ボンダのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ボンダ - メーカー・企業25社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年12月10日～2026年01月06日
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ボンダのメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:2025年12月10日～2026年01月06日
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  1. 兼松ＰＷＳ株式会社 神奈川県/産業用機械
  2. キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
  3. 株式会社テクサス 東京都/産業用機械
  4. 4 ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社 本社 東京都/産業用機械
  5. 5 ファインテック日本株式会社 東京都/産業用電気機器
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ボンダの製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年12月10日～2026年01月06日
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  1. ダイボンダー『MEGA』 兼松ＰＷＳ株式会社
  2. ±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
  3. ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』 兼松ＰＷＳ株式会社
  4. 4 高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』 キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
  5. 4 ウェハレベルボンダ／Cuピラー／バーチカルワイヤ／12インチ対応 キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

ボンダの製品一覧

91～100 件を表示 ／ 全 100 件

表示件数
全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を 　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他半導体製造装置

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【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層しています！

シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、 特定用途向け回路（ASIC）、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。 新しいアプリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に 高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。 配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス全体としての ポストボンディング精度は1μm未満でなければなりませんでした。 当事例では、“ポストボンディング精度1μmのメンブレンチップの スタッキング実装対応ダイボンダー”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他実装機械

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【顧客事例】高精度ダイボンダー活用

【顧客事例】高精度ダイボンダー活用

パートナーにマイクロシステム技術のための先進的研究施設を提供しています！

ノルウェー・サウスイースタン大学が、ノルウェー国内有数の微細技術拠点 において、どのようにファインテック社製アッセンブリ装置を活用し、 イノベーションを促進しているかご紹介します。 8つの拠点に2万人の学生を擁するノルウェー南東部国立大学（USN）は、 ノルウェー国内の教育機関のひとつです。 3か所の地域のカレッジが合併して誕生したこの大学では、現在、多くの 科学分野における学士、修士、博士課程の様々なコースが提供されています。 加えて、USNは国内外の研究・教育において重要な役割を果たしている だけではなく、ダイナミックな経済地域のひとつと極めて密に連携しています。 当事例では、“Electronic Coastにおける高精度ダイボンダー活用”について 紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他実装機械

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【調査資料】半導体組立プロセス装置の世界市場

【調査資料】半導体組立プロセス装置の世界市場

半導体組立プロセス装置の世界市場：ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他、IDM、OSAT

本調査レポート（Global Semiconductor Assembly Process Equipment Market）は、半導体組立プロセス装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体組立プロセス装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体組立プロセス装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、IDM、OSATを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体組立プロセス装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体組立プロセス装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

  • その他の各種サービス

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【調査資料】半導体組立装置の世界市場

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半導体組立装置の世界市場：ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他、IDM、OSAT

本調査レポート（Global Semiconductor Assembly Equipment Market）は、半導体組立装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体組立装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体組立装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、IDM、OSATを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体組立装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体組立装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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超音波熱圧着ウエッジワイヤーボンダー　モデル7600D

超音波熱圧着ウエッジワイヤーボンダー　モデル7600D

ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。

ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち、輸入・販売・サポートを行っております。 その中でもモデル7476Dは官公庁大学、各種研究機関へ多数の納入実績があり、特許である新機構X-Y-Z　3軸マニピュレーターを使用した操作性には、ユーザー様より高い評価を頂いております。 多様なニーズにお答えできる汎用性の高いマニュアルウエッジワイヤーボンダーとしてご検討頂ければ幸甚です。

  • 鉄鋼

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熱圧着機

熱圧着機

ＩＣカード用フリップチップボンダ

使い勝手の良いスタンドアロンタイプからインラインシステムまで対応。

  • その他塗装機械

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半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-880

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-880

新領域の接合技術を実現

オペレーターに優しい安定した、フルオートワイヤボンダ

  • その他半導体製造装置

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半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-780

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-780

多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献

ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ

  • その他半導体製造装置

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高精度 フリップチップボンダー：lambda2

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ボンディング装置

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