半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

  • その他工作機械

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

部分への溶射が可能!複雑形状のものによく使用されているエクステンション

  • その他半導体製造装置

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従来のプラズマとHVOF装置の簡潔な制御と操作者インターフェイスの特長を全て採用!

  • その他半導体製造装置

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【防食性皮膜】時間と費用を節約!酸素とプロパンを燃料とするフレーム溶射装置 

  • その他半導体製造装置

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ステンレスの切削加工事例をご紹介。 切削加工に限らず、旋盤や板金、溶接など業界を問わず様々な部品加工に対応します。

  • 加工受託
  • その他機械要素
  • 半導体検査/試験装置

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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)

  • ボンディング装置

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Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です

  • ボンディング装置

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CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。

  • ボンディング装置

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ICA1205は、マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です

  • その他半導体製造装置

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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

  • タイトルなし.png
  • ボンディング装置

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AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

  • ボンディング装置

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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです

  • ボンディング装置

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シリコン系/ノンシリコン系のハンドクリーンロールなどを紹介します。

  • その他清掃用具
  • 特殊ラベルなど
  • 蒸着装置

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ワーク幅 255,350,450,550,600,750mmに対応!

  • スパッタリング装置
  • 食品包装機械
  • 飲料製造装置

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CMXシリーズは取付スペースの問題でウエブクリーナーをあきらめていた皆様に朗報です。

  • コーター
  • 真空包装機
  • 加工受託

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クリーンルーム内の使用に最適!全自動でロールを洗浄するシステムです。

  • スパッタリング装置
  • 製袋機・スリッター
  • 特殊ラベルなど

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ワーク幅 300~1500mmに対応!片面・両面小幅アプリケーション

  • コーター
  • 製袋機・スリッター
  • 加工受託

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ロールtoロール生産ラインで広幅装置をご検討のお客様へ

  • 製袋機・スリッター
  • 射出成形機
  • 半導体検査/試験装置

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高品質低コスト コロイダルシリカ

  • コーティング剤
  • ウエハ加工/研磨装置

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ロールtoロール生産ラインで超広幅装置をご検討のお客様へ

  • 蒸着装置
  • 押出成形機
  • 食品包装機械

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ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティング生産ライン速度300m/minでも安定して除塵。

  • スパッタリング装置
  • 製袋機・スリッター
  • 食品包装機械

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「高精度微細加工」 加工精度・生産性・対応材料・コストとトータルバランスの取れた新工法です!

  • ウエハ加工/研磨装置

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優れたバリ取り性能! 小さな隙間もバリもきれいに取り除きます。

  • ウエハ加工/研磨装置

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この国の産業を支える独自に培ってきた先進技術

  • その他半導体製造装置

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美しく仕上がりデザイン性が向上!精密機器や耐久性が求められる部品に好適

  • ウエハ加工/研磨装置

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【低コスト】構成品全て独自製作で、柔軟にカスタマイズが出来ます。 ソフト対応も含めワンストップで、魅力ある価格で対応します。

  • その他半導体製造装置

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炭酸ガスは静電気防止に優れた効果があります。 中空糸膜を介しCO2 GASを給気する方法で、DIWの比抵抗値を制御する装置。

  • イオン注入装置

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SUS(ステンレス)製で作ることが出来る、耐熱ICチップトレイを提供できます。

  • その他半導体製造装置

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パワフルな渦電流探傷をその手に!広い運用形態に柔軟に適応するハンドヘルドテスタ

  • テスタ
  • その他計測・記録・測定器

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パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等のために特別設計された各種チャンバーで構成されております。

  • 蒸着装置
  • CVD装置

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超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハのバッチ処理が可能であり、欠陥や転位を最小限に抑えます。

  • アニール炉
  • その他半導体製造装置
  • その他金属材料

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FPGAをはじめとする、シャンテリーのハードウェア開発事例をご紹介

  • その他工作機械
  • その他半導体製造装置
  • コントローラ

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半導体製造工程で使えるノズルや微小なサイズの精密ノズルを設計し、提供します。数十年間培ってきた、精密部品設計技術で実現!

