『Dr.パレット』は、ノズル位置(基準位置)調整の自動化、 ノズルの形状異常の検査自動化を実現するセレクティブはんだ付け 装置用自動調整ユニットです。 上から見た噴流の波荒れ検査(波寄れ)を実施。画像で検査データを保存、 トレースできます。 また、(OP)波高自動調整機能も搭載しております。 【特長】 ■位置補正用カメラ・ノズルの位置調整 ■波高自動調整機能 ■Wi-Fi接続で通信 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他

当社で取り扱っている『Soldering EYE』についてご紹介いたします。 全てのはんだ付け画像を録画しNASへ保存。生産管理データは バーコードで検索でき、見たいところをクリックすることによって ビジュアル選択ができます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■カメラでSTEPごとに動画撮影 ■データはバーコード検索 ■不良箇所をクリックすると動画再生 ■画像データはNASに保存 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他画像関連機器

当社で取り扱っている卓上型セレクティブはんだ付けシリーズ 『ULTIMA-TRZII/SPZII』についてご紹介いたします。 基板厚さは0.8-2.0mm、ノズルは内径φ2～20mmの2流体ノズル(標準仕様)/ エアロジェット(オプション)です。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【ULTIMA-TRZIIの仕様(抜粋)】 ■装置寸法：W620×D940×H442(mm)[参考] ■電源：単相 AC200V±5％ 4kVA ■装置重量：約120kg[参考] ■備考：窒素供給量(参考値) 25L/min(0.4～0.5MPa) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• はんだ付け装置

『ULTIMA-NEO-L Smart』は、従来機NEO-Lより小型化を達成したセレクティブ はんだ付け装置です。 小型化により消費電力10％削減。スプレー、はんだ槽を1台に集約し 利便性向上。 また、簡単データ作成可能(誰でも簡単に)。新機能「予熱ユニット IPH」 搭載可能です(OP)。 【仕様(抜粋)】 ■装置寸法：1150(L)×1250(W)×1050(H)mm ■基板サイズ：50(W)×50(L)～380(W)×460(L)mm ■最大基板重量：2kg ■搭載部品高さ：上部50mm 下部25mm(以下) ■エア供給量：0.4-0.5MPa 50L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• はんだ付け装置

当カタログでは、株式会社弘輝テックにて取り扱っている製品について ご紹介しております。 好適条件で高効率にフラックス塗布をする「SpROBO」やスプレーフラクサと はんだ槽を1台に集約した「NEO-L」など様々な製品を掲載。 それぞれの仕様や特長などについて掲載しておりますので、 製品選定の際に是非ご活用ください。 【掲載内容】 ■セレクティブはんだ付けシリーズ(卓上型/オールインワン) ■セレクティブはんだ付けシリーズ(インライン) ■ウェーブはんだ付けシリーズ ■遠赤併用熱風循環リフロー炉 VFR シリ ーズ ■その他ラインアップ ■周辺機器 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• はんだ付け装置

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される「第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 当社では、フラックス清掃を低減する「VFR-408N」や斬新デザインを採用した 「ULTIMA-TRZ」など合計6つの設備を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。 【展示会概要】 ■出展展示会：第39回ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展 ■日時：2025年1月22日(水)～24日(金)10：00～17：00 ■場所：東京ビッグサイト 東第1展示館 ■展示ブース小間番号：東1E4-2 ■参加費：無料(事前登録が必要です) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• はんだ付け装置

当社で取り扱っている『インラインセレクティブ』についてご紹介いたします。 バーコード二次元コード管理、あるいは基板レイアウト画像認識による 自動段替えと搬送用同一フレーム治具を使用することにより、多品種小ロットの 混流生産が可能。 ワンフレームタイプの「EQS-350SDDD」「EQSS-350SD+M」やモジュールタイプの 「SELBO II」をラインアップしております。 【特長】 ■少ロット多品種向けの混流生産 ■全てのステージが同時稼働 ■タクトバランスを設定 ■温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

