多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー
多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー
ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能
- 企業：株式会社ウェル
- 価格：応相談
ボンダ - メーカー・企業25社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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ボンダのメーカー・企業ランキング
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- キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 兼松ＰＷＳ株式会社 神奈川県/産業用機械
- ファインテック日本株式会社 東京都/産業用電気機器
- 4 テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 5 株式会社カイジョー ODM事業部 東京都/産業用電気機器
ボンダの製品ランキング
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- ウェハレベルボンダ／Cuピラー／バーチカルワイヤ／12インチ対応 キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- ±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 卓上型マニュアルダイ／FCボンダー【T-5500】 テクノアルファ株式会社
- 高精度フリップチップボンダ『femto2：フェムト2』 ファインテック日本株式会社
- 4 高精度 フリップチップボンダー：lambda2 ファインテック日本株式会社
ボンダの製品一覧
46～60 件を表示 ／ 全 98 件
表示件数
卓上型マニュアルダイ／FCボンダー【T-5500】
微細実装から100kg高荷重接合まで 一台で柔軟にこなすボンダー
スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、 ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、 超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー
テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能です。アプリケーションに合わせたヘッド構成にすることにより高い生産性を実現し、必要に応じてライン変更が可能となります。 【特長】 ＜生産性＞ ■UPHアップ：ダイレクトドライブサーボシステムと高速画像認識システム採用 ■MTBAアップ - 高機能画像認識システムによる無停止稼働率アップ ＜パフォーマンス＞ ■ループプロファイルのカスタマイズ対応 ■ボンド位置繰り返し精度アップ ■過負荷任意設定可能なインプットキッカーの採用によるリードフレームへのダメージ低減 ＜先端パッケージ対応＞ ■小型パワーデバイス対応 ■ボンドエリアの拡張 ■インデックス精度アップ
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
バッテリーボンディング専用ワイヤボンダ『Asterion-EV』
1台でマルチな接合ソリューションを実現！バッテリー向けボンディングに特化
『Asterion-EV』は、拡張されたボンドエリア、賢明なパターン認識機能、 厳密なプロセス制御を兼ね備えたハイブリッドウェッジボンダーです。 再設計されたアーキテクチャに基づき、それらの機能を組み合わせることで 生産性、接合品質、および信頼性を向上させました。 また、ボンドヘッドとシンクロ動作するビルトインワイヤーフィードシステム 搭載で、熱を加えずに常温で常時稼働が可能です。 【特長】 ■拡大されたボンド可能エリアは柔軟性を向上 ■ライン統合コスト削減に繋がる ■高い生産性を実現 ■複雑なデバイスのボンディングプロセスのプログラミングと最適化が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』
ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交換のみ
『MODEL860Eagle』は、フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、 エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を 行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高い プレースメント精度、抜群の操作性を持った製品です。 【製品概要(抜粋)】 ■ハーフミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモーター使用 (Z駆動) ■自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度) ■ボンド加重選択 (15 g ～ 700 g または 50 g ～ 10 kg) ■超高精度リニアスクラブボンドヘッド (スタート位置再現性 ± 1 ミクロン以内) ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヒューグルエレクトロニクス株式会社
- 価格：応相談
12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー
ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応
ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 ～ 高精度 XY:±8μm θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング ～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応 ～
- 企業：キヤノンマシナリー株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー
Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダーです。
◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能
- 企業：キヤノンマシナリー株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆Best TCO ～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality ～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 ～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 ～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小チップピックアップ ～□0.15～8.0mmまで対応～
- 企業：キヤノンマシナリー株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
高荷重ウエハボンダー XB8
200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー
ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。
- 企業：ズース・マイクロテック株式会社
- 価格：応相談
卓上型ワイヤボンダHB16
卓上型ワイヤボンダHB16
TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。
- 企業：TPTジャパン株式会社
- 価格：応相談
卓上型ワイヤボンダ『マニュアル HB10』
試作開発に好適！テスト用の配線や少量のボンディングなど、簡易な用途にお勧めします
『マニュアル HB10』は「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮した マニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。 Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロール することが可能。ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを 採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。 また、作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、 ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れています。 【特長】 ■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適 ■Z軸制御でループ高さを制御 ■タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性 ■充実した機能と安定したボンディング ■ワイヤ処理作業も大幅に軽減できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：TPTジャパン株式会社
- 価格：応相談
ロータリーヘッドボンダ REBO-9T
認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。
・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応 可能 ・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現 ・キット交換により各種線径に対応可能
- 企業：超音波工業株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
高精度ダイボンダ『AB-1000』【アスリートFA製】
微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！
当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能付 ■トレサビリティ機能付 ■搭載後検査機能付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：5000万円 ~ 1億円
超音波リボンボンダ RB0300SS
パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御
『RB0300SS』は、リボンボンディングによってプログラマブルに 放熱フィンを形成する超音波リボンボンダです。 リボンの接合とカットを行って端子間の接合を行うパワーモジュール DBC電極間接合などに対応。 Alバインダを接合後にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの脆弱な 材料上への回路形成も可能となります。(ABBプロセス) 【特長】 ■パワーモジュールDBC電極間接合 ■パワーモジュールフィン形成 ■脆弱な材料への接合 ■二次電池端子間接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アドウェルズ
- 価格：応相談
LEDフリップチップボンダー
LEDフリップチップの実装装置
・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着
- 企業：株式会社大橋製作所 機器事業部
- 価格：応相談