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  • 製造受託
  • その他産業用ロボット
  • その他半導体製造装置

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高真空環境に対応した超小型精密位置決めステージ

  • その他半導体製造装置
  • その他加工機械
  • その他

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耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用

  • ボンディング装置

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超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

  • ボンディング装置

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独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

  • ボンディング装置

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Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料を使用しボンディング仕様に合わせた設計、製作が可能。

  • ボンディング装置

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炭酸ガスは静電気防止に優れた効果があります。 中空糸膜を介しCO2 GASを給気する方法で、DIWの比抵抗値を制御する装置。

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半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設計・提供が可能

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  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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なんと最大対応重量は200kg!大型・重量ワークをバレル研磨するために開発した大型機

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  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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完全自動化にも対応したカスタマイズ可能な高速仕上げ機械

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  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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ものづくり2025.png

ものづくりワールド東京2025に出展します

ものづくりワールド東京2025で下記製品のモニタ動画やサンプル展示にて機能や性能のご紹介させていただきます。 イギリス Holroyd社製 「ヘリカルプロファイル研削盤HG500」 イギリス TEK4社製 「高速EDMドリル加工機、マルチホールEDM加工機、レーザードリル加工」 ドイツ Junker社製 「高速・高精度、フレキシブル研削盤」 ドイツ ARBURG社製 「樹脂ペレット式3Dプリンタ」 ドイツ innovatiQ社製「樹脂3Dプリンタ」 ドイツ Sturm社製 「ブレーキディスクコーティングシステム」 ドイツ OTEC社製 「高精細研磨装置」 オーストリアMACHROTEC社製 「炭素繊維強化プラスチックボディ(CFRP)砥石」 イタリア VICIVISION社製 「光学式シャフト形状測定機」 会期 / 2025年7月9日(水)~ 7月11日(金) 会場 / 幕張メッセ 小間番号/ 7ホール:42-56 開場時間 / 10:00〜17:00 ぜひご来場ください。

湿式ゼロギャップシステムで極小・薄物ワークなど、厚さ 0.1mm の薄いワークでも変形なしにバレル研磨が可能!

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  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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塗装前の下地処理作業に!パッドサイズφ125mmの非吸塵式のサンダーをご紹介

  • ウエハ加工/研磨装置

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予算に合わせて、貴社の形式に合ったEFOトーチを提供します。棒状のものから特殊形状まで、複数の形状を取り揃えています。

  • その他半導体製造装置

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型の費用がかかりません!変形ものの小ロット製作にも対応可能

  • エッチング装置

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高精度絶対圧真空計

  • その他半導体製造装置

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150℃/200℃対応!バイオ医薬品製造に最適な隔膜式真空計。

  • その他半導体製造装置

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遠隔インターネット管理を実現、真空ガス分析管理装置

  • その他半導体製造装置

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他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の面談等も積極的に行い、貴社に寄り添った製品を納品します。

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  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置

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半導体製造の効率を従来より60%アップ!消耗品の産業機器を最適化かつ長寿命化へ。

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  • その他半導体製造装置

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真空配管設備の不安を解消!プラズマや熱によるセンターリングの劣化対策の事例を進呈中

  • その他半導体製造装置
  • バルブ
  • CVD装置

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お客様のニーズに応える多種多様な機構・サイズ・ストロークをラインアップ。改造や特注にも対応致します。

  • その他半導体製造装置

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半導体製造における転写ピンを様々な材質でご用意できます。定番形状の3種類をご用意。定番ではない特殊形状のピンも対応しています。

  • その他半導体製造装置

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オルテの半導体後工程製品の設計ノウハウを活かして、貴社の製造機器に合わせたコレットを提供します。

  • その他半導体製造装置

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正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

  • 加工受託
  • その他半導体製造装置
  • その他半導体

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打痕よ、おさらば。スポット溶接をファイバーレーザー溶接に置き換えれば、打痕の仕上げが不要なくらい綺麗な溶接が可能なのです!

  • その他半導体製造装置
  • その他半導体製造装置

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スタイリッシュなステンレス家具の溶接は、既存のレーザー溶接を凌駕する美麗な仕上がりのファイバーレーザー溶接が最適!

  • その他半導体製造装置

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竹田東京プロセスサービスでは、マスクメーカーとしての長年の知見を活かし、各種マスク周辺機器や装置のご提案及び販売を行っております

  • フォトマスク

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ヒーターステージ(1000℃)搭載!開発工程~量産工程まで様々な用途へ活用が可能

  • スパッタリング装置

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