【優れたエネルギー分解能】 エネルギー分解能が10eV程度と高いため、EDXでは分離不可能なピークの解析も可能です。 【微量元素（±数100ppm～数1,000ppmの定量精度）の分析】 分光結晶のチャンネル1つに対して1元素を分析することから、±数100ppm～数1,000ppm（0.01～0.1%オーダー）の微量な元素の分析に適しています。 金属試料の材料判別や含有率の低い不純物の分析などの実施が可能です。 【微量元素・軽元素の高感度検出】 微量元素は100ppm（0.01%）程度の検出限界になります。（※元素によって異なります。） 軽元素の高感度分析用の分光結晶も装備されていますので、B～Uまでの元素の高精度な定量が可能です。 【多彩な分析手法】 X線による非破壊分析 多元素同時分析（※SQX法） マッピング表示 金属試料の材料判別（SUS、アルミ合金、銅合金） メッキの膜厚測定

【主要サービス】 元素分析、状態分析、化学分析、結晶構造解析、環境分析、表面・断面観察、非破壊内部構造観察、断面サンプル作製、その他分析用試料調整　etc. 【保有設備】 SAT,X線透過装置/X線CT,X線残留応力測定装置 FIB,イオンミリング装置,イオンスライス装置,ミクロトーム,レーザー開封装置,薬液開封装置,蒸着・コーティング装置,ポリッシャー,精密切断機,切断機 FE-EPMA,XRF,RBS/ERDA,ESCA/XPS,SIMS,AFM,ナノインデンテーション,FE-SEM,SEM,デジタルマイクロスコープ,金属顕微鏡,STEM,TEM,Raman,XRD IC,GC,HPLC,GC-MS,GC-MS/MS,LC-MS,LC-MS/MS,ICP-MS,ICP-AES,FT-IR,マイクロプレートリーダー

【非破壊解析】 非破壊でしか得ることのできない製品の内部構造に関する情報を調査・提供します。 [設備] SAT、X線CT、X線残留応力測定装置 【試料調整】 高度で多様な試料調整技術によりマイクロ接合領域の分析・解析を可能にします。 [設備] FIB、イオンミリング装置、ミクロトーム、レーザー開封装置、薬液開封装置、蒸着・コーティング装置、ポリッシャー、精密切断機、切断機、卓上SEM 【物理分析】 多種多様な観察・分析装置を用いて試料の状態に関する情報を提供します。 [設備] Cs-STEM、FE-EPMA、XPS、走査型オージェ電子分光分析装置、FE-SEM、SEM、SEM-EBSD、XRF、XRD、デジタルマイクロスコープ、金属顕微鏡、蛍光顕微鏡、熱物性測定装置（熱伝導率測定装置、熱拡散率測定装置、DSC） 【化学分析】 金属元素分析やアウトガスの分析、生体試料中の薬物濃度測定などに対応します。 [設備] IC、GC、HPLC、GC-MS、GC-MS/MS、LC-MS、LC-MS/MS、ICP-MS、ICP-AES、FT-IR、Raman、カールフィッシャー水分計

【切断】 精密切断砥石の厚みが0.15mmまでありますので、0.3mm程度の隙間があれば切断可能です。また、樹脂～金属～セラミックと軟らかい材料から硬い材料までの切断を可能にする為、数種類の砥石を常備しております。 【樹脂包埋】 試料の状態を保持したまま断面を研磨する場合や、試料の内部に空洞がある場合、展示用・鑑賞用の断面サンプルを作製する場合には樹脂包埋を実施します。 試料の材質・サイズ・評価目的により、エポキシ樹脂・ポリエステル樹脂・アクリル樹脂など数種類の樹脂を使用します。 【研磨】 通常のポリッシャーと精密ポリッシャーの２種類の機械研磨機を所有しており、共に粗研磨～鏡面研磨を実施することができます。

