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高電流に対応する、最適で高品質なボンドを提供
パワーエレクトロニクス分野では、高電流を安全かつ効率的に伝達するための信頼性の高い接合が求められます。特に、EVバッテリーモジュールやパワーモジュールなど、高出力が要求されるアプリケーションでは、太いワイヤーやリボンを用いた確実なボンディングが不可欠です。不十分なボンディングは、発熱や性能低下、さらには故障の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定したボンディングを実現します。 【活用シーン】 ・EV/HEVバッテリーモジュール ・パワーモジュール ・インバーター ・モーター 【導入の効果】 ・高電流に対応する信頼性の高い接合 ・製品の性能維持と長寿命化 ・生産効率の向上
高輝度LED製造に最適なボンドを提供
高輝度LED照明の製造においては、信頼性の高い電気的接続が製品性能に直結します。特に、大電流を扱う太線ボンディングでは、確実な接合が求められ、これがLEDの輝度や寿命に影響を与えます。不十分なボンディングは、発熱や性能低下の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、幅広いワイヤーサイズに対応し、安定したボンディングを実現することで、高輝度LEDの品質維持に貢献します。 【活用シーン】 ・高輝度LEDチップとリードフレームの接続 ・大電流対応LEDモジュール製造 ・LED照明製品の量産ライン 【導入の効果】 ・LEDの輝度低下リスクの低減 ・製品の信頼性向上 ・生産効率の向上
再生可能エネルギー分野の耐久性向上に貢献するボンドを提供
再生可能エネルギー分野では、過酷な環境下での長期的な信頼性と耐久性が求められます。特に、太陽光発電パネルや蓄電池システムなどの構成部品においては、確実で強固な接合が製品の性能維持と長寿命化に不可欠です。不適切な接合は、性能低下や早期故障の原因となり、メンテナンスコストの増加につながる可能性があります。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、信頼性の高い接合を実現します。 【活用シーン】 ・太陽光発電パネルの接続部 ・蓄電池モジュールの内部配線 ・パワーコンディショナーの部品接合 【導入の効果】 ・製品の長期的な信頼性向上 ・過酷な環境下での性能維持 ・メンテナンスコストの低減
高感度センサー製造に最適なボンドを提供
高感度センサーの製造においては、微細な信号を正確に捉えるための精密な接合が求められます。特に、センサーの性能を最大限に引き出すためには、ワイヤーボンディングにおける微細なズレや接触不良を極力排除することが重要です。不適切なボンディングは、ノイズの増加や信号の減衰を引き起こし、センサーの感度低下につながる可能性があります。当社全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、高精度な画像認識と安定したボンディングフォースにより、高感度センサーの製造に必要な信頼性の高い接合を実現します。 【活用シーン】 ・高感度センサーの製造ライン ・微細な信号伝達が求められる電子部品の接合 ・品質の安定性が重要な製品開発 【導入の効果】 ・センサーの感度低下リスクの低減 ・製品の信頼性向上 ・安定した生産性の実現
革新的なレーザー加熱で銅太線のチップ接続を容易に
半導体製造におけるチップ接続では、微細化や高密度化に伴い、より薄いパッド厚のチップへの接合が求められています。特に銅太線を用いる場合、従来のボンディング方法では高い荷重やパワーが必要となり、チップへのダメージや歩留まり低下のリスクがありました。当社のレーザーソニック銅線ウェッジボンダーは、加熱機能を搭載し、ボンドツール先端にレーザーエネルギーを供給することで、銅太線のウェッジボンドをより容易に実現します。レーザー加熱により接合性が向上し、低荷重・低パワーでのボンディングが可能となるため、薄いパッド厚のチップへの適用や、ボンド品質の向上による歩留まり改善に貢献します。 【活用シーン】 ・薄いパッド厚のチップへの銅太線ボンディング ・高密度実装が求められる半導体デバイス ・歩留まり向上を目指す製造ライン 【導入の効果】 ・低荷重・低パワーでのボンディングによるチップへのダメージ軽減 ・接合性の向上によるボンド品質の改善 ・歩留まりの向上
加熱技術で銅太線のウェッジボンドをより容易に
自動車部品業界では、センサー配線など、信頼性の高い接合が求められます。特に、薄いパッド厚のチップへの銅太線の接合は、高い技術と精密な制御が必要です。不適切な接合は、製品の性能低下や故障の原因となり得ます。当社のレーザーソニック銅線ウェッジボンダーは、革新的な加熱技術により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・センサー配線における銅太線のウェッジボンド ・薄いパッド厚のチップへの接合 ・自動車部品の信頼性向上 【導入の効果】 ・接合性の向上 ・低荷重、低パワーでのボンド実現 ・ボンド品質の向上による歩留まり改善
繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層しています！
シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、 特定用途向け回路（ASIC）、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。 新しいアプリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に 高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。 配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス全体としての ポストボンディング精度は1μm未満でなければなりませんでした。 当事例では、“ポストボンディング精度1μmのメンブレンチップの スタッキング実装対応ダイボンダー”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
パートナーにマイクロシステム技術のための先進的研究施設を提供しています！
ノルウェー・サウスイースタン大学が、ノルウェー国内有数の微細技術拠点 において、どのようにファインテック社製アッセンブリ装置を活用し、 イノベーションを促進しているかご紹介します。 8つの拠点に2万人の学生を擁するノルウェー南東部国立大学（USN）は、 ノルウェー国内の教育機関のひとつです。 3か所の地域のカレッジが合併して誕生したこの大学では、現在、多くの 科学分野における学士、修士、博士課程の様々なコースが提供されています。 加えて、USNは国内外の研究・教育において重要な役割を果たしている だけではなく、ダイナミックな経済地域のひとつと極めて密に連携しています。 当事例では、“Electronic Coastにおける高精度ダイボンダー活用”について 紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち、輸入・販売・サポートを行っております。 その中でもモデル7476Dは官公庁大学、各種研究機関へ多数の納入実績があり、特許である新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーターを使用した操作性には、ユーザー様より高い評価を頂いております。 多様なニーズにお答えできる汎用性の高いマニュアルウエッジワイヤーボンダーとしてご検討頂ければ幸甚です。
多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献
ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ
小型化ニーズに応える、高精度なボンディングソリューション
医療機器業界では、製品の小型化と高信頼性が求められます。特に、微細な部品の精密な接合は、機器の性能維持と安全性に不可欠です。不適切な接合は、機器の故障や性能低下につながる可能性があります。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、医療機器の小型化と高精度化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型医療機器の基板実装 ・カテーテルやセンサーなどの微細部品の接合 ・ implantable device（埋め込み型デバイス）の製造 【導入の効果】 ・製品の小型化設計をサポート ・高精度なボンディングによる信頼性向上 ・生産効率の改善
高速伝送を支える、最適で高品質なボンドを提供
通信機器業界では、高速かつ安定した信号伝送を実現するために、信頼性の高い接合技術が求められます。特に、高周波信号を扱う部品においては、微細な接続部の品質が通信速度や安定性に直接影響を与えます。不適切な接合は、信号の減衰やノイズの発生を招き、通信性能の低下につながる可能性があります。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、高品質なボンドを提供します。 【活用シーン】 ・高速通信モジュール製造 ・高密度実装基板の配線 ・RFコンポーネントの接合 【導入の効果】 ・高速伝送性能の向上 ・信号品質の安定化 ・製品の信頼性向上
産業用ロボットの堅牢性を支える、信頼性の高いボンディングソリューション