当社で取り扱っている卓上型セレクティブ はんだ付けシリーズ『SPROBO＆ TAKUROBO』についてご紹介いたします。 スプレーフラクサー「ULTIMA-SSP "SPROBO"」をはじめ、はんだ付け装置 「ULTIMA-TRZ "TAKUROBO"」、プリヒーターユニット「PHS-430A」をご用意。 導入効果として、材料のコストダウンや品質の向上・安定などが挙げられます。 【特長】 ■省スペース省エネ ■多品種少ロット生産 ■軽量・レイアウトフリー ■Mサイズ基板対応 ■セル生産対応 ■簡単操作＆プログラム作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

当社で取り扱っている新型リフロー『VFRシリーズ』をご紹介いたします。 特殊遠赤外線パネルヒーター＆温風循環方式で、温風リフロー並みの 温度プロファイル設定が可能。 また、濡れ性改善とボイドを抑制し、温風バランスによるチップ立ち・飛び・ ズレを防止します。 【特長】 ■特殊遠赤外線パネルヒーター＆温風循環方式 ■シングルレーンのデュアル化 ■高効率断熱構造で熱損失低減（炉体表面温度約40℃以下） ■低窒素消費量（250NL/min時、1000ppm以下） ■水冷ラジエーター式冷却機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

『DS-10S』は、セレクティブはんだ付け装置専用のディップテスターです。 プリヒート・はんだ温度、XYスピードやXYノズルはんだ寸法などを自動判定 するので、装置状態の管理が簡単に行え、USB接続で付属ソフト使用により、 測定結果の合否判定・管理が可能。 ノズルが複数ある装置でも一括測定（最大5個）、各ノズルの状態を個別に 判定可能で、PCを使用せずに本体表示部ですべての結果を確認できます。 【特長】 ■プリヒート・はんだ温度、XYスピードやXYノズルはんだ寸法などを自動判定 　するので、装置状態の管理が簡単に行える ■USB接続で付属ソフト使用により、測定結果の合否判定・管理ができる ■ノズルが複数ある装置でも一括測定（最大5個） ■各ノズルの状態を個別に判定可能 ■PCを使用せずに本体表示部ですべての結果を確認できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『N2 IMPACT II』は、省エネプログラムにより、駆動電力の大幅な削減が 可能になったコンプレッサ内蔵型窒素ガス発生装置です。 従来機種ではN2ガス使用量が減少しても駆動電力は一定でしたが、当シリーズ ではN2ガスの使用量と制御プロセスを無段階に自動演算する事で、使用流量に 応じた省エネ運転が選択可能に。 N2発生プロセスの改良により、既存シリーズと同じモータ出力のコンプレッサ を使用し、N2ガスの発生量を最大27.3%増加することを実現しました。 【特長】 ■窒素ガスの使用量により、最大49%の電力を削滅 ■N2発生量が最大27.3%増加 ■外部からのエア供給で、装置を稼働させることが可能 ■メンテナンス性の向上、手間とコストを削減 ■スクロールコンプレッサの採用により、低振動・低騒音を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 窒素ガス発生装置

『NE-IIシリーズ』は、20-180Nm3/hの発生量をコンパクトな筐体設計で可能 とし、プロセスの改良により、窒素発生量を従来機種比で約36.5%アップした 省エネ型窒素ガス発生装置です。 パネル扉の採用により、前後左右のメンテナンススペースが600mmのみで、 余分な設置スペースを排除でき、メンテナンスエリアは装置右側面に集約。 N2ガスの発生量増加に伴い、1m3を発生させるために必要な電力を、最大26.4% 削減しました。 【特長】 ■20-180Nm3/hの発生量をコンパクトな筐体設計で可能とする ■プロセスの改良により、窒素発生量を従来機種比で約36.5%アップ ■N2発生量が最大36.5%増加 ■1m3辺りの消費電力を最大26.4%削減 ■パネル扉の採用により、前後左右のメンテナンススペースが600mmのみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 窒素ガス発生装置

当社で取り扱う、はんだ付け装置をご紹介いたします。 セレクティブはんだ付けシリーズ（卓上型/オールインワン）「SpROBO」 「TakuROBO」をはじめ、セレクティブはんだ付けシリーズ（インライン）の モジュール連結タイプ「SELBO II」、ウェーブソルダリングシリーズの 「VIS-400」などをラインアップ。 セレクティブはんだ付けシリーズ（卓上型/オールインワン）は、はんだ付け 不良率の低減、廃棄はんだの削減といった特長があります。 【セレクティブはんだ付けシリーズ（卓上型/オールインワン）特長】 ■卓上型はんだ槽ユニット ■はんだ付け不良率の低減 ■はんだコテ工程の置き換え ■廃棄はんだの削減（ドロス減少） ■予備はんだ槽に載せ替え可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

