半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
私たちは、HOYAグループにおけるフォトニクス事業の中核として、最新のレーザーテクノロジーとその応用の可能性を追及し、産業・医療
- その他半導体製造装置
溶剤消耗量を減らしてランニングコスト激減！蒸留＆分離で、洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。
- 超音波洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他環境機器
FC EXPO2016 Press Release
日刊工業新聞（11/30）の「九州大学特集」にて、 広告にてPRしております。 ISAS/JAXAの次世代ロケット試験に採用されている「水素可視化システム」 プレスリリースにてまとめておりますので確認ください。
ＰＳＰＣ基準対応品。３枚刃カッターブレードを採用しているので、刃が長持ちし、ランニングコストが安い！
- ウエハ加工/研磨装置
セラミックプレートに貼り付けられたウェーハの厚さを光学プローブ/センサにて非接触測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
レーザ光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ（基準ウェーハ）との比較により直径を測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、SiCウェーハ単体の厚みを測定する装置です。
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