産業用ロボットの分野では、過酷な環境下での安定した動作と長期間にわたる信頼性が求められます。特に、ロボットアームやセンサー部分の接続には、振動や衝撃に耐えうる強固なボンディングが不可欠です。不十分なボンディングは、誤動作や故障の原因となり、生産ライン全体の停止につながるリスクがあります。当社全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、こうした産業用ロボットの厳しい要求に応えるべく開発されました。様々な基板、チップ、リードフレームへの確実なボンディングを実現し、ロボットの堅牢性と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・産業用ロボットアームのセンサー接続 ・高負荷がかかる関節部分の配線 ・振動や衝撃の多い環境での電子部品実装 【導入の効果】 ・ロボットの動作安定性と信頼性の向上 ・メンテナンス頻度の低減とダウンタイムの削減 ・過酷な環境下での長期的な性能維持
家電製品の生産性向上とコスト削減に貢献するボンディングソリューション
家電業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、信頼性の高い精密な接合技術が求められています。特に、生産ラインにおける効率化とコスト削減は、競争力を維持する上で重要な課題です。不適切な接合は、製品の不良率増加や修理コストの増大につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定した高品質なボンディングを実現することで、生産性向上とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・小型家電の基板実装 ・高機能家電の部品接合 ・生産ラインの自動化による効率向上 ・多様な材料に対応した柔軟な生産 【導入の効果】 ・不良率の低減によるコスト削減 ・生産スピードの向上による納期短縮 ・作業者の負担軽減と生産性向上 ・幅広い製品ラインアップへの対応力強化
多ピン化に対応する、最適で高品質なボンディングを提供
半導体パッケージ業界では、多ピン化が進む中で、高密度かつ信頼性の高いボンディングが求められています。特に、多数のリードやチップを接続する際には、精密な位置決めと安定した接合が製品の性能と耐久性に直結します。不適切なボンディングは、信号の劣化や製品の故障につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、こうしたニーズに応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・多ピン化が進む半導体パッケージの製造 ・車載アプリケーション向け基板のボンディング ・バッテリーモジュールなどの大型基板への接続 ・高密度実装が求められる電子部品の製造 【導入の効果】 ・幅広いワイヤーサイズに対応し、多ピン化の要求に応える ・高速かつ高精度な画像認識による、正確なボンディング ・自動キャリブレーション機能による、段取り時間の短縮 ・EVバッテリーモジュールでの豊富な実績に裏打ちされた信頼性
EVバッテリー向け、大容量接合に最適なボンドを提供
EVバッテリー業界、特に大容量化が進む製品においては、信頼性の高い電気的接続が求められます。バッテリーモジュールでは、大電流に対応するための太線やリボンを用いた確実なボンディングが、製品の性能維持と安全確保に不可欠です。不適切なボンディングは、発熱や性能低下、さらには安全上の問題につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、EVバッテリーモジュール向けに多数の実績を持ち、大容量化に対応する確実なボンディングを実現します。 【活用シーン】 ・EVバッテリーモジュール製造 ・大電流を必要とするパワーデバイス ・高信頼性が求められる車載アプリケーション 【導入の効果】 ・大容量バッテリーの安定した性能維持 ・製造プロセスの自動化による効率向上 ・製品の信頼性向上と安全性の確保
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
72K UPHの処理能力と高精度接合を実現。フリップチップや各種プロセスに対応し半導体製造の生産性向上に貢献します
半導体アセンブリ向けの超高速ダイボンダー「ADAT3 XF」シリーズは 72K UPHの処理能力を備えた「DBSG」や、60K UPH対応のフリップチップ用「TwinRevolve DBFC」をラインアップし、製造ラインの生産性向上を実現します。 ±15μm（3sigma）の精度とSECS/GEM対応の完全なトレーサビリティ（E142）により、半導体後工程の自動化とTCOO（総所有コスト）削減に貢献します。 【特長】 ■72K UPHの処理速度と±15μm（3sigma）の高精度位置決め ■エポキシ・DAF・WBCおよびフリップチップ等の接合プロセス対応 ■SECS/GEMおよびE142に準拠したダイのトレーサビリティ管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
