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ボンドヘッドの交換が数分で完了！ ボールボンディング・細線・太線・銅線・リボン全てに対応可能
BJ653は、信頼性の高いヘッセ品質を適用し、製品サンプルやプロトタイプ製作、少量生産に最適です。 ヘッセが誇る全てのワイヤーボンディングタイプのボンドヘッドに対応可能で、ウェッジボンディング・ボールボンディング、細線、太線、銅線、リボンの全てに対応。 自動ボンディングが可能で、研究分野・開発、製品の試作段階での品質確認、少量生産に特に適しています。 【特長(一部)】 ■全てのワイヤー材料に対応できるボンドヘッドのオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■最適化されたパターン認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボンドを加熱する革新技術で銅太線をより容易にウェッジボンド可能
加熱機能を搭載した全自動ウェッジボンダー。ビームトラップにより、ツール先端にレーザーエネルギーを供給します。 レーザー加熱したボンドツールで超音波ワイヤーボンドすることで、接合性を向上します。冷却と同時に局所加熱するため、周辺が酸化しません。加熱することにより低荷重、低パワーでボンドが可能になるので、銅太線をより薄いパッド厚のチップにウェッジボンド可能です。ボンド品質の向上により、歩留まりを向上させることも可能です。
コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を”興す”。
株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。 安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。 【製品案内】 ○DBD4200R / EBD4200R ○DBD4600S / EBD4600 ○DBD3580SW ○EBD4350S 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小チップ(0.15mm～)対応 安定稼働を供給！
フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト対応
短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY) +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重 30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅 最大70mmまで ■ウェハサイズ 6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム 0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式 グリッパ搬送 ■外形寸法 1,680x1,135x1,645mm ■質量 1,300kg ■主要オプション ロータリーボンドヘッド、裏面認識、アップダウン機構 ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
利用ニーズに沿った半導体開発環境を提供します！
公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センターは、半導体関連製品の高密度化を図るため、複数の半導体チップを三次元に積層するために必要な研究開発、試作・評価を支援する実装機器類、評価機器を整備した拠点施設です。 約80機種の貸出機器を揃え、ご利用者それぞれの開発テーマと、当センターの基盤技術を組み合わせることで、新しい付加価値の創出をサポートします。 【事業内容】 ○半導体の設計･実装･試作、実証実験･評価を支援 ○利用にニーズに沿った半導体開発環境を提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
0.5µmのボンディング位置精度！
最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多目的フルオートダイボンディング装置
FINEPLACER femto proは、フォトニクスやパワーエレクトロニクス、最先端センサーアッセンブリ分野 におけて（2.0 µm／3σ）と高荷重（最大1,000 N）を維持しながら、高速かつ再現性の高いボンディングを実現し、 幅広いボンディング技術に1台で対応できます。 【特長】 ■マルチチップ対応 ■幅広い対応コンポーネントサイズ ■クリーンルームと同等の品質を持つ安全かつ管理されたプロセス環境 ■各種実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波） ■全自動およびマニュアル動作 ■固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS) ■将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボンダ
ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質・高生産性 ○多段積層対応 ○薄ダイボンディング技術 ○クリン化技術 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応
AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション：アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ
世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 （5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります） マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 【特長】 ■ユーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載 ■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、 ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易 ■人間工学に基づいたデザイン ■ESDコーティングを標準装備 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです
AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレートやリール供給など） ・デュアルディスペンス/デュアルスタンピング機能搭載 ・充実したInspection機能搭載（ボンディング前後など） 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±25.4µm ・UPH：0.16秒（163ミリ秒） ・ダイ対応サイズ：0.15mm ×0.15mm – 5.08mm × 5.08mm ・サブストレート対応サイズ：長さ110mm – 300mm 幅12mm – 102mm アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。 ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい
マルチチップダイボンダー
同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 （一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となります。）
様々なメーカーの製品を展示予定！ダイボンダーやマスクアライナー装置など
兼松PWS株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」 に出展いたします。 ASMPT社の後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダーなど)や、 SUSS社のマスクアライナー装置、コータ/デベロッパなど、 様々な製品を展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示会概要】 ■日時：2023年12月13日(水)～12月15日(金) 10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト(東展示場)ホール1 ■ブース位置：1704 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認することが可能
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー：ASMPT ■製品名：マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。
光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 供給された基板に微小チップを2点認識方法により超高精度実装が可能です。 チップ／基板供給、完成品収納が全てが集約したコンパクトな装置です。 澁谷工業は光通信モジュール、光デバイスが長年の経験があります。FDB210Pは長年のノウハウを詰め込んだ装置の一つです。
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。
アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」
従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 新しい TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります 【用途例】 ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、SiPh、VCSEL 、HBMパッケージの熱圧着接合 【各種仕様対応】 ■ RSモデル（Reel to Substrate） ■ WSモデル（Wafer Film Frame to Substrate） ■ WWモデル（Wafer Film Frame to Wafer） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
Cuピラーの代替プロセス「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ
K&Sの『ATPremier MEM PLUS』は12インチウェハ対応のウェハレベルボンダです。 ■ 確立されたプロセス「ワイヤボンディング」をベースとした「バーチカルワイヤプロセス対応」でCuピラー、スルーモールドビアの代替プロセスとしてご提案 ■ 豊富なバーチカルワイヤ対応検査機能 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ Au/Cu/Agワイヤ対応 ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ デュアルステージオプション。温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハにも対応 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ ワイヤボンディングオプション ■ バックアップバッテリーシステム
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
K&Sの『ATPremier LITE』は８インチウェハサイズまでのコストパフォーマンスモデルです ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 最大8インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ Au/Cu/Agワイヤ対応 ■ デュアルステージ + 温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハも対応 ■ ボンド位置精度 ±3.5μm@3σ(200mmワーク) ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム
±5μmの高精度ボンディングマシン
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)
FC/COG/COFボンダーマーケット分析リポート2005
FC実装の拡大とともに、マーケットが急成長しているFCボンダー。COG、COF、超音波FC、汎用FC、マウンタタイプの各FCボンダーに関して、マーケット、メーカーシェア、アプリケーション採用状況等について分析してある。
自動車パワートレイン向けに最適化された、高品質なボンドを実現
自動車パワートレイン分野では、高い信頼性と耐久性が求められる部品の接合が不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される車載アプリケーションやバッテリーモジュールにおいては、確実で安定したボンディングが製品の性能維持に直結します。不十分なボンディングは、部品の故障や性能低下、さらには車両全体の信頼性に関わる問題を引き起こす可能性があります。当社全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・車載アプリケーションの配線ボンディング ・バッテリーモジュール内のバスバー接続 ・パワーモジュールにおけるリードフレーム接続 【導入の効果】 ・信頼性の高いボンディングによる製品寿命の向上 ・安定した性能維持による車両全体の信頼性向上 ・自動化による生産効率の改善
高信頼性が求められる航空宇宙分野に最適なボンディングソリューション
航空宇宙分野では、極めて高い信頼性が求められる部品の製造において、確実で安定した接合技術が不可欠です。特に、過酷な環境下での使用に耐えうる製品には、微細な欠陥も許されない精密なボンディングが要求されます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、こうした厳しい要求に応えるための先進的なボンディングソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・航空機用電子機器の製造 ・宇宙機器のコンポーネント接合 ・高信頼性が求められるセンサー類の組み立て 【導入の効果】 ・接合部の信頼性向上 ・製造プロセスの安定化 ・品質管理の強化