【小型製品・複雑形状品の内部構造観察】 「カットモデルを製作したいが、製品が小さくてカットが難しい。」 「小さな部品が複雑に組み合わさっていて、カットしてしまうと部品がバラバラになってしまう。」 「観察目的の箇所が微細で、きれいな断面研磨ができない。」 弊社独自の樹脂包埋・切断・研磨処理により、そうした問題を解決致します。 製品を元の構造のまま保持した状態での切断、数10μmオーダーの狙い位置精度を持つ研磨など、目的に応じた切断工法をご提案致します。 【硬軟質複合材の研磨が可能】 ASSY製品にて硬さの異なる複数の材料が使用されている場合、研磨時のダレが発生しやすくなります。 材料によって適切な樹脂を選択しまして、製品周りを樹脂硬化することによって、ダレを抑えたカット及び研磨を行うことができます。 【プレゼンテーション用・展示用のカットモデル製作】 プレゼンテーションの際の説明用として、展示会などの閲覧用として使用するためのカットモデルを製作致します。 製品、図面がある場合はご用意下さい。簡単な漫画絵でも結構です。完成に向けて製品のイメージをお聞かせ下さい。

【化学エッチング】 試料を化学薬品（シュウ酸、ナイタール等）に漬け込み、金属組織を表面化させます。 （※試料の材質・処理条件により、薬品の種類・浸漬時間・温度等の条件を選択します。） 【電解エッチング】 耐食性の高い金属や合金属に対して化学エッチングが困難な場合、化学薬品に漬け込み、さらに試料に電気を流すことによって組織を表面化させやすくします。 （※試料の材質・処理条件により、薬品の種類・浸漬時間・温度・電流量等の条件を選択します。） 【エッチング可能な材料】 ステンレス鋼、アルミニウム合金、鉄鋼、銅、炭素鋼、樹脂、鉛フリーはんだ、鉛入りはんだ、など。 その他につきましては、ご相談下さい。 【各種試験から断面研磨・観察まで対応】 金属組織観察前の各種気象的・機械的環境試験にも対応。 試料カット⇒樹脂埋め⇒鏡面研磨仕上げ⇒エッチング⇒金属顕微鏡・走査電子顕微鏡等による観察まで承ります。

【硬軟質複合材料の研磨】 イオンビームによる加工は材料の硬さの違いに影響されにくく、硬軟質の複合材料でも凹凸が非常に少ない研磨を行うことができます。 【高倍率観察・分析にも適した超精密研磨】 試料への負荷が非常に低く、ダレの少ない研磨面が得られるため、100,000倍程度の観察・分析の前処理に適しています。 ボイドやクラックも潰れることがないため、真の試料情報を得ることができます。 高倍率での解析が必要とされる、薄膜や多層膜、合金層の解析にもご利用いただけます。 【結晶解析用のエッチング】 イオンミリング（CP加工）は研磨と同時にイオンによるエッチングも行っているため、結晶状態の観察や結晶方位解析（EBSD）にもご利用いただけます。 【ドライ研磨・エッチングが可能】 イオンビームを利用したドライ研磨・エッチングですので、水分を嫌う試料の解析に適しています。 【カップ包埋した試料も調整可能】 広いチャンバー部で比較的大きな試料も調整可能です。 包埋樹脂で研磨仕上げした試料も、平面イオンミリングでご対応いたします。

複合材の平滑な試料調整が可能 硬さの異なる複合材の場合、機械研磨では段差が発生することが多々あります。ミクロトームによる切削方法では平滑に試料調整を行うことが可能です。 水・研磨材を使用しない試料調整 水や研磨材を使用することなく試料調整を行うことができる為、試料そのままの状態を保ったまま調整を行うことが可能です。 硬軟複合材試料もダレなく調整 超精密な切削による試料調整の為、従来困難だった硬軟複合材試料もダレなく調整可能です。

【数1,000ppmオーダーの定量精度】 定量精度は元素によって異なりますが、おおむね数1,000ppm（コンマ数％）オーダーになります。検出限界は1,500ppm～2,000ppmになります。 【カラーマッピングの実施】 分析試料のどこに、どんな元素が、どれだけ存在しているかをカラーマッピングにて表示することが可能です。 【多元素の同時測定】 B～Uの元素が同時に測定ができるため、含有される元素が未知な場合でも検出が可能です。 【短時間での分析】 多元素の同時測定が可能なため、定性定量分析・カラーマッピングが短時間で実施できます。 【低真空モードでの分析】 汎用のSEMの低真空モードにより、ガスの出やすい試料や導電性の無い試料で蒸着をしたくない試料でも分析が可能です。

