基板の製品一覧
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エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。
- レーザーマーカー
可動（フローティング）構造！タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です
- 基板間コネクタ
- コネクタ
可動構造でX-Y方向に1.0mm、Z方向は1.0mmの有効嵌合長！フローティングタイプ垂直接続です
- 基板間コネクタ
- コネクタ
小型でハイパワーなエアポンプ【KVP04シリーズ】のご紹介です。是非サンプル品をご評価ください
- その他ポンプ
ガイドボストによりスムーズな嵌合が可能！誤挿入防止及びこじり防止の溝付構造です
- コネクタ
- 基板間コネクタ
平行接続（ST/ST）と垂直接続（ST/RA）タイプをご用意！コネクタ形状はSocketとなっております
- コネクタ
- 基板間コネクタ
メッキ前にエポキシ充填された PCB ビア。
PCBのプラグ工程につきお聞きになったことがあるかも。なぜPCBの穴にエポキシ樹脂を使用封鎖するのか？その利点と欠点は何？ 改善された熱伝導性： エポキシ充填は、PCB内での熱の効果的な放熱を可能にし、特に高出力アプリケーションや著しい熱を発生させる部品がある設計には有益 信号完全性の向上： エポキシ充填は、高速信号伝送の完全性を向上させ、信号損失と電磁干渉を減少させます。信号反射とクロストークを最小限に抑え、全体の信号品質を向上 電気的な絶縁の向上： エポキシ充填は、PCBの隣接する層間の電気的な絶縁を向上させ、ショットのリスクを低減し、異なる信号または電源ドメインの間の適切な絶縁を確保します。 これらの利点を提供する一方で、エポキシ充填の穴にはいくつかの課題もあります。たとえば、非充填の穴と比較して製造がより高コストになる可能性があり、プロセスには追加の手順と専門の機器が必要かもしれません。また、返工や修理が必要な場合、エポキシ充填の穴の変更が難しいこともあります。そのため、エポキシ充填の穴を使用するかどうかは、特定のPCBデザインとアプリケーションの要件と制約を考慮する必要があります。
誤挿入防止及びこじり防止の溝付構造！2.0mmピッチのBtoBコネクタをご紹介いたします
- コネクタ
- 基板間コネクタ
協栄システム・44MD治具互換機！ 高速検査、高速メカタクトを実現！全自動で硬質基板の導通・絶縁・四端子検査を行います。
- 基板検査装置
【TTL】基板通電検査装置『TY-CHECKER DS401』半自動タイプ プリント基板用通電検査機、半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）
『TY-CHECKER DS401』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 当機は半自動であるため、装置全面がほぼオープン状態でワークの扱いが容易におこなえます。 製品開発や製造の現場で重宝される構造となります。 量産への移行もATタイプをご採用いただく事でスムーズにおこなえます。 ※当社では治具の供給までお手伝い致します！ テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■最大基板サイズ：305mm×510mm ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■導通・絶縁・4端子検査・マイクロショート検出 ■高周波特性検査対応『VNA・LCR・TDR』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2列実装の省スペース化を実現！平行接続（ST/ST）と垂直接続（ST/RA）タイプをご用意
- コネクタ
- 基板間コネクタ
ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例
- 基板設計・製造
- EMS
- プリント基板
真空パック プリント基板電子部品実装の 電子部品 ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる品質管理
真空パック アート電子では、ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる管理をしております。 試作開発支援が中心のサービスではありますが、ICなどの電子部品パッケージやプリント基板の長期在庫などのご要望にもお応えしています。 お客様が安心して依頼していただけるように品質管理のための環境整備を、日々意識しておこなっています。
IEC60077鉄道車両国際規格適合の高信頼性リレーです！鉄道業界で長年の実績を誇る基板実装形多極リレー RZDR-G形！
- リレー
- スイッチ
- その他安全機器
SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリーレス・ソリューションを実現
- メモリ
フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に
- プリント基板
- 高周波・マイクロ波部品
- 配線部材
【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2024年6月12日（水）から6月14日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/
