その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
省エネ効果でカーボンニュートラル、カーボンプライシング対策に！ 温室効果ガスフリーで環境問題に貢献 ！
- その他環境機器
- その他半導体製造装置
硬度がなんと硬質クロムめっきの約2倍(Hｖ1800)！世界初のアモルファスクロムめっきのご紹介
- その他半導体製造装置
- 表面処理受託サービス
機能性フィルム展2022（大阪産業創造館）出展予定
お知らせ＜展示会出展予定＞ 機能性フィルム展2022 日時：2022年7月27日（水）、28日（木） 場所：大阪産業創造館３F、４F 時間：7月27日 13:30～17:00 7月28日 10:00～16:00 ※完全事前申込制のためご注意下さい ご来場の際はぜひ弊社ブースにもお立ち寄りください。 お待ちしております。
「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品質カットを実現！スキルレスで誰でも簡単に操作可能！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
SiC・LTCCなどの難切材からガラス・樹脂などの複合材など多様な材料の高品質・高効率切断を実現！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
限界を計測する・極限を分析する 【東京電子オンラインEXPO】オープン！
東京電子がオンラインで開催する【東京電子オンラインEXPO】がオープンとなりました！ ガス分析計や、新しい真空構造材などを展示しています。 是非お立ち寄りください。
高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも検出
- その他半導体製造装置
- その他計測・記録・測定器
高周波電源、搬送ロボットや、RFマッチングボックスなどを修理、改善、オーバーホール！お客様のニーズを捉えサービスをご提供。
- その他半導体製造装置
□360mm、20インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-700AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター
アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。
お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案をいたします！
- ウエハ加工/研磨装置
- モールディング装置
- その他半導体製造装置
試作や少量生産に最適！卓上サーボプレス装置 RMS750 高精度な位置決めが可能!
【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】 【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた試作半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。 ～基本情報～ 本体サイズ：390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 本体重量：50kg 金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) 被加工物(標準サイズ時)：MAX 80mm(W) ～用途～ 試打ち、少量生産、量産
□300mm、16インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-600AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター
アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。
自動で手間なく離型剤を希釈＆圧送。タンク補給の手間がいらず生産性UP【希釈精度＝±3％】
- その他金属材料
- その他半導体製造装置
- その他機械要素
切削油・クーラント液などの薬液の希釈・混合・圧送供給を自動化！倍率設定だけで濃度誤差±３％
- その他金属材料
- その他半導体製造装置
- その他機械要素
切削加工に携わる生産技術、生産管理の方必見！誰でも使えて希釈倍率の精度向上。※デモ機貸し出し可能
- その他金属材料
- その他半導体製造装置
- その他機械要素
メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の多くの産業向けに様々な製品を供給しています。
- その他半導体製造装置
0.1μmの追従性を実現する『RSTアライナー』と薄型・小型の省スペースの『YRAシリーズ』から用途に合わせ、お選び頂けます。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他画像関連機器
