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幅広い用途へ対応！多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化
『UP-Lite1500』は、パワーデバイスの開発から量産移行に適した 金属接合装置です。 本機は、量産システム組込を前提に設計したスタンドアロン機です。 開発レシピをそのまま量産移行できます。 ホーンの保持方法に独自のリジットクランプ方式を採用することで、 自由度の高い片持ち構造でありながら、高い剛性を発揮します。 【特長】 ■スタンドアロン、装置組込に適している ■自由度の高い片持ち構造で高剛性 ■モニタリング機能を搭載した統合接合システム ■幅広い用途への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト！充実したプロセスモニタリング機能を搭載
スタンドアロン超音波金属接合装置『UB050/300/500SA』は、 生産現場や開発現場に配置し易いコンパクトなスタンドアロン超音波金属接合装置です。 接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより高剛性の 超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーデバイス向けのＲ＆Ｄから量産へ。超音波接合装置を提供！
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で『超音波接合装置』をラインアップしています。 各装置は端子接合、ヒートシンク形成、DMB接合などに対応しております。 デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。 【装置の特長】 端子接合 ■多様な端子に最適な接合条件を1台の装置でカバー ■接地荷重で浮きを押えて接合スタート ヒートシンク形成 ■基板裏面に直接フィン（ピン/リボン）を形成 ■ダイレクト接合による高い熱伝導率（TIMの37倍） DMB接合 ■低荷重・低出力しか印可できない材料でも接合可能 ■接合時材料表面に傷が付かない：パターンレスホーン ■高熱伝導率：半田の約７倍 ■大面積接合 ※詳しくはPDF資料、またはお気軽にお問い合わせ下さい。
ウェハーやバルクを熱を加えず接合！
当製品は、超高真空(10^-6Pa台)下で、Arビームにより接合面を活性化し、 常温・無加圧でウェハーやバルクを接合する量産機ベースの装置です。 非加熱で接合するため、生産工程の短縮・効率化に寄与します。 当社が長年培った超高真空技術を注ぎ込み、高い操作性と メンテナンス性を達成しております。 【特長】 ■非加熱のため熱膨張率の異なる材料も接合可能 ■一組あたりの接合時間は約5～10分程度 ■メンテナンス終了後約12時間で装置復帰 ■各種材料での多数の接合実績 ■生産現場での多数の納入実績 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
確実で高速な超音波ワイヤ接合機！
当社では『超音波金属接合機』を取り扱っております。 超音波金属接合機「GMX-W1」は、ブランソンが持つ豊富な経験の集大成。先進的機能搭載で確実で高速なワイヤー接合が可能です。 【特長】 ■超音波金属接合機「GMX-W1」 ・カラー LEDインジケータで接合品質・設備を一目把握 ・迅速なセットアップと簡単な接合操作を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型タイプの超音波接合機 - ワークへのダメージを抑えデリケートな接合を実現
40MA は、小型タイプの超音波金属スポット接合機です。ホーンのノードを専用の振動体ブロックで支持することで接合中のアンビルの平行度を保ち、接合の安定を維持する「ノーダルサポートメカニズム」を装備。自動機搭載用としてアクチュエータ単体でのご利用も可能です。 【製品特長】 • ノーダルサポートメカニズム - ホーンのノードを専用の振動体ブロックで支持しアンビルの平行度を保つノーダルサポートメカニズムにより溶接パーツのベンディングを低減します。 • ポーラーマウント方式 - ポーラーマウント方式を採用することで高振幅での接合を実現。より振動効率の高い金属接合が可能になります。 • 2 方向のワークパスライン - ワークパスラインを 2 方向確保することで自動機への組み込みも容易に行うことが可能です。 • 多彩な溶着モード - 時間・エネルギー・ピークパワーなど多彩な溶着制御 • デジタル振幅制御 - 10 %～100 %の細かな範囲で振幅設定が可能 • 振幅ステッピング - 時間など各種条件に応じて溶着中に振幅を変更 • アラームメッセージ - 設定された結果が出ない場合にアラーム通知
