カタログにてご確認下さい。

• 加湿装置

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• その他加工機械

【仕様】 ワーク寸法： 100×100mm ワイヤー走行方式： 往復走行 ワイヤー速度： 1～200m/min 切断方式： ダウンカット 切断送り速度： 0.01～5mm/min 早送り速度： 150mm/min（Max.500m/min） ワイヤー径： 0.15～0.35mm 本体サイズ ： 780(D)mm×1310(W)mm×1840(H)mm 　 重量：　　　　　　　　　約600Kg 入力電源： 3相3線式　AC200V　30A

• その他加工機械

ワーク：ガラス、水晶、シリコンウエハ、マグネシウムシリサイド等 ワーク寸法 ：100×100mm ワイヤー走行方式 ：往復走行 ワイヤー速度：10～100m/min ワイヤー径 ：0.12～0.26mm ワーク送り方式：分銅加圧方式 加圧力：20～500g 分銅載せ替えにて調整 送りストローク：100mm モータ：120W ブラシレスモータ 本体サイズ ：740(D)mm×520(W)mm×500(H)mm 重量：28kg 入力電源：AC100V　10A オプション：循環クーラントシステム

• その他加工機械

本装置は、対象ワークを手動にてセットしスピン回転により超音波洗浄、純水リンスエアーブロー乾燥を行う卓上型自動スピン洗浄機です。

• その他半導体製造装置

LSIの入ったトレーをセットしトレーの1番目から順に評価ボードに搬送。評価が終了すると元の位置に戻します。次のチップを吸着し同じ操作を繰り返します。最後の動作を終了すると自動で停止します。

• その他半導体製造装置

●装置寸法：L4500×D1220×H1500mm ●工程：ローダー⇒入口⇒AC１⇒洗浄ブラシ⇒AC２⇒シャワー⇒HPMJ⇒MS⇒●リンス⇒エアナイフ⇒出口⇒アンローダー ●コンベア巾：400mm

• その他半導体製造装置

スピンコート装置・EBR装置・ベークユニット装置・現像装置で構成されます。 【装置寸法】 ●スピンコート装置：W2000×D1300×H2150mm ●EBR装置：W760×D1100×H1100mm ●ベークユニット装置：W1510×D1700×H1700mm ●現像装置：W900×D1400×H1400mm 【ワーク寸法】最大300×300mm

• コーター

【特徴】 ○研磨再生により太陽電池用のウエハーに再生可能 →使用済となったテストウエハー →リジェクトされたプライムウエハー ○3～20mmの研磨 ○ケミカル再生では実現できない清浄度や表面の傷を削り落とすことが可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス

【特徴】 ○多孔質体の為、ワーク全面で吸着可能 ○フィルム等薄い材質でも吸着可能 ○耐酸性、耐薬品性が必要な場所での真空吸着が可能 ○導電性がある為、帯電を嫌う装置での真空吸着が可能 ○各種サイズ、形状に対応可能 ○ワーク：200mm/300mm/450mmウエハー、ガラス基板、フィルム ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他理化学機器
• その他半導体製造装置

【仕様】 ○ガラスを高温で乾燥、硬化する装置 ○プロセスは2つのIR部と1つの冷却部から構成 ○装置寸法：L7800×W1300×H1300mm、W=2200kg ○ワーク寸法：L470×W370mm×ｔ0.4～0.7mm ○工程：IRチャンバー1→IRチャンバー2→クーリング部 ○タクトタイム：20秒/1ガラス ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 乾燥機器

【仕様】 ○フィルムを高温で乾燥、硬化する装置 ○プロセスは2つのIR部と1つの冷却部から構成 ○装置寸法：L9200×W1500×H1300mm、W=2600kg ○ワーク寸法： →L390×W500mm×ｔ0.12～0.188mm →L370×W470mm×ｔ0.4～0.7mm ○工程：IRチャンバー1→IRチャンバー2→クーリング部 ○タクトタイム：20秒/1ガラス ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 乾燥機器

【仕様】 ○ウエハを手動で搬送アームにセット ○チャンバー内でウォータージェットで分離 ○1枚ずつ剥離分離 ○手動で回収 ○外形寸法：L1300ｘW1200ｘH2100 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 分離装置
• その他洗浄機