【観察目的に応じた設備をご提案】 光学顕微鏡には様々な種類がありますが、試料の材質・形状、観察の目的、アウトプットの方法などにより、適切な設備の選択は変わってきます。評価内容をヒアリングさせていただき、より適切な設備をご提案いたします。 【×5～×5,000での幅広い拡大観察】 マイクロスコープで×5～×5,000、金属顕微鏡で×50～×1,000、実体顕微鏡で×4～×300での観察が可能です。 【2次元計測・合成3D表示・動画撮影】 マイクロスコープと金属顕微鏡では簡易的な2次元測定・計測を行うことが可能です。またマイクロスコープでは合成した3D画像での表示、動画の撮影を行うことも可能です。

【低倍率から高倍率（約300,000倍）までの観察】 汎用型のSEMだけでなく、電界放射型の電子銃を搭載したFE-SEMを所有しているため、低倍率（数倍）から高倍率（約300,000倍）までの幅広い倍率での観察が可能です。 それ以上の倍率での観察をご希望の場合、TEM観察のサービスも実施しております。 【大型試料の観察】 汎用型SEMで観察できる範囲はφ180mm×t70mmですが、装置に投入可能な試料サイズは約φ300mm×t70mmになります。 FE-SEMの観察可能な試料寸法は70×50×t25mmまでとなります。 【低真空モードでの観察】 汎用型SEMでは低真空モードでの観察が可能ですので、ガスが出やすい試料や蒸着しても帯電しやすい試料、蒸着無しでは観察が困難な試料（絶縁体や水・油を含んだ試料等）でも、SEM観察を行うことが可能です。 【EDX（エネルギー分散型分析装置）による元素分析】 SEM・FE-SEMにはともにEDXが装着されており、試料表面を構成する元素の種類・量・分布状態を調査することが可能です。

【金属や合金、セラミックスなどの材質の構造観察を実施】 組織や結晶粒、合金層の観察、接合部の断面状態観察（界面・膜厚・ボイド・クラックなど）にご利用頂けます。 【マクロ観察からミクロ観察まで幅広く対応】 観察倍率で50倍～1,000倍まで対応しています。 【倒立型（対物レンズが標本の下に位置）のメリット】 観察面の平面度が高ければ、広い視野でピントが合います。底面との平行度がなくても大丈夫です。 【観察前の試験・断面カットサンプル作製からの一連作業を一括引き受け】 各種評価試験から、試料の切断・研磨（場合により樹脂包埋）、エッチング、観察、報告書作成まで承ります。 【多様なデータ提出方法】 画面上へのスケール表示や、溶接溶け込み深さなどの測定が可能です。 パノラマ撮影を行った複数枚の写真を、連結した写真データとして提出することも可能です。

【優れたエネルギー分解能】 エネルギー分解能が10eV程度と高いため、EDXでは分離不可能なピークの解析も可能です。 【微量元素（±数100ppm〜数1,000ppmの定量精度）の分析】 分光結晶のチャンネル1つに対して1元素を分析することから、±数100ppm〜数1,000ppm（0.01〜0.1％オーダー）の微量な元素の分析に適しています。金属材料の判別や微量元素の拡散状態の分析などの実施が可能です。 【微量元素・軽元素の高感度検出】 微量元素は100ppm（0.01％）程度の検出限界になります。（※元素によって異なります。） 軽元素の高感度分析用の分光結晶も装備されていますので、B～Uまでの元素の高精度な定量が可能です。 【微小領域（サブミクロンオーダー）の分析空間分解能】 FE-EPMAは電解放射（FE）型電子銃を採用しており、低加速電圧、WDX分析電流範囲 (10～100 nA) でも微小プローブが得られるため、低加速電圧を用いた高いX線空間分解能の分析が可能です。 サブミクロンオーダーまで分析領域が絞れるため、30,000倍程度でのマッピングも実施可能です。

