更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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製品の欠陥を自動的に識別・検出します！
『ACUMEN AI』は、人工知能プログラムを用い、不良箇所の 識別・検出を自動化でき、検査対象の測定・カウントを行える 人工知能搭載デジタル顕微鏡です。 ニーズに合わせて、検査プログラムを作成することが可能。 検査効率の向上と人的エラーの軽減に貢献します。 【製品特長】 ■検査リスク低減 ■AIの自己学習プログラム ■自動制御 ■レポート作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
非接触式なので、対象物に傷や汚れをつけることなく、観察や撮影が可能。 繊細な対象物も安全に観察できます。
【3R-MSTVUSB273】HDMIモードとPCモードを搭載するデジタル顕微鏡で、最高倍率は273倍まで対応しています（HDMIモード/Cモード時）。非接触式で接触不可なものや傷付けられない対象物もこれひとつで拡大・確認・保存することができます。 センサー画素数は500万画素で、これまでのHDMIモードでは少なかった出力解像度「1080p」対応。デジタル名映像を鮮明に映し出します。 PCモードでは、撮影から計測・測定・編集機能に対応しており、編集した画像もそのまま保存することが可能です。HDMIモードでも本機で倍率を算出でき、また実寸スケールも簡易的に目視確認することができます。 【特長】 ■非接触式だから繊細な対象物も観察可能 ■HDMIモードとPCモードの2種類の観察モード ■スタンドの高さで倍率、焦点変更 ■画像の撮影・編集・測定が可能（PCモードのみ） ■オートフォーカス機能（PCモードのみ）
FFTM法による格子像解析
Fast Fourier Transform Mapping法は、高分解能TEM像をフーリエ変換し、FFTパターンのスポット位置から結晶の微小な格子歪みを解析、可視化する方法です。FFＴＭ解析により、(1)画像のx、 ｙ方向の格子歪みの解析、(2)結晶面方向の格子歪みの解析、(3)結晶面間隔分布、結晶面方位分布の解析、(4)データ分布のヒストグラム表示、(5)空間分解能5nmで0.5%の歪の検出、が可能です。 化合物ヘテロ接合多層膜試料に適用した例を示します。
付属の専用ソフトダウンロードで撮影画像の補正・計測が可能！
『3R-MSUSBシリーズ』は、パソコンにUSB接続するだけで顕微鏡で見る映像を パソコンに映し出すことができるデジタル顕微鏡です。 先端にLEDライト搭載で対象物を明るく観察可能。静止画・動画撮影と、 付属のソフトで簡易計測もできます。 また、計測した数値や入力した文字を表示したまま画像として 保存することも可能です。 【特長】 ■簡単計測 ■文字入れ機能 ■測定補正 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
コストパフォーマンスに優れた超高真空常温SPM
超高真空 (10-8Pa以下)、常温でのSTM・AFM・SNOMなど幅広い応用に対応可能な走査型プローブ顕微鏡 (SPM) システムです。 コンパクトでシンプルな構造と優れた除振機構により高分解能なSPM測定を容易に実現します。
デバイスの不良箇所特定から要因解析までワンストップでご提供
パワーデバイスは高電圧・大電流のスイッチとして電力/省エネの観点で注目されています。パワーデバイスでは、高電圧がかかるゆえの配線の不良や電気的な不良が生じます。また製品の信頼性向上のためには、不良要因の特定および解析が必須となります。本資料では不良箇所の特定をEMS(エミッション顕微鏡法)を用いて行い、不良要因解析をSCM(走査型静電容量顕微鏡法)とSEM（走査型顕微鏡法）で評価した事例をご紹介します。 測定法：EMS、SCM、SEM 製品分野：パワーデバイス 分析目的：故障解析・不良解析 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
SEMとAFMを組み合わせた相関分析！材料表面の理解がより深化