【仕様】 ○対応回転数：MAX 3000rpm ○対応試料サイズ：30～150角、PETフィルム及びガラス ○ブラシ部：ブラシ昇降、旋回、ブラシ回転、洗剤供給 ○純水供給部：エアシリンダーによる旋回、純水供給 ○エアーブロー：エアブロー乾燥 ○本体サイズ：W650ｘD800ｘH710、アルミフレーム ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他洗浄機

・装置寸法：W1300×D1150×H2110　 ・電源：AC100V　30A ・ケミカル槽：２種類のケミカルに対応　 ・槽容量は９ℓ　下部タンクと循環方式 純水リンス：カスケード方式による ２段リンス　最終槽に比抵抗計を装備 ・ケミカルタンク：温調装置　液面センサー付 ・液受用シンク：エアーガン付 ・装置内ケミカル槽シャワーノズル付

• その他実装機械

装置寸法 Size： W1100XD3550XH1500 　　ワーク　Works： 粗洗浄後の太陽電池用シリコンウエハ　156±0.5ｍｍ、156.5±0.5ｍｍ 125±0.5ｍｍ、126±0.5ｍｍ　　　厚み140μｍ～200μｍ

• その他半導体製造装置

装置寸法 Size：　W1３00×D１８00×H2000　（300mm）/　W1100×D1400×H2000　（８インチ） 工程　Process：　カセットを手動で設置→扉を閉めて運転開始→ロボットにてカセット上部より1枚づつセンターリング部に移載→4本のシリンダーにてセンターリング→ロボットにてセンターリング部からウエハーを洗浄装置に送る→二流体洗浄・超音波洗浄・乾燥→ロボットにて洗浄装置からウエハーを排出カセットに送る 洗浄物　Cleaning stuff：　300ｍｍ 及び 8インチウエハー　300ｍｍ or ８inches wafer クリーン度　The degree of cleanliness： 　クラス１００程度　About class 100 機械重量　Weight of the machine：　600kg 以内　within 600kg

• その他半導体製造装置

洗浄ワーク　 ●PETフィルム及びガラス基板　50～300角　ｔ＝0.7、1.1mm　　　　　　　　　　　　　 ●8,12インチウエハ 各種ワーク対応（オプション） 洗浄水 ●アルカリ　●純水　●水素溶解水　●オゾン水 対応回転数　　　MAX　3000rpm 純水供給部　　　0.3Mpa　以上 N2ブロー乾燥　N2ブロー乾形寸法　　　　 外形寸法　　　　W1180×D1350×H1610

• その他半導体製造装置

【主な特長】 ○小形、安価な設計となっています。 ○洗浄ノズルを内側と外側に設置し、汚れを完全に落とします。 ○ワークをワーク台にセットし、ワーク台が回転し、内側から加圧洗浄されます。 ○フィルターの水切りは電磁弁の切換えにより洗浄ノズルから高圧エアーを吹き出し水切りをします。 ○オプションとして、超音波洗浄槽もあります。

• その他

【特徴】 ○シリコンウエハ300mm/８.6.4インチ、８.6.4インチSiC及びGaNウエハにも対応 ○両面処理対応型メカグリップ（特許取得済） ○エッチングチャンバーの上下可動方式 ○２本のアームによる動きは旋回、上下運動 ○洗浄部カバー内に気流を作る。（クリーンシャワー方式） ○薬液は酸系４種類及び純水の５種類で分離回収 〇混酸（フッ硝酸）も使用可能 ○対応回転数　MAX 5000rpm　設定３ポジション ○本体サイズ　W485×D625×H1270 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください

• その他洗浄機

【特徴】 省スペース、メンテナンス容易 高速、スピン乾燥、Ｎ２乾燥、によりウオーターマークを軽減 両面洗浄可能なメカグリップ機構（特許第3558543) 対応試料サイズ: Ф225以下　ウエハー、液晶ガラス、セラミック基板、その他 Work　: (Ф225 Wafer, Liquid , Crystal , Ceramic) カップ径 cup size : Ф350 sus316 本体サイズ main body size : W900×D950×H1750

• その他半導体製造装置
• その他洗浄機

装置寸法: W1500×D3600×H1350mm 洗浄幅：400mm　（有効幅３６０mm) 洗浄物：ガラス基板　最小L75×w75mm　最大L３００×w４００mm　0.5t～1.1t 処理能力: max　２０sec／１基板

• その他洗浄機
• 液晶ディスプレイ