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デバイスをトレイから供給し、外観検査を行い、良品のみをテーピング収納します
『TP-431』は、自動供給されたデバイスのモールド（6面）、リードの 外観検査を行い、良品のみをテーピング収納する外観検査テーピング装置です。 オートリカバリー機能搭載。 インテープ検査での不良品を自動で排出し、空ポケットに再供給する ユニットを装備しています。 【特長】 ■テーピング収納数は3000個（収納個数は1～9999個で設定可能） ■タッチパネル操作 ■リテスト機能（回数：0～9回で設定可能） ■連続NGアラーム発報機能（回数：0～99回で設定可能） ■オートリカバリー機能搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
側面・上面検査用のカメラ搭載！レーザー溶着を行った製品の検査に最適です
『外観検査装置』は、研究開発向け実験装置、生産設備の設計、 製作などを行っている株式会社広島の生産設備です。 レーザー溶着を行った樹脂製品の外観検査を行うための装置で、 側面検査用、上面検査用のカメラを搭載しています。 【特長】 ■レーザー溶着を行った樹脂製品の検査に最適 ■側面検査用、上面検査用のカメラを搭載 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します
様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しており また、フラックス含有量を6%にすることができます。 これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大幅に拡大することができます。 飛散防止型やに入りはんだ、ステンレス対応型やに入りはんだなど、さまざまなやに入りはんだで極細線にすることが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅喰われ細線喰われ対策をご紹介します
銅喰われ、細線喰われ リレー部品やイヤホン、マイクなどのコイル線をはんだ付けする際に、線が細くなる現象です。程度によっては断線などの不良につながります. 銅喰われの原因 銅喰われは、コイル線の銅が、はんだ中のSnと化合物を作り、はんだ中に拡散することで起こります。 PbフリーはんだはSnが多いのでより喰われやすくなります。 銅喰われの対策 はんだ合金中に多量のCuを添加することで、コイル線からCuが拡散する速度を低下させ、銅喰われを低減することが可能です。 弊社では銅喰われ対策用のやに入りはんだ、棒はんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。
オーダーメイド対応で、既存ラインへの接続が可能な食品容器の外観検査装置
容器外観検査装置は、製品表面の気泡をはじめ、黒点や油汚れ、焼け、キズなどの外観不良を検出する検査装置です。 フルカラー検査で色付き容器の検査を行う「TYC-1」や、モノクロ検査で透明容器の検査を行う「TYC-3」など、3つのタイプをご用意しています。 容器製造メーカー様の品質維持および設備メンテナンス費用の削減や、食品容器の品質維持に伴い、食の安全にも貢献しております。 【特長】 ■出荷品質維持に貢献 ■既存ラインへの接続が可能なオーダーメイド対応 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低価額でご提供可能な外観検査をご案内
当社では、表面キズ（凸凹）だけを的確に検出することができる 『外観検査』をご提供しております。 撮像システムがシンプルな為、低価額でのご提供が可能。 また、検査画像がカラー3Dレーザー顕微鏡で見えるのも特長です。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【特長】 ■表面傷だけを的確に検出 ■低価額でご提供可能 ■シンプルな撮像システム ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定
DSM8/200 Gen2は2～8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。 TIS（装置起因誤差）を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。
サンプリング機能付きで総当たり検査！対象物に応じて検査点数の増設が可能です！
『SORM』は、ターゲット基板・ケーブルのデータを検査できるテスターです。 サンプリング機能付きで総当たり検査が可能。 ベースモデルとして64点の検査を行えるモデルを用意し、対象物に応じて、 検査点数を64点→128点→192点→256点と増設することが可能です。 【特長】 ■ターゲット基板・ケーブルのデータを検査 ■サンプリング機能付きで総当たり検査が可能 ■ベースモデルとして64点の検査を行えるモデルを用意 ■対象物に応じて、検査点数を増設することが可能 (64点→128点→192点→256点) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