『LiteScope 2.0』は、走査電子顕微鏡に容易に統合可能な 原子間力顕微鏡です。 SEMへの搭載は容易ですぐに使用可能、かつスタンドアロンAFM としても利用可能。 FIB、GIS、EDSやその他一般的なSEMアクセサリにも互換性が あります。 【特長】 ■SEMの機能拡張 ■非常に精密な相関イメージング ■迅速かつ容易な関心領域への位置合わせ ■サンプル汚染のリスクを排除 ■2DSEM像を3Dに拡張 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AFMによるステップ-テラス構造の可視化
ワイドギャップ半導体である窒化ガリウム(GaN)は、パワーデバイスや通信・光デバイスなどの幅広い分野で用いられています。デバイスを作製するうえで、ウエハ表面の形状と粗さはデバイス性能に大きく影響します。GaNウエハを成長させる際、支持基板との格子不整合などによる応力の影響で、表面にステップ-テラス構造が形成されます。本資料ではAFMを用いて、GaN基板表面のステップ-テラスの構造を可視化し、テラス幅、ステップ高さ、表面粗さ、オフ角を評価した事例を紹介します。 測定法：AFM 製品分野：パワーデバイス、 電子部品、 照明 分析目的：形状評価、 構造評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
SEM-EDXによる形状観察及び簡易定量分析
半導体ウェハ製造プロセスにおけるパーティクルの制御は、ウェハの品質を担保する上で非常に重要です。本事例では、Siウェハ上パーティクルのSEM観察及びEDX分析と簡易定量(※1)によって、パーティクルが何かを推定しました。サブミクロンの高い空間分解能を持ち、数cmの領域を走査できるSEM装置では、形状及び組成情報からウェハ上のパーティクルが何かを速やかに推測でき、発生工程を素早く特定することができます。欠陥検査装置の座標データとリンクした分析も可能です。
これまでに培ったSEMによる形態観察技術で、食品容器包装材料の層構成の観察が可能です!!
固形ルウの容器は食品の保存性が必要なことから、容器は多層構造になっています。 このような食品容器も、電子顕微鏡で断面観察することで層構成を明らかにすることが出来ます。 ある市販の固形ルウの容器は、FE-SEM観察から約３μm～約４０μmの厚みの７層の多層構造で あることが分かりました。 これをもとに更に材質分析(＊１)をFT-IRやラマン分析で進めた結果、各層の材質についても 把握することが出来ました。 また、容器の保存性についても、酸素透過度、水蒸気透過度の測定(＊２)で把握することができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
顕微鏡の映像をUSB経由でダイレクトにPCへ
当社では、優れた光学性能でハイクラスな画質を実現する顕微鏡用USB デジタルカメラシステム『Scorp-oN Direct USB』を取り扱っております。 「自動エッジ検出機能」付の高機能計測ソフトも標準付属。 また、高解像で、ダイレクトで取付けも簡単です。 【特長】 ■視野が広い ■高解像 ■高機能測定 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。
低加速STEM観察により、低密度な膜でもコントラストがつきます
密度が低い膜について、高加速電圧(数百kV)では電子線の透過能が高いためにコントラストをつけることは困難ですが、低加速電圧のSEM-STEM1)像では、わずかな密度の違いを反映し、組成コントラストをはっきりつけることができます。密度差・平均質量差・組成差が小さい有機EL膜・Low-k膜・ゲート酸化膜・TEOS膜・BPSG膜などに適用できます。 1) TEM専用機に比べて加速電圧が低いSEM装置によるSTEM観察 測定法：TEM・SEM 製品分野：LSI・メモリ・ディスプレイ・太陽電池・照明 分析目的：形状評価・膜厚評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
イオン注入後のアニール条件の違いによる差異を確認
