半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
お客様のご要望にあわせた超音波振動子・超音波発振装置の開発・制作を承っております
- 超音波発振器
- その他半導体製造装置
過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載されてきた実績があります
- 超音波発振器
- その他半導体製造装置
私たちは、HOYAグループにおけるフォトニクス事業の中核として、最新のレーザーテクノロジーとその応用の可能性を追及し、産業・医療
- その他半導体製造装置
溶剤消耗量を減らしてランニングコスト激減!蒸留&分離で、洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。
- 超音波洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他環境機器

FC EXPO2016 Press Release
日刊工業新聞(11/30)の「九州大学特集」にて、 広告にてPRしております。 ISAS/JAXAの次世代ロケット試験に採用されている「水素可視化システム」 プレスリリースにてまとめておりますので確認ください。
PSPC基準対応品。3枚刃カッターブレードを採用しているので、刃が長持ちし、ランニングコストが安い!
- ウエハ加工/研磨装置
セラミックプレートに貼り付けられたウェーハの厚さを光学プローブ/センサにて非接触測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
レーザ光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ(基準ウェーハ)との比較により直径を測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置