建設機械部品の実験機、試験機、検査機にお困りの方！「こんなことできる？」をご相談ください！
開発設計における基本となる機能のモデルに基づいた シミュレーション環境をご提供します。 当社では下記試験機の製作実績がございます。 【製作実績】 ・油圧モータ性能試験機 (油圧モータ, 油圧ポンプ) (省エネ化/電気回生方式、 油圧動力回収方式) ・油圧ポンプ性能試験機 (アクセル・ブレーキペダル) ・油圧 CYL・制御バルブ性能試験機 (CYL作動特性、 圧力制御弁、 流量制御弁) ・その他機能品作動試験機 (機能品作動特性試験) ※詳細は資料をダウンロードしてご覧ください。
検査装置部分をモジュール化！印刷+検査+シートカットの3工程を1工程で終了
『YSS-350』は検査モジュールを中心にウェブの入口と出口を自在に 組み合わせることが出来るモジュール型セットアップ検査装置です。 中心になる検査モジュールには、使いやすいと評判の"プログレス"を搭載。 ジョブや検出した不良画像の保存機能も標準で装備して、検査精度の 再現性や検査終了後のトレーサビリティにも対応します。 検査後の工程は、シートカット・巻取り・スリットを自在に 組み合わせることが出来ます。 【特長】 ■検査モジュールには"プログレス"を搭載 ■検査後の工程は、シートカット・巻取り・スリットを自在に組合せ可能 ■損紙の大幅な低減を実現 ■作業時間の短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
数秒内に千個の穴の検査測定が可能！穴位置検査装置
『Hole AOI』は、基板またはフィルムの穴位置と穴径及び穴精度、 また収縮と膨張率を検査測定します。 このほか、高機能な画像取り込みシステムを配し、数秒内に千個の穴の検査 測定が可能。さらに5umの高精度に達し、穴数はパネル毎に100万穴の検査 測定が可能です。 また、「Hole AOI Express」も取扱っております。 【特長】 ■高機能な画像取り込みシステム ■数秒内に千個の穴の検査測定が可能 ■パネル毎に100万穴の検査測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
１台で従来の検査機５台分の生産能力！
プリント回路基板の回路欠損等の外観検査を行う装置です。 【特徴】 ・基板表裏は同時にスキャンする事で生産能力は従来検査装置の５倍 ・FSD微小短絡検測システムにより、回路間の微小短絡を検出する事が可能 ・機能を大幅に強化したSBD演算設計により並外れた検査結果を提供 ・AOIの連続画像取得と同時進行で検査を実行 ・Inlineでの使用が可能
本当に使える外観検査装置を貴社と共に！
当社では、検査コストの削減、品質向上を実現する外観検査装置を 取り扱っております。 お客様ごとにニーズを十分にヒアリングし運用される現場環境や ワークの材料や継時変化など細部にまで注意を払って可能な限り調整を 繰り返し作り上げます。 また、外観検査においてはAI画像処理を採用しており、 今まで、諦めていた外観検査を実現できます。 【特長】 ■歩留り向上 ■検査コスト削減 ■不良流出防止 ■クレーム撲滅 ■品質保証 ■AI画像処理 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
更に強化された新機能で分類機能が格段に能力アップ
品質と生産高の向上 SuaKIT の微調整されたディープラーニングモデルは、非常に高い精度の検査結果を実現します。このディープラーニングアルゴリズムの内部分析処理により、アップストリームの品質が高まることでオーバーキル（過剰な欠陥検出）とアンダーキル（欠陥の見逃し）を減らし、品質と収率を最適化します。 コスト削減 自動システムを導入することにより、信頼性の低い手動検査の頻度を減らすことができます。24 時間体制で検査作業を実行できることにより、スループットを最適化し、タクトタイムを改善して顧客の需要に対応します。SuaKIT の高い検出率も、高価な検査ハードウェアを追加する必要性をなくします。 確実な検証結果の確保 SuaKIT の整合性の高い検査により、ライン間、シフト間、工場間で同じ結果を保証します。ソフトウェアは、オフラインで確認および検証可能な画像と文書化された結果をアーカイブします。この貴重なデータは、品質エンジニアがアプリケーションを最適化し、異常な結果を理解するのに役立ちます。
協創をイノベーションに！半導体製造で蓄えた技術で多種多様なニーズに対応します
東洋電子工業は、半導体製造で蓄積した技術を駆使して、お客さまと 「協（とも）」に「創る」ことにフォーカスしたサービスを心を込めて ご提供するEMSのパートナーです。 マイコンを使った組込システム等のハードウェア・ソフトウェアニーズに 柔軟にお応え。 また、半導体のプロセス技術と生産性を統合化した取り組みや、 テスト技術と多様なカテゴリーのテスターラインアップを用いて、 様々なニーズに対応します。 【事業内容】 ■組込システムのハード＆ソフトウェア開発：システム開発センター ■組立事業：新潟工場、Toyo Electronics (Thailand) Co., Ltd、甲府工場 ■半導体テスト事業：甲府工場 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
