が 少ないため、ランニングコストを大幅に削減できます。 【特長】 ■多品種少量生産に対応 ■銅やアルミ等、薄板非鉄金属の高速切断に好適 ■レーザガスが不要で消費電力が少ないため、ランニングコストを大幅に削減 ■光軸調整が不要でメンテナンス性が大幅にアップ ■エア切断により、低コストでの加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パルスレーザ発振器を搭載（波長：グリーンレーザ、ＵＶレーザ） ■金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能 ■堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現 ■フレキシブル基板（FPC）など積層材料の高品質切断が可能 ■フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能 ■さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SPLシリーズ』は、ダイボードの高速・高品質な切断を実現した 炭酸ガスレーザ加工機です。 「SPL3827D型」は、自動エアバイス搭載で材料のブレ、傾きを抑制。 大型段ボール、液晶フィルムの抜型に対応する高精度モデルです。 この他にも、新型プッシュ＆プル排煙機構により、排煙能力を大幅に向上した 「SPL3821D型」や、「SPL2321D型」「SPL2425R型」をご用意しています。 【SPL3827D型 特長】 ■大型段ボール、液晶フィルムの抜型に対応する高精度モデル ■大型ダイボードの安定加工を実現する高剛性フレーム ■自動エアバイス搭載で材料のブレ、傾きを抑制 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SCF5113型』は、超精密加工に高精度立体駆動軸を追加した 3次元ファイバーレーザ加工機です。 毎分50mの高速移動テーブルを採用。発振器、CNC装置などを内蔵した オールインワン構造により、省スペースを実現しています。 オフラインティーチング(オプション)の採用により、段取り時間を 大幅に削減可能です。 【特長】 ■最小切断幅60μmを実現(SFX500搭載時) ■毎分50mの高速移動テーブルを採用 ■発振器、CNC装置などを内蔵したオールインワン構造 ■平面加工テーブルにより、平面加工が可能 ■オフラインティーチングの採用により、段取り時間を大幅に削減 ■非接触の倣い軸の追加が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバーレーザにより、切断幅40㎛を実現しています。 炭酸ガスレーザやパルスYAGレーザに比べ、消費電力、メンテナンス費用が大幅に抑えられます。 リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現しています。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
『SPF2305A／SPF3907A』は、小型テーブルを搭載し、超精密な加工を 実現するファイバーレーザ加工機です。 優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバレーザにより、 切断幅40μmを実現。炭酸ガスレーザやパルスYAGレーザに比べ、消費電力、 メンテナンス費用が大幅に抑えられます。 「SPF3907A」は、リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現しています。 【特長】 ■優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバレーザ ■切断幅40μmを実現 ■消費電力、メンテナンス費用が大幅に抑えられる ■リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現(SPF3907A) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SPF4300型』は、消費電力が炭酸ガスレーザに比べ60％以上削減した、 省エネ・低ランニングコスト機です。 ステンレス、アルミニウム、銅などの非鉄金属加工に好適な「SPF4320A」と 安定稼働をバックアップする対反射光設計の「SPF4330」をラインアップ。 優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバーレーザにより、 高速・高品質加工が可能です。 【特長】 ■シングルモードファイバーレーザにより、高速・高品質加工が可能 ■銅や銅合金、アルミなどの非鉄金属の加工が可能 ■消費電力は炭酸ガスレーザに比べ60％以上削減 ■省エネ・低ランニングコスト機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『十兵衛』は、6軸制御により立体加工に対応した炭酸ガスレーザ加工機です。 フォーカス＆ヘッド部の徹底したスリム化を図り、深絞りワークへの アプローチ性が格段にアップ。加工ヘッド先端ノズルのW軸制御により 安定した品質の加工が可能です。 オフラインティーチング（オプション）に完全対応した高精度回転軸を 採用しており、補正作業を軽減し、作業性の向上を実現しました。 【特長】 ■オフラインティーチングに完全対応した高精度回転軸を採用 ■補正作業を軽減し、作業性の向上を実現 ■フォーカス＆ヘッド部の徹底したスリム化を図っている ■深絞りワークへのアプローチ性が格段にアップ ■加工ヘッド先端ノズルのW軸制御により安定した品質の加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FALCON-S』は、超コンパクトボディに様々な機能を集約した レーザ加工機です。 制御装置を加工テーブル下方に収納し、省スペースを実現。加工テーブルに 設けた残材取り出しパンにより、加工屑を容易に取り出せます。 ピアシング時に加工ヘッドとワークの間隔を広げるスタンドオフ制御により、 ピアシング時に発生するスパッタを抑制し、フォーカスレンズやノズルの 損傷を防止します。 【特長】 ■レーザ発振器、CNC装置を本体に内蔵した超コンパクト設計 ■作業環境を良好に保つ高防塵フルクローズドカバー(オプション) ■手軽に使えるユーザーズフレンドリーマシン ■優れたコストパフォーマンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が取り扱う、超精密炭酸ガスレーザ加工機『SILAS-SAM』をご紹介します。 セラミックス加工や樹脂業界の樹脂シート切断など薄板の精密加工に 幅広く対応。オープンミラー構造により、ミラーメンテナンスが容易です。 リニア駆動で高速・精密加工を実現した「SPL3905」と、安定したビーム品質で 精密加工を実現する「SPL2305」をご用意しております。 【特長】 ■薄板の精密加工に幅広く対応 ■小型テーブルの採用により、機械設置スペースを大幅に削減 ■オープンミラー構造により、ミラーメンテナンスが容易 ■ローダ／アンローダと組み合わせることにより、自動運転が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『武蔵 HP-Eシリーズ』は、薄板や小物ワークに対応した 炭酸ガスレーザ加工機です。 加工内容に応じて各種レーザ発振器(定格出力200,400,2000W)を選択可能。 省スペース・コンパクト設計で、アプローチ性に優れた加工テーブルを 採用しております。 【特長】 ■薄板や小物ワークに対応 ■加工内容に応じて各種レーザ発振器を選択可能 ■省スペース・コンパクト設計 ■アプローチ性に優れた加工テーブル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
