半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
- その他半導体製造装置
メモリ向け、オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ
- その他半導体製造装置
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
- その他半導体製造装置
Cuピラーよりも安価な代替プロセス「バーチカルループ」対応ウェハレベルボンダ
- その他半導体製造装置
工具の再研磨が簡単に！誰でも均一な仕上がり！家庭用電源があればスグ使える
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
・LEDの光学検査・電気特性検査・分類を高速処理 ・アタッチメント交換により1台でサイドビューとトップビューの兼用可能
- 自動選別機
- チップ型LED
- その他半導体製造装置
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
- その他半導体製造装置
2025年10月九州で開催される第2回半導体産業展に出展いたします
このたびオルテコーポレーションは昨年に続き「第2回 九州半導体産業展」に出展いたします。 チップ搬送用コレットの専門メーカーとしてイオナイザー対策のゴムコレットや高アスペクト・大型チップに対応できる特許取得済みのホルダー機構など、最先端の実装工程に応える製品を多数ご紹介いたします。 特に注目はロの字型ザグリタイプのゴムコレットでチップとコレットの接触幅0.1mm以下を実現した超精密加工技術。 光学デバイスやバンプ付きチップにも対応可能でコレット先端のフラットネスが求められる高精度アプリケーションにも最適です。 コレットなど取扱い商品についてはサンプル展示もご用意しておりますので、ぜひ当社ブースへお立ち寄り下さい。 【展示内容】 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・ボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン） ・ワイヤーボンディング関連部品 （EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ）
標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- その他半導体製造装置
nanoPVD-S10Aスパッタ装置 標準規格品登場！従来よりお求めやすい価格・短納期でご提供可能になりました。
標準 在庫規格品、従来よりお求めやすい低価格・短納期でのご提供が可能になりました。 *下記構成に限ります。又、在庫状況も変わりますので詳細は当社までお問い合わせください。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ：Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力：5 x 10-5 Pa（10-3paまで10分、10-4paまで20分以内） ● 2"マグネトロンカソード x 2：自動連続多層膜, 2源同時成膜（RF/DCのみ） ● RF150W、DC780W 電源搭載 ● プロセスガス3系統（Ar, O2, N2） ● 主排気TMP、粗挽RP（*ドライポンプ オプション） ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属：システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼
- その他高分子材料
- モールディング装置
- コーティング剤
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。
各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。
【2025年6月4日(水)～6日(金)】『JPCA Show 2025』出展のお知らせ
株式会社アドウェルズは、東京ビッグサイトにて開催される『JPCA Show 2025 (電子機器トータルソリューション展内)』に出展いたします。 展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、 DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。 また、当社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示予定ですので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ当社ブースへお越しください。
高温ガラス工程の外観・欠陥検査や、半導体ラインの欠陥・位置決め検査などに！SWIR 2K×1・110kHzの高速ライン検査
- モノクロカメラ
- 半導体検査/試験装置
半導体/MEMS/ディスプレイのWEB EXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）に弊社取扱品の掲載を開始しました。
半導体関連のマッチングサービスサイトSEMI-NETに弊社取扱商品の掲載を開始しました。 掲載商品は下記の通りです。 ≪ソノシス≫ ・枚葉式洗浄装置用超音波洗浄スプレーノズル ・バッチ式洗浄用超音波洗浄機 ・超音波スプレーノズル（塗布） ※ソノシス商品のカタログがご必要でしたらご一報ください。 ≪ソニア≫ ・超音波スプレーノズル ≪ソニック≫ 洗浄後の水切り乾燥用ブロワー及びエアーナイフシステム ≪GPE≫ 洗浄後の水切り乾燥用ブロワー（単体） 低動力でも高圧、大風量、低騒音、低振動の一石四鳥 こちらのサイトには随時商品を掲載をして参ります。 カタログ等ご必要でしたら弊社スタッフまでお気軽にお問合せください。
スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！
- ボンディング装置
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！ TAIYO FPC SOLUTIONS！
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
ラバーホースが持つ高い耐久性と、接液部PFAの清浄性と耐薬品性。 両方を併せ持つ多目的ハイブリッドホース。
- 食品加工装置
- その他 化粧品工場設備・部品
- その他半導体製造装置
独自技術で極小のナノバブルの開発に成功！超純水にも使用可◆設置簡単◆コンパクトで高機能◆洗浄能力UP
- その他半導体製造装置
- 超純水製造装置
- その他
貴社の装置を ボルトオン、カプラーオンで延命化いたします
- スパッタリング装置
- ソレノイド・アクチュエータ
- 搬送・ハンドリングロボット
装置修理・延命化サービス 好評を頂いております
-延命化対応- メーカーの保守期間が終了した装置に対する延命化を図ります。 消耗・劣化・故障したモジュールの修理・再生にあたり、現行品を使用することで装置の安定稼働につなげます。 -現行部品での信頼性回復- サーボモータ内で摩耗した部品の交換による対処修理にとどまらず、現行モータ・ドライバを用いた互換モジュールによる延命化をご提供いたします。 現行生産モータ及びドライバを用いて、装置への取り付け部品・治具・コネクタ・カプラ等を製作し、「互換アクチュエーターモジュール」として準備をいたします。 ドライバも変換コネクタ等の準備をすることで、互換モジュールとして準備をいたします。 -装置無改造（非侵襲）による 信頼性の維持- 現行部品を用いての延命化では、それぞれのアクチュエーターを互換モジュールとして設えます。 新たなモジュールへの換装は「ボルトオン」「カプラーオン」で完結するため、稼働中の装置への加工無しに、装置の信頼性を維持しての延命化が実現できます。(*) (＊)モジュール設置に際し追加工が必要となる場合もあります。 弊社で実績の無い装置に関しても是非ご相談ください。
