FPC実装の製品一覧
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今まで難しかった両面テープの自動貼付け・自動供給(搬送)などロボットとの組合せで、試作等の多品種ワークに低コストで対応できます！
- スカラロボット
- パーツフィーダー
- 搬送・ハンドリングロボット
フィルム上のワークを剥がしながらピック＆プレース！ Webでのデモ実演も行います！
- その他実装機械
- 直交ロボット
- パーツフィーダー
両面テープだけでも搬送・貼付け・剥がしが行えます！また、いろんなシールも対応可能です！
三井金属計測機工（株）が提供しますFilm Feederは、 フィルム上のいろんなテープ(シール)を供給する装置となっております。 今まで難しかった『両面テープの供給、貼付けの自動化』、 薄くコシが無いフィルム、極小、細⾧い、異形、スポンジ材、非粘着など、 産業用シールの供給、貼付けの自動化のお力になれる装置となっております。 また、Film Feederを使用した装置の事例も併せて紹介しております。 『あっこういうやり方もできるのか』と自動化の応用も併せて出来る資料となっております。 是非一度、関連ページをご覧ください。
【出展のお知らせ】BioJapan 2023 ～10月11日(水)〜10月13日(金)パシフィコ横浜～
積水化学グループは、グループ内各社のライフサイエンス関連事業部門の共同展示として、来る10月11日(水)〜10月13日(金)にパシフィコ横浜で開催されるBioJapan 2023に出展します。 積水化学グループのバイオを中心とした各種モダリティへの取り組みを総合的にご紹介する展示となり、バイオ関連技術や医薬事業のご紹介を予定しています。 積水化学グループが提案する新技術・事業企画・新製品をブースにて是非ご覧ください。 【出展情報】 会 期：2022年10月11日(水)～13(金) 会 場：パシフィコ横浜 ブース：展示ホール B-10 ◆展示の見どころ◆ ブロー成形により20L以下クラスの3D化を初めて実現した滅菌シングルユース液体容器「ステリテナープラス」の浮遊系、接着系培養におけるカスタマイズ事例を展示します。
【全35種】プラスチック等の取扱素材別に電気特性、耐摩耗性などの特性や入手性までをわかりやすくまとめた早見表を無料進呈中！
- その他高分子材料
- 加工受託
ＭＥＭＳの製造／実装工程でもフィルムの貼合わせが必要…吸着箇所が少ない(辺縁部の)封止テープの自動・省力化にも使えます！
- センサ
- 発音部品
- 高周波・マイクロ波部品
デバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢献する製品など幅広くラインナップ！
- 粘着テープ
基板の品質・コストダウン・納期に困っている方、必見！海外工場の徹底した品質管理と10年以上の実績で対応。厚銅などの特殊基板もOK
- 基板設計・製造
【2022年12月14日(水)～16日(金)】「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」出展のお知らせ
積水化学工業(株)は2022年12月14日(水)～16日(金)に東京ビッグサイトにて 開催の「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」に出展いたします。 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ基板）製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを軸とした高機能製品でお応えします。 出展製品： ・高接着易剥離UVテープ SELFA ・高熱伝導放熱シート MANIONシリーズ ・クリーンＵＮボトルシリーズ ・表面保護用水溶性ポリマー 半導体関連の最先端ニーズにお応えしていくために各種製品を取り揃えています。 是非ブースにお立ち寄り下さい。
表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。
- 表面処理受託サービス
- その他受託サービス
開発設計から試作、量産まで。「製品開発トータルソリューション」
- 基板設計・製造
- 金型設計
- 機械設計
極細線同軸ケーブル加工をスピード対応、実績豊富 AWG50の極細線、0.2mmの極狭ピッチまで対応可
- 製造受託
- プローブ
- ハーネス
導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
超薄、軽量、低消費電力なので小型機器に好適！0.91インチの有機ELディスプレイ
- その他電子部品
- 有機EL
- 液晶ディスプレイ
【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示
「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期：2024年5月21日（水）から5月23日（金） 会場：パシフィコ横浜 出展ブース：398（ダイトロン様出展ブース内） 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント
- 基板加工機
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
高速伝送対応。０．５ｍｍピッチＳＴタイプFPC／FFCコネクタ。抜け防止構造Auto I-Lockを採用。
- その他コネクタ