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業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。
±5μmの高精度ボンディングマシン
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)
超音波接合プロセスによる三次元半導体などの先端半導体パッケージング技術開発
『FA2000』は、IR透過光学系で高精度アライメントが可能な 超音波高精度フリップチップボンダです。 赤外光学系など高精度位置合せ機能や、研究開発時の詳細な 条件設定に応える接合制御機能を搭載。 また、高品質ボンディングにより、接合面積の増加に合わせ リニアに荷重を制御します。 【特長】 ■高精度位置合せ機能 ■高品質ボンディング ■詳細な接合条件設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現
『FB2000SS』は、半導体の高精度実装に好適なフリップチップボンダです。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。 また、上下2視野認識に加え、経時変化を補正するアライメント キャリブレーション機能を搭載し、安定した高精度実装を実現します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度アライメント ■高機能位置荷重制御 ■ヘッド交換で各種プロセスに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高速共晶ダイボンダー
AD211Plus-IIは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに高速で共晶接合可能な装置です。 車載照明や屋外照明などLED向けに多くの導入実績があります。 製品特徴 ・アライメント精度：7μm ・サイクルタイム：540ms ・ヒートアップ時のかげろう防止機能 ・特徴的なワークホルダー/ヒートアップステージ ・ボイド率3%以下のコントロール機能 ・豊富な国内/国外導入実績 ・アプリケーション：車載関係、フォトニクス関係、LED関係、LiDAR関係
半導体組立プロセス装置の世界市場：ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他、IDM、OSAT
本調査レポート（Global Semiconductor Assembly Process Equipment Market）は、半導体組立プロセス装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体組立プロセス装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体組立プロセス装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、IDM、OSATを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体組立プロセス装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体組立プロセス装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
1台でマルチな接合ソリューションを実現！バッテリー向けボンディングに特化
『Asterion-EV』は、拡張されたボンドエリア、賢明なパターン認識機能、 厳密なプロセス制御を兼ね備えたハイブリッドウェッジボンダーです。 再設計されたアーキテクチャに基づき、それらの機能を組み合わせることで 生産性、接合品質、および信頼性を向上させました。 また、ボンドヘッドとシンクロ動作するビルトインワイヤーフィードシステム 搭載で、熱を加えずに常温で常時稼働が可能です。 【特長】 ■拡大されたボンド可能エリアは柔軟性を向上 ■ライン統合コスト削減に繋がる ■高い生産性を実現 ■複雑なデバイスのボンディングプロセスのプログラミングと最適化が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御
『RB0300SS』は、リボンボンディングによってプログラマブルに 放熱フィンを形成する超音波リボンボンダです。 リボンの接合とカットを行って端子間の接合を行うパワーモジュール DBC電極間接合などに対応。 Alバインダを接合後にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの脆弱な 材料上への回路形成も可能となります。(ABBプロセス) 【特長】 ■パワーモジュールDBC電極間接合 ■パワーモジュールフィン形成 ■脆弱な材料への接合 ■二次電池端子間接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 供給された基板に微小チップを2点認識方法により超高精度実装が可能です。 チップ／基板供給、完成品収納が全てが集約したコンパクトな装置です。 澁谷工業は光通信モジュール、光デバイスが長年の経験があります。FDB210Pは長年のノウハウを詰め込んだ装置の一つです。
アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」
従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 新しい TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります 【用途例】 ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、SiPh、VCSEL 、HBMパッケージの熱圧着接合 【各種仕様対応】 ■ RSモデル（Reel to Substrate） ■ WSモデル（Wafer Film Frame to Substrate） ■ WWモデル（Wafer Film Frame to Wafer） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
Cuピラーよりも安価な代替プロセス「バーチカルループ」対応ウェハレベルボンダ
K&Sの『ATPremier MEM PLUS』は12インチウェハ対応のウェハレベルボンダです。 ■ バーチカルループプロセス対応。 Cuピラー、スルーモールドビアよりも安価な代替プロセスとしてご提案 ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ Au/Cu/Agワイヤオプション対応 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ デュアルステージオプション。温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハにも対応 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ ワイヤボンディングオプション ■ バックアップバッテリーシステム
