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高品質な検査と抜群の使い易さのモジュール・パッケージ基板用外観検査機
「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmｎ高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。 【ラインアップ】 ○VISPER810FCW 投入可能基板サイズ：50×50～250×360mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等 3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査 高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴 ・JEDECトレイ対応 ・多彩なオプションラインナップ 側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現！
『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化（金型コスト削減）が可能です。 【活用事例1】 ■統計データグラフから金型異常を早期発見 ■特定リードの曲がり異常を発見 ■原因：成形金型異物付着による成形異常→工程へフィードバック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 ソーティングの最適化ソリューションの提案！※サンプル評価対応
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送や、ウエアtoトレイの搬送など(XPシリーズで対応) 高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ サンプル評価を承っております！ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース・低価格を実現！
『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査／ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース＆作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能
高精度2D検査により、各種基板上で発生する欠陥・異物などを検出します！
『FV200S』は、STRIP基板上の欠陥を検出することができるSTRIP基板 自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの欠陥を 確実にキャッチ。多数のマガジンをセットすることで、大量生産への 対応も可能です。 また、高精度3D検査も搭載可能で、高さ形状の異なる部品搭載品でも検査 ができます。 【特長】 ■多数のマガジンをセットすることで、大量生産への対応も可能 ■MAPデータにより検査結果を出力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
5種類の異なる手法を選択して好適な検査が可能！光学外観検査装置を導入しました
当社は、2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載した ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V』を導入しました。 5種類の異なる手法を選択して好適な検査ができます。 当装置を導入したことにより、目視検査から機械検査に変わり、 0402 0603などの微小チップの品質向上や多層基板の検査が可能となりました。 【特長】 ■高速、高解像度2次元検査 ■高さ、傾斜面3次元検査(オプション) ■4方向アングルカメラ(オプション) ■リアルタイム、高効率検査を支援するソフトウェア ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本機械は、半導体製造工程でφ８”ウェハのマクロ検査及びミクロ検査を行う装置です
マクロ検査ではジョイスティック操作によりウェハ角度を自在に可変可能です。 また顕微鏡観察によるミクロ検査では接眼鏡筒とモニターでの観察を切換え可能です。 ウェハカセットは2個搭載可能です。
ガラス部などの異物・気泡などを高速に検査判定！
『MAC-735』は、円柱・ピン状のワークの外径表面の外観(変形・キズ・ 汚れなど) を高速で検査・判別・収録する外径外観検査装置です。 高速(ex.1sec/c未満)の検査・判別処理に対応可能。 微小の変形・キズ・汚れなどの検査にも対応でき、 ワーク種類に対して優れた拡張性を発揮します。 ワークの傾きも自動で補正し検査。 さらに、収録した画像データをファイルに保存可能です。 【特長】 ■高速検査・判別処理 ■微小の変形・キズ・汚れなどの検査に対応 ■ワーク処理に対する優れた拡張性 ■ワークの傾きも自動で補正 ■収録した画像データをファイルに保存可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
直線光照射で溝の形状を精密測定！
当社では、直線光を照射し、物体表面の三次元形状測定（高さ・深さ）を行う 『光切断による断面測定装置』を取り扱っています。 一瞬で測定でき、取り扱いが簡単なので現場での測定確認に適しています。 また、μｍ（ミクロン）単位の測定も可能です。 【概要】 ■項目：寸法検査（三次元物体表面） ■処理速度：1秒程度 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板メーカー様向けの「基板外観検査装置」をご紹介
ラットコーポレーションが取り扱う、最終基板外観検査装置『SWA AFVI:』は、 Streaming検査手法でScanと同時検査が可能な外観検査装置です。 Data Base Mergeによる最適不良検出と、Multi Scan & FOV検査の自動Overlap機能を実装しています。 【特 長】 ■適用製品：Cu BOL、FCCSP(SOP, NSOP)、General PKG ■製品幅：45～100mm ■製品LENGH：110～300 mm ■THICKNESS：0.08～1.5mm ■Line & Space：15μm*15μm、35μm*35μm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。
SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置 総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 OMNI ○基板実装向け2D卓上型AOI装置 MV-3L ○基板実装向け2D＋レーザー計測AOI装置 MV-6E/MV-7xi ○3次元クリームはんだ印刷検査装置 MS-15/11、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
