基板の製品一覧
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「技術者不足で基板設計を外注したい」「必要な時だけ設計要員が欲しい」。そんな時には竹田東プロにお任せください！
- 基板設計・製造
パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。
- 構造解析
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
- 構造解析
焼成プロセスに最適化した「セッター用セラミックス基板」 多様なセラミックス技術 お客様のアプリケーションに応える技術開発
- セラミックス
高絶縁性で高撥水性のコンフォーマルコーティング フッ素皮膜が実装基板を水分や湿気から保護します。非引火性で高安全。規制物質不使用
- コーティング剤
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
- 構造解析
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
- 構造解析
0.635mmピッチ フラットケーブル用コネクタで基板へ直付1ピースタイプ ケーブルAWG28/30に適合
- 自動車用コネクタ
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載
- 自動車用コネクタ
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
- プリント基板
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
- 構造解析
基板上の電子部品の実装漏れ、品種違い、取り付け方向違いなど、電子基板の実装に関する検査を一気に行います。
- 画像処理ソフト
【SDGsに貢献】常温速乾で被膜形成！工数減らしてコストダウン！車載基板に適した高機能保護コーティング剤
- 複合材料
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
- 基板検査装置
【TTL】『基板最終外観検査』その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！ 微細欠陥の検出でお困りではないですか？ ⇒現在ご使用中の最終外観検査機で検出していますか？【YES・NO】 ⇒その時、虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇ります。 また、量産工程でも多数採用されており AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
- 構造解析
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
- 自動車用コネクタ
「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今さら聞けない【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！
- プリント基板
MatCom【開発実績】を掲載致しました！
まずは、お気軽にご相談下さい！
補償済み 低圧 差動、ゲージ、mV出力 液体媒体 精度：±0.25 %FSS BFSL
- センサ
- その他電子部品
- 圧力センサー
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
- 自動車用コネクタ
セラミック基板(アルミナ基板)の金型基板とレーザー加工基板の違いについて工程フローや特長を踏まえながら、比較表を作成しました。
- プリント基板
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース GHB-6755
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
- 構造解析