当社で製造しております卓上型セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』を紹介致します。 当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは 「ULTIMA-SSP」です。 「TakuROBO」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。 【特長】 ■省スペース省エネ ■多品種少ロット生産、セル生産に好適 ■TakuROBOとの組み合わせで生産効率大幅UP ・生産量 1300台/日⇒1500台/日　・作業者6人⇒2人　・材料18Kg⇒4Kg 　(手付け工程との比較) ■プログラム作成システムFreedom(オプション)対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

当社で製造しております卓上型セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』を紹介致します。 当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは 「ULTIMA-TRZ」です。 「ULTIMA-SSP」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。 【特長】 ■はんだコテ工程の置き換え、はんだ付け不良率の低減 ■ワンタッチ簡単操作 ■省スペース省エネ ■多品種少ロット生産、セル生産に好適 ■ULTIMA-SSPとの組み合わせで生産効率大幅UP ・生産量 1300台/日⇒1500台/日　・作業者6人⇒2人　・材料18Kg⇒4Kg 　(手付け工程との比較) ■プログラム作成システムFreedom(オプション)対応 ■予備はんだ槽に載せ替え可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『N2リフロー装置　VFR-4010N』は、特殊遠赤外線パネルヒータの採用により、熱風循環と 併用したユニークな加熱方法を組み合わせた装置です。 基板（板厚）や実装部品に応じて、熱風循環のみではなく、遠赤外線効果 での優位性を活かした生産も可能。 基板や部品に配慮した装置になります。 【特長】 ■遠赤併用熱風循環リフロー炉 ■特殊遠赤外線パネルヒータ採用 ■炉内フラックス溜まりを最小限に抑えメンテナンス期間延長 ■特殊フィルタで炉内ミスト回収（洗浄にて繰り返し使用可能） ■高効率断熱構造で熱損失低減による省電力化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

『VIS-400』は、環境対応のVOCフリーフラックスのスプレー塗布ができる ウェーブソルダリングシリーズのスプレーフラクサ装置です。 超低圧微量塗布可能なスプレーガンを採用。サーボモーターの高速スイング 制御の併用により均一なフラックス塗布を実現します。 さらに超至近距離からのフラックス塗布機構の採用により、QFP, SOP等の 部品高さによる死角を無くし、リード裏へのフラックス塗布が可能になる等、 塗布効率を大幅に向上します。 【特長】 ■ムラのないフラックス塗布が可能 ■超低圧微量塗布可能なスプレーガンを採用 ■基板外へのミスト飛散・粒子のリバウンドを激減 ■装置内部に付着するフラックスを減少 ■清掃メンテナンス回数・フラックス使用量を減少、材料費の削減にも貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他表面処理装置

『WS-401LF』は、鉛フリー対応の"スタンダードモデル"として必要最低限の 仕様を搭載したウェーブソルダリングシリーズの自動はんだ付け装置です。 鉛フリーはんだによるはんだ槽浸食に対処する為、はんだ槽内は耐食性、 耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を取り入れ、噴流ノズル及び ダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用。 また、ピールバックポイントにおけるはんだ離脱角度と流動速度の調整により、 フィレット形状の制御が可能となりました。 【特長】 ■鉛フリー対応の"スタンダードモデル" ■特注鋳物にセラミック処理を取り入れている ■噴流ノズル及びダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用 ■フィレット形状の制御が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質（T/H upなど）を実現。 標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の 広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が 望める等、用途に応じたノズル選択ができます。 【特長】 ■Lサイズ基板対応ロングセラー装置 ■1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置 ■タッチパネルとPCを標準装備で見やすく簡単に操作が可能 ■オプションのティーチング機能を使うことで基板データのスキャンから 　フラックス塗布・半田付けデータの作成まで全てを装置内で完結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

