ボンダのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ボンダ - メーカー・企業25社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年07月30日~2025年08月26日
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ボンダのメーカー・企業ランキング

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  1. 兼松PWS株式会社 神奈川県/産業用機械
  2. キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
  3. 日精株式会社 東京都/機械要素・部品 本社
  4. 4 ファインテック日本株式会社 東京都/産業用電気機器
  5. 5 テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体

ボンダの製品ランキング

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  1. ワイヤモニタリング機能付き 最新ワイヤボンダ キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
  2. ASMPT製 AD838L-G2 エポキシダイボンダー 兼松PWS株式会社
  3. ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus 兼松PWS株式会社
  4. 4 ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』 兼松PWS株式会社
  5. 4 ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』 兼松PWS株式会社

ボンダの製品一覧

76~90 件を表示 / 全 98 件

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高精度 フリップチップボンダー:lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。

lambda2(ラムダ2)は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2(ラムダ2)は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高精度・高機能 フリップチップボンダー:sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ/ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

  • ボンディング装置

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ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」

高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボンダ

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質・高生産性 ○多段積層対応 ○薄ダイボンディング技術 ○クリン化技術 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • ボンディング装置

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ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±0.3µ@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ ・サイクルタイム:20 to 30 sec(材料により変動) ・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応

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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ ・サイクルタイム:20 to 30 sec(材料により変動) ・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応

  • ボンディング装置

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ASMPT社製 フリップチップボンダ ー  Novaplus

Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・サイクルタイム:1.5 to 6 sec(材料により変動) ・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 5kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション:アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ

  • ボンディング装置

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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍

『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 【特長】 ■ユーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載 ■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、  ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易 ■人間工学に基づいたデザイン ■ESDコーティングを標準装備 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他加工機械
  • ボンディング装置

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ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度:±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能(長尺のサブストレートやリール供給など) ・デュアルディスペンス/デュアルスタンピング機能搭載 ・充実したInspection機能搭載(ボンディング前後など) 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±25.4µm ・UPH:0.16秒(163ミリ秒) ・ダイ対応サイズ:0.15mm ×0.15mm – 5.08mm × 5.08mm ・サブストレート対応サイズ:長さ110mm – 300mm 幅12mm – 102mm アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。 ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい

  • ボンディング装置

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ASMPT社製 ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)

同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。

  • ボンディング装置

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ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW

マルチチップダイボンダー

同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 (一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となります。)

  • チップ型LED
  • レーザ部品
  • ダイオード

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ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認することが可能

『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm~2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R&Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー:ASMPT ■製品名:マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ボンディング装置

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超高精度フリップチップボンダ/ダイボンダ FDB210P

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。

  • ボンディング装置

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高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』

業界トップクラスの加熱/冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ

K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。

  • 2022-04-19_10h50_28.png
  • その他実装機械

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フリップチップボンダー セミオートフリップチップボンダー

±5μmの高精度ボンディングマシン

ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)

  • 鉄鋼

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超音波高精度フリップチップボンダ『FA2000』

超音波接合プロセスによる三次元半導体などの先端半導体パッケージング技術開発

『FA2000』は、IR透過光学系で高精度アライメントが可能な 超音波高精度フリップチップボンダです。 赤外光学系など高精度位置合せ機能や、研究開発時の詳細な 条件設定に応える接合制御機能を搭載。 また、高品質ボンディングにより、接合面積の増加に合わせ リニアに荷重を制御します。 【特長】 ■高精度位置合せ機能 ■高品質ボンディング ■詳細な接合条件設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他加工機械

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