更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！
当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■１品種から６品種までのチップで高位置精度を実現。 光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービスです。 ■ 搬送が一度のため高い生産性を実現。 最大６品種まで１度の基板認識で同時実装 ■少量生産時の投資の抑制が可能 少量生産が得意な製造ラインをもっています。 社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例）生産用治具の設計ノウハウ 設備のボンディング条件のノウハウ など 光学特性関連のご相談も承ております。
基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、 お気軽にお問い合わせください。
開発納期に追われている技術者必見！「もう納期に間に合わない」とあきらめていませんか？
『シスプロマッハ便』は、土日に対応し、超特急な実装が可能なサービスです。 対応事例では、超短納期基板設計の後、6層貫通基板を木・金曜の2日で 製造し、土・日曜の2日で実装。最短月曜にお届けすることができました。 「もう納期に間に合わない」とあきらめている技術者の皆様、是非当社に お任せください。 【特急対応事例】 ■6層貫通基板を木・金曜の2日で製造 ■土・日曜の2日で実装 ■最短月曜にお届け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
フリップチップ実装受託サービス
高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。
フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します
薄型LEDスタンドパネル
超！薄型LEDスタンドパネルは、いつでもイメージ交換可能な簡単ライトパネル。 省エネ・環境にやさしい次世代LEDライトパネルは、展示会やインテリアなどの空間演出等に最適。広告効果のアップも間違いなし！ 組み立ても楽チンで、いつでも簡単にディスプレイがスタートできる！ 消費電力もぐっと抑えた設計で、お財布にも環境にも優しい優れもの。
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装はお任せ下さい
予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は お任せ下さい。 【事例】 ■厚い基板の実装で困っている ■リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板（外寸1m角）に実装をしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。
開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！
横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。
特長のある協力会社と連携し、好適な電子機器受注製造サービスを、ワンストップでご提供
当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。 主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを 一括発注を承ります。 基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■生プリント基板から再製作 ■高品質なので安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案※お役立ち資料『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング／フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板のパターン設計ならびに実装も承っております。
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。1枚のプリント基板設計から対応致します。（デジタル、アナログ、高周波回路パターン設計。手書きの回路図でもＯＫです） 実装サービスでは、1枚から実装可能です。経験豊な技術者が、多品種のプリント基板の実装を高精度におこないます。（Chipサイズ0603まで実装可能です。QFP・QFN・BGA実装に対応できます。その他、基板改造・ジャンパー配線も可能です） 詳しくはお問い合わせください。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
