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複数本のワイヤーを自動で接合！タッチパネルに線径を入力すると、接合条件を自動算出し、およそ1秒以下の瞬間接合が可能です。
「TelsoSplice TS3」は、接合サイズ最大約45mm2のワイヤー接合機です。 タッチパネルに線径を入力すると接合条件を算出し、複数本のワイヤーを自動的に接合できます。 【特徴】 ○線径を入力すると自動で接合条件を算出 ○およそ1秒以下の瞬間接合が可能 ○接合サイズは最大45mm2 ○モニタは、見やすくて操作性の良い15インチタッチパネル ○フットスイッチでの使用も可能 ○溶接がNGの場合、切り落としが可能（オプション） 詳しくはお問い合わせ、またはPDF資料をダウンロードしてください。
省エネ・低ダメージの高効率接合を実現。LiBやパワーデバイスなど自動車の電動化・自動化に大きく貢献。
LINK-US社が開発した『超音波複合振動接合技術』は、 独自開発のホーンによって、直線振動にねじり振動を加え、 円形または楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すことで 高効率な金属接合を実現します。 円・楕円の振動軌跡には折り返しが発生しないため、 振動エネルギーの減衰を抑えられ、省エネ・低ダメージの接合が可能です。 【特長】 ■ワーク端部のダメージを低減 ■金属片の飛散やバリの発生等を抑制 ■熱影響によるワークの変形や特性変化を防止 ■方向による強度のばらつきを抑制 【接合機ラインアップ】 ◎フラッグシップモデル「Ellinker 20k-HP」 ◎スタンダードモデル「Ellinker 20k」 ◎高周波モデル「Ellinker 40k」 ◎高周波モデル「Ellinker 40k X・Y自動ステージ搭載機」 ※「第7回 関西 接着・接合EXPO」にて、超音波複合振動接合機をはじめ 様々な製品を出展いたします。ブースでは実機デモも行います。 ※「超音波複合振動接合機ガイドブック」を進呈中です。 PDFダウンロードよりご覧ください。
チップ式でツール交換コストが抑制可能！ソフトスタート機能など充実した機能を搭載
『SONIICS H500シリーズ』は、小型で軽く、使いやすい超音波ハンディ ウェルダーです。 コンパクトでも余裕の500Wでカシメやスポット溶着に好適。 コスモシステムはテストルームを設け、様々な溶着工法の溶着テスト・ 技術的コメント・データ取りなどを提供しています。 専門技術員が溶着製品に合わせた溶着形状や工法などをコメントさせて いただきますので、お気軽にご相談ください。 【機能(抜粋)】 ■マイクロプロセッサーでレスポンスの良い発振を実現 ■デジタルタイマー制御 ■エネルギー制御(タイプE のみ) ■デジタル振幅コントロール ■オートチューニング機能 ■ソフトスタート機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レンズとレンズ調芯接合を自動に。PC操作でレンズ脱着作業も容易に。
偏芯測定 自動光軸調芯接合装置はバルサム工程（通称）のレンズとレンズ調芯接合を自動にて 、高精度短時間で行うシステムです。PC操作でレンズ脱着作業も容易に行えます。上面、接合面、下面の曲率中心毎の反射偏芯測 定を行い、Lens1とLens2の光軸を求め、光軸調芯を自動にて行ないます。0 1μmの調芯精度にてUV硬化まで全て自動で行います。既存のOC-MOT ABユーザへもアップグレード可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，研究開発から試作・小量産向けウエハ接合装置。
【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■クランプ固定機構を備えた搬送フィクスチャとSUSS BA6/8 ボンドアライナの組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御
超高真空～加圧雰囲気に任意対応！均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム！
当製品は、ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を 真空～任意雰囲気で表面改質処理後精密接合する装置です。 4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応。 陽極接合、拡散・共晶接合、直接接合、熱圧着接合など、接合材料に適した 表面改質処理および精密接合モデルを提案いたします。 【特長】 ■4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留応力低減のための加熱冷却システム ■超高真空～加圧雰囲気に任意対応 ■任意ポジション加圧・電圧印加制御機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最新の接合加工で、製品の高品質化を実現。
