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世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 （5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります） マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 【特長】 ■ユーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載 ■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、 ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易 ■人間工学に基づいたデザイン ■ESDコーティングを標準装備 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです
AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレートやリール供給など） ・デュアルディスペンス/デュアルスタンピング機能搭載 ・充実したInspection機能搭載（ボンディング前後など） 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±25.4µm ・UPH：0.16秒（163ミリ秒） ・ダイ対応サイズ：0.15mm ×0.15mm – 5.08mm × 5.08mm ・サブストレート対応サイズ：長さ110mm – 300mm 幅12mm – 102mm アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。 ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい
マルチチップダイボンダー
同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 （一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となります。）
様々なメーカーの製品を展示予定！ダイボンダーやマスクアライナー装置など
兼松PWS株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」 に出展いたします。 ASMPT社の後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダーなど)や、 SUSS社のマスクアライナー装置、コータ/デベロッパなど、 様々な製品を展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示会概要】 ■日時：2023年12月13日(水)～12月15日(金) 10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト(東展示場)ホール1 ■ブース位置：1704 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認することが可能
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー：ASMPT ■製品名：マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。
光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 供給された基板に微小チップを2点認識方法により超高精度実装が可能です。 チップ／基板供給、完成品収納が全てが集約したコンパクトな装置です。 澁谷工業は光通信モジュール、光デバイスが長年の経験があります。FDB210Pは長年のノウハウを詰め込んだ装置の一つです。
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。
アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」
従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 新しい TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります 【用途例】 ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、SiPh、VCSEL 、HBMパッケージの熱圧着接合 【各種仕様対応】 ■ RSモデル（Reel to Substrate） ■ WSモデル（Wafer Film Frame to Substrate） ■ WWモデル（Wafer Film Frame to Wafer） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
Cuピラーの代替プロセス「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ
K&Sの『ATPremier MEM PLUS』は12インチウェハ対応のウェハレベルボンダです。 ■ 確立されたプロセス「ワイヤボンディング」をベースとした「バーチカルワイヤプロセス対応」でCuピラー、スルーモールドビアの代替プロセスとしてご提案 ■ 豊富なバーチカルワイヤ対応検査機能 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ Au/Cu/Agワイヤ対応 ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ デュアルステージオプション。温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハにも対応 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ ワイヤボンディングオプション ■ バックアップバッテリーシステム
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
K&Sの『ATPremier LITE』は８インチウェハサイズまでのコストパフォーマンスモデルです ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 最大8インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ Au/Cu/Agワイヤ対応 ■ デュアルステージ + 温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハも対応 ■ ボンド位置精度 ±3.5μm@3σ(200mmワーク) ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム
日々発展する半導体アプリケーションに対応！
当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
±5μmの高精度ボンディングマシン
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)
FC/COG/COFボンダーマーケット分析リポート2005
FC実装の拡大とともに、マーケットが急成長しているFCボンダー。COG、COF、超音波FC、汎用FC、マウンタタイプの各FCボンダーに関して、マーケット、メーカーシェア、アプリケーション採用状況等について分析してある。
