基板の製品一覧
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【2026年1月28日(水)～30日(金)】「新機能性材料展2026」出展のお知らせ
株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「新機能性材料展2026」に出展いたします。 本展示会は、モノづくりにおいて不可欠な、材料から加工、デバイスまで 多くの製品・技術が集結します。様々な観点から課題の解決を求める、 具体的なニーズを持った方が多数来場します。来場者と出展者はもちろん、 出展者間でのコラボレーション提案も活発です。 当社ブースでは、「工業用フエルト」を出展する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
3D画像検査装置を10月に導入します
電子部品EMS・電子回路部品・アッセンブリー・部品組立EMS・電子部品表面実装の土佐電子では3D画像検査装置を10月に導入いたします。 従来目視で行っていた検査工程を、3D画像検査装置を導入することで、多層基板や0402・0603などの微小チップの品質向上が期待できます。 EMSや基板実装でお困りの方はお気軽にご相談ください。
Android Tabletを使用したデバイス制御とlithium Ionバッテリー組み込みについて解説！
- その他プロセス制御
小型スパッタリング装置を新製品に追加しました
実験用の小型スパッタリング装置です。 メインポンプはターボ分子ポンプを使用しています。 スパッタリングを行う成膜室と、成膜後に取り出す部屋をゲートバルブで仕切っています。基盤をセット後、真空中で自動搬送します。 ターゲットは３種まで取付可能です。基板は自動回転機構で、設定した順にターゲットの下に移動し、成膜します。
酸化セリウム系研摩材「MIREK」新設生産ライン納入。エンジニアリング技術事例進呈中！
- その他
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
「第1回パワーデバイス＆モジュール」出展のお知らせ
このたび弊社は、来る2024年1月24日（水）～26（金）、東京ビックサイト(東展示棟)にて開催されます「第1回パワーデバイス＆モジュール」に出展いたします。 この展示会は、新たな展示会テーマであり、市場が益々拡大するパワーデバイス・パワーモジュールの専門展です。また総称「ネプコンジャパン」と題して6展が同時開催、「オートモーティブ ワールド」、「ファクトリーイノベーション」などが同時併催される展示会です。 弊社では、蛍光X線式膜厚測定器、小型膜厚計、材料試験器、微小硬さ試験機などを含め一同に出展いたします。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
金属同士を高速かつ強力に接合。異種金属もOK。独自の振動方法で他の接合部への干渉を防止【関西 接着・接合EXPOで製品デモ実施】
- 溶接機械
高さ1.05mm EMI対策のシールド付超狭ピッチバックロックコネクタ 高速伝送に対応！ [上下接点]
- 自動車用コネクタ
