半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
超低消費電力、高い耐久性、高速書き込みアクセスのマイコン開発キット『MSP430FR5994 LaunchPad』
- その他半導体
チップレベルでWi-Fi認証取得の開発キット『SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad』
- その他半導体
オーダメイドの垂直気体噴流方式非接触搬送装置「フロートチャックSAC型」
- その他半導体
- CVD装置
- 液晶ディスプレイ
非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ
2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 今回ＭＳＴでは最新型の加工・分析装置を導入し、非破壊分析の実施が可能となりました。受託による分析サービスをご提供いたします。
アップルiPhoneの2018年モデル3機種全てにCOFが採用。 再び成長力を取り戻しつつあるCOFマーケットを分析。
- 有機EL
- 液晶ディスプレイ
- 専用IC
技術ドキュメント・仕様書制作にかかる負担を軽減し、ドキュメント・取説の品質向上に寄与！
- その他半導体
- その他の各種サービス
- その他情報システム
１機種のレンズベルヌーイチャックにて広範囲の曲率のレンズに対応可能
- ウエハー
- 空圧機器
- その他機械要素
SLC搭載1.8"SSD 軍用規格に準拠！過酷な環境下でも高いパフォーマンスを実現！
- メモリ
- その他電子部品
海外展開をお考えの方に！グローバルプロジェクトドキュメントの総合サポート！
- その他半導体
- その他の各種サービス
- その他情報システム
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
過去に作成されたドキュメントを編集可能な形式にデータ変換するサービスを提供！
- その他半導体
- その他の各種サービス
- その他情報システム
ドキュメントチェックをツールを使い、素読みチェックで品質向上をサポート！
- その他半導体
- その他の各種サービス
- その他情報システム
LoRa 送信モジュール Semtech SX127x solution
- その他半導体
【ＣＺ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量制御が可能
- 計装制御システム
- ウエハー
- その他半導体製造装置
全動作を1つの加減速ドライブで行うことも可能な4軸補間モーションコントロールLSI
- その他電子部品
- その他半導体
- 基板間コネクタ
化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を気体供給操作を行い、ウエハを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。
- 蒸着装置
- その他理化学機器
- ウエハー
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