【多彩な分析手法】 定性分析、定量分析（スタンダード定量・スタンダードレス定量）、ライン分析（線分析）、面分析、カラーマッピング等が可能です。 分析と同時にSEM像の撮影（二次電子像、反射電子像他）も可能です。 【微小領域（サブミクロンオーダー）の分析空間分解能】 FE-EPMAは電解放射（FE）型電子銃を採用しており、低加速電圧、WDX分析電流範囲 (10～100 nA) でも微小プローブが得られるため、低加速電圧を用いた高いX線空間分解能の分析が可能です。 サブミクロンオーダーまで分析領域が絞れるため、30,000倍程度でのマッピングも実施可能です。 【優れたエネルギー分解能】 エネルギー分解能が10eV程度と高いため、EDXでは分離不可能なピークの解析も可能です。 【微量元素（±数100ppm～数1,000ppmの定量精度）の分析】 分光結晶のチャンネル1つに対して1元素を分析することから、±数100ppm～数1,000ppm（0.01～0.1%オーダー）の微量な元素の分析に適しています。 金属材料の判別や微量元素の拡散状態の分析などの実施が可能です。

X線透過観察サービスでは、X線での非破壊観察により試料の内部構造を観察・検査・計測を行うことができます。電子部品や実装部品などの不具合解析によく用いられる手法です。 JTLでは、電子デバイスの他に各種素材、部品・製品形状の試料について、内部構造観察から不具合の多数個検査まで幅広いニーズにご対応します。 【X線透過装置の構造】 X線は電波や太陽の光と同じ電磁波の一種です。 電磁波は空気中や物質の中を一定の波長を打ちながら直進する性質があります。また波長が短いため物質を透過する性質を持ち、密度の高いものは透過しにくく、逆に低いものは透過しやすいと言った性質があります。 X線管からX線を発生させ、試料を透過したX線をI.I.管にて可視光像に変換し、観察を行います。

【高出力X線管による大型製品の観察】 最大でφ260×H300mmまでのサンプルが観察可能なため、大型のサンプルでも破壊することなく内部構造を確認することが可能です。 ミクロンオーダーの焦点寸法により、鮮明で解像度の高い画像を得ることができます。 【多彩な画像処理】 ・任意の位置での断面観察が可能です。 ・最小厚み5μm（Dage製は10μm）のスライス画像の作成が可能です。 ・連続したスライス画像を動画として構築することが可能です。 ・母材部を透かしてスケルトン表示にすることで、特定箇所やマーキングした部分を際立たせることが可能です。 ・3Dカラーイメージ表示、擬似カラー表示など、画像に色合いをつけることで、評価目的にあった観察を行うことが可能です。 【各種の寸法測定機能】 簡易的な寸法測定、面積測定（専用ソフトwinroofにて）の実施が可能です。 【STLデータへの出力に対応】 CTでスキャンしたデータはSTLデータへの出力が可能です。観察レベルでの評価（簡易的な寸法測定など）にご利用頂けます。

【×5～×5,000の幅広い倍率設定】 観察の目的に応じたレンズ・倍率・照明の選択が可能です。低倍率側は×5～、高倍率側は～×5,000の観察が可能です。 【深い被写界深度による鮮明な画像】 マイクロスコープは焦点深度が深く、深度合成機能により凹凸・高低差のある試料でも鮮明な観察を行うことが可能です。 【最高5,400万画素の超高精細な観察】 1,800万画素×3CCDモードで、優れた色再現性と超高精細な画像を得ることが可能です。 【2次元計測・面積計算】 撮影した写真データでは、画像処理による寸法測定（距離・半径）や面積計算が可能です。 【合成3Dイメージ画像の表示】 2次元写真の合成処理から3Dイメージ画像を作成することによって、試料の凹凸を立体的に観察することが可能です。（※3Dイメージ画像での計測処理には対応しておりません。） 【動画撮影】 対象物の経時変化や動き・働きを動画にて録画することが可能です。撮影は28コマ/秒（800×600）もしくは15コマ（1,600×1,200）になります。

