基板の製品一覧
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パワー半導体用途、セラミックス基板の外観検査はルールベース+AI技術で検出！確認工程もAI技術で効率UP！
- 外観検査装置
IEC60077鉄道車両国際規格適合の高信頼性リレーです！鉄道業界で長年の実績を誇る基板実装形多極リレー RZDR-G形！
- リレー
- スイッチ
- その他安全機器
ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！
- 基板設計・製造
フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に
- プリント基板
- 高周波・マイクロ波部品
- 配線部材
協栄システム・44MD治具互換機！ 高速検査、高速メカタクトを実現！全自動で硬質基板の導通・絶縁・四端子検査を行います。
- 基板検査装置
【TTL】基板通電検査装置『TY-CHECKER DS401』半自動タイプ プリント基板用通電検査機、半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）
『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や製造の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 ※当社では治具の供給までお手伝い致します！ テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■最大基板サイズ：305mm×510mm ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応『VNA・LCR・TDR』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリーレス・ソリューションを実現
- メモリ
耐熱衝撃性向上のエフセラワン、アルミナジルコニア基板のアルザ、低ボイド基板のNA-96PF、多孔質基板のエアパスプレートのご紹介
- セラミックス
グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送する。
- その他搬送機械
- 基板加工機
- 空圧機器
エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタログ ★無料プレゼント★
- 化学薬品
製造技術にマッチしたソフトウェアと高度に融合するハードウェアをご提供。ダイナトロン製品総合カタログ進呈中！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【CAM主導型エレクトロニクス】インターネプコンジャパン出展のご案内
第３４回 ネプコン ジャパン に出展中です。 ブースでは、基板設計から部品実装までをつなぐ、CAM主導型エレクトロニクスの 製品をデモンストレーションを交え展示します。 部品実装データ作成支援システム「PC-MountCAM」、実装用冶具の内製化を、強力 にアシストする実装用冶具加工システム「Meister440-AP」、手挿入作業をアシスト するリード部品カット&クリンチ挿入機「Lead－clinch」等を展示しております。 ぜひ、弊社ブースにお立ち寄りください。
「LINX DAYS 2025」にて弊社事例が紹介されます。
このたび、株式会社リンクス様が主催する技術イベント 「LINX DAYS 2025」 において、タカヤ株式会社の取り組みが ユーザー事例の一つとして紹介されることとなりました。 「LINX DAYS」は、マシンビジョン・産業用カメラ・3Dセンサー・ロボティクス・AIなど、製造業の高度化・自動化を支える最先端技術をテーマに、国内外の先進企業による講演や事例紹介が行われる技術イベントです。製造業に携わる多くの技術者・開発者・経営層の皆様が参加され、業界の最新動向や実践的なソリューションに触れる貴重な機会となっております。 今回、「HALCON導入による超高速フライングプローブテスタの付加価値向上」をテーマに、画像処理ライブラリ「HALCON」の活用によって、弊社のフライングプローブテスタがどのように進化し、検査工程のさらなる高精度化・高速化を実現したか について取り上げていただく予定です。 製造現場における品質向上や検査自動化に取り組まれている皆様にとって、有益な情報となれば幸いです。
【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術（No.2165BOD）
■ 目 次 第１章 各種ポリイミドの合成、設計とその構造、特性、物性 第２章 ポリイミドの透明性、光学特性向上と光学デバイスへの応用展開 第３章 ポリイミドの低誘電損失化と電子回路基板、電子デバイスへの応用 第４章 ポリイミドの表面改質と配線形成、接着性向上 第５章 ポリイミドの高熱伝導、絶縁材料への応用技術 第６章 ポリイミドのエネルギーデバイス、化学プロセスへの応用技術 第７章 ポリイミドの航空宇宙、構造部材への応用技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2022年8月31日 ●執筆者：57名 ●体裁：A4判 566頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-887-6 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-063-7 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
