ボンダのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 ・ BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

ボンダ - 企業21社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

企業ランキング

更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

  1. キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
  2. 兼松ＰＷＳ株式会社 神奈川県/産業用機械
  3. ファインテック日本株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社 東京都/産業用機械
  5. 5 テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体
企業ランキングへ

製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

  1. BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
  2. ワイヤモニタリング機能付き 最新ワイヤボンダ キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
  3. 高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』 キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
  4. 4 ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』 兼松ＰＷＳ株式会社
  5. 5 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 ファインテック日本株式会社

製品一覧

76～89 件を表示 ／ 全 89 件

表示件数
ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレートやリール供給など） ・デュアルディスペンス/デュアルスタンピング機能搭載 ・充実したInspection機能搭載（ボンディング前後など） 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±25.4µm ・UPH：0.16秒（163ミリ秒） ・ダイ対応サイズ：0.15mm ×0.15mm – 5.08mm × 5.08mm ・サブストレート対応サイズ：長さ110mm – 300mm　幅12mm – 102mm アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。 ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい

  • ボンディング装置

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。

  • ボンディング装置

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
ASMPT社製　MEGA DAマルチチップ対応ボンダー　NEW

ASMPT社製　MEGA DAマルチチップ対応ボンダー　NEW

マルチチップダイボンダー

同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 （一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となります。）

  • チップ型LED
  • レーザ部品
  • ダイオード

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
ダイボンダー『MEGA』

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認することが可能

『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー：ASMPT ■製品名：マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ボンディング装置

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。

  • ボンディング装置

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』

高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』

業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ

K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。

  • 2022-04-19_10h50_28.png
  • その他実装機械

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
フリップチップボンダー　セミオートフリップチップボンダー

フリップチップボンダー　セミオートフリップチップボンダー

±5μmの高精度ボンディングマシン

ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)

  • 鉄鋼

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
超音波高精度フリップチップボンダ『FA2000』

超音波高精度フリップチップボンダ『FA2000』

超音波接合プロセスによる三次元半導体などの先端半導体パッケージング技術開発

『FA2000』は、IR透過光学系で高精度アライメントが可能な 超音波高精度フリップチップボンダです。 赤外光学系など高精度位置合せ機能や、研究開発時の詳細な 条件設定に応える接合制御機能を搭載。 また、高品質ボンディングにより、接合面積の増加に合わせ リニアに荷重を制御します。 【特長】 ■高精度位置合せ機能 ■高品質ボンディング ■詳細な接合条件設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他加工機械

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
フリップチップボンダ『FB2000SS』

フリップチップボンダ『FB2000SS』

ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現

『FB2000SS』は、半導体の高精度実装に好適なフリップチップボンダです。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。 また、上下2視野認識に加え、経時変化を補正するアライメント キャリブレーション機能を搭載し、安定した高精度実装を実現します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度アライメント ■高機能位置荷重制御 ■ヘッド交換で各種プロセスに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 2-3.PNG
  • その他加工機械

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
ASMPT社製　共晶ダイボンダー

ASMPT社製　共晶ダイボンダー

高速共晶ダイボンダー

AD211Plus-IIは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに高速で共晶接合可能な装置です。 車載照明や屋外照明などLED向けに多くの導入実績があります。 製品特徴 ・アライメント精度：7μm ・サイクルタイム：540ms ・ヒートアップ時のかげろう防止機能 ・特徴的なワークホルダー/ヒートアップステージ ・ボイド率3%以下のコントロール機能 ・豊富な国内/国外導入実績 ・アプリケーション：車載関係、フォトニクス関係、LED関係、LiDAR関係

  • LEDモジュール
  • その他光学部品
  • チップ型LED

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
バッテリーボンディング専用ワイヤボンダ『Asterion-EV』

バッテリーボンディング専用ワイヤボンダ『Asterion-EV』

1台でマルチな接合ソリューションを実現！バッテリー向けボンディングに特化

『Asterion-EV』は、拡張されたボンドエリア、賢明なパターン認識機能、 厳密なプロセス制御を兼ね備えたハイブリッドウェッジボンダーです。 再設計されたアーキテクチャに基づき、それらの機能を組み合わせることで 生産性、接合品質、および信頼性を向上させました。 また、ボンドヘッドとシンクロ動作するビルトインワイヤーフィードシステム 搭載で、熱を加えずに常温で常時稼働が可能です。 【特長】 ■拡大されたボンド可能エリアは柔軟性を向上 ■ライン統合コスト削減に繋がる ■高い生産性を実現 ■複雑なデバイスのボンディングプロセスのプログラミングと最適化が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 1.PNG
  • 2.PNG
  • 3.PNG
  • 4.PNG
  • 5.PNG
  • 6.PNG
  • ボンディング装置

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
超音波リボンボンダ RB0300SS

超音波リボンボンダ RB0300SS

パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御

『RB0300SS』は、リボンボンディングによってプログラマブルに 放熱フィンを形成する超音波リボンボンダです。 リボンの接合とカットを行って端子間の接合を行うパワーモジュール DBC電極間接合などに対応。 Alバインダを接合後にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの脆弱な 材料上への回路形成も可能となります。(ABBプロセス) 【特長】 ■パワーモジュールDBC電極間接合 ■パワーモジュールフィン形成 ■脆弱な材料への接合 ■二次電池端子間接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ボンディング装置

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
超高精度ボンダ　FDB210P

超高精度ボンダ　FDB210P

光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。

本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 供給された基板に微小チップを2点認識方法により超高精度実装が可能です。 チップ／基板供給、完成品収納が全てが集約したコンパクトな装置です。 澁谷工業は光通信モジュール、光デバイスが長年の経験があります。FDB210Pは長年のノウハウを詰め込んだ装置の一つです。

  • その他半導体製造装置

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ

±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ

アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」

従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 新しい TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります 【用途例】 ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、SiPh、VCSEL 、HBMパッケージの熱圧着接合 【各種仕様対応】 ■ RSモデル（Reel to Substrate） ■ WSモデル（Wafer Film Frame to Substrate） ■ WWモデル（Wafer Film Frame to Wafer） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
COPYRIGHT © 2001-2025 IPROS CORPORATION ALL RIGHTS RESERVED.