異種材料を高精度・高強度・短時間で摩擦圧接。 摩擦による熱を利用した、環境にやさしい接合方法を提案します。 【特長】 ○寸法精度が高く再現性が高い ○強い接合強度 ○接合溶接では困難な部材を接合 ○異種材料が接合可能 ○省エネルギー・環境に優しい ○コストダウン 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
テクニカル仕様
30年以上にわたる高品質、高剛性の超音波加工機（溶着、カット、カシメetc.）の提供と、お客様のニーズに対応する、超音波技術を使用した数々のアプリケーション機器を提供してきています。これからも、高速で、ほつれず、焦げず、液漏れしない等の超音波加工の特徴を生かしたプラスチック、樹脂、不織布のカット、シール、穴あけ、接合を行う機器、設備、連続生産ラインを提供します。
高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現しました！
エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。
ポリシラザンを介したシリコンの常温接合
近年、半導体やMEMS分野においてシリコンウエハ同士の接合が求められている。しかしながら従来のウエハ接合技術は高温で接合する必要があることから、ウエハに熱応力や反りが発生することで既に形成されている回路に不良が発生するという課題があった。 本発明はシリコンウエハ上にポリシラザンをコーティングし、もう一方のシリコンウエハを重ねて加圧するだけでシリコンウエハ同士を接合できる技術である。接合工程において、高温工程が不要となることから前記した高温接合による課題が無くなり、半導体やMEMS素子の歩留まり向上に貢献することが期待出来る。
インバータ生産に適した超音波接合システムの量産用超音波金属接合装置です！
『TB1000MS』は、インバータ生産に適した超音波接合システムの量産用超音波金属接合装置です。 ■高温化するインバーターなどの電極接続に適しています。 【特徴】 ・フレキシブル生産 ⇒多様な端子に適した接合条件を一台の装置でカバー ・端子浮きに強い ⇒エアサーボで浮きを押えて接合スタート ・カラー画像処理 ⇒カラー画像認識により端子とホーンを安定して位置合わせ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
幅広い用途へ対応！多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化
『UP-Lite1500』は、パワーデバイスの開発から量産移行に適した 金属接合装置です。 本機は、量産システム組込を前提に設計したスタンドアロン機です。 開発レシピをそのまま量産移行できます。 ホーンの保持方法に独自のリジットクランプ方式を採用することで、 自由度の高い片持ち構造でありながら、高い剛性を発揮します。 【特長】 ■スタンドアロン、装置組込に適している ■自由度の高い片持ち構造で高剛性 ■モニタリング機能を搭載した統合接合システム ■幅広い用途への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産現場や開発現場に配置し易くコンパクト！充実したプロセスモニタリング機能を搭載
スタンドアロン超音波金属接合装置『UB050/300/500SA』は、 生産現場や開発現場に配置し易いコンパクトなスタンドアロン超音波金属接合装置です。 接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより高剛性の 超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーデバイス向けのＲ＆Ｄから量産へ。超音波接合装置を提供！
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で『超音波接合装置』をラインアップしています。 各装置は端子接合、ヒートシンク形成、DMB接合などに対応しております。 デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。 【装置の特長】 端子接合 ■多様な端子に最適な接合条件を1台の装置でカバー ■接地荷重で浮きを押えて接合スタート ヒートシンク形成 ■基板裏面に直接フィン（ピン/リボン）を形成 ■ダイレクト接合による高い熱伝導率（TIMの37倍） DMB接合 ■低荷重・低出力しか印可できない材料でも接合可能 ■接合時材料表面に傷が付かない：パターンレスホーン ■高熱伝導率：半田の約７倍 ■大面積接合 ※詳しくはPDF資料、またはお気軽にお問い合わせ下さい。
