ASMPT社製 ダイボンダーPhoton Pro
マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）
同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。
- 企業：兼松ＰＷＳ株式会社
- 価格：応相談
ボンダ - メーカー・企業25社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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ボンダのメーカー・企業ランキング
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- キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 兼松ＰＷＳ株式会社 神奈川県/産業用機械
- ファインテック日本株式会社 東京都/産業用電気機器
- 4 テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 5 株式会社カイジョー ODM事業部 東京都/産業用電気機器
ボンダの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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- ウェハレベルボンダ／Cuピラー／バーチカルワイヤ／12インチ対応 キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- ±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 卓上型マニュアルダイ／FCボンダー【T-5500】 テクノアルファ株式会社
- 高精度フリップチップボンダ『femto2：フェムト2』 ファインテック日本株式会社
- 4 高精度 フリップチップボンダー：lambda2 ファインテック日本株式会社
ボンダの製品一覧
76～90 件を表示 ／ 全 98 件
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ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW
マルチチップダイボンダー
同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 （一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となります。）
- 企業：兼松ＰＷＳ株式会社
- 価格：応相談
「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ
様々なメーカーの製品を展示予定！ダイボンダーやマスクアライナー装置など
兼松PWS株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」 に出展いたします。 ASMPT社の後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダーなど)や、 SUSS社のマスクアライナー装置、コータ/デベロッパなど、 様々な製品を展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示会概要】 ■日時：2023年12月13日(水)～12月15日(金) 10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト(東展示場)ホール1 ■ブース位置：1704 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：兼松ＰＷＳ株式会社
- 価格：応相談
ダイボンダー『MEGA』
充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認することが可能
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー：ASMPT ■製品名：マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：兼松ＰＷＳ株式会社
- 価格：応相談
超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ ＦＤＢ２１０Ｐ
サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。
- 企業：澁谷工業株式会社 メカトロ統轄本部
- 価格：応相談
超高精度ボンダ FDB210P
光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 供給された基板に微小チップを2点認識方法により超高精度実装が可能です。 チップ／基板供給、完成品収納が全てが集約したコンパクトな装置です。 澁谷工業は光通信モジュール、光デバイスが長年の経験があります。FDB210Pは長年のノウハウを詰め込んだ装置の一つです。
- 企業：澁谷工業株式会社 メカトロ統轄本部
- 価格：応相談
高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ
アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」
従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 新しい TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります 【用途例】 ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、SiPh、VCSEL 、HBMパッケージの熱圧着接合 【各種仕様対応】 ■ RSモデル（Reel to Substrate） ■ WSモデル（Wafer Film Frame to Substrate） ■ WWモデル（Wafer Film Frame to Wafer） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
ウェハレベルボンダ／Cuピラー／バーチカルワイヤ／12インチ対応
Cuピラーの代替プロセス「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ
K&Sの『ATPremier MEM PLUS』は12インチウェハ対応のウェハレベルボンダです。 ■ 確立されたプロセス「ワイヤボンディング」をベースとした「バーチカルワイヤプロセス対応」でCuピラー、スルーモールドビアの代替プロセスとしてご提案 ■ 豊富なバーチカルワイヤ対応検査機能 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ Au/Cu/Agワイヤ対応 ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ デュアルステージオプション。温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハにも対応 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ ワイヤボンディングオプション ■ バックアップバッテリーシステム
- 企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
スタッドバンプ／8インチウェハ／ダイシングテープ付いたまま
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
K&Sの『ATPremier LITE』は８インチウェハサイズまでのコストパフォーマンスモデルです ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 最大8インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ Au/Cu/Agワイヤ対応 ■ デュアルステージ + 温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハも対応 ■ ボンド位置精度 ±3.5μm@3σ(200mmワーク) ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム
- 企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
ダイアタッチシステム
日々発展する半導体アプリケーションに対応！
当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
- 企業：Woyton Technologies株式会社
- 価格：応相談
フリップチップボンダー セミオートフリップチップボンダー
±5μmの高精度ボンディングマシン
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)
- 企業：ハイソル株式会社
- 価格：応相談
FC/COG/COFボンダーマーケット分析リポート2005
FC/COG/COFボンダーマーケット分析リポート2005
FC実装の拡大とともに、マーケットが急成長しているFCボンダー。COG、COF、超音波FC、汎用FC、マウンタタイプの各FCボンダーに関して、マーケット、メーカーシェア、アプリケーション採用状況等について分析してある。
- 企業：株式会社ネットブレイン
- 価格：1万円 ~ 10万円
全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中
『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー
繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層しています！
シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、 特定用途向け回路（ASIC）、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。 新しいアプリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に 高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。 配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス全体としての ポストボンディング精度は1μm未満でなければなりませんでした。 当事例では、“ポストボンディング精度1μmのメンブレンチップの スタッキング実装対応ダイボンダー”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ファインテック日本株式会社
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