「金属箔とタブの接合」から「太線と端子の接合」まで。超音波金属接合の活用例をご紹介
当資料では、EV業界と共に進化する超音波金属接合技術について解説しています。 「金属箔とタブの接合」をはじめ「バスバーの接合」「太線と端子の接合」などを紹介し、超音波金属接合のプロセスも含めて詳しく掲載。 是非、ダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■角型・円筒型・パウチ型での箔とタブの接合 ■バスバー接合 ■太線と端子の接合 ■超音波金属接合のプロセスについて ■新型「ダイレクトプレス」機の紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
太径ワイヤーハーネスの接合を可能にした最大12,000Wの高出力超音波金属接合機。
【特長】 ■最大出力12,000W ■最大加圧力7,000N ロードセルによる実荷重での接合管理。 荷重値を直接検出し接合条件に反映することで明確な接合条件の設定が可能となり、安定した品質管理を実現します。 ■EIA規格対応のラック式発振器 機器同士を直接重ねることなく、縦のスペースを有効活用できます。治具可動部の制御など、関連する装置類も一箇所にまとめることで保守、メンテナンスがしやすくなります。 ■位置再現性の高さで段取替えを効率化 振動系ユニット単体での位置再現性を確立する構造により、安全で確実なセットアップを実現しています。また、治具設置状態では工具ホーンを交換する際の作業スペースが狭くなりがちです。振動系ユニットは装置の前面、背面どちらからでも脱着できるレール機構を採用し、機外での作業を容易にすることで効率性も確保しています。 ■Tスロット構造の治具固定ベース 装置の前後方向にT溝加工が施されており、治具の位置合わせが容易になります。また、ベース側のねじ位置による制限を受けづらいため、治具設計の自由度が増します。
狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージも追求。技術資料を進呈中
『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少ないため コンタミの抑制や品質向上にも貢献します。 【特長】 ■極所（φ1mm以下）から大面積(46mm×6mm）まで対応可能 ■サーボモータにより、精密な沈込量の制御が可能 ■振動エネルギーの減衰が少なく、低消費電力で高効率な接合を実現 ■ホーンは先端チップ交換式のため、設置・メンテナンスが容易 ※詳しくは＜PDFダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 5月8日より「接着接合EXPO」に出展します。
基板裏面に放熱フィン（ピンフィン/リボンフィン）をダイレクトに形成 高い熱伝導率(TIMの約34倍、半田の約7倍）を実現
アドウェルズの超音波ピン接合装置 PB2000MSとリボンボンダRB0300SSでは、セラミックス基板や有機基板上に放熱ピンフィンや基板搭載ピンをダイレクトに形成することが可能です。 超音波接合では、TIMや半田を介さずヒートシンクを形成することができるため、TIMの約34倍、 半田の約7倍といった高い熱伝導率を実現しております。（図1） 超音波接合によるヒートシンク形成は、ピン接合とリボンボンディングの2種類ございます。 ピン接合では一度に最大4ピンまでの同時接合が可能で、プログラマブルにヒートシンクを形成することが可能です。（写真１） リボンボンディングでは、CuリボンやAlリボンを連続的に接合させ、ヒートシンクを形成します。 装置にはマルチフィーダが搭載されており、リボンの材質や厚みを自動切換えすることが可能です。（写真２） ～詳細はPDF資料のダウンロードを頂きご確認ください～ ※）デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。
データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可！自由度の高いヒートシンク形成が可能
『PB2000MS』は、Cuピン、Alピン、中空ピンに対応するヒートシンク 形成用超音波接合機です。 ピン接合専用ホーンにより、最大4ピンまでの一括接合が可能。 4800UPHでヒートシンク形成。 ピンを収納したトレイより金属ピンをピックアップしながら 効率的に金属ピンを基板上に接合します。 【特長】 ■複数ピン一括接合 ■プログラマブルピン形成 ■トレイピン供給 ■パーツフィーダピン供給(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【常識を覆す】シリコーンゴム接合の未来が今ここに。接着剤レスで、最強の結合を実現。
「シリコーンゴム接着の課題」「接着剤コストや環境負荷に悩む」貴社へ **株式会社アクアの大気圧プラズマ装置による「接着剤レス接合」** が、その悩みを解決します 従来の接着剤による制約（硬化時間、剥離リスク、コスト、環境問題）を一掃 薬品や熱を使わず、シリコーンゴム同士、ガラスとシリコーンゴムを直接、強固に接合する次世代ソリューションです また、シリコーンゴムと異種材料接合の課題に対してはプラズマ＋粘着テープで解決!! これは単なる接合方法の変更ではありません。貴社の「品質」「コスト」「生産性」「環境配慮」を飛躍的に向上させる、未来への戦略的投資です 「圧倒的な接合強度」で信頼性を確保：プラズマがシリコーンゴム表面をナノレベルで活性化させ、分子レベルでの直接結合を実現 接着剤劣化による剥離リスクを根本から排除し、製品寿命と信頼性を格段に向上させます 「コスト・工程の大幅削減」で利益を最大化：接着剤の購入、塗布、乾燥、廃棄物処理が不要 もう、シリコーンゴムの接着で妥協は不要です。 この革新技術は、医療、自動車、電子機器などあらゆる分野で新しい価値を創造します
ポリシラザンを介したシリコンの常温接合
近年、半導体やMEMS分野においてシリコンウエハ同士の接合が求められている。しかしながら従来のウエハ接合技術は高温で接合する必要があることから、ウエハに熱応力や反りが発生することで既に形成されている回路に不良が発生するという課題があった。 本発明はシリコンウエハ上にポリシラザンをコーティングし、もう一方のシリコンウエハを重ねて加圧するだけでシリコンウエハ同士を接合できる技術である。接合工程において、高温工程が不要となることから前記した高温接合による課題が無くなり、半導体やMEMS素子の歩留まり向上に貢献することが期待出来る。
ナイロン製タグピンでしっかりとウレタン多層化接合+ハサミで簡単に切る事ができます！ウレタンを分別でき、家庭用ゴミで処分
マットレス製造において、種類の違うウレタンを多層化する事やウレタンとスプリングを接着剤で固定する事で差別化をし、 お客様の多様なニーズに対応し、様々な寝心地を提案しています。 昨今では、購入後のマットレス廃棄費用を懸念されるお客様が増加しており、家庭ごみとして処分可能なマットレスの需要が高まっています。 そこで、求められるのは、強固な接合と、廃棄時の容易な分別・裁断を両立になり、タグピンでの接合はどちらも実現が可能です。 生産メリット 接着剤と同等の接合強度を維持しつつ、乾燥工程を省くことで、生産効率の向上とコストダウンを実現します。 お客様メリット 家庭用ハサミで、簡単に切断ができ、<スプリングとウレタン>や<ウレタン多層化>を分離する事で、より容易に刻む事ができ、家庭用ゴミとして処分する事ができます。 参考動画 ウレタン接合 https://www.youtube.com/shorts/sz6zRvfUw7s 押出成形接合 https://www.youtube.com/shorts/U87YYaJar38 ※詳しく、お気軽にお問い合わせください。
チルト角不要！EV自動車産業から航空・宇宙産業まで様々な分野に活用
当社では、FSW専用機やFSW複合機が不要で既存の切削加工機のATCに 装着するだけで高い性能を発揮する『SSW』を開発しました。 チルト角不要であり、且つ、圧倒的な「高速接合・高強度接合・ 低温接合」が可能。 EV自動車産業から航空・宇宙産業まで様々な分野に活用されております。 【特長】 ■接合レンジが広く接合における適切な条件出しが容易 ■接合部の欠陥発生率が低い ■優位な設定条件範囲を得ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