インライン型セレクティブ半田付け装置『SELBO-II』は従来モデルの EQSシリーズの性能を踏襲し更なる進化を遂げた新モデルです。 フラックス塗布、予熱、半田付けの工程毎に装置をモジュール化、 装置構成の自由度を増すことで導入後のレイアウト変更、生産現場の 移行に伴う再設置等、一般的なインライン機では難しかった事が 可能となります。お客様の生産形態にストレスなく対応可能です。 特に重要な半田付け品質は以前から定評のあるTRシリーズと半田槽は 同一として高品質で安定した半田付けが可能です。 大型の傾斜半田付け装置等と比較して省エネ設計で電気代、無駄な材料費 （フラックス、半田）を大幅に低減、生産コストを下げる事が可能です。 装置自体からの発熱も少なく生産現場環境の改善にも繫がりSDG,sにも貢献します。 【特長】 ■生産レイアウトの自由度 ■多品種、小ロット生産も対応可能 ■多彩なオプション機能により安定した生産をお約束 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

当社は、名古屋市中小企業振興会館で開催される 『実装・組立プロセス技術展2024』に出展いたします。 当展示会は後工程自動化に特化しており、国内主要設備メーカーの 省人化に向けた新設備をご紹介。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【開催概要（抜粋）】 ■会期：2024年7月10日（水）～11日（木） ■時間：10：00～17：00 ※最終受付16：00 ■参加費：無料 　・一般来場者様：製造業などの工場様、設備・製品ユーザー様は来場登録不要 　（名刺2枚を受付にご提出） 　・商社様：事前のご来場登録が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 組立機械
• その他組立機械

『SELBO-III』は、フレキシブルな構成を可能とした 高品質セレクティブはんだ付け装置です。 最大10モジュール(例：フラクサ2台、予熱2台、DIP槽6台)まで ランダムにレイアウト構成が可能。 搬送方向の容易な切り替えにより、新しく装置を購入することなく ラインレイアウトの組み替えができます。 【特長】 ■稼働率向上を目的に生産中にメンテナンスを行うノンストップシステム ■はんだ付けプログラム作成ソフトのFreedomをダイナトロン社と共同開発 ■出入口コンベアユニット ■2流体式ノズル又はエアロジェット式ノズルの搭載が可能 ■急速加熱ランプヒータにより予熱時間の短縮が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『Freedom』は、はんだ付けプログラムをCADデータ基準で作成し、 予熱/噴流時間・はんだ付け経路を自動最適化するプログラム作成システムです。 基板配置情報からノズル径・動作を自動選択。 ノズルと周辺部品のクリアランスから干渉有無を自動でチェックが可能です。 【特長】 ■はんだ付け経路最適化 ■プロファイル作成 ■部品干渉チェック ■部品ライブラリー機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『EQS-350』は、インライン式のスタンダードタイプなポイント噴流 はんだ付け装置です。 はんだ付けポイントごとに必要なはんだ量と熱容量、及び時間を コントロールし、好適な「はんだ条件」設定が可能。 「専用ソフト」(O/P)にスキャナーで取り込んだ画像や基板設計時の ガーバーデータを表示させ、「はんだ付け」プログラムを生成できます。 【特長】 ■高品質 ■NCソフト作成の簡易化 ■「はんだ槽モジュール」拡張により生産性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『EQSS-350SD』は、省スペース型インラインモデルのポイント噴流 はんだ付け装置です。 「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上。 二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 生産稼働率を改善します。 【特長】 ■最大基板サイズの350mm側を横置きにセットする事でスプレー・予熱 　Dipの装置長を1600mm(フィーダーコンベア除く)に省スペース化 ■「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上 ■二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が 　生産稼働率を改善 ■生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い 　外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから 全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。 高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と 良好なスルホールアップが実現。 半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に 冷却ファンを配置しています。 【特長】 ■スプレーフラクサー ■予熱 ■半田付け ■冷却 ■モニター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『SOFR-400』は、4つのDIP方式が選択可能なオーバーフロー式 自動はんだ付け装置です。 生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能。 ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の 角度でピールバックが可能です。 【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うことにより 　はんだ表面を覆うN2カーテンを構成 ■生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能 ■小型化し、省スペース化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック　ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス塗布装置 ■オールインワンポイント噴流はんだ付装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術セミナー
• はんだ付け装置
• 基板加工機