【硬軟質材の研磨が可能】 ・通常の機械研磨にて、硬質ではエッジダレや欠けが生じたり、軟質では研磨傷が残ったりと確認部位を観察する際に支障をきたすことが多いのですが、本装置では材質問わずきれいな研磨面を得ることができます。 【金属材料の結晶状態観察が可能】 ・金属材料の結晶を観察する際に化学エッチングを行い、金属組織を出すことが通常ですが、本装置のアルゴンイオンエッチング作用により、結晶状態の観察や結晶方位解析用の断面試料調整を行うことが可能です。 【薄膜・多層膜・合金層の高倍率観察/分析が可能】 ・通常の機械研磨では厳しい、薄膜や多層膜、合金層の高倍率（100,000倍程度まで）観察、分析に耐えうる研磨面仕上がりを得ることが可能です。 ・試料への負荷が非常に低く、ダレの少ない研磨面が得られるため、界面のボイドやクラックの観察にもご利用いただけます。 【カップ包埋した試料も調整可能（サンユー電子製：SVM-730）】 ・広いチャンバー部で比較的大きな試料も調整可能です。 ・包埋樹脂で研磨仕上げした試料も、平面イオンミリングでご対応いたします。

【切断】 精密切断砥石の厚みが0.15mmまでありますので、0.3mm程度の隙間があれば切断可能です。 【樹脂包埋】 試料の状態を保持したまま断面を研磨する場合や、試料の内部に空洞がある場合、展示用・鑑賞用の断面サンプルを作製する場合には樹脂包埋を実施します。 エポキシ樹脂 ・硬化収縮率が小さく、ヒビが入りにくい（カタログ値0.5％） ・耐熱／耐水／耐薬品／耐候性に優れている ・非着体に対し、接着力が優れている ・樹脂中に微量に塩素が含まれている ポリエステル樹脂 ・大きい製品を埋めるときに使用 ・樹脂中に塩素を含まない アクリル樹脂 ・透明度が高い ・傷が付きにくい 【研磨】 通常のポリッシャーと精密ポリッシャーの２種類の機械研磨機を所有しており、共に粗研磨～鏡面研磨を実施することができます。 ポリッシャー ・カット機・研磨機時間が短い（鏡面研磨までの工程が少ない） ・主に樹脂材／鋼材などの研磨に使用 精密ポリッシャー ・研磨圧力、研磨時間を設定することが可能 ・超硬・セラミックなどの硬質材を研磨してもダレを抑えることが可能

観察サービスの概要 観察サービスは、試料の表面・断面を拡大観察して形態・組織等の観察を行う『表面・断面観察サービス』と、試料内部を非破壊で観察する『非破壊内部構造観察サービス』の二つに分けれられます。 一部の装置で寸法測定・各種計測機能が付いておりますので、観察と同時に計測評価を行うことも可能です。 評価の目的、試料の材質・サイズ・状態に合った最適な観察方法をご提案させていただきます。

表面元素分析装置の概要 表面元素分析装置による分析サービスは、表面元素分析の中でもEDX（エネルギー分散型X線分析法）とWDX（波長分散型X線分析法）による分析を主としています。 分析目的、対象元素、試料状態、試料に与える影響等から分析装置・方法を選択して、ご依頼内容に対して最適なデータを提供致します。 異物の成分分析、未知試料の組成分析、合金層における各元素の分布状態の確認、付着物のカラーマッピング、鋼材の材料判別、有害物質の定量分析など、試料調整（試料の切断・研磨・蒸着等）を含めた各種の元素分析のご対応が可能です。

試料調整装置の概要 各種の観察・分析の前に必要とされる、切断・樹脂包埋・断面研磨・エッチング・蒸着・薄膜加工・試料溶解などの試料調整を実施致します。 特に研磨に関しましては、様々な材質・形状・目的に合った手法にて研磨が可能ですので、まずはご相談下さい。 観察・分析をお客様にて実施される場合、試料調整のみを行って、試料を納品させていただくことも可能です。