半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
7×5mmサイズで高精度なSCカット・OCXOです。±20ppb（-40～+85℃）の高安定・固定周波数タイプ。標準在庫品。
- 半導体検査/試験装置
- 電力監視機器
- 時間・周波数測定
14×9mmサイズで高精度なSCカット・OCXOです。±10ppb（-40～+85℃）の高安定・固定周波数。標準在庫品。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他電子部品
9×7mmサイズのSCカットOCXOです。周波数=50MHz。±20ppb（-40～+85℃）の高安定・VC調整端。標準在庫品。
- 発振子
- その他FA機器
- 半導体検査/試験装置
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！
- リフロー装置
- 蒸着装置
- ボンディング装置
省エネ効果でカーボンニュートラル、カーボンプライシング対策に！ 温室効果ガスフリーで環境問題に貢献 ！
- その他環境機器
- その他半導体製造装置
多くのオプションを用意！工業用途やメディカル、一般理化学用途等にお使い頂けます！
- 半導体検査/試験装置
- その他電子部品
- 検査治具
高純度のカーボン素材でパーティクルがなく、気体を透過しません。しかも軽量で、適度な硬さもあるため耐摩耗性も良好です。
- エッチング装置
硬度がなんと硬質クロムめっきの約2倍(Hｖ1800)！世界初のアモルファスクロムめっきのご紹介
- その他半導体製造装置
- 表面処理受託サービス
機能性フィルム展2022（大阪産業創造館）出展予定
お知らせ＜展示会出展予定＞ 機能性フィルム展2022 日時：2022年7月27日（水）、28日（木） 場所：大阪産業創造館３F、４F 時間：7月27日 13:30～17:00 7月28日 10:00～16:00 ※完全事前申込制のためご注意下さい ご来場の際はぜひ弊社ブースにもお立ち寄りください。 お待ちしております。
卓上型から300mmウエハー対応までCMP装置をラインナップ！Dry-in/Dry-out等、カスタマイズ・新規設計が可能です！
- ウエハ加工/研磨装置
「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品質カットを実現！スキルレスで誰でも簡単に操作可能！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
SiC・LTCCなどの難切材からガラス・樹脂などの複合材など多様な材料の高品質・高効率切断を実現！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
限界を計測する・極限を分析する 【東京電子オンラインEXPO】オープン！
東京電子がオンラインで開催する【東京電子オンラインEXPO】がオープンとなりました！ ガス分析計や、新しい真空構造材などを展示しています。 是非お立ち寄りください。
高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも検出
- その他半導体製造装置
- その他計測・記録・測定器
高周波電源、搬送ロボットや、RFマッチングボックスなどを修理、改善、オーバーホール！お客様のニーズを捉えサービスをご提供。
- その他半導体製造装置
ワイヤー切断機のメインローラー溝形状検査機。ローラーに検査機を載せ溝形状プロファイルモニターと形状の画像が計測可能。
- 半導体検査/試験装置
□360mm、20インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-700AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター
アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。
お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案をいたします！
- ウエハ加工/研磨装置
- モールディング装置
- その他半導体製造装置
試作や少量生産に最適！卓上サーボプレス装置 RMS750 高精度な位置決めが可能!
【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】 【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた試作半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。 ～基本情報～ 本体サイズ：390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 本体重量：50kg 金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) 被加工物(標準サイズ時)：MAX 80mm(W) ～用途～ 試打ち、少量生産、量産
□300mm、16インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-600AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター
アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。
メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の多くの産業向けに様々な製品を供給しています。
- その他半導体製造装置
機械トラブル、故障、オーバーホールなど！気になることがございましたらお気軽にご連絡ください
- 特殊加工機械
- 半導体検査/試験装置
- その他加工機械
「当社の機械を入れるきっかけ」など！長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介
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「当社の長尺加工機導入前の課題」など！長尺加工機の装置導入後インタビューをご紹介
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