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される 『第38回インターネプコン ジャパンエレクトロニクス製造・実装展』 に出展いたします。 当展示会は2024年1月24日(水)～26日(金)までの3日間開催され、 当社は「東1E4-48」のブースにて展示。 遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」やインライン式 セレクティブはんだ付け装置「SELBOIII」などの設備を 展示いたします。 【開催概要】 ■日付：2024年1月24日(水)～26日(金) ■会場：東京ビッグサイト ■展示ブース小間番号：東1E4-48 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

当パックは、適切なコンディションでお得に品質維持を実現する プロに任せた安心パックです。 高度なスキルと豊富な知識を保有したプロのスタッフが整備を実施。 お得なパッケージ価格で診断整備を実施いたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プロによる整備 ■お得なパッケージ料金 ■高品質な純正部品 ■定期点検の事前ご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他の各種サービス

「IPH(誘導加熱式プリヒート機能)」は、実績のある加熱窒素(N2)＆ ポイントフロー工法をベースとし、誘導加熱式(IH)予熱併用で、熱容量の 大きなパターンや電極も効率的に加熱・はんだ付けができる機能です。 加熱N2では、時間を要するスルーホールアップも短時間で可能。 熱不足を回避し、はんだ温度槽温度低減、小径ノズルへの移行も可能です。 【特長】 ■加熱したいパターンや電極リードを加熱(発熱) ■ステップごとにIPHのOn/Off設定とOn時間が設定可能 ■周辺部品の熱ストレスを大幅軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

『ULTIMAシリーズ』は、卓上型で取り扱いが容易。手はんだ付けの作業者不足及び品質不安定を装置に置き換え自動はんだ付けを行う事により解消。 　（工法）　フラックス塗布(SPZ）～予熱(PHS）～はんだ付け(TRZ) 　　　　　　　＊マテハンは作業者 手塗フラックスから自動化塗布、均一塗布によるフラックスの液量削減、品質向上及び省人化が可能。 生産増に対してもはんだ槽(TRZ)を追加する事により、容易に安価に対応が可能。 ＊最大はんだ槽台まで1人の作業者対応実績多数あり(基板次第） ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■好適条件で高効率フラックス塗布 ■OPデジタル流量表示にて数値管理が容易 ■はんだ受け時間短縮、はんだ上がりに有効な予熱装置(PHS)も用意 ■はんだ付けに必要な多種多用なノズルも選択可能 ■はんだ付け品質安定、品質向上、省人化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スプレー

『VFRシリーズ』は、特殊遠赤外線パネルヒータ＆熱風循環方式を採用した 遠赤併用熱風循環リフロー炉です。 炉内フラックス付着を最小限に抑え、メンテナンス期間延長を実現。 特殊フィルタでミスト回収(フィルタは洗浄にて繰り返し使用可能)もできます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特殊遠赤外線パネルヒータ＆熱風循環方式 ■炉内フラックス付着を最小限に抑え、メンテナンス期間延長 ■特殊フィルタでミスト回収(フィルタは洗浄にて繰り返し使用可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

『SELBOIIIシリーズ』は、生産量に応じ各モジュールを追加対応できる インライン式セレクティブはんだ付け装置です。 はんだ付け品質向上。はんだ不良率低減を実現。 また、オプションの基板反り補正機能にてノズル接触を防止。 このほかにもエアロジェットノズルやセレクティブはんだ槽など 様々な機能を搭載しております。 【特長】 ■はんだ付け品質向上、はんだ不良率低減 ■インライン式での省人化、自動化対応 ■生産量に応じ各モジュールを追加対応 ■モジュール構成にてレイアウト変更可能 ■ノンストップメンテナンスシステム(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

漏れ検査でお困りではありませんか？ ▶なるべく低コストでヘリウムリークテスターを導入したい ▶大型設備ではなく小型で、検査時間を短くしたい ▶既製品では社内規格を満たせないのでオーダーメイドの設備を導入したい 和乃工業のヘリウムリークテスターは、 ▶低価格を実現！ ▶設備サイズ小型化サイクルタイムも短縮 ▶オーダーメイドで設備を製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置