酸化ガリウムGa2O3は、SiCやGaNよりもバンドギャップが広く、優れた物性を有することから、高効率・低コストが期待できるパワーデバイス材料として注目を集めています。デバイスの開発には、特性を左右する不純物濃度や結晶性の制御が重要です。本資料では、イオン注入による結晶構造の乱れから生じるダメージ層及び表面粗さの変化を、アニール条件毎に観察した結果を示します。 測定法：TEM・AFM 製品分野：酸化物半導体・パワーデバイス 分析目的：形状評価・構造評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
像シミュレーションを併用した結晶形の評価
高分解能HAADF-STEM像は、結晶の原子配列を反映した画像であることから、種々の結晶方位に対応 したSTEM像をシミュレーションすることにより、多結晶体中の結晶粒間の相対方位や観察像の正確な理解に役立ちます。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報から STEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します。
前処理・分析技術を駆使して課題解決！種々の材料解析と分析評価で開発を支えます
当社は、データ解析(AI/機械学習等)を活用し、製品の付加価値向上や 業務改善をサポートいたします。 目前にある課題やお困りごとを、材料開発、分析、データ解析の専門家が スピーディーに解決。 専門家集団がプロジェクトを組みワンストップでご要望にお応えします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【当社の主な保有設備】 ■FE-TEMTEM(3D、プリセッション)、FE-SEM 、FE-EPMA ■FT-IR、ラマン、NMR、AFM、レーザー顕微鏡 ■X線CT、XPS、XRF、XRD ■TG/DTA(水蒸気ガス化)、DSC ■GC(MS)、LC(MS)、TOFMS、HPLC、IC、ICP、GPC、DART、AAS ■VMS等各種磁気測定装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品質管理等のお役に立つ分析技術の最新情報です。
【要旨】 LIB正極活物質LiCoO2について、TPD-MSによるガス分析とin-situ 昇温TEM法の2つのin-situ 昇温手法を用いて、昇温時におけるLiCoO2粒子の発生ガスと形態・組織・構造変化の関係性を調査した。その結果、ガス発生は構造変化と密接な関係にあることが示された。充放電挙動と酷似した変化も認められ、温度をパラメータにした一連の測定結果は、実材料を解析する上でも重要な知見になること、また、高分解能（40nm角程度の視野）でないと検出できない微視的構造変化（ドメイン構造の形成など）について、ASTAR＊（＊ASTARはNanoMEGAS社の登録商標）を用いることで1μm角以上の視野で可視化でき、定量的に解析できることを示した。 【目次】 １．はじめに ２．実験方法 ３．TPD-MSを用いたガス発生挙動の観測 ４． in-situ昇温TEM法による組織変化の観察 ４-１． STEM像における形態・組織変化の観測 ４-２． HRSTEM像における結晶構造変化の観測 ４-３． 650℃以上の形態・組織・構造変化の観測 ５． まとめ
写真を撮るように「一瞬」で化学反応の様子や細胞内部の分子分布状態をラマンイメージング
多共焦点ラマン顕微鏡 Phalanx-Rは、写真を撮る様に「一瞬」で2次元ラマンイメージを取得できる、世界初のラマン顕微鏡です。 今まで、不可能であった、変化していく化学反応の様子をリアルタイムでイメージングしたり、細胞内部の分子分布状態やその変化を高速に、試料への光ダメージを抑制し、観察することが可能です。
深層学習×データ解析によりSEM像から活物質の粒径を求めました
深層学習により、画像から目的の対象物を抽出することが可能です。また、得られた対象ごとに領域を解析することで数値として情報を得ることができます。 今回、バッテリー正極材の断面SEM像に対して、深層学習を用いて活物質粒子の抽出、クラックの検出をしました。Slice&Viewデータのような3Dデータに対しても同様に抽出が可能です。3Dデータからクラック有、クラック無粒子を抽出し、それぞれの粒径を算出しました。 測定法：SEM、Slice&View、計算科学・AI・データ解析 製品分野：太陽電池、二次電池、燃料電池 分析目的：構造評価、形状評価、故障解析・不良解析 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
数十nmオーダーの狙い精度で数百μm角の断面観察が可能！
弊団では、Xe-PFIBを用いた広域断面のSEM観察を承っております。 集積回路、電極やプリント基板、半導体パッケージの電極を 電気的に接続する金属製ボンディングは直径数十μm～数百μm程です。 Xe-PFIB(Xe-Plasma Focused Ion Beam)では数十nmオーダーで 加工位置を狙い、数百μm角の断面を作製できるため、 ボンディング中央にて全景を詳細に把握することができます。 【測定法・加工法】 ■[SEM]走査電子顕微鏡法 ■X線CT法 ■[FIB]集束イオンビーム加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
![[EMS]エミッション顕微鏡法](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/ebd/387108012/IPROS78188100613521420358.jpeg?w=280&h=280)
故障箇所を迅速に特定
EMSは、半導体デバイスの異常動作に伴い発生する微弱な発光を検出することで、故障箇所を迅速に特定できる手法です。EMMS、PEM、EMIとも呼ばれます。 ・測定波長領域（可視域から近赤外域）に対して透明な材料のみ評価可能 ・クラック・結晶欠陥・ESDによる酸化膜破壊・Alスパイクによるショートなどの内部の欠陥を低損傷で捉えることが可能
Csコレクタ付STEMにより原子レベルでの観察が可能です
パワーデバイス・光デバイスとして実用化されているGaNは六方晶ウルツ鉱構造をとり、c軸方向に結晶学的な非対称性（Ga極性とN極性）が存在します。Ga極性とN極性ではエピタキシャル膜の成長プロセスが異なるほか、結晶の表面物性・化学反応性も異なります。 本資料では、GaNの極性を環状明視野(ABF)-STEM観察により評価しました。その結果、Gaサイト・Nサイトの位置を特定することができ、視覚的にGa極性、N極性の様子を明らかにすることができました。 測定法：TEM 製品分野：パワーデバイス・光デバイス 分析目的：形状評価・構造評価・膜厚評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です。
C-SAMは、SAT：Scanning Acoustic Tomographyとも呼ばれます。 ・X線CTによる観察では確認が困難な「電極の接合状態」や「貼り合わせウエハの密着性」などの確認に有効。 ・反射波のほか、透過波の取得も可能。
活物質の粒径・結晶方位評価、原子レベル観察が可能
リチウムイオン二次電池は充放電によるイオンの脱離・挿入などで電極活物質に成分や結晶構造の変 化が生じます。正極活物質として用いられるLi（NiCoMn)O2（NCM）の構造評価として、EBSDにより一次粒子の粒径や配向性を評価しました。更に、方位を確認した一次粒子について高分解能STEM観察を行 い、軽元素（Li、O）の原子位置をABF-STEM像で、遷移金属（Ni、Co、Mn）の原子位置をHAADF-STEM像で可視化した事例を紹介いたします。 測定法：SEM・EBSD・TEM 製品分野：二次電池 分析目的：形状評価、構造評価、製品調査 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
大気非暴露のFIB付き高分解能SEM装置で観察！
弊団では雰囲気制御によって大気暴露を抑え、さらに冷却して加工・観察・ 分析を行うシステムを整備しております。 試料本来の構造を保ったままTEM薄片試料を作製し、観察・分析可能。 不安定な材料でも冷却して薄片化加工を行い、真空を維持したままで 加工⇔観察装置間の移動を行うことで、大気暴露と熱による変質を抑えた 断面TEM/SEM観察が可能です。 【測定法・加工法】 ■[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法 ■雰囲気制御下での処理 ■クライオ加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
分析作業効率の飛躍的な向上はもちろん、新たなアプリケーションも期待されます！
赤外顕微鏡「HYPERION II」は、従来の顕微FT-IR測定に加え、QCLによる 赤外レーザーイメージングに対応します。 当資料では、「FT-IRを用いた精密機械のQA/QCについて」をはじめ、 「関心領域（ROI：Regions Of Interest）の迅速な検出」や「赤外レーザー イメージングを使用したROIの検出」などを掲載。 QCLとFT-IRとのコンビネーションは、ROIの速やかな検出と、それらの情報に 基づくより正確な定性分析を実現します。 【掲載内容】 ■FT-IRを用いた精密機械のQA/QCについて ■関心領域（ROI：Regions Of Interest）の迅速な検出 ■FT-IRとQCLのコンビネーションによるメリット ■赤外レーザーイメージングを使用したROIの検出 ■FT-IRによる分析の信頼性の向上 ■FT-IRとレーザーイメージング：強力なコンビネーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型ガラス基板を検査する顕微鏡で移動量はデジタルカウンタに表示。手動型と電動型がございます。
大型基板を検査する検査用顕微鏡です。 大型基板をステージに載せて移動して顕微鏡検査が出来ます。 移動量をデジタルカウンタに表示して、線幅や位置測定ができます。 手動型はハーフナット式でフリー移動とハンドル微動式です。 電動型はステッピング駆動がリモートでできます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
導入しやすい価格帯で、新スタンダード機登場！高精細な観察を実現
『3R-MSTVUSB140』は、高画質のフルHD200万画素・1/2.8型CMOSセンサーを 搭載しているHDMIデジタル顕微鏡です。 付属のHDMIケーブルを使用し、モニタ(別売)へ接続すれば約8秒後に 観察が可能。難しい操作はなく、業務の効率化につなげます。 また、細かな目盛り表示や「計測・描画モード」により、対象物のサイズや 形を正確に測定。不良の原因追求や不具合の再発防止に役立ちます。 【特長】 ■フルHD200万画素 ■1/2.8型CMOS搭載 ■オートフォーカス機能搭載 ■モニタとPC2種接続 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
他に比類なき高視野・高分解能を実現した、干渉型３Ｄレーザー走査顕微鏡（視野域：３０ｘ５０ｍｍ・分解能：５０ｎｍ）
レーザ走査を用いた初めての干渉計測 光沢紙程度の反射で干渉縞が出現。干渉縞で50nｍの変化をとらえます ●倒立型レーザ走査干渉計（型番：LSMi-7000） サンプルをガラス面に置けば、簡単に干渉縞計測可能。 走査範囲は30ｍｍ×50ｍｍ、モニター上で拡大観察可能 セラミックスなどの細い傷、研磨不良、欠けなどが検査可能 干渉縞解析ソフトはオプション ●円筒用レーザ走査干渉計（型番：LSMi-7500） 円筒の全面で干渉縞を観察可能、円筒の精密検査が可能 ●正立型レーザ走査干渉計（型番：LSMi-8000） 非接触で微細な干渉縞計測可能。 交換レンズは、5ｍｍ、10ｍｍ、26ｍｍ走査レンズ、特注可能 通常の共焦点レーザ走査イメージャとしても使用できます これらを応用展開した機器 超広視野共焦点型・高分解能１μｍ 3D‐レーザ走査イメージャ 5×50ｍｍの範囲を３Ｄ形状計測できる ●45度までの傾斜があるものの形状測定が可能です ●キズや深い穴の欠陥も検出可能です ●円筒面の形状計測や画像取得も可能です
非破壊でデバイス内部の特異箇所を把握！断面観察にて特異箇所の詳細な構造や組成情報を評価
弊団では、電子デバイス内部の構造評価に適した技術を取り揃えており、 観察視野や目的に応じた分析手法をご提案します。 X線CTとFIB-SEMを用いてデバイスの特異箇所を調査した本事例では、 まずX線CTを用いてサンプル全体の内部構造を観察し、特異箇所を探索。 続いて、ビア上に確認された特異的な構造物について、FIB-SEMを用いて 詳細な構造を確認しました。 【測定法・加工法】 ■[SEM]走査電子顕微鏡法 ■[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM) ■X線CT法 ■[FIB]集束イオンビーム加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
